JP2016025239A - 配線基板、電子装置および電子装置の実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】外部電気回路との接続強度の高い配線基板、電子装置および電子装置の実装構造を提供する。【解決手段】側面に溝部５を有する絶縁基板１に含まれる複数の絶縁層１ａのうち少なくとも第１主面を含む絶縁層１ａが溝部５を含む第１切欠き部６を有しており、溝部５の内側面から第１切欠き部６の内面にかけて実装電極２が延在している配線基板10である。実装電極２の表面積が大きくなることで、実装電極２と、外部電気回路３０とを電気的に接続する接合部材４との接合面積が増える。そのため、配線基板10と外部電気回路30との接続強度を向上させることができる。【選択図】図３

Description

本発明は、側面に溝部を有する絶縁基板と、溝部の内側面に設けられた実装電極とを有する配線基板、電子装置および電子装置の実装構造に関するものである。

ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザーダイオード）、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）、イメージセンサ等の光半導体素子およびその他の種々の電子部品を搭載する配線基板として、次のようなものが多用されている。すなわち、ガラスセラミック質焼結体等からなる四角板状等の絶縁基板と、絶縁基板の主面または側面等に銅または銀等の金属材料を用いて設けられた、電子部品と外部電気回路とを電気的に接続するための実装電極等を含む配線導体とを有するものが多用されている。

例えば、このような絶縁基板は複数の絶縁層が積層されてなり、直方体状や直方体状の形状である。この絶縁基板の主面等に設けられた搭載部に電子部品が搭載される。搭載された電子部品は、搭載部から実装電極にかけて設けられた配線導体等の一部に接続され、配線導体を介して実装電極と電気的に接続される。また、実装電極と外部電気回路とがはんだ等によって接続されれば、実装電極を介して電子部品と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。

特開2001−77407号公報 特開2003−8066号公報 特開2000−323601号公報

近年、電子部品の小型化に伴い、配線基板の小型化、高密度化が進んでおり、実装電極が小さくなってきている。さらに、絶縁基板の側面に実装電極を設け、絶縁基板の側面を外部電気回路が設けられた外部電気回路基板の主面に対向するように実装する、いわゆる側面実装が用いられる傾向がある。絶縁基板の側面の実装電極と外部電気回路とが互いに対向し合い、はんだ等を介して互いに接続される。この側面実装の場合には、比較的狭い側面に実装電極が配置されるため、実装電極の小型化の影響がさらに顕著になる。そのため、実装電極と外部電気回路との接続の強度および信頼性の向上がさらに重要な課題になる。

側面実装は、例えば、電子装置の外部電気回路基板における占有面積をより小さくしたり、光半導体素子の入出射面（機能面）と外部電気回路基板の主面を垂直に配置すること等のために行われる。この場合、絶縁基板の側面に溝部が設けられ、この溝部内に実装電極が配置される。この実装電極が外部電気回路に対向して接続される。この場合、絶縁基板の側面が外部電気回路基板の主面に対向するように実装されている。

本発明の一つの態様による配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなり、第１主面、該第１主面と反対側の第２主面および側面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記側面に前記複数の絶縁層の積層方向に延びるように形成された溝部と、該溝部の内側面に設けられ
た実装電極とを備えており、前記複数の絶縁層のうち少なくとも前記第１主面を含む絶縁層が前記溝部を含む第１切欠き部を有しており、前記溝部の前記内側面から前記第１切欠き部の内面にかけて前記実装電極が延在していることを特徴とする。

本発明の一つの態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記絶縁基板に搭載された電子部品とを備えており、該電子部品と前記実装電極とが互いに電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明の一つの態様による電子装置の実装構造は、上記構成の電子装置の前記実装電極と外部電気回路とを互いに電気的に接続している接合部材とを備えており、該接合部材は、前記溝部の前記内側面に設けられた前記実装電極上から前記切欠き部の内面に設けられた前記実装電極上に跨って位置しており、前記接合部材の一部が前記実装電極の一部から前記外部電気回路にかけてフィレットを形成していることを特徴とする。

