JP2011223425A - 電子部品素子収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック基体11と、セラミック枠体12の接合体からなり、半導体素子14と、圧電振動片15がセラミック基体11の上面の同一平面上に搭載される電子部品素子収納用パッケージ10において、同一平面上に、半導体素子14と電気的導通状態を形成するための接続用端子パッド16と、圧電振動片15と電気的導通状態を形成するための接合用端子パッド17と、接続用端子パッド16及び/又は接合用端子パッド17から圧電振動片15の下方部分の位置に延設する導体配線パターン18と、圧電振動片15の他方の端部の下方部位の導体配線パターン18aの上面に、圧電振動片15と導体配線パターン18、18aとの接触を防止するためのセラミック絶縁体膜からなる枕部材19を有する。
【選択図】図1
Description
(1)従来の半導体素子と、圧電振動片の両方の電子部品素子を並列して実装する場合の電子部品素子収納用パッケージは、立体的な厚み方向の寸法を薄くすることができるものの、圧電振動片を搭載する部位のセラミック基体の上面には圧電振動片との短絡を防止するために導体配線パターンの形成ができないので、迂回させる導体配線パターンによって、平面的な縦、横方向の寸法が大きくなり、例えば、大きさの小さい携帯電話等への採用には不向きなものとなっている。
(2)特開平7−297666号公報で開示されるような電子部品素子収納用パッケージは、凹部に半導体素子をフェースダウン、所謂、フリップチップ方式で接合し、半導体素子の背面を圧電振動片の枕部材としたとしても、セラミック基体が3層となるので、立体的な厚み方向の寸法が大きくなり、例えば、厚みの薄い携帯電話等への採用には限界がでるものとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、携帯電話等の軽薄短小化に対応でき、気密信頼性の高い安価な電子部品素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品素子収納用パッケージ10は、1又は複数層からなる平板状のセラミック基体11と、1又は複数層からなる窓枠状のセラミック枠体12の接合体からなっている。この接合体のセラミック基体11の上面の同一平面上には、半導体素子14と、圧電振動片15の両方の電子部品素子が搭載できるようになっている。また、電子部品素子収納用パッケージ10は、セラミック基体11の上面と、セラミック枠体12の内周側壁面で凹部13が形成され、この凹部13に電子部品素子が搭載できるようになっている。なお、電子部品素子収納用パッケージ10は、凹部13に半導体素子14と、圧電振動片15の両方の電子部品素子を収納するということに限定されるものではなく、セラミック枠体12の窓枠を2つにして半導体素子14用と、圧電振動片15用のそれぞれ個別の凹部13を形成するようにしてもよく、少なくとも圧電振動片15用の凹部13を備えるものであればよい。
Claims (1)
- 平板状のセラミック基体と、窓枠状のセラミック枠体の接合体からなり、半導体素子と、圧電振動片の両方の電子部品素子が前記セラミック基体の上面の同一平面上に搭載される電子部品素子収納用パッケージにおいて、
前記同一平面上に、前記半導体素子とワイヤボンド方式、又はフリップチップ方式で電気的導通状態を形成するための接続用端子パッドと、前記圧電振動片の長手方向の一方の端部を接合し、他方の端部側を中空状態に延設させて電気的導通状態を形成するための接合用端子パッドと、前記接続用端子パッド及び/又は前記接合用端子パッドから前記圧電振動片の下方部分の位置に延設する導体配線パターンと、前記圧電振動片の前記他方の端部の下方部位の前記導体配線パターンの上面に、前記圧電振動片と前記導体配線パターンとの接触を防止するためのセラミック絶縁体膜からなる枕部材を有することを特徴とする電子部品素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010091866A JP2011223425A (ja) | 2010-04-13 | 2010-04-13 | 電子部品素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010091866A JP2011223425A (ja) | 2010-04-13 | 2010-04-13 | 電子部品素子収納用パッケージ |
Publications (1)
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JP2011223425A true JP2011223425A (ja) | 2011-11-04 |
Family
ID=45039773
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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