JP2011114032A - 電子部品収納用セラミックパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】外部接続端子パッドと実装用配線基板の接合信頼性を向上できると共に、実装用配線基板への実装密度を向上できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。
【解決手段】セラミック基体１１の一側面を実装用配線基板に当接して垂直に立設させると共に、外部接続端子パッド１７を実装用配線基板に接合させて搭載できる電子部品収納用セラミックパッケージ１０において、外部接続端子パッド１７が端部端子パッド２０と、中間部端子パッド２１からなり、端部端子パッド２０が第１の切り欠き部２２と、第２の切り欠き部２３と、この表面に第１のメタライズ膜２４と、この近傍に第２のメタライズ膜２５を有し、中間部端子パッド２１が第３の切り欠き部２６と、この表面に第１のメタライズ膜２４ａと、この近傍に第２のメタライズ膜２５ａを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用セラミックパッケージに関し、より詳細には、電子部品をセラミック基体に収納し、このセラミック基体を立設させて実装用配線基板に搭載する電子部品収納用セラミックパッケージに関する。

従来から、電子部品収納用セラミックパッケージには、複数枚の大型のセラミックグリーンシートが用いられている。それぞれのセラミックグリーンシートには、複数個のセラミック基体用の孔開け加工を行った後、パッケージ内に電気的導通を形成するための導体金属ペーストによる配線をスクリーン印刷で形成している。更に、それぞれのセラミックグリーンシートは、重ね合わせて加熱しながら加圧して密着させて積層体に形成している。そして、積層体は、セラミックグリーンシートと導体金属を還元雰囲気中で同時焼成して表面及び内層にメタライス膜を設けた焼成体の複数個のセラミック基体が配列するセラミック基体集合体に形成している。このセラミック基体集合体は、外部に露出しているメタライズ膜にめっき被膜を形成した後、焼成前に予め設けられていた分割用溝で分割したり、あるいは焼成後に切断したりして個片体のセラミック基体とし、これを、このセラミック基体に電子部品を搭載して収納できるようにした電子部品収納用セラミックパッケージとしている。そして、この電子部品収納用セラミックパッケージは、電子部品をセラミック基体に収納した後、セラミック基体に設けたメタライズ膜と、めっき被膜からなる外部接続端子パッドを、実装用配線基板の半田付け用パッドに半田付け接合して搭載し、外部と電気的に導通状態を形成している。

上記の電子部品収納用セラミックパッケージには、セラミック基体の一側面を実装用配線基板に当接させるようにして垂直に立設させ、セラミック基体の一側面、及びこの一側面近傍のセラミック基体の両主面に設ける半田付け接合部である外部接続端子パッドを実装用配線基板の半田付け用パッドに半田を介して半田付け接合し、外部と電気的に導通状態を形成するものがある。この外部接続端子パッドは、セラミック基体の一側面、及びこの一側面近傍のセラミック基体の両主面の長さ方向の両端のそれぞれからと、隣り合う間とに間隔を設けるようにして複数個が長さ方向の中間部に設けられている。

この外部接続端子パッドを形成するには、複数枚のセラミックグリーンシートに円形や、楕円形や、長円形等の貫通孔を形成した後、複数枚の全てのセラミックグリーンシート、又は中間層のセラミックグリーンシートを除く上、下層用のセラミックグリーンシートの貫通孔の壁面にメタライズ膜用の導体金属を形成している。これと共に、セラミック基体の最上層の上面と、最下層の下面となるセラミックグリーンシートの表面には、貫通孔の近傍に貫通孔の壁面に形成した導体金属と接続するようにしてメタライズ膜用の導体金属を形成した後、これらのセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成している。そして、この積層体の表面には、貫通孔を横断する分割用溝を形成し、焼成した後、外部に露出するメタライズ膜の表面にめっき被膜を形成し、分割用溝で分割することで一側面の長さ方向の中間部に複数個の外部接続端子パッドを設けている。あるいは、この積層体は、焼成し、めっき被膜を形成した後、貫通孔を横断するように切断することで一側面の長さ方向の中間部に複数個の外部接続端子パッドを設けている。

