TWI605280B

TWI605280B - Electronic module

Info

Publication number: TWI605280B
Application number: TW104131650A
Authority: TW
Inventors: Youhei Aikou
Original assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2014-09-24
Filing date: 2015-09-24
Publication date: 2017-11-11
Also published as: JPWO2016047417A1; JP6339212B2; US10168499B2; CN106717136B; WO2016047417A1; CN106717136A; US20170285281A1; TW201617662A

Description

電子模組

本發明係關於一種包含於側面具有配置有安裝電極之槽部之絕緣基板的電子模組。

作為搭載包含LD(半導體雷射二極體)、LED(發光二極體)、PD(光電二極體)、影像感測器等光半導體元件之受光發光元件等電子零件的配線基板，多使用如下者。

即，多使用具有四角板狀等之絕緣基板、及設置於絕緣基板之主面或側面等且包含用以將電子零件與電路基板電性連接之安裝電極之配線導體者。

例如，於設置於該絕緣基板之主面之搭載部搭載有電子零件。所搭載之電子零件連接於自搭載部設置至安裝電極之配線導體之一部分，且經由配線導體而與安裝電極電性連接。又，亦存在如下情形：將用以於電子零件與外部電子電路之間雙向地收發光信號之具有透鏡及連接器部的接合體接合於絕緣基板。而且，只要將安裝電極與電路基板上之連接電路部藉由焊料等導電性之接合材料相互電性連接，則成為電子模組(光電轉換模組等)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-8066號公報

[專利文獻2]日本專利特開2001-77407號公報

[專利文獻3]日本專利特開平10-41540號公報

近年來，伴隨著電子零件之小型化，配線基板之小型化、高密度化得到發展，安裝電極之面積逐漸變小。進而，於電子模組中，具有使用所謂側面安裝之傾向，該側面安裝係以如下方式安裝：於絕緣基板之側面設置安裝電極，並使絕緣基板之側面與設置有連接電路部之電路基板之主面對向。此時，絕緣基板之側面之安裝電極與電路基板之連接電路部相互對向，並經由焊料等接合材料相互連接。

側面安裝之例記載於例如上述專利文獻1~3。於此情形時，於絕緣基板之側面設置槽部，且於該槽部內配置安裝電極。該安裝電極與電路基板對向且連接於連接電路部。而且，以使該絕緣基板之側面與電路基板之主面對向之方式安裝而形成電子模組。

於以側面安裝將電子裝置安裝於電路基板之情形時，由於在絕緣基板之面積相對較小之側面配置安裝電極，故而安裝電極之小型化之影響進一步變得顯著。因此，對於例如於絕緣基板與電路基板之間產生之熱應力，提高安裝電極與電路基板之連接電路部之連接之可靠性進一步成為重要之課題。

本發明之一態樣之電子模組之特徵在於具備電子裝置、電路基板及接合材料，上述電子裝置包含：絕緣基板，其具有安裝有受光發光元件之第1主面及與該第1主面正交之側面；接合體，其具有配置有穿過內部之光傳輸通路之端部之端面及與該端面正交之側面，於上述光傳輸通路之端部相對於上述受光發光元件對位之狀態下上述端面與上述絕緣基板之上述第1主面對向且接合於該第1主面，上述側面與上述絕緣基板之上述側面一起連續地形成1個側面；以及安裝電極，其配置於槽部之內側面，該槽部以沿上述絕緣基板之與上述第1主面正交之厚度方向延伸之方式設置於上述1個側面；上述電路基板包含具有外部主面之基板本體及設置於該基板本體之上述外部主面之連接電路部，上述接合材料於使上述電子裝置之上述1個側面與上述電路基板之上述外部主面對向之狀態下連接上述安裝電極與上述連接電路部，而將上述電子裝置安裝於上述電路基板，上述安裝電極之上述接合體側之端部位於較上述槽部之上述接合體側之端部更靠上述絕緣基板側，且於上述槽部內之上述接合體側形成有上述接合材料之填角。

根據本發明之一態樣之電子模組，因具有上述構成，故而於電子裝置之1個側面之槽部內，自安裝電極至電路基板之連接電路部於接合材料之接合體側之端部確實地形成有填角。藉由該填角，例如可使熱應力緩和。因此，可提供可有效提高電子裝置與電路基板之連接可靠性的電子模組。

1‧‧‧絕緣基板

2‧‧‧安裝電極

2a‧‧‧輔助安裝電極

3‧‧‧槽部

3b‧‧‧槽部

4‧‧‧凹部

11‧‧‧第1主面

12‧‧‧第2主面

12a‧‧‧階部

13‧‧‧絕緣基板之側面

20‧‧‧電子裝置

21‧‧‧接合體

22‧‧‧端面

23‧‧‧接合體之側面

24‧‧‧光傳輸通路

24a‧‧‧光傳輸通路之端部

30‧‧‧電子模組

31‧‧‧電路基板

31a‧‧‧基板本體

32‧‧‧連接電路部

32a‧‧‧輔助連接電路部

33‧‧‧外部主面

40‧‧‧受光發光元件

41‧‧‧接合材料

42‧‧‧輔助接合材料

A‧‧‧一側面

F‧‧‧填角

FF‧‧‧階部中之填角

圖1(a)係本發明之第1實施形態之電子模組中之剖視圖，圖1(b)係圖1(a)之主要部分放大圖。

圖2(a)係圖1之電子模組之立體圖，圖2(b)係圖2(a)之主要部分放大圖。

圖3(a)係自第1主面側觀察圖1所示之電子模組中絕緣基板及安裝電極之俯視圖，圖3(b)係圖3(a)之立體圖。

圖4(a)係自第2主面側觀察圖3之變化例中之絕緣基板之俯視圖，圖4(b)係圖4(a)之立體圖。

圖5(a)係表示圖1所示之電子模組之變化例之剖視圖，圖5(b)係表示另一變化例之剖視圖。

圖6(a)係本發明之第2實施形態之電子模組中之剖視圖，圖6(b)係圖6(a)之主要部分放大圖。

圖7(a)係本發明之第3實施形態之電子模組中之剖視圖，圖7(b)係圖7(a)之主要部分放大圖。

圖8(a)係本發明之第4實施形態之電子模組中之剖視圖，圖8(b)係圖8(a)之主要部分放大圖。

圖9(a)及圖9(b)係表示圖1之電子模組之變化例之剖視圖，圖9(c)係表示圖7之電子模組之變化例之剖視圖。

圖10係本發明之第5實施形態之電子模組中之剖視圖。

圖11(a)係自第1主面側觀察圖10所示之電子模組中絕緣基板及安裝電極之俯視圖，圖11(b)係圖11(a)之立體圖。

參照隨附之圖式，對本發明之實施形態之電子模組進行說明。圖1(a)係本發明之第1實施形態之電子模組中之剖視圖，圖1(b)係圖1(a)之主要部分放大圖。又，圖2(a)係圖1之電子模組之立體圖，圖2(b)係圖2(a)之主要部分放大圖。又，圖3(a)係自第1主面側觀察圖1所示之電子模組中絕緣基板及安裝電極之俯視圖，圖3(b)係其立體圖。

將搭載有受光發光元件40之絕緣基板1之第1主面11、與包含對受光發光元件40之信號之傳輸通路(下述)之接合體21的端面22接合，從而形成電子裝置20。於絕緣基板1設置有外部連接用之安裝電極2。將電子裝置20安裝於電路基板31，將安裝電極2與電路基板31之連接電路部32相互電性連接，從而形成電子模組30。例如，藉由受光發光元件40對經由作為信號之傳輸通路之光傳輸通路24而被收發至電子裝置20之光信號進行處理(光電轉換)。對於光信號經過處理後產生之電信號，於電子裝置20與電路基板31之間進行收發。再者，於圖1(a)中，表示為了可於與光傳輸通路24之間良好地進行光信號之交換，而藉由成形為透鏡狀之透明之樹脂密封受光發光元件40之例。

絕緣基板1具有包含槽部3之側面13。槽部3以沿絕緣基板1之厚度方向(與第1主面11正交之方向)延伸之方式形成。於該槽部3內配置有安裝電極2。再者，圖1係不出現側面13之槽部3之位置之剖視圖，故而以虛線之引出線表示側面13之位置。

於絕緣基板1之第1主面11設置有凹部4。於該凹部4之底面藉由硬焊料等固定有受光發光元件40。第1主面11於在凹部4內收容受光發光元件40時朝上，此時可視作與側面13正交之上表面。即，搭載有該受光發光元件40之絕緣基板1係所謂側面安裝用者。

