JP2000208888A - プリント基板の実装構造 - Google Patents
プリント基板の実装構造Info
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- JP2000208888A JP2000208888A JP11003930A JP393099A JP2000208888A JP 2000208888 A JP2000208888 A JP 2000208888A JP 11003930 A JP11003930 A JP 11003930A JP 393099 A JP393099 A JP 393099A JP 2000208888 A JP2000208888 A JP 2000208888A
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- electronic component
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品搭載用の導体パターンと放熱用の導
体パターンの間にセラミックチップのような部材を設け
ることなく、電子部品の放熱を良好に行えるようにす
る。 【解決手段】 ガラスエポキシ材からなるプリント基板
１１上に、電子部品搭載用の導体パターン１２を介して
電子部品をなすトランジスタ１３が搭載され、さらに導
体パターン１２に対向してして放熱用の導体パターン１
４が形成されている。ここで、導体パターン１２、１４
は、両導体パターン１２、１４の間がくし形形状になる
ように形成されている。このような形状にすることによ
って両導体パターン１２、１４間の熱抵抗を下げること
ができ、電子部品の放熱を良好に行うことができる。
体パターンの間にセラミックチップのような部材を設け
ることなく、電子部品の放熱を良好に行えるようにす
る。 【解決手段】 ガラスエポキシ材からなるプリント基板
１１上に、電子部品搭載用の導体パターン１２を介して
電子部品をなすトランジスタ１３が搭載され、さらに導
体パターン１２に対向してして放熱用の導体パターン１
４が形成されている。ここで、導体パターン１２、１４
は、両導体パターン１２、１４の間がくし形形状になる
ように形成されている。このような形状にすることによ
って両導体パターン１２、１４間の熱抵抗を下げること
ができ、電子部品の放熱を良好に行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低熱伝導性の材料
を基材とするプリント基板上に電子部品を搭載してなる
プリント基板の実装構造に関する。
を基材とするプリント基板上に電子部品を搭載してなる
プリント基板の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント基板の実装構造
として特開平７−１４７４６７号公報に記載されたもの
がある。このものの平面構成を図３に示す。図３におい
て、低熱伝導性材料であるガラスエポキシ材からなるプ
リント基板１上に、電子部品搭載用の導体パターン２を
介して発熱電子部品をなすトランジスタ３が搭載され、
さらに電子部品搭載用の導体パターン２に並設してトラ
ンジスタ３の放熱を行うための放熱用の導体パターン４
が設けられている。トランジスタ３のコレクタ端子３ａ
は、導体パターン２に取り付けられ、エミッタ端子３
ｂ、ベース端子３ｃはそれぞれの他の導体パターンに取
り付けられている。
として特開平７−１４７４６７号公報に記載されたもの
がある。このものの平面構成を図３に示す。図３におい
て、低熱伝導性材料であるガラスエポキシ材からなるプ
リント基板１上に、電子部品搭載用の導体パターン２を
介して発熱電子部品をなすトランジスタ３が搭載され、
さらに電子部品搭載用の導体パターン２に並設してトラ
ンジスタ３の放熱を行うための放熱用の導体パターン４
が設けられている。トランジスタ３のコレクタ端子３ａ
は、導体パターン２に取り付けられ、エミッタ端子３
ｂ、ベース端子３ｃはそれぞれの他の導体パターンに取
り付けられている。
【０００３】また、電子部品搭載用の導体パターン２と
放熱用の導体パターン４の間には、良熱伝導性を有し両
導体パターン２、４を電気的に絶縁するセラミックチッ
プ５が設けられており、トランジスタ３からの発熱を電
子部品搭載用の導体パターン２からセラミックチップ５
を介し放熱用の導体パターン４に伝えて放熱させるよう
にしている。
放熱用の導体パターン４の間には、良熱伝導性を有し両
導体パターン２、４を電気的に絶縁するセラミックチッ
プ５が設けられており、トランジスタ３からの発熱を電
子部品搭載用の導体パターン２からセラミックチップ５
を介し放熱用の導体パターン４に伝えて放熱させるよう
にしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のもので
は、電子部品搭載用の導体パターン２と放熱用の導体パ
ターン４の間にセラミックチップ５を設ける必要があ
り、セラミックチップ５を用意するとともに、セラミッ
クチップ５を取り付けるための工程が必要になる。本発
明は上記問題に鑑みたもので、電子部品搭載用の導体パ
ターンと放熱用の導体パターンの間にセラミックチップ
のような部材を設けることなく、電子部品の放熱を良好
に行えるようにすることを目的とする。
は、電子部品搭載用の導体パターン２と放熱用の導体パ
ターン４の間にセラミックチップ５を設ける必要があ