本発明の一つの態様による配線基板によれば、上記構成を有していることから、実装電極の表面積を従来のものよりも大きくすることができる。そのため、実装電極と、実装電極と外部電気回路とを電気的に接続するはんだ等の接合部材との接合面積を従来よりも広くすることができる。したがって、配線基板と外部電気回路との接続強度を向上させることが容易な配線基板を提供することができる。

本発明の一つの態様による電子装置によれば、上記構成の配線基板と、絶縁基板に搭載された電子部品とを有し、電子部品と実装電極とが互いに電気的に接続されていることから、外部電気回路との接続強度の高い電子装置を提供することができる。

本発明の一つの態様による電子装置の実装構造によれば、上記構成の電子装置と、電子装置の実装電極と外部電気回路とを互いに電気的に接続している接合部材とを有していることから、接合部材を介した外部電気回路との接続強度の高い電子装置の実装構造を提供することができる。

（ａ）は本発明の実施形態の配線基板を第２主面側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）の斜視図である。 （ａ）は本発明の実施形態の配線基板を第１主面側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）の斜視図である。 （ａ）は本発明の実施形態の電子装置および電子装置の実装構造の要部を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の変形例を示す断面図である。 （ａ）は本発明の他の実施形態の配線基板を第２主面側から見た平面図であり、（ｂ）はその配線基板を第１主面側から見た平面図であり、（ｃ）は（ｂ）の斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態の電子装置および電子装置の実装構造の要部を示す断面図である。 （ａ）は図５の要部を第２主面側から見た平面図であり、（ｂ）は図５の変形例における要部の断面図である。

本発明の実施形態の配線基板等について図面を参照して説明する。図１および図２に、本発明の実施形態の配線基板を示す。

図１（ａ）は実施形態の配線基板を第２主面側から見た平面図であり、図１（ｂ）はそ
の配線基板を同じく第２主面側から見た斜視図である。図２（ａ）は実施形態の配線基板を第１主面側から見た平面図であり、図２（ｂ）はその配線基板を第２主面側から見た斜視図である。

図１および図２に示す配線基板10は、長方形板状の絶縁基板１と、絶縁基板１に設けられた外部接続用の実装電極２とによって基本的に形成されている。例えば図３に示すように、この配線基板10に電子部品21が搭載されて電子装置20が形成される。この電子装置20が、例えば外部電気回路31を含む外部電気回路基板（以下、単に外部基板ともいう）30に実装される。なお、図３は、本発明の実施形態の電子装置20およびその実装構造を示す断面図である。図３において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。また、図１および図２は断面図ではないが、識別しやすくするため一部にハッチングを施している。

絶縁基板１は、例えば長方形層状の複数の絶縁層１ａが積層されて形成されている。この絶縁基板１は、電子部品が収容される凹部３を有する上面（第２主面）と、上面と反対側の下面（第１主面）と、四つの側面とを有する長方形板状（直方体状）である。上面の凹部３内に電子部品が収容され、凹部３が蓋体等の封止材（後述）で塞がれて電子部品が凹部３内に封止される。この場合、凹部３の底面が電子部品の搭載部（符号なし）であり、この搭載部に電子部品が接着剤、ろう材またはガラス、もしくはこれらの複合材料等によって接合され、固定される。

搭載部に搭載される電子部品21は、例えば絶縁基板１の内部に設けられた配線導体等の接続用の導体（図示せず）を介して実装電極２と電気的に接続される。接続用の導体は、例えば複数の絶縁層１ａの層間に回路パターン状に設けられた部分、および絶縁層１ａを厚み方向に貫通する部分を含んでいる。

