JP2018014391A - 配線基板および電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 外部電気回路に対する接続信頼性向上に有効な配線基板等を提供すること。【解決手段】 電子部品の搭載部１ａを含む上面、および上面と反対側の下面を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の下面に配列されて設けられた複数のリード端子３と、複数のリード端子３と電気的に接続された配線導体２とを備えており、複数のリード端子３のうち少なくとも絶縁基板１の外周部に位置するリード端子３は、リード端子３の厚み方向に折れ曲がった屈折部３ａを有している配線基板10等である。【選択図】 図１

Description

本発明は、絶縁基板および絶縁基板に設けられたリード端子を含む配線基板および電子装置に関するものである。

半導体素子、容量素子および圧電素子等の各種の電子部品が適宜選択されて搭載される配線基板として、セラミック焼結体等からなる絶縁基板と、絶縁基板に設けられた配線導体とを有するものが用いられている。配線導体を介して、絶縁基板に搭載される電子部品と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。この絶縁基板の上面等に設けられた搭載部に電子部品が搭載されて電子装置が作製される。

作製された電子装置について、配線導体のうち絶縁基板の下面または側面に設けられた部分が、帯状の金属材料からなるリード端子、またははんだ等の導電性接続材を介して外部電気回路に接合される。これによって、電子装置に含まれる電子部品と外部電気回路とが互いに電気的に接続される（先行技術文献１、２を参照）。

特開2009−246077号公報 特開2003−318305号公報

上記配線基板においては、配線導体と外部電気回路との接合の信頼性を向上させることが求められている。配線導体と外部電気回路とをリード端子またははんだ等の接続材で接続する場合には、配線基板と外部電気回路（外部基板）との熱膨張率の差による熱応力を接続材で吸収することが難しい。また、リード端子を平面視で絶縁基板の外周よりも外側に出るように大きくしたとき（例えば先行技術文献２を参照）には、配線基板および電子装置の小型化が妨げられる可能性がある。

特に、近年、電子装置が実装される電子機器の小型化および高密度化が進んでいるため、配線基板および電子装置では、小型化等に対応しながら、外部電気回路に対する接合の信頼性を向上させることがさらに難しくなってきている。

本発明の一つの態様の配線基板は、電子部品の搭載部を含む上面、および該上面と反対側の下面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記下面に配列されて設けられた複数のリード端子と、該複数のリード端子と電気的に接続された配線導体とを備えており、平面視において前記複数のリード端子が前記絶縁基板の外周よりも内側に位置しており、前記複数のリード端子のうち少なくとも前記絶縁基板の外周部に位置するリード端子は、該リード端子の厚み方向に折れ曲がった屈折部を有している。

本発明の一つの態様の電子装置は、上記構成の配線基板と、前記絶縁基板の上面に搭載されているとともに前記配線導体と電気的に接続された電子部品とを備えている。

本発明の一つの態様の配線基板によれば、リード端子が屈折部を有しているため、熱応
力が作用する横方向においてリード端子の変形可能な範囲が従来よりも大きい。そのため、リード端子の変形による熱応力の吸収、緩和が容易であり、外部電気回路との接合（電気的な接続）の信頼性の向上が容易な配線基板を提供することができる。

また、これらのリード端子は絶縁基板の下面に配列されて設けられ、絶縁基板の外周から外側に突出しないため、配線基板の小型化も容易である。

本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板を含むことから、外部電気回路に対する電気的接続の信頼性が高い電子装置を提供することができる。

（ａ）は本発明の実施形態の配線基板および電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 図１（ｂ）のＢ部分を拡大して示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１に示す配線基板および電子装置の変形例を示す断面図である。 （ａ）は図１に示す配線基板および電子装置の他の変形例を示す下面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。 図２に示す配線基板のＢ部分の変形例を示す断面図である。

本発明の実施形態の配線基板および電子装置を、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は便宜的ものであり、配線基板が実際に用いられるときの上下を規定するものではない。

図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板および電子装置を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図１（ｃ）は下面図である。また、図２は図１（ｂ）のＢ部分を拡大して示す断面図である。実施形態の配線基板10は、電子部品の搭載部１ａを含む上面、および上面と反対側の下面を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の下面に配列されて設けられた複数のリード端子３とを含んでいる。配線導体２は、絶縁基板１の搭載部１ａから絶縁基板１の内部を通り、絶縁基板１の下面にかけて設けられている。絶縁基板１の下面において配線導体２がリード端子３と接合されて、電気的に接続されている。