上記の電子部品収納用セラミックパッケージは、実装用配線基板に立設させて半田付け接合して搭載し、実装密度を向上させたモジュールとされ、自動車や、ロボット等の装置に組み込まれて装置が高機能を発揮できるようにするために用いられている。このような装置は、作動することで電子部品から高温が発生し、停止することで常温に戻るという電子部品収納用セラミックパッケージに温度サイクルが発生すると共に、激しい振動が電子部品収納用セラミックパッケージに掛かるので、電子部品収納用セラミックパッケージと実装用配線基板との半田付け接合部に対して高い接合信頼性が求められている。また、電子部品収納用セラミックパッケージを実装用配線基板に立設させた装置は、温度サイクルに対する応力の影響を最も受ける箇所がセラミック基体の一側面の長さ方向の両端部に集中する形態となっている。

従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、垂直実装半導体装置との発明の名称のもとに、基体に半導体素子を収納して一側面を底面として垂直に立設させ、そこに設ける外部接続端子パッドである半田付け接合部で半田付け接合し、しかも、基体には半田付け接合がされるまで、倒れないように支えるスタンド部を設けるようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、基板の実装方法との発明の名称のもとに、実装用配線基板に実装しようとする基体の一側端部をスルーホール部で半割りし、実装用配線基板の半田付け用パッドである接続部に基体を起立させた状態で半割りスルーホール部にてろう付け、又は導電接着材で接続すると共に、半割りするスルーホール部の両端部を切り残して脚部を形成し、実装用配線基板の接続部に穴を貫通穿設して、この穴に脚部を挿通して仮止めすることを特徴とする基板の実装方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、表面実装型電子デバイスとの発明の名称のもとに、セラミック基体のコーナーをＬ字型切り欠き部として底面角隅部に設ける外部接続端子パッドを、実装用配線基板の半田付け用パッドに半田を介して接合した場合にＬ字型切り欠き部によって良好なメニスカス形状ができるようにして半田の接合信頼性を向上させるようにしたものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。