絶縁基板１の側面は、外部電気回路に対向して接続される実装電極２が配置される部位である。すなわち、絶縁基板１の側面が外部基板30に対向するようにして電子装置20が外部基板30に実装されている。この電子装置20の実装構造では、実装電極２と外部電気回路31とがはんだ等の接合部材４によって互いに接合され、互いに電気的および機械的に接続される。

絶縁基板１は、その側面に、複数の絶縁層１ａの積層方向に延びる溝部５を有している。溝部５は、第１主面側から見て、角部が円弧状に成形された長方形状である。また、長方形板状の絶縁基板１の角部分に（二つの側面を跨るように）溝部が形成されていても構わない。この溝部５の内側面に沿って、層状に実装電極２が配置されている。溝部５の内側面に実装電極２が配置されていることにより、溝部５内に接合部材４を収容するためのスペースが確保されている。なお、溝部５の形状は、長方形状等の四角形状、円弧状または楕円弧状等の他の形状であってもよい。

また、複数の絶縁層１ａのうち第１主面を含む絶縁層１ａが第１切欠き部６を有している。第１切欠き部６は、その内側に溝部５を含んでいる。実装電極２は、溝部５の内側面から第１切欠き部６の内面にかけて延在している。そのため、実装電極２の表面積を、仮に溝部５の内側面のみに設けられているような場合（従来の技術）に比べて大きくすることができる。これにより、実装電極２と、実装電極２と外部電気回路31とを電気的に接続するはんだ等の接合部材４との接合面積をより広くすることができる。したがって、外部電気回路31との接続強度を向上させることが容易な配線基板10を提供することができる。また、外部電気回路31との接続強度の向上が容易な電子装置20を提供することができる。

本実施形態では、第１主面側から見たときに第１切欠き部６が溝部５よりも絶縁基板１
の中央部側により大きく入り込んでいる。すなわち、第１切欠き部６の奥行き（絶縁基板１の側面側の端部と、それとは反対側の端部との間の距離）が、溝部５の奥行きよりも大きい。そのため、実装電極２の面積をより大きくして、接続信頼性をさらに向上させる上で有利である。

なお、配線基板10に搭載される電子部品としては、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザーダイオード）、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）、イメージセンサ等の光半導体素子およびその他の種々の電子部品が挙げられる。これらの電子部品は、半導体基板の主面に微細な電子機械システムが形成された微小電子機械システム（いわゆるＭＥＭＳ素子）が含まれていてもよい。また、容量素子、抵抗器またはインダクタ素子等の受動部品が含まれてもよく、複数（同じものが複数個、または複数種）の電子部品が搭載されてもよい。

絶縁基板１を形成している複数の絶縁層１ａは、例えばガラスセラミック質焼結体、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはチッ化アルミニウム質焼結体等の絶縁材料によって、形成されている。絶縁基板１は、このような複数の絶縁層１ａが積層されて形成されている。絶縁基板１は、ガラスセラミック質焼結体からなる複数の絶縁層１ａが積層されてなるものである場合には、次のようにして製作することができる。まず、セラミックフィラー粉末を用意する。セラミックフィラー粉末としては、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化銅、酸化ジルコニウム、スピネルおよびクォーツ等が挙げられる。また、ガラス粉末を用意する。ガラス粉末は、例えば、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭｇＯ−ＣａＯ−ＢａＯ−ＳｒＯ系等のガラスが挙げられる。これらのセラミックフィラー粉末およびガラス粉末を含む原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法やリップコーター法等のシート成形技術を採用してシート状に成形することによって複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。その後、セラミックグリーンシートを切断加工および打ち抜き加工等から選択した加工方法によって適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこの積層したセラミックグリーンシートを還元雰囲気中において約900〜1000℃の温度
で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。

なお、絶縁基板１は、有機樹脂を含む複合材料等からなるものであってもよい。この場合には、例えば未硬化の有機樹脂材料（熱硬化性樹脂）を金型等によって所定の絶縁基板１の形状に成形して硬化させることによって絶縁基板１を製作することができる。