また。この配線基板10に電子部品11が搭載されて、電子装置20が作製されている。電子部品11は、例えばボンディングワイヤ12等の導電性接続材によって配線導体２と電気的に接続され、さらに配線導体２を介してリード端子３と電気的に接続されている。リード端子３が外部電気回路と電気的に接続されれば、電子装置20の電子部品11と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。これによって、電子部品11と外部電気回路との間で電気信号または所定の電位等の送受が可能になる。

外部電気回路は、例えばコンピュータ、撮像機器、センサ機器または通信機器等の各種の電子機器に含まれる回路基板が有するものである。回路基板は、いわゆるマザーボード等であり、樹脂複合基板等で形成された外部基板の上面に銅等の金属材料で形成された電気回路（外部電気回路）を有している。

この実施形態において、絶縁基板１は、平面視で細長い長方形状であり、上面の中央部に搭載部１ａ（破線で囲んだ部分）を有している。絶縁基板１は、上面に凹部（図示せず）を有し、この凹部の内側が電子部品の搭載部になっているものでもよい。この場合には、凹部の底面に電子部品が搭載される。

電子部品11としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の半導体素子が挙げられる。電子部品11は、半導体素子以外に、圧電素子、容量素子、インダクタ素子、抵抗器、センサ素子等であってもよい。また、複数個の電子部品（図示せず）が搭載部１ａに搭載されてもよい。

絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミック焼結体等から選択されたセラミック焼結体によって形成されている。

絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形した複数のセラミックグリーンシートを積層した後に、その積層体を焼成することによって製作することができる。絶縁基板１が凹部を有するものであるときには、複数のセラミックグリーンシートの一部を、打ち抜き加工等の加工によって枠状に成形しておき、この枠状のセラミックグリーンシートを上層側に積層すればよい。枠状の部分の内側が凹部になる。

絶縁基板１に設けられた配線導体２、および配線導体２が電気的に接続されているリード端子３は、電子装置20を外部電気回路に電気的および機械的に接続するための接続部として機能する。

配線導体２は、上記のように電子部品11とリード端子３とを電気的に接続するための導電路として機能する。例えば、配線導体２のうち絶縁基板１の上面に設けられた部分は電子部品11と電気的に接続される接続パッドであり、四角形状等のいわゆるパッド状のパターンである。また、絶縁基板１の下面に設けられた部分は、リード端子３が接合される接続パッドであり、四角形状等のいわゆるパッド状のパターンである。また、絶縁基板１の内部に設けられた部分（図示せず）は、回路パターン状の部分および絶縁基板１の厚み方向の少なくとも一部を貫通する貫通導体（いわゆるビア導体）等を含んでいる。

配線導体２は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀またはパラジウム等の金属材料等からなり、メタライズ層またはめっき層等の形態で絶縁基板１に形成されている。配線導体２がタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤およびバインダ等が添加混練されてなる金属ペーストが絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに印刷する。その後、これらを同時焼成することで、絶縁基板１に配線導体２を形成することができる。

リード端子３は、外部電気回路に直接に接続される部分であり、配線基板10および電子装置20と外部電気回路との電気的接続の端子として機能する。リード端子３は、例えばはんだ等のいわゆる低融点ろう材、または導電性接着剤（図示せず）を介した接合法で外部電気回路と接合されて、電気的に接続される。また、外部電気回路の所定部位に設けた窪み等（図示せず）にリード端子３を差し込んで機械的に固定する方法でリード端子３が外部電気回路に電気的に接続されても構わない。

リード端子３は、例えば鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−コバルト合金または銅を主成分とする各種の合金材料等の金属材料で形成されている。

リード端子３は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、鉄−ニッ
ケル−コバルト合金の原板に圧延、切断、研磨およびエッチング等の各種の金属加工から適宜選択した加工を施すことによって、作製することができる。

配線導体２とリード端子３との接合（電気的および機械的な接続）は、例えば銀ろう等のろう材を含む接合材（符号なし）を介した接合法によって行なわれている。例えば、ジグ等で配線導体２とリード端子３とを互いに位置合わせするとともに仮固定する。その後、これらを炉中で加熱してろう材を溶融させる。以上の方法で、配線導体２とリード端子３とを接合することができる。