特開平６−８５１６３号公報 特開平８−２３１６３号公報 特開２００６−１９６７０３号公報

しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、次のような問題がある。
（１）従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、外部接続端子パッドがセラミック基体の一側面、及びこの一側面近傍のセラミック基体の両主面の長さ方向の中間部に設けられ、温度サイクルの応力の影響を最も受ける箇所である一側面の長さ方向の両端部には設けられてなく、両端部を補強する形態となっていない。また、従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、外部接続端子パッドがセラミック基体の一側面、及びこの一側面近傍のセラミック基体の両主面の長さ方向の中間部のみに設けられているので、実装用配線基板に立設させて搭載したときの支え強度が不足しており、激しい振動に耐えられなくなっている。従って、従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、装置の作動による振動や、温度サイクルによってセラミック基体の外部接続端子パッドと、実装用配線基板の半田付け用パッドとの接合部、特に、セラミック基体や、メタライズ膜等に亀裂や、破壊が発生するというような接合信頼性が低いものとなっている。
（２）特開平６−８５１６３号公報や、特開平８−２３１６３号公報で開示されるような電子部品収納用セラミックパッケージは、両端部にスタンド部や、脚部を設けてセラミック基体を実装用配線基板に垂直に容易に立設させることができるようにすることができるものの、両端部が実装用配線基板に半田付け接合されていないので、両端部を補強する形態となっていない。従って、このような電子部品収納用セラミックパッケージは、上記の電子部品収納用セラミックパッケージの場合と同様に、装置の作動による振動や、温度サイクルによってセラミック基体の一側面、及びこの一側面近傍のセラミック基体の両主面の長さ方向の中間部のみに設けられた外部接続端子パッドと、実装用配線基板の半田付け用パッドとの接合部、特に、セラミック基体や、メタライズ膜等に亀裂や、破壊が発生するというような接合信頼性が低いものとなっている。
（３）特開２００６−１９６７０３号公報で開示されるような電子部品収納用セラミックパッケージは、例え、セラミック基体のコーナーをＬ字型切り欠き部として底面角隅部にも外部接続端子パッドを設けることができたとしても、表面実装型であるので、実装用配線基板への実装密度が低く、これを組み込んだ装置のコンパクト化が難しくなっている。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、外部接続端子パッドと、実装用配線基板との接合部の接合信頼性を向上できると共に、実装用配線基板への実装密度を向上できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージは、電子部品を収納できる四角形状からなるセラミック基体の一側面を実装用配線基板に当接して垂直に立設させると共に、電子部品と外部とを電気的に導通状態とするためにセラミック基体に設ける外部接続端子パッドを実装用配線基板の半田付け用パッドに半田を介して接合させて搭載できる電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、外部接続端子パッドがセラミック基体の一側面、及び一側面近傍のセラミック基体の両主面の長さ方向両端部のそれぞれに設ける端部端子パッドと、一側面、及び一側面近傍のセラミック基体の両主面の長さ方向中間部に設ける中間部端子パッドからなり、端部端子パッドが一側面、及び一側面と直角に隣接するそれぞれ他の側面のセラミック基体の厚みを連通する第１の切り欠き部と、第１の切り欠き部に連接して他の側面の長さ方向に延設するセラミック基体の厚みを連通する第２の切り欠き部と、第１と、第２の切り欠き部の表面にセラミック基体の厚みを連通する、又はセラミック基体の厚みの中間部で断線する第１のメタライズ膜と、セラミック基体の両主面の第１と、第２の切り欠き部の近傍に第１のメタライズ膜と電気的に導通状態からなる第２のメタライズ膜を有し、中間部端子パッドが一側面のセラミック基体の厚みを連通する第３の切り欠き部と、第３の切り欠き部の表面にセラミック基体の厚みを連通する、又はセラミック基体の厚みの中間部で断線する第１のメタライズ膜と、セラミック基体の両主面の第３の切り欠き部の近傍に第１のメタライズ膜と電気的に導通状態からなる第２のメタライズ膜を有する。

上記の電子部品収納用セラミックパッケージは、外部接続端子パッドがセラミック基体の一側面、及び一側面近傍のセラミック基体の両主面の長さ方向両端部のそれぞれに設ける端部端子パッドと、一側面、及び一側面近傍のセラミック基体の両主面の長さ方向中間部に設ける中間部端子パッドからなり、端部端子パッドが一側面、及び一側面と直角に隣接するそれぞれ他の側面のセラミック基体の厚みを連通する第１の切り欠き部と、第１の切り欠き部に連接して他の側面の長さ方向に延設するセラミック基体の厚みを連通する第２の切り欠き部と、第１と、第２の切り欠き部の表面にセラミック基体の厚みを連通する、又はセラミック基体の厚みの中間部で断線する第１のメタライズ膜と、セラミック基体の両主面の第１と、第２の切り欠き部の近傍に第１のメタライズ膜と電気的に導通状態からなる第２のメタライズ膜を有し、中間部端子パッドが一側面のセラミック基体の厚みを連通する第３の切り欠き部と、第３の切り欠き部の表面にセラミック基体の厚みを連通する、又はセラミック基体の厚みの中間部で断線する第１のメタライズ膜と、セラミック基体の両主面の第３の切り欠き部の近傍に第１のメタライズ膜と電気的に導通状態からなる第２のメタライズ膜を有するので、セラミック基体の一側面の長さ方向両端部、一側面と直角に隣接するそれぞれ他の側面の下方部、及び一側面近傍のセラミック基体の両主面の長さ方向両端部が補強された端部端子パッドによって温度サイクルの応力の影響を最も受ける箇所が補強され、温度サイクルに対する接合信頼性を向上させることができる。また、電子部品収納用セラミックパッケージは、端部端子パッドに加えて、中間部端子パッドによって、実装用配線基板に立設させて搭載したときの支え強度が十分となり、激しい振動に対しても耐えられるようになり振動に対する接合信頼性を向上させることができる。更には、端部端子パッドと、実装用配線基板の半田付け用パッドとの間には、第１と、第２の切り欠き部に設ける第１のメタライズ膜と、その近傍に設ける第２のメタライズ膜によって良好な半田メニスカスを形成することができる共に、中間部端子パッドと、実装用配線基板の半田付け用パッドとの間には、第３の切り欠き部に設ける第１のメタライズ膜と、その近傍に設ける第２のメタライズ膜によって良好な半田メニスカスを形成することができ、温度サイクルや、振動に対する接合信頼性を向上させる電子部品収納用セラミックパッケージを提供できる。