溝部５は、例えば上記のようにガラスセラミック焼結体からなる絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基板１を製作する際に、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートの外周部分の一部を金型等を用いて所定の溝部５の形状に打ち抜いておくことによって形成することができる。この打ち抜きのパターンは、前述したような、第１主面側から見た溝部５の形状であり、例えば角部が円弧状に成形された長方形状である。

また、溝部５は、例えば実施形態の配線基板10をとなる複数の領域が配列された母基板（図示せず）に、領域の境界に跨るように貫通孔を設けておくことによって形成することもできる。母基板が分割されたときに、上記の貫通孔が境界を挟んで隣り合う領域（つまり個片の配線基板10の絶縁基板１）のそれぞれの側面の溝部５になる。

実装電極２および配線導体等は、例えば、銅、銀、パラジウム、金、白金、タングステン、モリブデンまたはマンガン等の金属材料、またはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって形成されている。また、実装電極２は、これらの金属材料に加えてガラス等の無機材料を含むものであっても構わない。これらの金属材料等は、例えばメタライズ層、めっき層、蒸着層等の形態で絶縁基板１上に設けられている。

実装電極２は、例えば銅のメタライズ層からなる場合であれば、銅の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに印刷し、同時焼成して形成することができる。この場合、上記セラミックグリーンシートの側面にあらかじめ設けておいた溝部５（溝部５となる打ち抜き部分）の内側面に金属ペーストを印刷し、積層して同時焼成する。金属ペーストの塗布は、例えばスクリーン印刷法等の印刷法によって行なうことができる。また、この銅のメタライズ層の露出表面を、ニッケルおよび金等のめっき層で被覆するようにしてもよい。

また、上記のような有機樹脂材料からなる絶縁基板１の溝部５の内側面に、蒸着法、またはめっき法等の手段で銅等の金属材料が被着されて、実装電極２が形成されていてもよい。

第１切欠き部６も、溝部５と同様の方法で形成することができる。この場合、第１切欠き部６となる打ち抜き部分の内面にも実装電極２となる金属ペーストを印刷し、同時焼成すれば、第１切欠き部６の内面に実装電極２を延在させることができる。なお、第１切欠き部６の奥行きを溝部５の奥行きよりも大きくする場合には、例えば、打ち抜き加工用の金型のサイズを上記奥行きの違いに応じて適宜調整すればよい。

すなわち、第１切欠き部６は、溝部５が第１主面を含む絶縁層１ａまで設けられ、この第１主面を含む絶縁層１ａにおいて他の絶縁層１ａよりも溝部となる打ち抜き範囲が大きくされたものとみなすこともできる。

なお、第１切欠き部６の大きさは、例えば、第１主面側から見たときに、第１切欠き部６内に溝部５の全体が含まれるような大きさに設定される。この場合には、実装電極２の接合部材４との接合面積をより効果的に大きくすることができる。すなわち、外部電気回路31に対する実装電極２の接合の強度をより確実に高めることができる配線基板10を提供することができる。また、絶縁層１ａを積層する際に位置合わせすることが容易となり、積層によるずれを抑制することができる。このとき、第１主面側から見た溝部５に対する第１切欠き部６の大きさ（面積）の比率は、上記の接合強度の向上、絶縁基板１の機械的強度、隣り合う切欠き部６のそれぞれの実装電極２間の電気絶縁性および配線基板10製作時の作業性等を考慮すれば、約1.5〜３倍程度に設定されていればよい。

なお、実装電極２となる金属ペーストの印刷は、溝部５となる打ち抜き加工を施した複数のセラミックグリーンシートを積層した後に、これらの打ち抜き部分の内面にまとめて行うようにしてもよい。また、溝部５となる打ち抜き加工を施した複数のセラミックグリーンシートに加えて、第１切欠き部６となるセラミックグリーンシートも積層した後に、これらの打ち抜き部分の内面にまとめ上記金属ペーストを印刷するようにしてもよい。

