JP4482392B2

JP4482392B2 - セラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージ

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Publication number: JP4482392B2
Application number: JP2004219486A
Authority: JP
Inventors: 勝裕西川; 英孝西島
Original assignee: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Current assignee: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority date: 2004-07-28
Filing date: 2004-07-28
Publication date: 2010-06-16
Anticipated expiration: 2024-07-28
Also published as: JP2006041202A

Description

本発明は、電子部品素子が搭載され、蓋体が接合されて電子部品素子を気密に封止するためのセラミックパッケージを有するセラミックパッケージ集合体、及びその集合体から作製されるセラミックパッケージに関する。

近年、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品素子を収納するための電子部品収納用のセラミックパッケージは、電子部品素子を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます軽薄短小化、高信頼性化等への対応が迫られている。これに対応するために、パッケージには、気密信頼性の高いセラミックからなるパッケージが用いられている。このセラミックパッケージには、電子部品素子が収納され、上面側に形成された窓枠状の導体パターンに接合されている窓枠状の金属枠体や、直接上面側の窓枠状の接合用導体パターンに、金属製蓋体がろう材を介して接合されて電子部品素子が気密に封止される。そして、電子部品素子が実装されたセラミックパッケージは、パッケージの下面側の導体パターンである外部接続端子パッドで半田等を介してボード等に接合される。

図５（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、従来の電子部品収納用のセラミックパッケージ集合体５０及びセラミックパッケージ６０の一例を説明する。ここで、図５（Ａ）はセラミックパッケージ集合体５０の上面側斜視図、図５（Ｂ）はセラミックパッケージ集合体５０を分割したセラミックパッケージ６０の上面側拡大斜視図、及び下面側拡大斜視図である。図５（Ａ）に示すように、セラミックパッケージ集合体５０は、それぞれの電子部品素子を載置するための１又は複数枚からなるセラミック平板集合体５１と、それぞれの電子部品素子を囲繞するための１又は複数枚からなるセラミック枠体集合体５２が積層されたシート状基板５３からなり、複数個のセラミックパッケージ６０がマトリックス状に配列されて形成されている。また、セラミックパッケージ集合体５０には、複数個から個々のセラミックパッケージ６０に分割するための溝５４が縦方向と横方向が直交するように、片面又は両面に形成されている。そして、図５（Ｂ）に示すように、セラミックパッケージ６０は、セラミックパッケージ集合体５０に形成されている溝５４で分割することで作製している。

このセラミックパッケージ集合体５０及びセラミックパッケージ６０を作製するためには、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等からなるセラミックグリーンシートに、所望の各種形状の孔を成形した後、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてそれぞれのセラミックグリーンシートにスクリーン印刷で、表面に導体パターンや、所望の貫通孔に充填するビアや、切り欠き部５５となる壁面に導体膜５６を形成している。なお、導体パターンには、上面側となる部分に、金属製蓋体を接合させるための接合用導体パターン５７や、電子部品素子と接続させるための接続用導体パターン５８等がある。また、下面側となる部分には、ボード等に接合させるための外部接続端子パッド５９等がある。次いで、それぞれのセラミックグリーンシートは、重ね合わされ温度と圧力をかけて積層体に形成している。そして、図６（Ａ）に示すように、この積層体には、片面又は両面に個々のセラミックパッケージ６０に分割するための溝５４を、Ｖ字刃で上から押さえつけるようにして接合用導体パターン５７や、外部接続端子パッド５９用の導体パターンの上から、例えば縦方向次いで横方向と互いに直交して通過するようにして導体パターン層を超えて押し込んで積層体の途中まで挿入し、しかも切り欠き部５５となる貫通孔の略中心で縦方向と横方向が互いに直交して通過するようにして形成している。あるいは、図６（Ｂ）に示すように、切り欠き部５５となる貫通孔を有さない場合には、溝５４を、導体パターン上で、例えば縦方向次いで横方向と互いに直交するようにそれぞれ導体パターン層を超えて押し込んで積層体の途中まで挿入して形成している。そして、積層体は、高温の還元雰囲気中で、セラミックグリーンシートと乾燥後の導体ペーストを同時焼成して、焼成体を形成し、最後にシート状基板５３の外部に露出する全ての金属表面にＮｉめっき、及びＡｕめっきが施して複数個のセラミックパッケージ６０が配列するセラミックパッケージ集合体５０を作製している。

