JP2010267834A5 - - Google Patents

Claims (18)

1. 光半導体装置と、
   該光半導体装置を実装搭載するための少なくとも2つの配線パッド及び熱引き用パッドが形成された配線基板と、
   前記配線パッドの少なくとも１つと前記熱引き用パッドとの間の前記配線基板上に設けられた熱伝導チップと
   を具備し、
   前記熱伝導チップが、
   少なくとも第１、第２の電極と、
   該第１、第２の電極間に設けられた絶縁性高熱伝導部材と
   を具備し、
   前記第１の電極が前記配線パッドの少なくとも１つに接続され、
   前記第２の電極が前記熱引き用パッドに接続された光半導体装置モジュール。
2. 前記絶縁性高熱伝導部材が絶縁耐圧が1kV/mm以上かつ空気の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
3. 前記絶縁性高熱伝導部材がアルミナ及び窒化アルミニウムの1つよりなる請求項２に記載の光半導体装置モジュール。
4. 前記絶縁性高熱伝導部材の表面に放熱加工部を設けた請求項１〜３のいずれかに記載の光半導体装置モジュール。
5. 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記第１、第２の電極間を接続しないように設けられた金属めっき層である請求項４に記載の光半導体装置モジュール。
6. 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に設けられた凹凸面である請求項４に記載の光半導体装置モジュール。
7. 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記第１、第２の電極間を接続しないように貼り付けられた金属板である請求項４に記載の光半導体装置モジュール。
8. 前記第１、第２の電極間ギャップがスパークギャップとして作用する請求項１〜７のいずれかに記載の光半導体装置モジュール。
9. 前記熱引き用パッドが接地電極パッドである請求項８に記載の光半導体装置モジュール。
10. 前記配線パッドの他の1つと前記熱引き用パッドとの間にさらに熱伝導チップが設けられた請求項１〜９のいずれかに記載の光半導体装置モジュール。
11. 少なくとも第１、第２の電極と、
    該第１、第２の電極間に設けられた絶縁性高熱伝導部材と
    を具備する熱伝導チップ。
12. 前記絶縁性高熱伝導部材が絶縁耐圧が1kV/mm以上かつ空気の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する請求項１１に記載の熱伝導チップ。
13. 前記絶縁性高熱伝導部材がアルミナ及び窒化アルミニウムの1つよりなる請求項１１に記載の熱伝導チップ。
14. 前記絶縁性高熱伝導部材の表面に放熱加工部を設けた請求項１０に記載の熱伝導チップ。
15. 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記第１、第２の電極間を接続しないように設けられた金属めっき層である請求項１４に記載の熱伝導チップ。
16. 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に設けられた凹凸面である請求項１４に記載の熱伝導チップ。
17. 前記放熱加工部が前記絶縁性高熱伝導部材の上面、側面、裏面のいずれか1つ以上に前記第１、第２の電極間を接続しないように貼り付けられた金属板である請求項１４に記載の熱伝導チップ。
18. 前記第１、第２の電極間ギャップがスパークギャップとして作用する請求項１１〜１７のいずれかに記載の熱伝導チップ。