JP6339212B2 - 電子モジュール - Google Patents
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- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
Description
2・・・実装電極
2a・・補助実装電極
3・・・溝部
4・・・凹部
11・・・第1主面
12・・・第2主面
12a・・段部
13・・・(絶縁基板の)側面
20・・・電子装置
21・・・接合体
22・・・端面
23・・・(接合体の)側面
24・・・光伝送路
24a・・(光伝送路の)端部
30・・・電子モジュール
31・・・回路基板
31a・・基板本体
32・・・接続回路部
32a・・補助接続回路部
33・・・外部主面
40・・・受発光素子
41・・・接合材
42・・・補助接合材
A・・・一側面
F・・・フィレット
FF・・(段部における)フィレット
Claims (9)
- 受発光素子が実装された第1主面および該第1主面に直交する側面を有する絶縁基板、内部を通る光伝送路の端部が配置された端面および該端面に直交する側面を有し、前記光伝送路の端部が前記受発光素子に対して位置合わせされた状態で前記端面が前記絶縁基板の前記第1主面に対向して該第1主面に接合されて、前記側面が前記絶縁基板の前記側面とともに連続して1つの側面を形成している接合体、ならびに前記絶縁基板の前記第1主面に直交する厚み方向に延びるように前記1つの側面に設けられた溝部の内側面に配置された実装電極を含む電子装置と、
外部主面を有する基板本体および該基板本体の前記外部主面に設けられた接続回路部を有する回路基板と、
前記電子装置の前記1つの側面を前記回路基板の前記外部主面に対向させた状態で前記実装電極と前記接続回路部とを接続して前記電子装置を前記回路基板に実装する接合材とを備え、
前記実装電極の前記接合体側の端部が、前記溝部の前記接合体側の端部よりも前記絶縁基板側に位置しており、前記溝部内の前記接合体側に前記接合材のフィレットが形成されていることを特徴とする電子モジュール。 - 前記溝部が前記絶縁基板の前記側面のみに設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子モジュール。
- 前記絶縁基板が前記第1主面と反対側の第2主面を有しているとともに、前記溝部が前記絶縁基板の前記側面に前記厚み方向の全長にわたって設けられており、
前記実装電極が前記第2主面まで延在していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子モジュール。 - 前記絶縁基板の前記第2主面が、前記1つの側面側の外周部に凹状の段部を有しており、
前記溝部の前記第2主面側の端部が前記段部内に位置していることを特徴とする請求項3に記載の電子モジュール。 - 前記実装電極が、前記段部内における前記第2主面の全面を覆うように延在していることを特徴とする請求項4に記載の電子モジュール。
- 前記溝部が前記1つの側面に複数個設けられているとともに前記段部が前記第2主面に複数個設けられており、前記段部は、1つの前記溝部に対して1つが対応するように配置されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電子モジュール。
- 前記溝部が、前記絶縁基板の前記側面における前記厚み方向の一部のみに設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子モジュール。
- 前記溝部が前記絶縁基板の前記側面から前記接合体の前記側面にかけて設けられており、前記溝部のうち前記接合体の前記側面に位置する部分には前記実装電極が設けられていないことを特徴とする請求項1に記載の電子モジュール。
- 前記溝部の内側面に設けられて前記厚み方向において前記実装電極とは互いに離れている補助実装電極と、
該補助実装電極に対向して前記回路基板の前記外部主面に設けられた補助接続回路部と、
前記溝部内において前記補助実装電極および前記補助接続回路部に接続されている補助接合材とをさらに備えており、
前記実装電極と前記補助実装電極とが互いに離れている間に位置して前記補助接合材のフィレットが形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子モジュール。
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