しかしながら、溝を導体パターン層の上からＶ字刃で押さえつけて形成する場合には、一方方向を形成した時にＶ字刃周辺の導体パターン層が刃厚によって横方向に広がるように押されて、セラミックグリーンシートと導体パターンとの密着性が低下した状態となる。この後、これと直交するもう一方方向を形成した時に、直交点周辺部の導体パターンは更にセラミックグリーンシートとの密着性が低下することになり、Ｖ字刃を押圧から開放して引き抜く時に、直交点周辺部の導体パターンを捲れ上げてしまう問題を発生させている。

電子部品収納用のセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージには、分割用溝を形成した後に、導体パターンを印刷することで溝に導体ペーストが入り込んで分割性を阻害しているのを回避するために、溝の周辺に隙間を設けるようにして導体パターンを形成しているパッケージが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
また、電子部品収納用のセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージには、導体パターン形成後に分割用溝を形成し、焼成過程で溝の一部が融着して分割性を阻害するのを防止するために、導体ペーストの収縮率をセラミックより大きくして、溝幅を拡大させたパッケージ及びその製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特許第２１３４４７１号公報特開２００１−１７９７３１号公報

しかしながら、前述したような従来のセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージは、次のような問題がある。
（１）電子部品収納用のセラミックパッケージは、最近の装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅や、そこに設ける接合用導体パターンのパターン幅が小さくなり、金属製蓋体を接合させたりする時の接合幅が小さくなり、電子部品素子を実装した後の気密封止性に問題が発生するので、例え導体パターン形成後に分割用溝を形成して導体パターンの捲れ上がりを改善できたとしても、セラミックパッケージ集合体から分割後のパッケージ側面と接合用導体パターンの全周に亘るようなパターン間に隙間を設けて接合幅を狭くするようなことは回避しなければならなくなっている。
（２）導体パターンを形成後に分割用溝を形成する場合で、導体パターンの収縮率をセラミックより大きくするパッケージは、分割性は改善されるものの、導体パターンを形成後に分割用溝を形成するので、Ｖ字刃を押圧から開放して引き抜く時に、直交点周辺部の導体パターンを捲れ上げてしまう問題を解決することができない。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの軽薄短小化に対応でき、分割用溝の直交点周辺部の導体パターンの捲れ上がりを防止でき、金属製蓋体を接合させる時の接合幅を広くして接合信頼性を高くでき、各種の形態のパッケージに対応できるセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージを提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージ集合体は、シート状基板に複数個がマトリックス状に配列し、複数個から個別に分割するための溝が貫通孔の略中心で直交して通過するように縦横方向に設けられる電子部品収納用のセラミックパッケージを作製するためのセラミックパッケージ集合体において、溝が設けられる前の導体パターンは、貫通孔の周縁の外周辺部の全部のみ，又は貫通孔の周縁の外周辺部の溝が通過する部分のみに導体無し部が設けられており、前記溝に沿って分割された後に前記セラミックパッケージとなる部分であって、貫通孔の周縁の外周辺部全部，及び貫通孔の周縁の外周辺部の溝が通過する部分以外では導体無し部が設けられていない。

前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージ集合体は、シート状基板に複数個がマトリックス状に配列し、複数個から個別に分割するための溝が直交して通過するように縦横方向に設けられる電子部品収納用のセラミックパッケージを作製するためのセラミックパッケージ集合体において、溝が設けられる前の導体パターンは、直交する交差点周辺部の全部のみ，又は交差点周辺部の溝が通過する部分のみに導体無し部が設けられており、前記溝に沿って分割された後に前記セラミックパッケージとなる部分であって、直交する交差点周辺部の全部，及び交差点周辺部の溝が通過する部分以外では導体無し部が設けられていない。