本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの斜視図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージを実装用配線基板に搭載する説明図である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックからなるセラミック基体１１に、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品１２を搭載して収納するものである。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１が複数枚の板状のセラミック板で積層されてなる四角形状からなり、通常、一方の主面側に電子部品１２を収納できるキャビティ部１３が設けられている。そして、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１のキャビティ部１３に電子部品１２が搭載され、電子部品１２と外部とが電気的に導通状態となるようにした後、セラミック基体１１に金属板や、セラミック板等からなる蓋体１４を接合させることで、キャビティ部１３内の電子部品１２を気密に封止するようになっている。なお、図示しないが、電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、電子部品１２と外部とを電気的に導通状態とするために、セラミック基体１１のキャビティ部１３内や、積層された内層にタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属を用いた導体配線パターンや、ワイヤボンドパッド等が設けられている。

図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１の四角形状の一側面１５を実装用配線基板１６に当接させて垂直に立設させることができるようになっている。これと共に、電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１の一側面１５側に設ける外部接続端子パッド１７を実装用配線基板１６の半田付け用パッド１８に半田１９を介して接合させて半田１９に良好なメニスカス形状を形成させて搭載できるようになっている。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、外部接続端子パッド１７がセラミック基体１１の一側面１５、及びこの一側面１５近傍のセラミック基体１１の両主面の長さ方向両端部のそれぞれに設ける端部端子パッド２０と、セラミック基体１１の一側面１５、及びこの一側面１５近傍のセラミック基体１１の両主面の長さ方向中間部に設ける中間部端子パッド２１とからなっている。

上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０の端部端子パッド２０は、セラミック基体１１の一側面１５、及びこの一側面１５と直角に隣接するそれぞれ他の側面１５ａ、１５ｂのセラミック基体１１の厚みを連通する第１の切り欠き部２２と、この第１の切り欠き部２２に連接して他の側面１５ａ、１５ｂの長さ方向に延設するセラミック基体１１の厚みを連通する第２の切り欠き部２３を有している。この第１の切り欠き部２２と、第２の切り欠き部２３は、互いに連接しているので、セラミック基体１１のコーナー部を平面視してＬ字状の形態となっている。また、端部端子パッド２０は、第１と、第２の切り欠き部２２、２３の表面にセラミック基体１１の厚みを連通する、又はセラミック基体１１の厚みの中間部で断線する第１のメタライズ膜２４を有している。更に、端部端子パッド２０は、セラミック基体１１の両主面の第１と、第２の切り欠き部２２、２３の近傍に第１のメタライズ膜２４と電気的に導通状態からなる第２のメタライズ膜２５を有している。

