JPH0582715A - チツプ状電子部品 - Google Patents
チツプ状電子部品Info
- Publication number
- JPH0582715A JPH0582715A JP3271987A JP27198791A JPH0582715A JP H0582715 A JPH0582715 A JP H0582715A JP 3271987 A JP3271987 A JP 3271987A JP 27198791 A JP27198791 A JP 27198791A JP H0582715 A JPH0582715 A JP H0582715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- chip
- ground
- thermal conductivity
- heat generation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 前述の従来技術では，きょう体はグランドで
あり，基板もグランドであることが多く，発熱部品にお
いて放熱部が信号部，もしくは電源部である場合はグラ
ンドとショートしてしまうので使用できないという欠点
があった。本発明はこの欠点を解決するため，熱伝導性
のよい絶縁のチップ状部品を使用して放熱を行うことを
目的とする。 【構成】 熱伝導性のよい絶縁材料でチップ状電子部品
を作り，それを介して信号部，もしくは電源部の放熱を
行うようにしたものである。
あり，基板もグランドであることが多く，発熱部品にお
いて放熱部が信号部，もしくは電源部である場合はグラ
ンドとショートしてしまうので使用できないという欠点
があった。本発明はこの欠点を解決するため，熱伝導性
のよい絶縁のチップ状部品を使用して放熱を行うことを
目的とする。 【構成】 熱伝導性のよい絶縁材料でチップ状電子部品
を作り，それを介して信号部，もしくは電源部の放熱を
行うようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状電子部品に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術では，
きょう体はグランドであり，基板もグランドであること
が多く，発熱部品において放熱部が信号部，もしくは電
源部である場合はグランドとショートしてしまうので使
用できないという欠点があった。本発明はこの欠点を解
決するため，熱伝導性のよい絶縁のチップ状部品を使用
して放熱を行うことを目的とする。
きょう体はグランドであり，基板もグランドであること
が多く，発熱部品において放熱部が信号部，もしくは電
源部である場合はグランドとショートしてしまうので使
用できないという欠点があった。本発明はこの欠点を解
決するため，熱伝導性のよい絶縁のチップ状部品を使用
して放熱を行うことを目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため，熱伝導性のよい絶縁材料でチップ状電子部
品を作り，それを介して信号部，もしくは電源部の放熱
を行うようにしたものである。
成するため，熱伝導性のよい絶縁材料でチップ状電子部
品を作り，それを介して信号部，もしくは電源部の放熱
を行うようにしたものである。
【０００４】
【従来の技術】従来基板上に組込まれた発熱する電子部
品の放熱方法としては，（１）発熱部品を直接熱容量の
大きいきょう体に接合する。（２）いったん組込まれた
基板上に熱をにがしてやり，その基板を熱容量の大きい
きょう体にネジ止等により接合して放熱を行うというの
が一般的である。図２に（２）の一例を示す。図２にお
いて４は発熱部品，５はネジ，６は基板，７はきょう体
である。この場合発熱部品で発生した熱はいったん基板
６に放熱しさらにその熱はきょう体７に放熱することに
より発熱部品の温度上昇をおさえている。
品の放熱方法としては，（１）発熱部品を直接熱容量の
大きいきょう体に接合する。（２）いったん組込まれた
基板上に熱をにがしてやり，その基板を熱容量の大きい
きょう体にネジ止等により接合して放熱を行うというの
が一般的である。図２に（２）の一例を示す。図２にお
いて４は発熱部品，５はネジ，６は基板，７はきょう体
である。この場合発熱部品で発生した熱はいったん基板
６に放熱しさらにその熱はきょう体７に放熱することに
より発熱部品の温度上昇をおさえている。
【０００５】
【作用】その結果信号および電源はグランドと電気的に
ショートすることなく熱だけを伝えて，放熱を行うこと
ができる。
ショートすることなく熱だけを伝えて，放熱を行うこと
ができる。
【０００６】
【実施例】以下，この発明の一実施例を図１および図３
により説明する。図１において１は高熱伝導性を有する
絶縁体基板，２，３は電極端子である。これは熱は通す
が，絶縁体であるので電気は通さないという特徴をもつ
チップ状電子部品である。
により説明する。図１において１は高熱伝導性を有する
絶縁体基板，２，３は電極端子である。これは熱は通す
が，絶縁体であるので電気は通さないという特徴をもつ
チップ状電子部品である。
【０００７】図３において４は発熱部品，５は基板６と
きょう体７を接合するネジ，８は発熱部品４の信号部を
ハンダ付したパターン，９は基板６のグランド部，１０
は図１にて説明したチップ部品である。図３において発
熱部品４にて発生した熱はチップ部品１０を通してグラ
ンド９に伝わりこれよりきょう体７に熱が放出され発熱
部品４の温度上昇が押えられる。
きょう体７を接合するネジ，８は発熱部品４の信号部を
ハンダ付したパターン，９は基板６のグランド部，１０
は図１にて説明したチップ部品である。図３において発
熱部品４にて発生した熱はチップ部品１０を通してグラ
ンド９に伝わりこれよりきょう体７に熱が放出され発熱
部品４の温度上昇が押えられる。
【０００８】図１に示したチップ状電子部品の絶縁体材
料としては，硬質磁器石英ガラス，バイコール系ガラス
等がある。これらの材料は抵抗が１０10〜１０19Ω・ｃ
ｍ．熱伝導率３５〜３９，耐熱温度５００〜１５００℃
程度，比誘電率３.５〜６.５程度のものである。
料としては，硬質磁器石英ガラス，バイコール系ガラス
