JP4482392B2 - セラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージ - Google Patents
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Description
また、電子部品収納用のセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージには、導体パターン形成後に分割用溝を形成し、焼成過程で溝の一部が融着して分割性を阻害するのを防止するために、導体ペーストの収縮率をセラミックより大きくして、溝幅を拡大させたパッケージ及びその製造方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
(1)電子部品収納用のセラミックパッケージは、最近の装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅や、そこに設ける接合用導体パターンのパターン幅が小さくなり、金属製蓋体を接合させたりする時の接合幅が小さくなり、電子部品素子を実装した後の気密封止性に問題が発生するので、例え導体パターン形成後に分割用溝を形成して導体パターンの捲れ上がりを改善できたとしても、セラミックパッケージ集合体から分割後のパッケージ側面と接合用導体パターンの全周に亘るようなパターン間に隙間を設けて接合幅を狭くするようなことは回避しなければならなくなっている。
(2)導体パターンを形成後に分割用溝を形成する場合で、導体パターンの収縮率をセラミックより大きくするパッケージは、分割性は改善されるものの、導体パターンを形成後に分割用溝を形成するので、V字刃を押圧から開放して引き抜く時に、直交点周辺部の導体パターンを捲れ上げてしまう問題を解決することができない。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの軽薄短小化に対応でき、分割用溝の直交点周辺部の導体パターンの捲れ上がりを防止でき、金属製蓋体を接合させる時の接合幅を広くして接合信頼性を高くでき、各種の形態のパッケージに対応できるセラミックパッケージ集合体及びセラミックパッケージを提供することを目的とする。
特に、請求項3記載のセラミックパッケージは、セラミックパッケージ集合体を溝に沿って分割されているので、直交部の導体パターンの剥がれがなく、気密信頼性を確保できる接合用導体パターンのパターン幅を有するパッケージとすることができる。
特に、請求項3記載のセラミックパッケージは、セラミックパッケージ集合体を溝に沿って分割されているので、直交部の導体パターンの剥がれがなく、気密信頼性を確保できる接合用導体パターンのパターン幅を有するパッケージとすることができる。
ここに、図1(A)〜(C)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る第1のセラミックパッケージ集合体の斜視図、部分拡大平面図、変形例の部分拡大平面図、図2(A)、(B)はそれぞれ同第1のセラミックパッケージの拡大平面図、変形例の拡大平面図、図3(A)〜(C)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る第2のセラミックパッケージ集合体の斜視図、部分拡大平面図、変形例の部分拡大平面図、図4(A)、(B)はそれぞれ同第2のセラミックパッケージの拡大平面図、変形例の拡大平面図である。
図3(A)に示すように、本発明の一実施の形態に係る第2のセラミックパッケージ集合体10bは、第1のセラミックパッケージ集合体10、10aと同様に、1又は複数枚からなるセラミック平板集合体11と、1又は複数枚からなるセラミック枠体集合体12が積層されたシート状基板13として形成されている。このシート状基板13には、セラミック平板集合体11とセラミック枠体集合体12の積層によって形成される複数個のキャビティ部14のそれぞれに電子部品素子が搭載できるようになる複数個のセラミックパッケージ30bがマトリックス状に配列されて形成されている。また、第2のセラミックパッケージ集合体10bには、複数個から個々の第2のセラミックパッケージ30bに分割するための溝15がそれぞれのパッケージの外形状を形成して直交するように縦方向と横方向に形成されている。また、この溝15は、シート状基板13の片面又は両面に形成されている。図3(B)に示すように、第2のセラミックパッケージ集合体10bは、この分割用の溝15が設けられる前のセラミック枠体集合体12上の導体パターン、例えば、キャビティ部14に電子部品素子が実装された後、蓋体でキャビティ部14を気密に封止するための蓋体接合用の接合用導体パターン18が溝15が形成される直交点を中心とする外周辺部の全部にパターンを設けない導体無し部19bを有している。あるいは、図3(C)に示すように、第2のセラミックパッケージ集合体10bの変形例の第2のセラミックパッケージ集合体10cは、この分割用の溝15が設けられる前のセラミック枠体集合体12上の導体パターン、例えば、接合用導体パターン18が溝15が形成される直交点を中心とする外周辺部の溝15が通過するところに溝15と並行するようなパターンを設けない、例えば、十字形状の導体無し部19cを有している。
Claims (3)
- シート状基板に複数個がマトリックス状に配列し、前記複数個から個別に分割するための溝が貫通孔の略中心で直交して通過するように縦横方向に設けられる電子部品収納用のセラミックパッケージを作製するためのセラミックパッケージ集合体において、
前記溝が設けられる前の導体パターンは、前記貫通孔の周縁の外周辺部の全部のみ,又は前記貫通孔の周縁の前記外周辺部の前記溝が通過する部分のみに導体無し部が設けられており、前記溝に沿って分割された後に前記セラミックパッケージとなる部分であって、前記貫通孔の周縁の外周辺部全部,及び前記貫通孔の周縁の前記外周辺部の前記溝が通過する部分以外では前記導体無し部が設けられていないことを特徴とするセラミックパッケージ集合体。 - シート状基板に複数個がマトリックス状に配列し、前記複数個から個別に分割するための溝が直交して通過するように縦横方向に設けられる電子部品収納用のセラミックパッケージを作製するためのセラミックパッケージ集合体において、
前記溝が設けられる前の導体パターンは、直交する交差点周辺部の全部のみ,又は前記交差点周辺部の前記溝が通過する部分のみに導体無し部が設けられており、前記溝に沿って分割された後に前記セラミックパッケージとなる部分であって、前記直交する交差点周辺部の全部,及び前記交差点周辺部の前記溝が通過する部分以外では前記導体無し部が設けられていないことを特徴とするセラミックパッケージ集合体。 - 請求項1又は請求項2に記載のセラミックパッケージ集合体を前記溝に沿って分割されていることを特徴とするセラミックパッケージ。
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