一方、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０の中間部端子パッド２１は、セラミック基体１１の一側面１５にセラミック基体１１の厚みを連通する第３の切り欠き部２６を有している。また、中間部端子パッド２１は、第３の切り欠き部２６の表面にセラミック基体１１の厚みを連通する、又はセラミック基体１１の厚みの中間部で断線する第１のメタライズ膜２４ａを有している。更に、中間部端子パッド２１は、セラミック基体１１の両主面の第３の切り欠き部２６の近傍に第１のメタライズ膜２４ａと電気的に導通状態からなる第２のメタライズ膜２５ａを有している。

上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、電子部品１２をキャビティ部１３に搭載した後、セラミック基体１１の一側面１５を実装用配線基板１６に当接させ立設させると共に、端部端子パッド２０と、中間部端子パッド２１によって実装用配線基板１６との間にできる半田１９の良好なメニスカス形状によって強固に接合できる。また、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、端部端子パッド２０がセラミック基体１１の厚みの中間部で断線する第１のメタライズ膜２４と、中間部端子パッド２１がセラミック基体１１の厚みの中間部で断線する第１のメタライズ膜２４ａを有するようにすることで、セラミック基体１１の一側面１５側に多数の外部接続端子パッド１７が形成できるようになっている。なお、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、図示されていないが、通常、第１のメタライズ膜２４、２４ａ、及び第２のメタライズ膜２５、２５ａの上面にＮｉや、Ｎｉ合金からなるＮｉめっき被膜、更にこの上面にＡｕめっき被膜が形成されている。

ここで、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０の製造方法を簡単に説明する。
上記のような電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、複数枚のセラミックグリーンシートが用いられている。このセラミックグリーンシートの作製には、例えば、セラミックがアルミナからなる場合に、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末が準備されている。この粉末には、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーとしている。そして、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚さ０．２５ｍｍのシート状に形成し、更に、適当な大きさにカットした複数枚のセラミックグリーンシートに作製している。このセラミックグリーンシートは、個片体のセラミック基体１１がマトリックス状に多数個配列する集合体として形成できる大きさとなっている。

次に、複数枚のそれぞれのセラミックグリーンシートには、必要に応じて、複数個の個片体のセラミック基体１１用に上下層の電気的導通を形成するためのビア導体用貫通孔や、電子部品を搭載するためのキャビティ部１３用の貫通孔や、コーナー部をＬ字形状とするための第１、第２の切り欠き部２２、２３用の貫通孔や、半円、半楕円、半長円等の形状とするための第３の切り欠き部２６用の貫通孔を打抜き金型や、パンチングマシーン等を用いて穿設して形成している。なお、第１、第２の切り欠き部２２、２３用の貫通孔の形成は、セラミックグリーンシートに個片体のセラミック基体１１がマトリックス状に多数個配列する集合体として形成されるので、例えば、隣接間に十字状の打ち抜きピンを用いることで形成することができる。次いで、それぞれのセラミックグリーンシートには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷してビア導体用の貫通孔を充填したり、表面に導体配線引廻し用や、第２のメタライズ膜２５、２５ａ用等の導体印刷パターンを印刷をしている。また、それぞれのセラミックグリーンシートには、第１、第２の切り欠き部２２、２３用の貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜２４用のスルーホール印刷、第３の切り欠き部２６用の貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜２４ａ用のスルーホール印刷をしている。

次に、複数枚のこれらのセラミックグリーンシートは、重ね合わされて温度と圧力をかけて積層され、積層体を形成している。そして、積層体には、四角形状のセラミック基体１１となる位置のそれぞれにプレス機等に取り付けた切り刃で押圧して積層体の表面に分割溝を形成している。焼成後の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１の一側面１５を実装用配線基板１６に当接させて立設させることから、例えば、大きさが６×７ｍｍ、厚さが２．５ｍｍ程度とセラミック基体１１としての厚みが比較的厚くなっている。従って、このような厚さの厚い積層体に形成する分割溝は、焼成後の分割時に分割溝の先端同士を結ぶように分割でき、分割後の断面を互いに略同じ程度に２分割させるようにするために、積層体の両主面に形成するのが好ましい。また、一側面１５の位置に設ける分割溝は、第１、第２の切り欠き部２２、２３用の貫通孔や、第３の切り欠き部２６用の貫通孔の中心を通るようにして設けている。なお、電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、積層体の段階でセラミック基体１１の一側面１５となる部分に分割溝を設けないで、焼成後にダイシングソー等の切断機等で第３の切り欠き部２６用の貫通孔の中心を通るようにして切断することで第３の切り欠き部２６を有する平坦な一側面１５を形成するというような場合もある。