接合體21具有光信號之傳輸通路(光傳輸通路24)，且具有將該傳輸通路相對於受光發光元件40對位而配置之功能。光傳輸通路24係例如光纖，且以自接合體21之端面22向與受光發光元件40為相反方向延伸之方式設置。該情形時之光纖係例如其一端位於接合體21之端面22，與該一端為相反側之另一端光學性地連接於搭載於外部電子機器之光學元件。藉此，例如可於外部電子機器與受光發光元件40之間進行光信號之收發。

即，接合體21具有配置有穿過內部之光傳輸通路24之端部24a之端面22及與端面22正交之側面23。又，於光傳輸通路24之端部24a相對於受光發光元件40對位之狀態下，端面22與絕緣基板1之第1主面11對向且接合於第1主面11。又，接合體21之側面與絕緣基板1之側面13一起連續地形成1個側面A。

如上所述，於電子裝置20中，絕緣基板1之側面13、與接合體21之側面23作為1個平面(1個側面A)而相互連接。該1個側面A於安裝於下述電路基板31時以與電路基板31對向之方式配置。

電路基板31係例如將於與電子裝置20之間被收發之電信號等信號傳輸至搭載於電路基板31之包含進行運算或記憶等各種處理之主動元件之各種電子零件(未圖示)的部分。電路基板31具有電絕緣性之基板本體31a及連接電路部32，該連接電路部32設置於基板本體31a之主面中與電子裝置20對向之主面(外部主面)33。

藉由以使電子裝置20之1個側面A與電路基板31之外部主面33相互對向之方式配置，並將安裝電極2與連接電路部32相互電性連接，而構成於電路基板31安裝有電子裝置20之電子模組30。

安裝電極2與連接電路部32之電性連接係藉由利用焊料等導電性之接合材料41將兩者相互接合而進行。於該電子模組30中，安裝電極2之接合體21側之端部位於較槽部3之接合體21側之端部更靠絕緣基板1側。即，於自與1個側面A正交之方向觀察時，安裝電極2中接合有接合材料41之部分之端之位置、與連接電路部32中接合有接合材料41之部分之端之位置相互錯開。該錯開之方向係槽部3內安裝電極2與接合體21之端面22相互分開之方向。於安裝電極2之接合體21側之端面與接合體21之端面22之間，於槽部3內產生空間(無符號)。於該空間中，於槽部3內之接合體21側形成有接合材料41之填角F。換言之，實施形態之電子模組30於槽部3中形成有如可於接合材料41形成填角F之空間。

於實施形態之電子模組30中，如上所述般於接合材料41形成有填角F，故而接合材料41之端部之熱應力得到緩和。因此，安裝電極2與連接電路部32之連接可靠性提高。因此，可提供可有效提高電子裝置20與電路基板31之連接可靠性等的電子模組30。

該電子模組30亦可視作藉由受光發光元件40對例如通過接合體21之光傳輸通路24被收發之光信號、與通過連接電路部32被收發之電信號進行光電轉換處理的光電轉換構件(光電轉換模組)。作為該情形時之受光發光元件40，例如可列舉如光電二極體之自光信號轉換為電信號之轉換元件、即受光元件、以及如VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振腔面射型雷射)等半導體雷射及發光二極體之自電信號轉換為光信號之轉換元件、即發光元件。

接合體21之光傳輸通路24係傳輸光信號者，包含使用折射率較高之材料之中心部(纖芯)及使用折射率較低之材料之被覆部(纖殼)。入射至纖芯之光一面於纖芯與纖殼之交界全反射一面於纖芯內傳播。具體而言，例如為光纖或光波導。所謂光波導例如係藉由於基板上形成以石英或聚合物為材料之纖芯且於纖芯之周圍形成纖殼而製作的板狀或片狀之平面型光傳輸通路。又，接合體21之本體(無符號)作為用以保持光纖及光波導等光傳輸通路24並且將該光傳輸通路24相對於安裝於絕緣基板1之受光發光元件40對位並固定的保持構件(光連接器)發揮功能。於光配線之情形時，由於光具有方向性，故而必須將所要傳播之光向所需方向導引。因此，亦存在於光連接器(接合體21之本體)內置有定位用之導銷、或微透鏡之情形。受光發光元件40固定於設置於絕緣基板1之第1主面11的凹部4之底部。為了將該光傳輸通路24(尤其是端部24a)相對於受光發光元件40定位並固定，而將接合體21(本體)之端面22接合於絕緣基板1之第1主面11。接合體21(本體)之端面22與絕緣基板1之第1主面11之接合係藉由例如環氧樹脂等接著劑而進行。又，於將導銷等設置於接合體21之情形時，亦存在自絕緣基板1之第1主面11至第2主面12設置導孔而使對位精度提高之情形。