前述したように、図３（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態の電子装置20およびその実装構造を示す断面図である。図３（ａ）は、例えば図１および図２に示す配線基板10の凹部３内に電子部品21が収容されてなるものについて、その電子部品21が凹部３の底面に搭載された部分を第１および第２主面に直交する方向に切断した断面を示している。第１切欠き部６の内面の全面に実装電極２が延在し、その実装電極に接合部材４が接合している。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）の変形例であり、実装電極２が第１切欠き部６の内面に部分的に延在している例である。

実装電極２と外部電気回路31とを電気的に接続している接合部材４として用いられるはんだは、例えばスズ−銀、スズ−銀−銅、スズ−銀−ビスマスおよびスズ−鉛等の組成のものが挙げられる。また、接合部材４は、はんだに限らず、導電性接着剤または異方導電
性接着剤でも構わない。

図３に示された例においては、例えば電子部品21が上記の光半導体素子であり、絶縁基板１の第２主面にフェルール22の端面が突き当てられて接合されている。このフェルール22の中央部を貫通して光ファイバ等の光導波路23が配置されている。光導波路23は、光半導体素子である電子部品21に対して光信号を送受するためのものである。外部から電子部品21に送信された光信号が光電変換により電気信号に変換され、実装電極２を含む導電路によって外部電気回路31に電気信号が送信される。あるいは、外部電気回路31から実装電極２を含む導電路によって電子部品21に送信された電気信号が光電変換により光信号に変換され、光導波路によって外部に光信号が送信される。光信号は、外部を撮影した画像情報等であってもよく、他の電子装置（図示せず）で処理された電気信号が外部の光電変換装置（図示せず）で光信号に変換されたものであってもよい。例えば電子装置間（実施形態の電子装置20と他の電子装置との間）の信号の送受が光信号によって行なわれる場合には、電気信号で行われる場合に比べてノイズの影響の低減等の効果が得られる。

この電子装置20の実装構造において、接合部材４は、溝部５の内側面に設けられた実装電極２上から第１切欠き部６の内面に設けられた実装電極２上に跨って位置している。すなわち、溝部５内から第１切欠き部６内にかけて連続して接合部材４が実装電極２に接合されている。この接合部材４の一部が、実装電極２の一部から外部電気回路31にかけてフィレットを形成している。このように、比較的広い面積で接合部材４と実装電極とが互いに接合され、またフィレットが形成されていることから、電子装置20と外部基板31との接続の強度および信頼性の高い実装構造が実現されている。

接合部材４がフィレットを形成するためには、電子装置20の実装構造を外部基板30の主面に対向するように見たときに、外部電気回路31の少なくとも一部が実装電極２よりも外側に位置している必要がある。すなわち、このような位置関係になるように電子装置20が外部電気回路31に対して位置決めされて実装されている必要がある。

第１切欠き部６の内面への実装電極２の延在は、実装電極２の接合部材４との接合面積をより大きくする上では、例えば図３（ａ）の例のように第１切欠き部６の内面の全面にわたるものであることが好ましい。すなわち、実装電極２が第１切欠き部６の内面により広い範囲で延在しているほど、実装電極２と接合部材４との接合面積を大きくして、電子装置20の外部基板30に対する接続の強度および信頼性の高い実装構造とする上で有利である。

ただし、この場合には、実装電極２と接合部材４との接合面積がより大きくなる。言い換えれば接合部材４の広がる範囲がより広くなる。そのため、この広い範囲に接合部材４がある程度の厚さで広がることができる程度に接合部材４の量（体積）を確保する必要がある。つまり、フィレットの確実な形成に際してより多くの接合材４が必要になる。