実施形態の配線基板10において複数のリード端子３が、絶縁基板１の下面に２列（図１（ｃ）では２行）に並んで配置されている。これらのリード端子３は、平面視において絶縁基板１の外周よりも内側に位置しているとともに、個々のリード端子３の厚み方向に折れ曲がった屈折部３ａを有している。屈折部３ａは、配線基板10の絶縁基板１と配線基板10（電子装置20）が実装される外部電気回路を有する外部基板等との間で横方向に生じる熱応力を緩和する機能を有している。

上記のような配線基板10では、リード端子３が屈折部３ａを有しているため、熱応力が作用する横方向においてリード端子３の変形可能な範囲が従来よりも大きい。そのため、リード端子３の変形による熱応力の吸収、緩和が容易であり、外部電気回路との接合（電気的な接続）の信頼性の向上が容易な配線基板を提供することができる。

すなわち、例えば電子装置20の外部電気回路への実装時または電子部品11の作動時に配線基板10（電子装置20）と外部電気回路（外部基板）との熱膨張率の差に起因した熱応力が生じてリード端子３に作用するが、この熱応力はリード端子３の屈折部３ａにおける変形で効果的に吸収され、緩和される。

また、この効果を得るために、絶縁基板１と外部電気回路との間の距離（長さ）よりも、リード端子３のうち絶縁基板１の配線導体２と外部電気回路との間に介在している部分の長さの方が大きいものになっているということもできる。この長さの差がリード端子３の屈折部３ａになっている。加熱時（降温時）に配線導体２と外部電気回路都とが相対的に横方向に移動したとしても、その移動の分、リード端子３が屈折部３ａにおいて横方向に伸びることができるため、熱応力を緩和することができる。

この場合、リード端子３は、例えば幅が約0.5〜１ｍｍ程度であり、厚みが約0.05〜0.25ｍｍ程度の帯状の金属材料であるため、幅方向よりも厚み方向の方が変形が容易である
。そのため、リード端子３は厚み方向に折れ曲がって屈折部３ａを形成している。

リード端子３の屈折部３ａは、例えば上記のような金属加工で作製した、リード端子３となる帯状の金属材料に、その厚み方向に曲げ加工を施すことで形成することができる。曲げ加工は、プレス加工等の機械的な加工で行なうことができる。また、この曲げ加工は、金属材料を帯状に加工する時にあわせて行なうこともできる。

例えば、図１に示す例のリード端子３は、「コ」字状であって、曲がった部分の一方がさらに斜めに折れた形状である。この斜め方向の折れ曲がりの分、配線導体２と外部電気回路との間の距離に比べて、この間に介在しているリード端子３の長さが長くなり、熱応力による変形が容易になっている。このようなリード端子３は、金属の原板をいったん「コ」字状に折り曲げ加工した後に、その折り曲げた部分の一部をさらに斜めに折り曲げることで作製することができる。

また、これらのリード端子３は絶縁基板１の下面に配列されて設けられ、絶縁基板１の
外周よりも外側には突出していないため、平面視における配線基板10の小型化も容易である。すなわち、上から見たときに、配線基板10の外縁が絶縁基板１の外縁であるため、リード端子３の一部が絶縁基板１の外縁よりも外側に突出することによる、配線基板10の専有面積の増大を効果的に抑制することができる。

なお、図１の例では、断面視におけるリード端子３の全部が屈折部３ａを有しているが、少なくとも、熱応力が大きい絶縁基板１の外周部（絶縁基板１の長辺方向の両端部）においてリード端子３が屈折部３ａを有していれば、熱応力を吸収する効果を得ることができる。これによって、従来の配線基板10および電子装置20よりも外部電気回路に対する電気的な接続信頼性を向上させることができる。

また、図１に示す例において、リード端子３は、絶縁基板１の中央部側に折れ曲がった屈折部３ａを有している。言い換えれば、屈折部３ａにおいてリード端子３は絶縁基板１の中央部に向かう方向に折れ曲がっている。

このような場合には、熱応力の影響が比較的大きい加熱後の降温過程において、絶縁基板１の中央部に向かう方向に比較的大きい熱応力（引っ張り応力）が生じる。このときに、リード端子３が上記方向の屈折部３ａを有していれば、この熱応力が大きい方向への変形がより容易であるため、熱応力を効果的に緩和することができる。

図１に示す例におけるリード端子３は、図２に拡大して示すように、絶縁基板１の下面側の第１端部３ｂおよび第１端部３ｂと反対側の第２端部３ｃが、互いに平行であるとともに、絶縁基板１の下面に平行である。

リード端子３の第１端部３ｂが絶縁基板１の下面に平行であるため、リード端子３は、第１端部３ｂにおいて、絶縁基板１の下面に設けられた配線導体２と対向して接合される面積を大きく確保することができる。そのため、リード端子３の配線導体２に対する接合の強度を効果的に向上させることができる。

リード端子３の第２端部３ｃが第１端部３ｂに平行であるとともに絶縁基板１の下面に平行であるため、リード端子３は第２端部３ｃにおいて外部電気回路と対向して接合される面積を大きく確保することができる。そのため、リード端子３の外部電気回路に対する接合の強度を効果的に向上させることができる。

図１に示す例では、絶縁基板１が細長い長方形状であるため、複数のリード端子３のそれぞれは、絶縁基板１の長手方向の中央部分の方向に折れ曲がった屈折部３ａを有している。そのため、複数のリード端子３は、絶縁基板１の長手方向の中央部分を境にして左右で、屈折部３ａにおけるリード端子３の折れ曲がり方向が反対になっている。これらのリード端子３は、屈折部３ａにおいて、平面視で絶縁基板１の長辺に沿った方向に折れ曲がっている。

また、これらの屈折部３ａを有するリード端子３は、絶縁基板１の長辺に対して斜めになっていてもよい。つまり、屈折部３ａにおいてリード端子３が絶縁基板１の中心方向に折れ曲がっていて、絶縁基板１の長辺方向および短辺方向で熱応力を効果的に緩和できるようになっていてもよい。

図３（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１に示す配線基板10および電子装置20の変形例を示す断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す例において、それぞれ、リード端子３の屈折部３ａの形状が図１に示す例と異なっている。この変形例において屈折部３ａの形状以外は上記の実施形態の例
と同様であり、これらの同様の事項については説明を省略する。

図３（ａ）に示す例では、第１端部３ｂのうちリード端子３の長さ方向の中央部に近い部分でリード端子３が厚み方向に折れ曲がって、屈折部３ａを形成している。この例では、リード端子３は、第１端部３ｂから第２端部３ｃにかけて全体が斜めなっている。このような形態によって、絶縁基板１と外部基板との間に生じる熱応力の緩和が効果的に行なわれるようになっている。

すなわち、図３（ａ）に示す例のリード端子３は、縦断面視で「Ｚ」字状であり、長さ方向の中央部分の斜めになった部分が左右に変形して、熱応力を効果的に緩和できるようになっている。

また、この場合には、配線導体２と外部電気回路との間の距離に対して屈折部３ａの長さを大きくすることが容易である。そのため、屈折部３ａにおいて熱応力を効果的に緩和することができる。

また、この場合には、絶縁基板１の中央部側へのリード端子３の折れ曲がり回数が１回であるため、屈折部３ａを有するリード端子３の作製が容易である。そのため、配線基板10としての生産性および経済性等の点でも有利である。

図３（ｂ）に示す例では、リード端子３は、そのリード端子３の長さ方向に沿って、互いに異なる方向に折れ曲がった複数の屈折部３ａを含んでいる。この例では、リード端子３は、第１端部３ｂから第２端部３ｃの間の部分で、いったん絶縁基板１の中央部方向に折れ曲がった後、その下側で外側に折れ曲がっている。このような形態によって、絶縁基板１と外部基板との間に生じる熱応力の緩和が効果的に行なわれるようになっている。この場合には、配線導体２と外部電気回路との間の距離に対してより長いリード端子３を配置することができる。そのため、リード端子３の変形による熱応力の緩和の効果を向上させることができる。

すなわち、図３（ｂ）に示す例のリード端子３は、縦断面視で「Σ」字状であり、長さ方向の中央部分の斜めになった部分が左右に変形して、熱応力を効果的に緩和できるようになっている。

また、この場合には屈折部３ａの折れ曲がり回数がより多いため、配線導体２と外部電気回路との間の距離に対して長さを効果的に大きくすることが容易である。そのため、屈折部３ａにおいて熱応力をさらに効果的に緩和することができる。