關於上述電子模組30，對其製造方法之一例進行說明。

絕緣基板1係藉由例如玻璃陶瓷燒結體、氧化鋁質燒結體、富鋁紅柱石質燒結體、氮化鋁質燒結體或氮化矽質燒結體等陶瓷材料、或環氧樹脂等樹脂材料等而形成。

於圖1所示之例中，使包含陶瓷材料之複數個絕緣層(無符號)相互積層而形成絕緣基板1。對於此種絕緣基板1，若為例如各絕緣層包含玻璃陶瓷燒結體之情形，則首先將氧化矽及氧化鋁等原料之玻璃粉末及陶瓷粉末與有機溶劑及黏合劑一併成形為片狀而製作複數個陶瓷胚片。繼而，以約900~1000℃左右之溫度對將該等陶瓷胚片積層而製成之積層體進行焙燒。藉由以上步驟，可製作包含玻璃陶瓷燒結體之絕緣基板1。

又，於上述步驟中，對複數個陶瓷胚片中之一部分陶瓷胚片實施沖裁加工而加工成框狀薄片。藉由將該框狀薄片積層於其他陶瓷胚片上，可製作具有凹部4之絕緣基板1。

槽部3可藉由於對例如成為絕緣基板1之陶瓷胚片或其積層體中之成為1個側面A之部分實施機械性之沖裁加工或研磨加工等後進行焙燒而形成。又，亦能以成為此種絕緣基板1之複數個基板區域排列於母基板而成之多片式基板(未圖示)之形態，彙集複數個絕緣基板1而進行製作。於此情形時，可藉由預先於基板區域之交界形成貫通孔，而形成槽部3。即，於母基板之分割後，基板區域之交界之貫通孔於單片之絕緣基板1之側面13成為槽部3而殘留。又，貫通孔例如可藉由對焙燒前之母基板藉由模具等實施機械性之沖裁加工或雷射加工等開孔加工而形成。

安裝電極2藉由例如銅、銀、鈀、金、鉑、鎢、鉬、鎳或鈷等金屬材料而形成。又，安裝電極2亦可藉由包含該等金屬材料中之1種或複數種作為主成分之合金材料而形成。該等金屬材料可藉由例如金屬化法、鍍敷法或蒸鍍法等方法覆著於絕緣基板1之槽部3之內側面。

對於安裝電極2，若為包含例如藉由金屬化法覆著於絕緣基板1之銅之情形，則能以如下方式形成。首先，製作將銅之粉末與有機溶劑及黏合劑等一併混練而製成之金屬膏。繼而，藉由網版印刷法等方法將該金屬膏於成為絕緣基板1之陶瓷胚片之槽部3之內側面塗佈為特定圖案。其後，藉由將其等同時焙燒，可於絕緣基板1形成安裝電極2。再者，於圖1所示之例之情形時，無須使金屬膏形成至絕緣基板1之第1主面11附近。因此，可抑制將金屬膏塗佈於絕緣基板1之第1主面11之情況。藉此，可提高絕緣基板1之第1主面11之平坦度，從而可確實地進行絕緣基板1之第1主面11與接合體21之端面22之接合。

又，於絕緣基板1形成有將受光發光元件40與安裝電極2電性連接之配線導體(未圖示)。配線導體係例如自凹部4之底面至側面13穿過絕緣基板1之內部等而設置。配線導體中位於凹部4之底面之部分作為受光發光元件40連接用之焊墊發揮功能。受光發光元件40與焊墊藉由例如接合線或焊接凸塊等導電性連接材料(未圖示)而相互電性連接。又，配線導體中位於絕緣基板1之側面13之部分直接連接於安裝電極2。藉此，受光發光元件40與安裝電極2相互電性連接。

配線導體亦可使用例如與安裝電極2相同之金屬材料，藉由相同之方法形成。再者，亦可為，安裝電極2及配線導體之露出於絕緣基板1之外表面之部分由鍍鎳層及鍍金層等鍍敷層被覆。鍍敷層例如可於將受光發光元件40收容並固定於絕緣基板1前，藉由電鍍法等鍍敷法而覆著於上述所露出之部分。

關於受光發光元件40向如上所述般製成之絕緣基板1等的安裝，例如可藉由如上所述般利用硬焊料或熱傳導性樹脂等(未圖示)將受光發光元件40固定於凹部4之底面而進行。例如，首先藉由硬焊料之膏或片等將受光發光元件40定位並載置於凹部4之底面。其後，使該硬焊料暫時熔融後冷卻固化，藉此可將受光發光元件40固定於凹部4之底面。藉由如上所述般利用導電性連接材料將該受光發光元件40電性連接於配線導體等，而安裝受光發光元件40。

又，安裝有受光發光元件40之絕緣基板1與接合體21之接合例如可藉由如上所述之材料及方法(藉由接著劑之接合等)而進行。藉此可製作電子裝置20。

電路基板31例如係印刷基板，其由使環氧樹脂含浸於玻璃纖維之布進行熱硬化處理而成為板狀之材料(基板本體31a)、及成為連接電路部32等電路導體(電路導體整體未圖示)之銅箔等製作。

接合材料41係如上所述之焊料等接合用之材料，例如可列舉錫-銀焊料、錫-銀-銅焊料、錫-鉛焊料(所謂共晶焊料)等。又，接合材料41並不限於焊料，亦可為導電性接著劑、各向異性導電性接著劑等其他導電性之接合材料。

若為例如將焊料用作接合材料41之情形，則電子裝置20向電路基板31的安裝可以如下方式進行。首先，介隔焊料膏使電子裝置20之安裝電極2與電路基板31之連接電路部32相互對向而對位。其後，使焊料膏加熱熔融後冷卻固化。藉此可安裝電子裝置20。藉由該接合材料41之熔融時之表面張力，自已熔融之接合材料41中連接電路部32之接合體21側之端部至安裝電極2之接合體21側之端部形成填角F。即，由於如上所述般於槽部3內存在空間，故而容易於已熔融之接合材料41之接合體21側之端部形成填角F。

再者，於該實施形態中，槽部3僅設置於電子裝置20之1個側面A中的絕緣基板1之側面13。換言之，槽部3未設置於電子裝置20之1個側面A中的接合體21之側面23。於此情形時，只要僅於絕緣基板1之側面13形成槽部3而實施加工即可，故而於提高作為電子裝置20之生產性之方面更有利。

又，於該實施形態中，槽部3係於絕緣基板1之側面13跨及絕緣基板1之厚度方向之全長而設置。於此情形時，容易將安裝電極2之與接合材料41接合之面積確保得充分大。因此，亦可提高經由接合材料41之安裝電極2與連接電路部32之接合之強度，於提高安裝可靠性之方面亦更有利。

又，於該實施形態中，絕緣基板1具有與第1主面11為相反側之第2主面12，並且安裝電極2延伸至該第2主面12。於此情形時，可將安裝電極2之與接合材料41接合之面積確保得更大，從而可進一步提高經由接合材料41之安裝電極2與連接電路部32之接合之強度。藉此，亦可進一步提高電子裝置20與電路基板31之連接可靠性。

圖4(a)係自第2主面12側觀察圖3之變化例中之絕緣基板1之俯視圖，圖4(b)係圖4(a)之立體圖。又，圖5(a)係表示圖1所示之電子模組30之變化例之剖視圖，圖5(b)係表示另一變化例之剖視圖。即，將第1實施形態之電子模組30之變化例及另一變化例示於圖4及圖5。階部12a中之絕緣基板1之表面係第2主面12之一部分，具有與絕緣基板1之側面正交之底面及與該底面正交之側面。

於圖4及圖5所示之例中，絕緣基板1之第2主面12係於1個側面A側之外周部具有凹狀之階部12a。又，槽部3之第2主面12側之端部位於階部12a內。

於該等變化例中，延伸至第2主面12之安裝電極2的至少一部分位於階部12a內。換言之，階部12a內之表面(第2主面12之一部分)由安裝電極2覆蓋。因此，例如容易與階部12a之側面相應地進一步增大安裝電極2中延伸至第2主面12之部分與接合材料41之接合面積。因此，於此情形時，有利於增加接合材料41與安裝電極2之接合面積等。又，於階部12a中，亦容易於接合材料41形成填角FF。藉此，可提供可更有效提高電子裝置20與電路基板31之連接可靠性的電子模組30。

安裝電極2亦可例如圖5(b)所示之例般，以覆蓋階部12a內之第2主面12之整個面之方式延伸。換言之，亦可由安裝電極2覆蓋階部12a之表面之整個面。藉此，更容易增加接合材料41與安裝電極2之接合面積。因此，可提供能進一步有效提高電子裝置20與電路基板31之連接可靠性的電子模組30。

於圖4及圖5所示之例中，槽部3於1個側面A設置有複數個。又，階部12a於第2主面12設置有複數個。進而，階部12a與1個槽部3以一對一之方式配置。於此情形時，可將因階部12a之配置引起之第2主面 12側的絕緣基板1之機械強度之降低抑制得更小。

又，於此情形時，藉由階部12a抑制接合於安裝電極2之接合材料41於第2主面12之擴展。因此，更有效地降低如相互相鄰之安裝電極2彼此因接合材料41之擴展而電性短路之可能性。

階部12a可例如以如下方式形成。即，於對成為絕緣基板1之陶瓷胚片實施成為槽部3之沖裁加工等時，使一部分陶瓷胚片之沖裁尺寸大於其他陶瓷胚片。將該沖裁尺寸更大之陶瓷胚片積層於第2主面側，並進行焙燒。藉此，可製作具有階部12a之絕緣基板1。於此情形時，自第2主面12觀察時，階部12a亦可視作尺寸大於其他部分之槽部3之一部分。

再者，當槽部3於1個側面A設置有複數個時，例如，根據上述配線導體之配置等設計上之情況，或者考慮作為絕緣基板1之生產性及經濟性等，亦能以1個階部對應於複數個槽部3之方式配置。換言之，亦可為複數個槽部3之端部位於1個階部內之形態(未圖示)。於此情形時，亦可為全部之槽部3之端部位於1個階部內之形態(未圖示)。

圖6(a)係本發明之第2實施形態之電子模組30中之剖視圖，圖6(b)係圖6(a)之主要部分放大圖。於圖6中，對與圖1~圖3相同之部位標註相同符號。於第2實施形態之電子模組30中，槽部3係於絕緣基板1之側面13，於厚度方向上部分地設置。即，槽部3雖延伸至絕緣基板1之側面13中第2主面12側之端，但未延伸至第1主面11側之端。於除此以外之方面，第2實施形態之電子模組30與第1實施形態之模組30相同。對該等相同之方面省略說明。

於該第2實施形態之情形時，容易提高絕緣基板1之側面13中的第1主面11側之端之機械強度。因此，例如跨及絕緣基板1之第1主面11與接合體21之端面22接合之整個部分而提高絕緣基板1之機械強度。於此情形時，可更有效地降低例如因該等接合界面中之熱應力等應力引起之絕緣基板1之龜裂等機械性之破壞的可能性。又，可增大絕緣基板1之第1主面11與接合體21之接合面積。因此，絕緣基板1與接合體21之接合強度變大。因此，可抑制例如接合體21自絕緣基板1部分地剝離而光軸偏移之情況。

圖7(a)係本發明之第3實施形態之電子模組30中之剖視圖，圖7(b)係圖7(a)之主要部分放大圖。於第3實施形態中，於槽部3之內側面，設置有於厚度方向上與安裝電極2相互分離之輔助安裝電極2a。又，於電路基板31之外部主面33，設置有與輔助安裝電極2a對向而設置之輔助連接電路部32a。於槽部3內，輔助安裝電極2a與輔助連接電路部32a藉由輔助接合材料42而相互連接。又，於安裝電極2與輔助安裝電極2a之間形成有輔助接合材料42之填角F。於除此以外之方面，第3實施形態之電子模組30與第1實施形態之模組30相同。對該等相同之方面省略說明。

第3實施形態之電子模組30亦可視作安裝電極2及連接電路部32被分割為相互分離之複數個部分之例。亦可視作於槽部3內安裝電極2與連接電路部32藉由複數個點進行接合之例。

對輔助安裝電極2a及輔助連接電路部32a，例如可不連接上述配線導體等信號配線(設為所謂虛設電極)。於此情形時，即便於輔助接合材料42產生龜裂，龜裂亦不會產生至接合材料41。因此，可維持安裝電極2與連接電路部32之經由接合材料41之電性連接(即電子裝置20與電路基板31之電性連接)，從而可維持電子模組30之功能。又，藉由於輔助接合材料42亦形成有填角F，使施加至輔助接合材料42之應力得到緩和，從而不易產生龜裂等斷裂。因此，於提高電子裝置20與電路基板31之連接可靠性等方面更有利。

