JPH09102684A - 部品取付構造 - Google Patents

部品取付構造

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JPH09102684A
JPH09102684A JP25970395A JP25970395A JPH09102684A JP H09102684 A JPH09102684 A JP H09102684A JP 25970395 A JP25970395 A JP 25970395A JP 25970395 A JP25970395 A JP 25970395A JP H09102684 A JPH09102684 A JP H09102684A
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JP
Japan
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case
terminal block
high power
power consumption
circuit
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Pending
Application number
JP25970395A
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English (en)
Inventor
Junichi Maekawa
純一 前川
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NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケース密閉型の電子回路(装置)において、
ケース内部の温度上昇を防ぐために、発生熱量を効率よ
くケース外に放熱できるようにする。 【解決手段】 高電力消費の回路部品2で発生する熱量
をリード3及び取付端子台4を経てケース1に直接放熱
するとともに、ケース1の表面に放熱面積を増加させる
ための多数の凸部17を設けることにより、発生熱量を
効率よく放熱できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は高電力消費の(電
気)回路部品を取付ける部品取付け構造に関し、特に密
閉ケース内の部品取付け構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、高電力消費の(電気)回路部品、
すなわち高電流回路に挿入されている抵抗器等はプリン
ト基板上に取り付けることは難しい(取付部の半田が溶
けてきたり、さらにはプリント基板が焼けてきたりす
る)ので、図3,4(図3は斜視図、図4は図3のBB
断面図)に示すようにプリント基板14上、あるいはケ
ース1上に直接取り付けられた絶縁サポート16上に、
カシメあるいはネジ止めされた半田付け端子15に、高
電力消費の回路部品2はそのリード3を巻き付けて半田
付けする方法で固定される。
【0003】上述の高電力消費の(電気)回路部品2を
含む電子回路が、よけいな電波を輻射する可能性が強い
場合は、回路部品2やプリント基板14等で構成される
全回路を、ケース1とカバー12で密閉する必要が生じ
る。この場合、回路部品2で発生する熱量は、回路部品
2が電気的ばかりでなく、熱的にも絶縁されているため
に逃げ場がなく、ケース1内部全体を温度上昇させ、回
路に使われている半導体の信頼性を損なう結果となる。
【0004】このような問題を解決する手段として、実
公平3−10698号公報に記載されている如く、放熱
のため通気を工夫する方法がある。放熱の為には通気が
一番の方法であることは当業者も充分に承知している
が、通気のためにはケース1やカバー12にかなりの数
の通気孔を設けることとなり、密閉の目的を達しない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、密閉
を保ちながら高電力消費の回路部品から発生する熱量を
効率よく放熱する回路部品の取付け構造を提供すること
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、内部に
熱量発生源回路部品を有する密閉型ケースを有する回路
装置の部品取付け構造であって、L字形状に形成されこ
のL字形状の一つの面に前記熱量発生源回路部品のリー
ドを電気的に接続した接続部を有する金属端子台と、こ
の端子台のL字形状の他の面と前記密閉型ケースの底面
との間に設けられ絶縁性でかつ熱伝導性の材料のシート
部材と、これ等端子台とシート部材とを前記ケースの底
面に固着する固着部材とを含むことを特徴とする部品取
付け構造が得られる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の作用は次の通りである。
高電力消費の回路部品を取り付ける金属板からなる取付
端子台から、薄い絶縁シートを通して直接ケースに放熱
することにより、効率よく放熱することができる。
【0008】以下に、本発明の実施例について図面を参
照して説明する。
【0009】図1は本発明による高電力消費(熱量発生
源)の回路部品の取付端子台を含む実施例の全構成を示
す斜視図であり、図2は図1のAA断面図であり、これ
等図において図3,4と同等部分は同一符号にて示して
いる。
【0010】図1,2において、高電力消費の回路部品
2は、そのリード3を取付端子台4の爪片6に設けられ
たスリット5に挿入して、爪片6に巻き付け半田付けす
ることにより固定される。取付端子台4はその断面がL
字型になった金属板であり、その一面はケース1に対し
て直立して取付けられ、かつ爪片6が設けられている。
そして、その他の一面は孔7を有し、薄いシート(マイ
ラ、雲母あるいはベリリア磁器等)10を介してケース
1に、貫通孔8を有するスリーブ(ナイロンあるいはセ
ラミック等)とネジ11により電気的には絶縁した形
で、しかも熱的には良伝導の形で密着固定される。従っ
て、回路部品2で発生する熱量は、リード3及び取付端
子台4を経て効率よくケース1に放熱される。
【0011】比較的発生熱量の少ない主要電子回路はプ
リント基板14上に実装され、上述の高電力消費の回路
部品2等とともにケース1内に収容され、カバー12を
ネジ13で固定することにより密閉される。
【0012】なお、ケース1及びカバー12の表面には
放熱面積を増加させるため、多数の凸部17が設けられ
る。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ケース内
部で発生した熱量を高電力消費の回路部品の取付端子台
を介してケースに効率よく放熱することにより、ケース
内部の温度上昇を防ぎ、半導体部品等の信頼性を低下さ
せない効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の構成を示す斜視図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】従来の高電力消費の回路部品の取付け方法を示
す斜視図である。
【図4】図3のB−B断面図である。
【符号の説明】
1 ケース 2 高電力消費の回路部品 3 リード 4 取付端子台 5 スリット 6 爪片 7 孔 8 貫通孔 9 スリーブ 10 シート 11,13 ネジ 12 カバー 14 プリント基板 17 凸部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に熱量発生源回路部品を有する密閉
    型ケースを有する回路装置の部品取付け構造であって、
    L字形状に形成されこのL字形状の一つの面に前記熱量
    発生源回路部品のリードを電気的に接続した接続部を有
    する金属端子台と、この端子台のL字形状の他の面と前
    記密閉型ケースの底面との間に設けられ絶縁性でかつ熱
    伝導性の材料のシート部材と、これ等端子台とシート部
    材とを前記ケースの底面に固着する固着部材とを含むこ
    とを特徴とする部品取付け構造。
  2. 【請求項2】 前記ケースには放熱用の凸部を複数設け
    たことを特徴とする請求項1記載の部品取付け構造。
JP25970395A 1995-10-06 1995-10-06 部品取付構造 Pending JPH09102684A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001066995A1 (fr) * 2000-03-03 2001-09-13 Fujitsu Limited Panneau lumineux et affichage a cristaux liquides possedant ce panneau lumineux

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001066995A1 (fr) * 2000-03-03 2001-09-13 Fujitsu Limited Panneau lumineux et affichage a cristaux liquides possedant ce panneau lumineux
US6678022B2 (en) 2000-03-03 2004-01-13 Fujitsu Limited Backlight unit with heat-radiating plates soldered to terminals and liquid crystal display device using the backlight unit

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