これに対して、例えば図３（ｂ）の例のように、第１切欠き部６の内面の全面ではなく一部のみに実装電極２が延在していれば、実装電極２に接合される接合部材４の量が比較的少なくても、フィレットが容易に形成され得る。なお、図３（ｂ）の例では、フィレットの上部が第１切欠き部６の内面のうち底面（第１主面側の開口と反対側の面）に位置するようにに実装電極２が延在している。この場合には、外部電気回路31を図３（ａ）の例よりも実装電極２よりも内側に位置させてもフィレットを形成することができるため、電子装置20の外部基板30における占有面積をより小さくすることができる。

なお、第１切欠き部６の内面の一部のみに実装電極２が延在する場合には、その延在部分は溝部５の内側面の実装電極から連続したものとする。これにより、溝部５の内側面か
ら第１切欠き部６の内面（底面）にかけて連続して、フィレットを有する接合部材４が配置された実装構造とすることができる。

図４に本発明の他の実施形態の配線基板を示す。図４（ａ）は本発明の他の実施形態の配線基板10Ａを第２主面側から見た平面図であり、図４（ｂ）はその配線基板10Ａを第１主面側から見た平面図であり、図４（ｃ）は図４（ｂ）の斜視図である。図４において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。以下の説明において前述した実施形態の配線基板10等と同様の点については説明を省略する。なお、図４においても識別を容易とするために実装電極２等にハッチングを施している。

図４の例において、絶縁基板１およびこれを形成している複数の絶縁層１ａはそれぞれ正方形板状である。絶縁基板１は、凹部３を含む上面（第２主面）と、その反対側の下面（第１主面）と四つの側面とを有している。この絶縁基板１の上面の凹部３内に電子部品（図３では図示せず）が収容されて電子装置（図３では図示せず）が形成される。この電子装置について、下面が外部基板の外部電気回路（図３では図示せず）に対向して実装される点が上記実施形態の配線基板10および電子装置20と異なる。

この他の実施形態の配線基板10Ａを含む電子装置の実装構造においても、実装電極２が外部電気回路とはんだ等の接合部材（図３では図示せず）を介して接合され、電気的および機械的に接続される。この実装構造においても、接合部材は、溝部５の内側面に設けられた実装電極２上から第１切欠き部６の内面に設けられた実装電極２上に跨っている。また、接合部材の一部が実装電極２の一部から外部電気回路にかけてフィレットを形成する。これにより、搭載された電子部品と外部電気回路との接続の信頼性が高い実装構造が実現され得る。

図４の例では、第１主面の角部のみに第１切欠き部６が設けられている。第１主面が外部基板に対向して実装される場合には、絶縁基板１の角部において絶縁基板１と外部基板との間の熱応力が最も大きくなりやすい。第１主面の角部に第１切欠き部６が設けられていれば、この配線基板10Ａを含む電子装置の実装構造について、その熱応力が比較的大きい部分で絶縁基板１（実装電極２）と外部基板（外部電気回路）との接続の強度が向上されたものとすることができる。したがって、例えば第１切欠き部６をできるだけ少なく抑えながら、外部基板に対する接続強度の高い実装構造とすることができる。第１切欠き部６の数をできるだけ少なく抑えることは、例えば絶縁基板１の機械的強度および配線基板の生産性等に対してより有利である。

なお、図４の例では、絶縁基板の上面に凹部３を囲む枠状の金属層（符号なし）が設けられている。この金属層は、例えば凹部３をふさぐ蓋体（図示せず）をろう材等で接合する際の下地金属層となる。この金属層は、例えば実装電極２と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。

図５は、本発明のさらに他の実施形態の配線基板10Ｂ、およびその配線基板10Ｂを含む電子装置20ならびに電子装置20の実装構造の要部を示す断面図である。また、図６（ａ）は図５の要部を第２主面側から見た平面図であり、図６（ｂ）は図５の変形例における要部の断面図である。図６において図１〜図５と同様の部位には同様に符号を付している。図６（ａ）は断面図ではないが、識別しやすくするために実装電極２にハッチングを施している。図６（ａ）では見やすくするために接合部材４等を省略している。この例においても、前述した各実施形態と同様の点については説明を省略する。