ここで、セラミックパッケージは、セラミックパッケージ集合体を溝に沿って分割されている。

請求項１及びこれに従属する請求項３記載のセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージは、溝が設けられる前の導体パターンが、貫通孔の周縁の外周辺部の全部、又は貫通孔の周縁の外周辺部の溝が通過する部分に導体無し部が設けられているので、例えば、縦方向に溝をＶ字刃で押さえつけて形成し、更に横方向に形成したとしても、それぞれの刃厚によって発生する横方向への広がり力の互いに重なる部分が貫通孔を含めて直交点から遠ざかり、直交点周辺のセラミックグリーンシートと導体パターンとの密着性の低下を防止でき、直交点周辺部の導体パターンの捲れ上がりを防止することができる。しかも、パッケージは、コーナー部に導体パターン欠如部を設けることとなっても、セラミック枠体及び接合用導体パターンのコーナー部内周側をアール形状としているので、実質的にセラミックパッケージの接合用導体パターンのパターン幅が全周に亘って狭小とはならず、蓋体接合時の気密信頼性を確保できる。
特に、請求項３記載のセラミックパッケージは、セラミックパッケージ集合体を溝に沿って分割されているので、直交部の導体パターンの剥がれがなく、気密信頼性を確保できる接合用導体パターンのパターン幅を有するパッケージとすることができる。

請求項２及びこれに従属する請求項３記載のセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージは、溝が設けられる前の導体パターンが、直交する交差点周辺部の全部、又は交差点周辺部の溝が通過する部分に導体無し部が設けられているので、例えば、縦方向に溝をＶ字刃で押さえつけて形成し、更に横方向に形成したとしても、それぞれの刃厚によって発生する横方向への広がり力の互いに重なる部分が直交点から遠ざかり、直交点周辺のセラミックグリーンシートと導体パターンとの密着性の低下を防止でき、直交点周辺部の導体パターンの捲れ上がりを防止することができる。しかも、パッケージは、コーナー部に導体パターン欠如部を設けることとなっても、セラミック枠体及び接合用導体パターンのコーナー部内周側をアール形状としているので、実質的にセラミックパッケージの接合用導体パターンのパターン幅が全周に亘って狭小とはならず、蓋体接合時の気密信頼性を確保できる。
特に、請求項３記載のセラミックパッケージは、セラミックパッケージ集合体を溝に沿って分割されているので、直交部の導体パターンの剥がれがなく、気密信頼性を確保できる接合用導体パターンのパターン幅を有するパッケージとすることができる。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る第１のセラミックパッケージ集合体の斜視図、部分拡大平面図、変形例の部分拡大平面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同第１のセラミックパッケージの拡大平面図、変形例の拡大平面図、図３（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る第２のセラミックパッケージ集合体の斜視図、部分拡大平面図、変形例の部分拡大平面図、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同第２のセラミックパッケージの拡大平面図、変形例の拡大平面図である。

図１（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る第１のセラミックパッケージ集合体１０は、それぞれの電子部品素子を載置するための１又は複数枚からなるセラミック平板集合体１１と、それぞれの電子部品素子を囲繞するための１又は複数枚からなるセラミック枠体集合体１２が積層されたシート状基板１３として形成されている。このシート状基板１３には、セラミック平板集合体１１とセラミック枠体集合体１２の積層によって形成される複数個のキャビティ部１４のそれぞれに電子部品素子が搭載できるようになる複数個のセラミックパッケージ３０がマトリックス状に配列されて形成されている。また、第１のセラミックパッケージ集合体１０には、複数個から個々の第１のセラミックパッケージ３０に分割するための溝１５がパッケージの４隅に形成する切り欠き部１６（図２（Ａ）、（Ｂ）参照）用の貫通孔１７の略中心で直交するように縦方向と横方向に形成されている。また、この溝１５は、シート状基板１３の片面又は両面に形成されている。

図１（Ｂ）に示すように、第１のセラミックパッケージ集合体１０は、この分割用の溝１５が設けられる前のセラミック枠体集合体１２上の導体パターン、例えば、キャビティ部１４に電子部品素子が実装された後、蓋体でキャビティ部１４を気密に封止するための蓋体接合用の接合用導体パターン１８が貫通孔１７の周縁の外周辺部の全部にパターンを設けない導体無し部１９を有している。あるいは、図１（Ｃ）に示すように、第１のセラミックパッケージ集合体１０の変形例の第１のセラミックパッケージ集合体１０ａは、この分割用の溝１５が設けられる前のセラミック枠体集合体１２上の導体パターン、例えば、接合用導体パターン１８が貫通孔１７の周縁の外周辺部の溝１５が通過するところに溝１５と並行するようなパターンを設けない導体無し部１９ａを有している。

図２（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る第１のセラミックパッケージ３０は、焼成後の第１のセラミックパッケージ集合体１０に形成された分割用の溝１５で分割することで形成される。この第１のセラミックパッケージ３０には、パッケージの４隅に形成された切り欠き部１６の周縁の外周辺部に沿って接合用導体パターン１８に導体無し部１９が設けられている。この第１のセラミックパッケージ３０は、セラミック枠体２０の直線部の枠幅ａに沿って接合用導体パターン１８が設けられ、コーナー部の接合用導体パターン１８に導体無し部１９を設けたパターン幅ｂとしても、セラミック枠体２０のコーナー部内側がアール形状となっており、パターン幅ｂが枠幅ａより小さくならないようにすることができるので、蓋体接合後の気密信頼性を低下させる問題は発生しない。あるいは、図２（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る第１のセラミックパッケージ３０の変形例の第１のセラミックパッケージ３０ａは、焼成後の変形例の第１のセラミックパッケージ集合体１０ａに形成された分割用の溝１５で分割することで形成される。この第１のセラミックパッケージ３０ａには、パッケージの４隅に形成された切り欠き部１６の周縁の外周辺部の溝１５が通過するところに溝１５と並行するような接合用導体パターン１８に導体無し部１９ａが設けられている。この第１のセラミックパッケージ３０ａは、セラミック枠体２０の直線部の枠幅ａに沿って接合用導体パターン１８が設けられ、コーナー部の接合用導体パターン１８に導体無し部１９ａを設けた最小部分のパターン幅ｃとしても、セラミック枠体２０のコーナー部内側がアール形状となっており、パターン幅ｃが枠幅ａより小さくならないようにすることができるので、蓋体接合後の気密信頼性を低下させる問題は発生しない。

次いで、図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る第２のセラミックパッケージ集合体１０ｂを説明する。
図３（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る第２のセラミックパッケージ集合体１０ｂは、第１のセラミックパッケージ集合体１０、１０ａと同様に、１又は複数枚からなるセラミック平板集合体１１と、１又は複数枚からなるセラミック枠体集合体１２が積層されたシート状基板１３として形成されている。このシート状基板１３には、セラミック平板集合体１１とセラミック枠体集合体１２の積層によって形成される複数個のキャビティ部１４のそれぞれに電子部品素子が搭載できるようになる複数個のセラミックパッケージ３０ｂがマトリックス状に配列されて形成されている。また、第２のセラミックパッケージ集合体１０ｂには、複数個から個々の第２のセラミックパッケージ３０ｂに分割するための溝１５がそれぞれのパッケージの外形状を形成して直交するように縦方向と横方向に形成されている。また、この溝１５は、シート状基板１３の片面又は両面に形成されている。図３（Ｂ）に示すように、第２のセラミックパッケージ集合体１０ｂは、この分割用の溝１５が設けられる前のセラミック枠体集合体１２上の導体パターン、例えば、キャビティ部１４に電子部品素子が実装された後、蓋体でキャビティ部１４を気密に封止するための蓋体接合用の接合用導体パターン１８が溝１５が形成される直交点を中心とする外周辺部の全部にパターンを設けない導体無し部１９ｂを有している。あるいは、図３（Ｃ）に示すように、第２のセラミックパッケージ集合体１０ｂの変形例の第２のセラミックパッケージ集合体１０ｃは、この分割用の溝１５が設けられる前のセラミック枠体集合体１２上の導体パターン、例えば、接合用導体パターン１８が溝１５が形成される直交点を中心とする外周辺部の溝１５が通過するところに溝１５と並行するようなパターンを設けない、例えば、十字形状の導体無し部１９ｃを有している。

図４（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る第２のセラミックパッケージ３０ｂは、第１のセラミックパッケージ３０、３０ａと同様に、焼成後の第２のセラミックパッケージ集合体１０ｂに形成された分割用の溝１５で分割することで形成される。この第２のセラミックパッケージ３０ｂには、パッケージの角部を中心とする周縁に沿って接合用導体パターン１８に導体無し部１９ｂが設けられている。あるいは、図４（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る第２のセラミックパッケージ３０ｂの変形例の第２のセラミックパッケージ３０ｃは、焼成後の変形例の第２のセラミックパッケージ集合体１０ｃに形成された分割用の溝１５で分割することで形成される。この第２のセラミックパッケージ３０ｃには、パッケージの角部を中心とする外周辺部に辺に並行するような接合用導体パターン１８の導体無し部１９ｃが設けられている。

なお、セラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージの形態は、上記のセラミックパッケージ集合体１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、及びセラミックパッケージ３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃに限定されるものではなく、例えば、１つのセラミックパッケージの中で貫通孔１６を有するものと、有さないものとが混在する形態のものであってもよい。また、セラミック枠体集合体１２上、又はセラミック平板集合体１１上に接合用導体パターン１８を形成し、更に、その上に、ＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等からなるセラミックと熱膨張係数が近似する窓枠状の金属枠体がＡｇ−Ｃｕろう等のろう材でろう付け接合されているものような形態であってもよく、自由に変えることができる。

次いで、セラミックパッケージ集合体１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ（以下代表して１０と記す）、及びセラミックパッケージ３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ（以下代表して３０と記す）の製造方法を説明する。先ず、セラミックパッケージ集合体１０及びセラミックパッケージ３０に用いられるセラミック基材は、アルミナや、窒化アルミニウムや、低温焼成セラミック等があり、特に材料が限定されるものではない。例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって所望の厚み、例えば、０．１２ｍｍのシート状にした後乾燥させ、所望の大きさの矩形状に切断してたセラミックグリーンシートを形成している。

セラミックパッケージ集合体１０を作製するには、先ず、セラミック平板集合体１１として必要とする１又は複数枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに、切り欠き部１６用の貫通孔１７や、セラミックグリーンシートの上下面の導通を形成するためのビア（図示せず）等を形成するための挿通孔等を打ち抜きプレスや、パンチングマシーン等を用いて形成している。また、セラミック枠体集合体１２として必要とする１又は複数枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに、切り欠き部１６を形成するための貫通孔１７や、枠体の開口部となる部分等を打ち抜きプレスや、パンチングマシーン等を用いて形成している。次に、セラミックグリーンシートが、例えば、アルミナや、窒化アルミニウムのような高温で焼成するものが用いられる時には、導体ペーストとしてタングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる導体ペーストを用いて、必要に応じて貫通孔１７の壁面にスクリーン印刷でスルーホール導体を形成し、ビア用の貫通孔には、スクリーン印刷で導体ペーストを充填している。なお、通常は、セラミック枠体集合体１２の最上層となるセラミックグリーンシートの貫通孔１７の壁面には、スルーホール導体を形成していない。そして、それぞれのセラミックグリーンシートの表面には、それぞれの場合に応じた導体無し部１９、１９ａ、１９ｂ、１９ｃを設けた、蓋体や、金属枠体を接合するための接合用導体パターン１８、電子部品素子と電気的に導通させるための接続用導体パターン（図示せず）、外部と電気的に導通させるための外部接続端子パッド（図示せず）、及びその他の導体パターン（図示せず）等をスクリーン印刷で形成する。なお、これらのスクリーン印刷は、同一のセラミックグリーンシートの表面に形成する場合には、同時印刷で形成してもよい。