圖8(a)係本發明之第4實施形態之電子模組30中之剖視圖，圖8(b)係圖8(a)之主要部分放大圖。於第4實施形態中，槽部3自絕緣基板1 之側面13設置至接合體21之側面23。又，於該槽部3中的位於接合體21之側面23之部分未設置安裝電極2。又，安裝電極2於絕緣基板1之側面13跨及槽部3延伸之方向之全長而設置。於除此以外之方面，第4實施形態之電子模組30與第1實施形態之模組30相同。對該等相同之方面省略說明。

於第4實施形態之電子模組30中，可一面於槽部3之內側面之更廣之範圍設置安裝電極2，一面於接合體21側之端部容易地確保用以於槽部3內形成填角F之空間。因此，於藉由更多之接合材料41將電子裝置20與電路基板31接合而使接合強度提高方面有利。此情形亦於提高電子裝置20與電路基板31之連接可靠性等方面更有利。

圖9(a)及圖9(b)係表示圖1之電子模組30之變化例之剖視圖，圖9(c)係表示圖7之電子模組30之變化例之剖視圖。於該等變化例中，安裝電極2之形狀與圖1或圖7之例不同。於除此以外之方面，與各實施形態之電子模組30相同。對該等相同之方面省略說明。

於該等變化例中，於與絕緣基板1之第1主面11平行之方向上，安裝電極2之一部分厚度不同於其他部分之厚度。於圖9(a)之例中，於各絕緣層之每一者，以於絕緣層之中央部較厚而於絕緣層之端部變薄之方式設置有安裝電極2。於圖9(b)之例中，於形成凹部4之絕緣層與除此以外之複數個絕緣層(於視作複數個絕緣層相互積層而成之1個部分積層體時)，分別以於中央部較厚而於端部變薄之方式設置有安裝電極2。於圖9(c)之例中，以於安裝電極2及輔助安裝電極2a中各自之中央部較厚而端部變薄之方式設置有安裝電極2及輔助安裝電極2a。

藉由以此方式形成安裝電極2(視需要為輔助安裝電極2a)，容易使剖面觀察時之填角F之高度變得更高。又，能使接合材料41與安裝電極2接觸之面積變得更大。因此，可設為於使電子裝置20與電路基板31之接合強度提高方面更有利之電子模組30。

又，由於接合材料41與安裝電極2之界面不位於同一平面上，故而對應於剪應力之強度亦提高。於除圖9所示之變化例以外，只要絕緣層之一部分之厚度不同於其他部分之厚度，亦可獲得相同之效果。例如為安裝電極2及輔助安裝電極2a設置為於絕緣層間較其他部分更厚之情形。於該等例中，就填角F而言，於安裝電極2及輔助安裝電極2a之與第1主面11平行之方向之端部較其他部分更薄地形成時，填角F部分更容易變形而使熱應力得到緩和。

圖10係本發明之第5實施形態之電子模組30中之剖視圖，圖11(a)係自第1主面11側觀察圖10所示之電子模組30中絕緣基板1及安裝電極2之俯視圖，圖11(b)係圖11(a)之立體圖。於第5實施形態中，於自絕緣基板1之第1主面11側觀察時，於槽部3中，接合體21側之端部3b面積大於其他部分。即，槽部3b之深度(陷入至絕緣基板1之內側之深度)於接合體21側變得更大。於該槽部3(3b)之內側面之一部分設置有安裝電極2。於除此以外之方面，第5實施形態之電子模組30與第1實施形態之模組30相同。對該相同之方面省略說明。

於第5實施形態之電子模組30中，由於在上述形態之槽部3(3b)內形成有安裝電極2，故而接合材料41與安裝電極2之接合面積大於第1實施形態之電子模組30，從而對於接合材料41可形成高度較高之填角F，因此於提高電子裝置20與電路基板31之連接可靠性等方面有利。

再者，本發明並不限定於以上實施形態之例，只要為不脫離本發明之主旨之範圍則可進行各種變更。例如，絕緣基板1之與第1主面11正交之厚度方向上的槽部3之形狀及面積亦可針對絕緣基板1之每一絕緣層而不同。