等がある。これらの材料は抵抗が１０10〜１０19Ω・ｃ
ｍ．熱伝導率３５〜３９，耐熱温度５００〜１５００℃
程度，比誘電率３.５〜６.５程度のものである。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば，信号部または電源部で
発生した発熱部品の熱をグランドと電気的にショートす
ることなく放出することができる。また，チップ状の電
子部品となっているため，生産上，自動挿入もできると
いう効果がある。その他信号部，電源部のパターンを放
熱のため大きくする必要もなくなるので効率的なパター
ン設計もできる。またチップ状電子部品に使用する材料
は安価に入手できるものが多くしかもチップコンデンサ
のように層を形成することもないので生産コストも下げ
られるという効果も生じる。
発生した発熱部品の熱をグランドと電気的にショートす
ることなく放出することができる。また，チップ状の電
子部品となっているため，生産上，自動挿入もできると
いう効果がある。その他信号部，電源部のパターンを放
熱のため大きくする必要もなくなるので効率的なパター
ン設計もできる。またチップ状電子部品に使用する材料
は安価に入手できるものが多くしかもチップコンデンサ
のように層を形成することもないので生産コストも下げ
られるという効果も生じる。
図１本発明の一実施例を示す図。図２従来の放熱方法を
示す図。図３本発明の使用の一実施例を示す図である。
示す図。図３本発明の使用の一実施例を示す図である。
１ 高熱伝導性を有する絶縁体基板 ２，３ 電極 ４ 発熱部品 ５ ネジ ６ 基板 ７ きょう体 ８ 信号および電源部のパターン ９ グランドパターン １０ 図１にて説明のチップ部品
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ状の基板の両端部に冠着された一
対の電極端子を有し前記チップ状基板の材質が高熱伝導
性を有する絶縁体であることを特徴とするチップ状電子
部品。 - 【請求項２】 絶縁体材料として硬質磁器を用いたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップ状電子
部品。 - 【請求項３】 絶縁体材料として石英ガラスを用いたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップ状電
子部品。 - 【請求項４】 絶縁体材料としてバイコール系ガラスを
用いたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチ
ップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271987A JPH0582715A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | チツプ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271987A JPH0582715A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | チツプ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582715A true JPH0582715A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17507574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3271987A Pending JPH0582715A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | チツプ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582715A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267834A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置モジュール及びこれに用いられる熱伝導チップ |
| JP2011254106A (ja) * | 2011-09-07 | 2011-12-15 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置モジュール及びこれに用いられる熱伝導チップ |
| JP2017204589A (ja) * | 2016-05-12 | 2017-11-16 | イリソ電子工業株式会社 | 放熱チップ及び放熱構造 |
| WO2021106620A1 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | ローム株式会社 | 放熱チップ |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP3271987A patent/JPH0582715A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267834A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置モジュール及びこれに用いられる熱伝導チップ |
| JP2011254106A (ja) * | 2011-09-07 | 2011-12-15 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置モジュール及びこれに用いられる熱伝導チップ |
| JP2017204589A (ja) * | 2016-05-12 | 2017-11-16 | イリソ電子工業株式会社 | 放熱チップ及び放熱構造 |
| WO2021106620A1 (ja) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | ローム株式会社 | 放熱チップ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |