JP5038355B2 - 光半導体装置モジュール - Google Patents
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Description
1:絶縁性高熱伝導部材
2−1、2−2、2−3、2−4、2−1’、2−2’、2−3’、2−4’:電極
11:配線基板
12:p側電極パッド
13:n側電極パッド
14:GND電極パッド(熱引き用パッド)
15:駆動回路制御電極パッド
16:LEDパッケージ
17:駆動回路
18:熱伝導チップ
101:配線基板
102:p側電極パッド
103:n側電極パッド
104:GND電極パッド(熱引き用パッド)
105:LEDパッケージ
201:配線基板
202:p側電極パッド
203:n側電極パッド
204:GND電極パッド
205:LEDパッケージ
301:放熱基板
302:絶縁層
303:p側電極パッド
304:n側電極パッド
305:LEDパッケージ
401:多層基板
401a:ベタ電極パッド
401b:スルーホール
402:p側電極パッド
403:n側電極パッド
404:LEDパッケージ
Claims (9)
- 光半導体装置と、
該光半導体装置を実装搭載するp側電極パッド、n側電極パッド及び該p側電極パッド及びn側電極パッドより大きい面積を有する熱引き用パッドが形成された配線基板と、
前記p側電極パッド上、前記n側電極パッド上及び前記熱引き用パッド上に実装搭載された1つの熱伝導チップと
を具備し、
前記熱伝導チップが、
絶縁性高熱伝導部材と、
該絶縁性高熱伝導部材の表面に配設された少なくとも第1、第2及び第3の電極と
を具備し、
前記第1の電極が前記p側電極パッドに接続され、
前記第2の電極が前記熱引き用パッドに接続され、
前記第3の電極が前記n側電極パッドに接続され、
平面視において前記第1、第2及び第3の電極の対向側の一部を相互に延伸させる構成により、静電気による高電圧が前記第1、第2及び第3の電極のいずれかに印加された場合に前記第1、第2及び第3の電極間ギャップがスパークギャップとして作用するように前記第1、第2及び第3の電極間ギャップを調整し、
前記光半導体装置がフリップチップ型もしくはフェイスアップ型のパッケージである光半導体モジュール。 - 前記絶縁性高熱伝導部材が絶縁耐圧が1kV/mm以上かつ空気の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する請求項1に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記絶縁性高熱伝導部材がアルミナ及び窒化アルミニウムの1つよりなる請求項2に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記絶縁性高熱伝導部材の表面に放熱加工部を設けた請求項1〜3のいずれかに記載の光半導体装置モジュール。
- 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記第1、第2及び第3の電極間を接続しないように設けられた金属めっき層である請求項4に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に設けられた凹凸面である請求項4に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記第1、第2及び第3の電極間を接続しないように貼り付けられた金属板である請求項4に記載の光半導体装置モジュール。
- 前記熱引き用パッドが接地電極パッドである請求項1〜7のいずれかに記載の光半導体装置モジュール。
- 前記配線パッドの他の1つと前記熱引き用パッドとの間にさらに熱伝導チップが設けられた請求項1〜8のいずれかに記載の光半導体装置モジュール。
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