JP2016122978A - 電子素子実装用基板および電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記電子素子実装用基板の前記電子素子実装領域に実装された電子素子と、を有することを特徴としている。
図1〜図3を参照して本発明の第1の実施形態における電子装置21、及び電子素子実装用基板1について説明する。本実施形態における電子装置21は、電子素子実装用基板1と電子素子10とを備えている。
接続するためのボンディングワイヤ13などにダストが付着することがなく、電子素子10の機能低下を抑制することができる。
金属板4とセラミック配線基板2とが電気的に接続する場合は、接合材15によって、セラミック配線基板2の下面に設けられた金属板接続用パッドと、金属板4とが電気的に接続される。
の配線導体に不要な寄生容量が発生せず、有機配線基板6における電気信号の伝送特性が向上する。
る。撮像素子表面の高さが電子装置21内で最も低くなるのは、撮像素子が金属板4の上面に実装された場合であるので、本実施形態は電子装置21の高さを最も低くすることができる。
次に、本発明の第2の実施形態による電子素子実装用基板1Aおよび電子装置21Aについて、図4を参照しつつ説明する。図4は、本発明の第2の実施形態に係る電子素子実装用基板、および電子装置の縦断面図である。
ことがないので、電子素子10や電子素子10とセラミック配線基板2とを電気的に接続するためのボンディングワイヤ13などにダストが付着することがなく、電子素子10の機能低下を抑制することができる。
第1および第2の実施形態では蓋体がレンズホルダ5であるが、本実施形態ではレンズホルダに限定されない。単に電子素子10等を保護する機能のみを備える蓋体であってもよい。すなわち、側壁と上面とからなり下面が開放された構造、半球状またはドーム状構造であり、光学レンズなどその他の部品を備えていない蓋体である。このような構造の蓋体が、第1および第2の実施形態に対応してセラミック配線基板2上面の外周部分に直接固定される。本実施形態は、第1および第2の実施形態と同様の効果を奏する。
前述の各実施形態では、有機配線基板6,16の貫通孔6a,16aの開口形状は矩形状であり、金属板4の外形状も同じ矩形状であるが、いずれも円形状やその他の多角形状であっても良い。
形が可能である。
2 セラミック配線基板
3 電子素子接続用パッド
4 金属板
5 レンズホルダ
6,16 有機配線基板
6a,16a 貫通孔
7 光学レンズ
8 レンズ保持部
8a 上面
8b 側壁
9 光学フィルタ
10 電子素子
13 ボンディングワイヤ
15 接合材
17 第1層
18 第2層
19 接着剤
21,21A 電子装置
Claims (7)
- 電子素子を実装する電子素子実装領域を有する金属板と、
有機材料から成る有機配線基板であって、平面視で前記金属板の外周を取り囲む有機配線基板と、
セラミック材料から成り、前記有機配線基板と電気的に接続するセラミック配線基板であって、前記有機配線基板と前記金属板との間隙を覆う枠状のセラミック配線基板と、
前記有機配線基板と前記金属板と前記セラミック配線基板とを接合する接合材と、
前記セラミック配線基板に固定される蓋体と、を有することを特徴とする電子素子実装用基板。 - 前記電子素子実装領域に実装される電子素子が、撮像素子、発光素子または受光素子であり、
前記蓋体は、レンズと、該レンズの光軸が前記電子素子実装領域を通るように該レンズを保持するレンズ保持部とを有することを特徴とする請求項1記載の電子素子実装用基板。 - 前記有機配線基板の厚みが、前記金属板の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項1または2記載の電子素子実装用基板。
- 前記接合材は、熱硬化性樹脂と該熱硬化性樹脂中に分散された導電性粒子とからなる異方性導電材料からなり、
前記接合材の前記金属板と前記セラミック配線基板とを接合する部分に分散された導電性粒子の粒径が、前記接合材の前記有機配線基板と前記セラミック配線基板とを接合する部分に分散された導電性粒子の粒径よりも大きいことを特徴とする請求項3記載の電子素子実装用基板。 - 前記有機配線基板は、貫通孔を有し、
前記金属板は、前記貫通孔内に配置されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。 - 前記有機配線基板は、凹部を有し、
前記金属板は、前記凹部内に配置されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。 - 請求項1〜6のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板と、
前記電子素子実装用基板の前記電子素子実装領域に実装された電子素子と、を有することを特徴とする電子装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019082923A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 京セラ株式会社 | 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール |
JP2019117837A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-18 | シーシーエス株式会社 | 発光装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6165490A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
JPH04127497A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-28 | Ibiden Co Ltd | 多層電子部品搭載用基板及びその製造法 |
JP2005191448A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Ibiden Co Ltd | エリアイメージセンサモジュール用パッケージ |
JP2005235975A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
WO2015163192A1 (ja) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
-
2014
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6165490A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
JPH04127497A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-28 | Ibiden Co Ltd | 多層電子部品搭載用基板及びその製造法 |
JP2005191448A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Ibiden Co Ltd | エリアイメージセンサモジュール用パッケージ |
JP2005235975A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
WO2015163192A1 (ja) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019082923A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 京セラ株式会社 | 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール |
JPWO2019082923A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2020-11-19 | 京セラ株式会社 | 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール |
EP3703128A4 (en) * | 2017-10-26 | 2021-08-18 | KYOCERA Corporation | IMAGING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, DEVICE AND IMAGING MODULE |
JP7025819B2 (ja) | 2017-10-26 | 2022-02-25 | 京セラ株式会社 | 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール |
US11412111B2 (en) | 2017-10-26 | 2022-08-09 | Kyocera Corporation | Image sensor mounting board, imaging device, and imaging module |
JP2019117837A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-18 | シーシーエス株式会社 | 発光装置 |
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