図５の例においては、例えば四角板状の絶縁基板１の第１主面および第２主面の両方に凹部３が設けられ、それぞれの底面が電子部品の搭載部になっている。それぞれの搭載部
に搭載された電子部品21が、絶縁基板１の側面に設けられた実装電極２と配線導体等（図示せず）を介して電気的に接続されている。また、この例においては、例えば図６（ａ）に示されているように、複数の絶縁層１ａのうち少なくとも第２主面を含む絶縁層１ａが第２切欠き部７を有している。第２切欠き部７は、その内側に溝部５を含んでいる。溝部５は第１主面および第２主面からそれぞれ絶縁基板１の側面の途中まで設けられている。これらの点が、上記実施形態の配線基板10等に対して異なる。

この例の配線基板10Ｂおよび電子装置20Ｂにおいて、溝部５の内側面から第２切欠き部７の内面にかけて実装電極２が延在している。なお、この例において第２切欠き部７の内面に延在している実装電極２は、第２主面の凹部３内に収容された電子部品21である。第１切欠き部６および第２切欠き部７のそれぞれに延在した実装電極２は、それぞれ互いに電気的に独立して、外部電気回路31と接合部材４を介して電気的に接続される。

この配線基板10Ｂおよびそれを用いた電子装置20Ｂについても、溝部５の内側面の実装電極２から第１および第２切欠き部６、７の内面に設けられた実装電極にかけて、フィレットを含む接合部材４が接合されている。そのため、電子装置20と外部基板30との接続の強度および信頼性の高い実装構造が実現され得る。

なお、図６（ａ）の例では、第２切欠き部７が溝部５よりも絶縁基板１の中央部側により大きく入り込んでいる。すなわち、第２切欠き部７の奥行きが溝部５の奥行きよりも大きい。そのため、第２切欠き部７について、より信頼性の高い実装構造に対して有効なものになっている。

なお、上記各例の配線基板10、10Ａおよび10Ｂにおいて、絶縁基板の第１主面側または第２主面側から見て、溝部５、第１切欠き部６および第２切欠き部７のそれぞれの外周のうち少なくとも一部が円弧部を含んでいる場合には次のような効果を得ることができる。すなわち、この場合には、実装電極２の接合部材４が接合される端部（上記各外周の位置に相当）に熱応力等の応力が集中したとしても、その応力を円弧部で分散して緩和することができる。したがって、外部電気回路31に対する接続信頼性がより高い実装構造、その実装構造を可能にする電子装置20（20Ｂ）および配線基板10（10Ａ、10Ｂ）の提供に対して有利である。なお、円弧部の一例は、図２（ａ）の第１切欠き部６の先端部分の形状として示されている。

また、第２切欠き部７の大きさは、例えば前述した第１切欠き部６の場合と同様に、第２主面側から見たときに、第２切欠き部７内に溝部５の全体が含まれるような大きさに設定される。この場合にも、実装電極２の接合部材４との接合面積をより効果的に大きくすることが容易であり、外部電気回路31に対する実装電極２の接合の強度をより確実に高めることができる。第２主面側から見た溝部５に対する第２切欠き部７の大きさ（面積）の比率についても、上記の接合強度の向上および前述した種々の条件（絶縁基板１の機械的強度）等を考慮して、約1.5〜３倍程度に設定される。

また、上記各実施形態の配線基板10等について、例えば図６（ｂ）に示すように、積層方向における断面視において、第１切欠き部６および第２切欠き部７の少なくとも一方の内面のうち、絶縁層の厚み方向に延びている側面が傾斜した面であってもよい。図６（ｂ）の例では第２切欠き部７の側面が傾斜した面になっているが、第１切欠き部６の側面のみが傾斜していてもよく、第１および第２切欠き部６、７の両方の側面が傾斜していてもよい。この傾斜の方向は、第１切欠き部６または第２切欠き部７の第１主面または第２主面における開口に向かって外方向に傾斜する方向である。言い換えれば、第１および第２切欠き部６、７は、絶縁基板１の側面と反対側の端部において外側に開いた形状であってもよい。