り、セラミックチップ５を用意するとともに、セラミッ
クチップ５を取り付けるための工程が必要になる。本発
明は上記問題に鑑みたもので、電子部品搭載用の導体パ
ターンと放熱用の導体パターンの間にセラミックチップ
のような部材を設けることなく、電子部品の放熱を良好
に行えるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、低熱伝導性の材料を基
材とするプリント基板（１１）上に、電子部品搭載用の
導体パターン（１２）を介して電子部品（１３）を搭載
し、さらに電子部品搭載用の導体パターン（１２）に対
向して電子部品（１３）の放熱を行うための放熱用の導
体パターン（１４）を形成してなるプリント基板の実装
構造において、電子部品搭載用の導体パターン（１２）
と放熱用の導体パターン（１４）を、両導体パターン
（１２、１４）の間がくし形になる形状にて形成したこ
とを特徴としている。
め、請求項１に記載の発明では、低熱伝導性の材料を基
材とするプリント基板（１１）上に、電子部品搭載用の
導体パターン（１２）を介して電子部品（１３）を搭載
し、さらに電子部品搭載用の導体パターン（１２）に対
向して電子部品（１３）の放熱を行うための放熱用の導
体パターン（１４）を形成してなるプリント基板の実装
構造において、電子部品搭載用の導体パターン（１２）
と放熱用の導体パターン（１４）を、両導体パターン
（１２、１４）の間がくし形になる形状にて形成したこ
とを特徴としている。
【０００６】このように両導体パターン（１２、１４）
の間をくし形形状にすることによって、両導体パターン
（１２、１４）間の対向する領域が長くなり、熱抵抗を
下げることができる。従って、従来のもののように良熱
伝導性で絶縁性を有するセラミックチップのような部材
を設けなくても、電子部品の放熱を良好に行うことがで
きる。
の間をくし形形状にすることによって、両導体パターン
（１２、１４）間の対向する領域が長くなり、熱抵抗を
下げることができる。従って、従来のもののように良熱
伝導性で絶縁性を有するセラミックチップのような部材
を設けなくても、電子部品の放熱を良好に行うことがで
きる。
【０００７】また、請求項２に記載の発明においては、
電子部品搭載用の導体パターン（１２）と放熱用の導体
パターン（１４）のうち一方の導体パターン（１２）
は、複数の突出部（１２ａ）を有する形状になってお
り、他方の導体パターン（１４）は、前記複数の突出部
（１２ａ）と一定のギャップを形成する形状になってい
ることを特徴としている。
電子部品搭載用の導体パターン（１２）と放熱用の導体
パターン（１４）のうち一方の導体パターン（１２）
は、複数の突出部（１２ａ）を有する形状になってお
り、他方の導体パターン（１４）は、前記複数の突出部
（１２ａ）と一定のギャップを形成する形状になってい
ることを特徴としている。
【０００８】この発明においても両導体パターン（１
２、１４）間の対向する領域が長くなるため、請求項１
と同様の効果を奏する。上記した請求項１、２に記載の
発明において、低熱伝導性の材料を基材とするプリント
基板（１１）としては、ガラスエポキシ材からなるプリ
ント基板を用いることができる。
２、１４）間の対向する領域が長くなるため、請求項１
と同様の効果を奏する。上記した請求項１、２に記載の
発明において、低熱伝導性の材料を基材とするプリント
基板（１１）としては、ガラスエポキシ材からなるプリ
ント基板を用いることができる。
【０００９】なお、上記した括弧内の符号は、後述する
実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１に本発明の一実施形態に係るプ
リント基板の実装構造の平面図を示し、図２にその部分
的な斜視図を示す。図１、図２において、低熱伝導性の
材料を基材とするプリント基板としてガラスエポキシ材
からなるプリント基板１１上に、電子部品搭載用の導体
パターン１２を介して発熱電子部品をなすトランジスタ
１３が搭載され、さらに電子部品搭載用の導体パターン
１２に対向してしてトランジスタ１３の放熱を行うため
の放熱用の導体パターン１４が形成されている。なお、
電子部品搭載用の導体パターンは、トランジスタ１３の
ような電子部品の電極を構成し、放熱用の導体パターン
１４は、放熱用の電極（例えば、ＧＮＤ電極）を構成し
ており、図中でハッチングを付した部分は、それらの電
極部分を示している。
について説明する。図１に本発明の一実施形態に係るプ
リント基板の実装構造の平面図を示し、図２にその部分
的な斜視図を示す。図１、図２において、低熱伝導性の
材料を基材とするプリント基板としてガラスエポキシ材
からなるプリント基板１１上に、電子部品搭載用の導体
パターン１２を介して発熱電子部品をなすトランジスタ
１３が搭載され、さらに電子部品搭載用の導体パターン
１２に対向してしてトランジスタ１３の放熱を行うため
の放熱用の導体パターン１４が形成されている。なお、
電子部品搭載用の導体パターンは、トランジスタ１３の
ような電子部品の電極を構成し、放熱用の導体パターン
１４は、放熱用の電極（例えば、ＧＮＤ電極）を構成し
ており、図中でハッチングを付した部分は、それらの電
極部分を示している。
【００１１】また、トランジスタ１３のコレクタ端子１
３ａは、導体パターン１２に取り付けられ、エミッタ端
子１３ｂ、ベース端子１３ｃはそれぞれ他の導体パター
ンに取り付けられている。ここで、電子部品搭載用の導
体パターン１２と放熱用の導体パターン１４は、図１、