図３（ｃ）に示す例では、リード端子３のうち最も外側に位置するものは、第１端部３ｂから第２端部３ｃの間の部分の中間で絶縁基板１の中央部の方向に折れ曲がっている。このような形態によって、長方形状の絶縁基板１の長辺方向の両端部（つまり外周部分）で熱応力の緩和が効果的に行なわれるようになっている。また、絶縁基板１の中央部分では、リード端子３は折れ曲がった形状であるが、配線導体２と外部電気回路との間の距離に対して、リード端子３のうち配線導体２と外部電気回路との間に介在する部分の長さがほぼ同じ程度になる。そのため、リード端子３を外部電気回路に接合する前のリード端子３の不要な変形が抑制されるので、リード端子３の外部電気回路に対する位置合わせは容易である。

すなわち、図３（ｃ）に示す例のリード端子３は、絶縁基板１のうち熱応力が大きい外周部において、縦断面視で「く」字状であり、長さ方向の中央部分の斜めになった部分が左右に変形して、熱応力を効果的に緩和できるようになっている。

また、この場合には、屈折部３ａを有していないリード端子３も含まれているため、配線基板10としての生産性の向上に関しては有利である。

なお、図３（ａ）〜（ｃ）に示す例においても、リード端子３の第１端部３ｂおよび第２端部３ｃが、互いに平行であるとともに、絶縁基板１の下面に平行である。これによって、リード端子３の配線導体２および外部電気回路に対する接合の強度が効果的に向上されている。

また、図３（ａ）〜（ｃ）に示す例においても、リード端子３は、長方形状の絶縁基板１の中央部側に折れ曲がった屈折部３ａを有し、熱応力の効果的な緩和が容易になっている。

図４（ａ）は図１に示す配線基板10および電子装置20の他の変形例を示す下面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。

図４に示す例において、絶縁基板１は、平面視において図１に示す例よりも正方形に近い長方形状であり、複数のリード端子３が絶縁基板１の長辺方向および短辺方向ともに同じ程度の並びで（４×４に配列等で）配置されている。この変形例においてこれらの事項以外は上記の実施形態の例と同様であり、これらの同様の事項については説明を省略する。

この例においても、複数のリード端子３が厚み方向に折れ曲がった屈折部３ａを有している。そのため、絶縁基板１と外部基板との間に生じる熱応力がリード端子３の変形によって効果的に緩和される。したがって、外部電気回路に対する接続信頼性の向上に有利な配線基板10および電子装置20を提供することができる。

また、これらのリード端子３は、絶縁基板１の下面の対角線に沿った方向に折れ曲がった屈折部３ａを有している。これによって、絶縁基板１と外部基板との間に生じる熱応力を効果的に緩和できる。

この形態において、複数のリード端子３は、絶縁基板１の下面の対角線に沿った方向に折れ曲がって屈折部３ａを形成している。絶縁基板１と外部基板との間に生じる熱応力は上記の対角線に沿った方向で大きくなる傾向があるため、そのような比較的大きい熱応力も効果的に緩和することができる。

上記のような対角線に沿った方向への折れ曲がりは、絶縁基板１の中央部側へのリード端子３の折れ曲がりでもあり、この方向に屈折部３ａが並んでいる。

図４に示す例においても、リード端子３の第１端部３ｂおよび第２端部３ｃが、互いに平行であるとともに、絶縁基板１の下面に平行であり、リード端子３の配線導体２および外部電気回路に対する接合の強度が効果的に向上されている。またリード端子３は、長方形状の絶縁基板１の中央部側に折れ曲がった屈折部３ａを有し、熱応力の効果的な緩和が容易になっている。

図４に示す例では、電子部品11と絶縁基板１上面の配線導体（図示せず）との電気的な接続のための導電性接続材として、金属バンプ12Ａが用いられている。この例のように、電子部品11と配線導体２との電気的な接続は、適当な導電性接続材を選択して用いるようにして構わない。

図５は図２に示す配線基板10のＢ部分の変形例を示す断面図である。図２において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図５に示す例にでは、平面視において、リード端子３の第１端部３ｂが、第２端部３ｃよりも絶縁基板１の内周側（中央部側）に位置している。図５に示す例では、絶縁基板１の内周側（中央部側）に向かう方向を矢印で示している。