この場合には、接合部材４の端部が、その厚み方向の断面視で実装電極２に沿って傾斜した形状になるため、配線基板10Ｂと外部基板30の線膨張係数の違い等による熱応力（せん断応力）がフィレット端部へ集中することが緩和される。これは、フィレットの体積が増加したことや、実装電極２と接合部材４の界面が熱応力が大きく発生する方向からずれるためであると考えられる。したがって、この場合にも、外部電気回路31に対する接続信頼性がより高い実装構造、その実装構造を可能にする電子装置20（20Ｂ）および配線基板10（10Ａ、10Ｂ）の提供に対して有利である。

１・・・絶縁基板
１ａ・・絶縁層
２・・・実装電極
３・・・凹部
４・・・接合部材
５・・・第１切欠き部
６・・・溝部
７・・・切欠き部
８・・・第２切欠き部
10・・・配線基板
20・・・電子装置
21・・・電子部品
22・・・フェルール
23・・・光導波路
30・・・外部電気回路基板
31・・・外部電気回路

Claims (10)

1. 複数の絶縁層が積層されてなり、第１主面、該第１主面と反対側の第２主面および側面を有する絶縁基板と、
   該絶縁基板の前記側面に前記複数の絶縁層の積層方向に延びるように形成された溝部と、該溝部の内側面に設けられた実装電極とを備えており、
   前記複数の絶縁層のうち少なくとも前記第１主面を含む絶縁層が前記溝部を含む第１切欠き部を有しており、
   前記溝部の前記内側面から前記第１切欠き部の内面にかけて前記実装電極が延在していることを特徴とする配線基板。
2. 前記複数の絶縁層のうち少なくとも前記第２主面を含む絶縁層が前記溝部を含む第２切欠き部を有しており、
   前記溝部の前記内側面から前記第２切欠き部の内面にかけて前記実装電極が延在していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記絶縁基板の前記第１主面側から見て、前記溝部および前記第１切欠き部のそれぞれの外周のうち少なくとも一部が円弧部を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
4. 前記絶縁基板の前記第２主面側から見て、前記第２切欠き部の外周が円弧部を含むことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の配線基板。
5. 前記積層方向における断面視において、前記第１切欠き部の前記内面のうち前記絶縁層の厚み方向に延びている側面が、前記切欠き部の前記第１主面における開口に向かって外方向に傾斜していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板。
6. 前記積層方向における断面視において、前記第２切欠き部の前記内面のうち前記絶縁層の厚み方向に延びている側面が、前記切欠き部の前記第２主面における開口に向かって外方向に傾斜していることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の配線基板。
7. 前記第１切欠き部の前記内面の全面にわたって、前記実装電極が延在していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の配線基板。
8. 前記第２切欠き部の前記内面の全面にわたって、前記実装電極が延在していることを特徴とする請求項２〜７のいずれかに記載の配線基板。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載の配線基板と、
   該配線基板の前記絶縁基板に搭載された電子部品とを備えており、
   該電子部品と前記実装電極とが互いに電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
10. 請求項６に記載の電子装置と、
    該電子装置の前記実装電極と外部電気回路とを互いに電気的に接続している接合部材とを備えており、
    該接合部材は、前記溝部の前記内側面に設けられた前記実装電極上から前記切欠き部の内面に設けられた前記実装電極上に跨って位置しており、
    前記接合部材の一部が前記実装電極の一部から前記外部電気回路にかけてフィレットを形成していることを特徴とする電子装置の実装構造。
    

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