図２に示すように、両導体パターン１２、１４の間がく
し形形状になるように形成されている。すなわち、電子
部品搭載用の導体パターン１２は、その先端に複数の突
出部１２ａを有し、突出部１２ａのそれぞれの間に放熱
用の導体パターン１４の突出部１４ａが位置するように
なっており、両突出部１２ａ、１４ａ間にくし形をした
一定の微小ギャップが形成されている。
３ａは、導体パターン１２に取り付けられ、エミッタ端
子１３ｂ、ベース端子１３ｃはそれぞれ他の導体パター
ンに取り付けられている。ここで、電子部品搭載用の導
体パターン１２と放熱用の導体パターン１４は、図１、
図２に示すように、両導体パターン１２、１４の間がく
し形形状になるように形成されている。すなわち、電子
部品搭載用の導体パターン１２は、その先端に複数の突
出部１２ａを有し、突出部１２ａのそれぞれの間に放熱
用の導体パターン１４の突出部１４ａが位置するように
なっており、両突出部１２ａ、１４ａ間にくし形をした
一定の微小ギャップが形成されている。
【００１２】このように電子部品搭載用の導体パターン
１２と放熱用の導体パターン１４の間をくし形形状にす
ることにより、図３に示すように平行配置した場合に比
べ両導体パターン１２、１４間の対向する領域が長くな
るため、両者間の熱抵抗を下げることができる。従っ
て、従来のもののように良熱伝導性で絶縁性を有するセ
ラミックチップ５のような部材を設けなくても、トラン
ジスタ１３からの発熱を電子部品搭載用の導体パターン
１２を介して放熱用の導体パターン１４に伝えその放熱
を良好に行うことができる。この場合、電子部品搭載用
の導体パターン１２と放熱用の導体パターン１４間のギ
ャップは小さいほど両者間の熱伝導を良好に行うことが
できる。
１２と放熱用の導体パターン１４の間をくし形形状にす
ることにより、図３に示すように平行配置した場合に比
べ両導体パターン１２、１４間の対向する領域が長くな
るため、両者間の熱抵抗を下げることができる。従っ
て、従来のもののように良熱伝導性で絶縁性を有するセ
ラミックチップ５のような部材を設けなくても、トラン
ジスタ１３からの発熱を電子部品搭載用の導体パターン
１２を介して放熱用の導体パターン１４に伝えその放熱
を良好に行うことができる。この場合、電子部品搭載用
の導体パターン１２と放熱用の導体パターン１４間のギ
ャップは小さいほど両者間の熱伝導を良好に行うことが
できる。
【００１３】なお、上記した実施形態においては、導体
パターン１２と１４の間をくし形形状にするものを示し
たが、その形状は図１、図２に示す形状以外のものであ
ってもよく、例えば一部がくし形形状をしたものであっ
てもよい。また、導体パターン１２、１４のうち、一方
の導体パターンに複数の突出部を形成し、他方の導体パ
ターンの形状を一方の導体パターンの複数の突出部と一
定のギャップを形成するようなものとしても、上記した
実施形態と同様の効果を奏することができる。この場
合、両導体パターン１２、１４間のギャップは、例えば
三角形状になっていてもよい。また、電子部品として
は、トランジスタ１３以外の部品であってもよい。
パターン１２と１４の間をくし形形状にするものを示し
たが、その形状は図１、図２に示す形状以外のものであ
ってもよく、例えば一部がくし形形状をしたものであっ
てもよい。また、導体パターン１２、１４のうち、一方
の導体パターンに複数の突出部を形成し、他方の導体パ
ターンの形状を一方の導体パターンの複数の突出部と一
定のギャップを形成するようなものとしても、上記した
実施形態と同様の効果を奏することができる。この場
合、両導体パターン１２、１４間のギャップは、例えば
三角形状になっていてもよい。また、電子部品として
は、トランジスタ１３以外の部品であってもよい。
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント基板の実装
構造の平面図である。
構造の平面図である。
【図２】図１に示すものの部分的な斜視図である。
【図３】従来のプリント基板の実装構造の平面図であ
る。
る。
１１…プリント基板、１２…電子部品搭載用の導体パタ
ーン、１３…トランジスタ、１３ａ…コレクタ端子、１
３ｂ…エミッタ端子、１３ｃ…ベース端子、１４…放熱
用の導体パターン。
ーン、１３…トランジスタ、１３ａ…コレクタ端子、１
３ｂ…エミッタ端子、１３ｃ…ベース端子、１４…放熱
用の導体パターン。
Claims (2)
- 【請求項１】 低熱伝導性の材料を基材とするプリント
基板（１１）上に、電子部品搭載用の導体パターン（１
２）を介して電子部品（１３）が搭載され、さらに前記
電子部品搭載用の導体パターン（１２）に対向して前記
電子部品（１３）の放熱を行うための放熱用の導体パタ
ーン（１４）が形成されてなるプリント基板の実装構造
において、 前記電子部品搭載用の導体パターン（１２）と前記放熱
用の導体パターン（１４）は、両導体パターン（１２、
１４）の間がくし形形状になるように形成されているこ
とを特徴とするプリント基板の実装構造。 - 【請求項２】 低熱伝導性の材料を基材とするプリント
基板（１１）上に、電子部品搭載用の導体パターン（１
２）を介して電子部品（１３）が搭載され、さらに前記
電子部品搭載用の導体パターン（１２）に対向して前記
電子部品（１３）の放熱を行うための放熱用の導体パタ
ーン（１４）が形成されてなるプリント基板の実装構造
において、 前記電子部品搭載用の導体パターン（１２）と前記放熱