リード端子３の第１端部３ｂが、第２端部３ｃよりも絶縁基板１の内周側に位置しているとは、第１端部３ｂ側の内周側の端が、第２端部３ｃの内周側の端よりも絶縁基板１の内周側に位置している形態を意味する。図５に示す例では、上記の端同士の間の平面視における距離Ｄの分、第１端部３ｂが第２端部３ｃよりも絶縁基板１の内周側に位置している。言い換えれば、リード端子３は、外部電気回路に対する接続位置に対して配線導体２に対する接続位置が絶縁基板１の中央部側（上記の矢印の方向）に、距離Ｄの分シフトしている。

この場合には、リード端子３が絶縁基板１の中央部側に変形することが容易であるため、平面視における第１端部３ｂと第２端部３ｃとの位置のずれによってさらに熱応力の緩和を容易にとることができる。

なお、リード端子３の上記シフトの方向は、絶縁基板１が図１に示すような細長い長方形状であるときに、その長辺に沿った方向であってもよい。また、絶縁基板１が図４に示すような正方形状に近い形状であるときに、その下面の対角線に沿った方向であってもよい。

図５に示す例においても、リード端子３の第１端部３ｂおよび第２端部３ｃが、互いに平行であるとともに、絶縁基板１の下面に平行であり、リード端子３の配線導体２および外部電気回路に対する接合の強度が効果的に向上されている。またリード端子３は、長方形状の絶縁基板１の中央部側に折れ曲がった屈折部３ａを有し、熱応力の効果的な緩和が容易になっている。

また、図５では、リード端子３が外部電気回路にはんだ等の接合材（符号なし）によって接合された状態を示している。この場合、接合材は、リード端子３の第２端部３ｃのみに接合されていて、屈折部３ａには接合されていない。このような接合形態であれば、屈折部３ａでのリード端子３の変形が接合材で妨げられる可能性を効果的に低減することができる。

なお、本発明の配線基板および電子装置は、上記の実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、配線導体２およびリード端子３の露出表面にニッケルおよび金等のめっき層を被着させて、これらの酸化抑制およびはんだ濡れ性等の特性向上等の効果を得るようにしてもよい。

また、屈折部３ａにおけるリード端子３は、縦断面視において湾曲した形状でもよい。

１・・・絶縁基板
１ａ・・・搭載部
２・・・配線導体
３・・・リード端子
３ａ・・・屈折部
３ｂ・・・第１端部
３ｃ・・・第２端部
10・・・配線基板
11・・・電子部品
12・・・ボンディングワイヤ
12Ａ・・・金属バンプ
20・・・電子装置

Claims (7)

1. 電子部品の搭載部を含む上面、および該上面と反対側の下面を有する絶縁基板と、
   該絶縁基板の前記下面に配列されて設けられた複数のリード端子と、
   該複数のリード端子と電気的に接続された配線導体とを備えており、
   平面視において前記複数のリード端子が前記絶縁基板の外周よりも内側に位置しており、前記複数のリード端子のうち少なくとも前記絶縁基板の外周部に位置するリード端子は、該リード端子の厚み方向に折れ曲がった屈折部を有している配線基板。
2. 前記リード端子は、少なくとも、前記絶縁基板の中央部側に折れ曲がった屈折部を有している請求項１に記載の配線基板。
3. 前記リード端子は、該リード端子の長さ方向に沿って、互いに異なる方向に折れ曲がった複数の屈折部を含む請求項２に記載の配線基板。
4. 平面視において、前記リード端子のうち前記絶縁基板の下面側の第１端部が、該第１端部と反対側の第２端部よりも前記絶縁基板の内周側に位置している請求項２または請求項３に記載の配線基板。
5. 前記リード端子の前記絶縁基板の下面側の第１端部および該第１端部と反対側の第２端部が、互いに平行であるとともに、前記絶縁基板の下面に平行である請求項１に記載の配線基板。
6. 前記絶縁基板が平面視において長方形状であり、前記屈折部において、絶縁基板の長辺に沿った方向に前記複数のリード端子が折れ曲がっている請求項１〜請求項５のいずれかに記載の配線基板。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の配線基板と、
   前記絶縁基板の上面に搭載されているとともに前記配線導体と電気的に接続された電子部品とを備えている電子装置。
   

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