次に、全てのセラミックグリーンシートは、重ね合わされ、温度をかけながら加圧して積層体からなるシート状基板１３を形成している。このシート状基板１３には、多数個のセラミックパッケージ３０が集合体として形成されているので、個片からなるセラミックパッケージ３０を形成するために、一方の表面又は両面にセラミックパッケージ３０の外形寸法となるように分割用の溝１５を、例えば、縦方向、次いで横方向で直交するようにしてそれぞれＶ字刃で上から押さえつけるようにして形成している。次いで、積層体のセラミックグリーンシートと、導体ペーストは、焼成炉で同時焼成して焼成体が形成される。次いで、この焼成体には、外表面に露出する全ての導体パターン上にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されることで、多数個のセラミックパッケージ３０の集合体からなるセラミックパッケージ集合体１０が形成される。そして、このセラミックパッケージ集合体１０は、分割用の溝１５で分割することで個片からなるセラミックパッケージ３０を形成している。なお、個片からなるセラミックパッケージ３０は、多数個の集合体の状態のセラミックパッケージ集合体１０に、電子部品素子を実装した後、個片に分割したり、あるいは、個片に分割した後に、電子部品素子を実装したりしている。

本発明のセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。

（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る第１のセラミックパッケージ集合体の斜視図、部分拡大平面図、変形例の部分拡大平面図である。（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同第１のセラミックパッケージの拡大平面図、変形例の拡大平面図である。（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る第２のセラミックパッケージ集合体の斜視図、部分拡大平面図、変形例の部分拡大平面図である。（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同第２のセラミックパッケージの拡大平面図、変形例の拡大平面図である。（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来のセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージの説明図である。（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来のセラミックパッケージ集合体に分割用の溝を形成した時の表面側の部分拡大平面図、裏面側の部分拡大平面図である。

符号の説明

１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ：セラミックパッケージ集合体、１１：セラミック平板集合体、１２：セラミック枠体集合体、１３：シート状基板、１４：キャビティ部、１５：溝、１６：切り欠き部、１７：貫通孔、１８：接合用導体パターン、１９、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ：導体無し部、２０：セラミック枠体、３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ：セラミックパッケージ

Claims

シート状基板に複数個がマトリックス状に配列し、前記複数個から個別に分割するための溝が貫通孔の略中心で直交して通過するように縦横方向に設けられる電子部品収納用のセラミックパッケージを作製するためのセラミックパッケージ集合体において、
前記溝が設けられる前の導体パターンは、前記貫通孔の周縁の外周辺部の全部のみ，又は前記貫通孔の周縁の前記外周辺部の前記溝が通過する部分のみに導体無し部が設けられており、前記溝に沿って分割された後に前記セラミックパッケージとなる部分であって、前記貫通孔の周縁の外周辺部全部，及び前記貫通孔の周縁の前記外周辺部の前記溝が通過する部分以外では前記導体無し部が設けられていないことを特徴とするセラミックパッケージ集合体。
シート状基板に複数個がマトリックス状に配列し、前記複数個から個別に分割するための溝が直交して通過するように縦横方向に設けられる電子部品収納用のセラミックパッケージを作製するためのセラミックパッケージ集合体において、
前記溝が設けられる前の導体パターンは、直交する交差点周辺部の全部のみ，又は前記交差点周辺部の前記溝が通過する部分のみに導体無し部が設けられており、前記溝に沿って分割された後に前記セラミックパッケージとなる部分であって、前記直交する交差点周辺部の全部，及び前記交差点周辺部の前記溝が通過する部分以外では前記導体無し部が設けられていないことを特徴とするセラミックパッケージ集合体。
請求項１又は請求項２に記載のセラミックパッケージ集合体を前記溝に沿って分割されていることを特徴とするセラミックパッケージ。