次に、積層体は、還元雰囲気中の１５５０℃程度の温度でセラミックグリーンシートと、高融点金属を同時焼成して焼成体を形成している。この焼成体は、焼成によってセラミックグリーンシートの積層体から約３０％程度収縮したセラミック基体１１の集合体とし、セラミックグリーンシートの表面や、第１、第２、第３の切り欠き部２２、２３、２６用の貫通孔の壁面に形成されている導体印刷パターン等をそれぞれのセラミック基体１１に焼き付けた第１、第２のメタライズ膜２４、２４ａ、２５、２５ａ等としている。そして、この焼成体は、外部に露出する金属部分にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜を形成した後、分割溝で分割したり、セラミック基体１１の所望の一側面となる位置を切断したりして個片の電子部品収納用セラミックパッケージ１０を形成している。

本発明の電子部品収納用セラミックパッケージは、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品を搭載した後、ボード等の実装用配線基板にセラミック基体の一側面を当接させパッケージを立設させて実装でき、実装密度を向上させる必要のある様々な電子装置に組み込んで用いることができる。

１０：電子部品収納用セラミックパッケージ、１１：セラミック基体、１２：電子部品、１３：キャビティ部、１４：蓋体、１５：一側面、１５ａ、１５ｂ：他の側面、１６：実装用配線記板、１７：外部接続端子パッド、１８：半田付け用パッド、１９：半田、２０：端部端子パッド、２１：中間部端子パッド、２２：第１の切り欠き部、２３：第２の切り欠き部、２４、２４ａ：第１のメタライズ膜、２５、２５ａ：第２のメタライズ膜、２６：第３の切り欠き部

Claims (1)

1. 電子部品を収納できる四角形状からなるセラミック基体の一側面を実装用配線基板に当接して垂直に立設させると共に、前記電子部品と外部とを電気的に導通状態とするために前記セラミック基体に設ける外部接続端子パッドを前記実装用配線基板の半田付け用パッドに半田を介して接合させて搭載できる電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
   前記外部接続端子パッドが前記セラミック基体の前記一側面、及び該一側面近傍の前記セラミック基体の両主面の長さ方向両端部のそれぞれに設ける端部端子パッドと、前記一側面、及び該一側面近傍の前記セラミック基体の両主面の長さ方向中間部に設ける中間部端子パッドからなり、前記端部端子パッドが前記一側面、及び該一側面と直角に隣接するそれぞれ他の側面の前記セラミック基体の厚みを連通する第１の切り欠き部と、該第１の切り欠き部に連接して前記他の側面の長さ方向に延設する前記セラミック基体の厚みを連通する第２の切り欠き部と、前記第１と、第２の切り欠き部の表面に前記セラミック基体の厚みを連通する、又は前記セラミック基体の厚みの中間部で断線する第１のメタライズ膜と、前記セラミック基体の両主面の前記第１と、第２の切り欠き部の近傍に前記第１のメタライズ膜と電気的に導通状態からなる第２のメタライズ膜を有し、前記中間部端子パッドが前記一側面の前記セラミック基体の厚みを連通する第３の切り欠き部と、該第３の切り欠き部の表面に前記セラミック基体の厚みを連通する、又は前記セラミック基体の厚みの中間部で断線する前記第１のメタライズ膜と、前記セラミック基体の両主面の前記第３の切り欠き部の近傍に前記第１のメタライズ膜と電気的に導通状態からなる前記第２のメタライズ膜を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。

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