用の導体パターン（１４）のうち一方の導体パターン
（１２）は、複数の突出部（１２ａ）を有する形状にな
っており、他方の導体パターン（１４）は、前記複数の
突出部（１２ａ）と一定のギャップを形成する形状にな
っていることを特徴とするプリント基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00393099A JP3956516B2 (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | プリント基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00393099A JP3956516B2 (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | プリント基板の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208888A true JP2000208888A (ja) | 2000-07-28 |
| JP3956516B2 JP3956516B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=11570866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00393099A Expired - Fee Related JP3956516B2 (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | プリント基板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3956516B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005278344A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Denso Corp | モータ制御装置 |
| JP2010519755A (ja) * | 2007-02-22 | 2010-06-03 | エアバス フランス | 電子基板と、その電子基板を備える航空機 |
| JP2011129581A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Oki Printed Circuits Co Ltd | プリント配線板の放熱構造 |
| JP2013003714A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Denso Corp | 電源装置および車両用電子制御装置 |
| JP2013105853A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Denso Corp | 配線基板 |
| JP2013125897A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子装置 |
| JP2014220429A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
| JP2014229829A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
-
1999
- 1999-01-11 JP JP00393099A patent/JP3956516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005278344A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Denso Corp | モータ制御装置 |
| JP2010519755A (ja) * | 2007-02-22 | 2010-06-03 | エアバス フランス | 電子基板と、その電子基板を備える航空機 |
| JP2011129581A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Oki Printed Circuits Co Ltd | プリント配線板の放熱構造 |
| JP2013003714A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Denso Corp | 電源装置および車両用電子制御装置 |
| JP2013105853A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Denso Corp | 配線基板 |
| JP2013125897A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子装置 |
| JP2014220429A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
| JP2014229829A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3956516B2 (ja) | 2007-08-08 |
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