JP2010267834A - 光半導体装置モジュール及びこれに用いられる熱伝導チップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板11上に、p側電極パッド12、n側電極パッド13、熱引き用パッドとしても作用する接地電極パッド14、駆動回路制御電極パッド15を形成する。LEDパッケージ16をp側電極パッド12及びn側電極パッド13上に、駆動回路17をn側電極パッド13、GND電極パッド14及び駆動回路制御電極パッド15上に、熱伝導チップ18をp側電極パッド12及び接地電極パッド14上に形成する。LEDパッケージ16からの熱は、矢印Y1に示すごとく、放熱される。
【選択図】 図7
Description
1:絶縁性高熱伝導部材
2−1、2−2、2−3、2−4、2−1’、2−2’、2−3’、2−4’:電極
11:配線基板
12:p側電極パッド
13:n側電極パッド
14:GND電極パッド(熱引き用パッド)
15:駆動回路制御電極パッド
16:LEDパッケージ
17:駆動回路
18:熱伝導チップ
101:配線基板
102:p側電極パッド
103:n側電極パッド
104:GND電極パッド(熱引き用パッド)
105:LEDパッケージ
201:配線基板
202:p側電極パッド
203:n側電極パッド
204:GND電極パッド
205:LEDパッケージ
301:放熱基板
302:絶縁層
303:p側電極パッド
304:n側電極パッド
305:LEDパッケージ
401:多層基板
401a:ベタ電極パッド
401b:スルーホール
402:p側電極パッド
403:n側電極パッド
404:LEDパッケージ
Claims (19)
- 光半導体装置と、
該光半導体装置を実装搭載するための少なくとも2つの配線パッド及び熱引き用パッドが形成された配線基板と、
前記配線パッドの少なくとも1つと前記熱引き用パッドとの間の前記配線基板上に設けられた熱伝導チップと
を具備する光半導体装置モジュール。 - 前記熱伝導チップが、
複数の電極と、
該電極間に設けられた絶縁性高熱伝導部材と
を具備する請求項1に記載の光半導体装置モジュール。 - 前記絶縁性高熱伝導部材が絶縁耐圧が1kV/mm以上かつ空気の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する請求項2に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記絶縁性高熱伝導部材がアルミナ及び窒化アルミニウムの1つよりなる請求項3に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記絶縁性高熱伝導部材の表面に放熱加工部を設けた請求項2〜4のいずれかに記載の光半導体装置モジュール。
- 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記電極間を接続しないように設けられた金属めっき層である請求項5に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に設けられた凹凸面である請求項5に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記電極間を接続しないように貼り付けられた金属板である請求項5に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記電極間ギャップがスパークギャップとして作用する請求項2〜8のいずれかに記載の光半導体装置モジュール。
- 前記熱引き用パッドが接地電極パッドである請求項9に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記熱伝導チップが前記配線パッドの2つと前記熱引き用パッドとの間に設けられた請求項1〜10のいずれかに記載の光半導体装置モジュール。
- 複数の電極と、
該電極間に設けられた絶縁性高熱伝導部材と
を具備する熱伝導チップ。 - 前記絶縁性高熱伝導部材が絶縁耐圧が1kV/mm以上かつ空気の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する請求項11に記載の熱伝導チップ。
- 前記絶縁性高熱伝導部材がアルミナ及び窒化アルミニウムの1つよりなる請求項12に記載の熱伝導チップ。
- 前記絶縁性高熱伝導部材の表面に放熱加工部を設けた請求項11に記載の熱伝導チップ。
- 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記電極間を接続しないように設けられた金属めっき層である請求項14に記載の熱伝導チップ。
- 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に設けられた凹凸面である請求項14に記載の熱伝導チップ。
- 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記電極間を接続しないように貼り付けられた金属板である請求項15に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記電極間ギャップがスパークギャップとして作用する請求項12〜18のいずれかに記載の熱伝導チップ。
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