JP2019117837A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
1 ・・・アルミ基板
11 ・・・第1ライン
12 ・・・第2ライン
2 ・・・樹脂基板
21 ・・・プラス側接続端子
22 ・・・マイナス側接続端子
3 ・・・LED
Claims (4)
- LEDが実装される金属基板と、
前記金属基板上に設置されるものであり、前記LEDに印加される電流を制御する制御回路が実装される樹脂基板と、
前記金属基板上に配線され、前記制御回路のプラス側接続端子と前記LEDのアノードとの間を接続する第1ラインと、
前記金属基板上に配線され、前記制御回路のマイナス側接続端子と前記LEDのカソードとの間を接続する第2ラインと、を備え、
前記第1ライン、及び、前記第2ラインが、前記金属基板上においてシンメトリーとなるように配線されていることを特徴とする発光装置。 - 前記樹脂基板が、多層基板であり、前記金属基板側の少なくとも1つの層がビア又は前記金属基板と接続されるパッド以外の部分にパターン配線及びベタが形成されていない請求項1記載の発光装置。
- 前記金属基板の前記LEDの光射出側にレンズが設けられ、
前記樹脂基板の一端部に前記プラス側接続端子と、前記マイナス側接続端子とが配置され、
前記樹脂基板の一端が前記レンズの外縁に近接させて前記金属基板上に配置される請求項1又は2記載の発光装置。 - 前記金属基板が、電磁シールド性能を有する筐体内に収容されている請求項1乃至3いずれかに記載の発光装置。
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