JPH11195747A - 電子回路モジュール - Google Patents
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- JPH11195747A JPH11195747A JP12998A JP12998A JPH11195747A JP H11195747 A JPH11195747 A JP H11195747A JP 12998 A JP12998 A JP 12998A JP 12998 A JP12998 A JP 12998A JP H11195747 A JPH11195747 A JP H11195747A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、インバータ回路や電源回路のよう
な大電力を扱うものに利用される電子回路モジュールに
関するものであり、高密度な実装を実現できるものを提
供することを目的としている。 【解決手段】 所定の配線パターン状に打ち抜いた金属
板１１と一体に電子部品接続部１６や外部電子部品接続
部１７を設けて電子部品を立体的に実装できる電子回路
モジュールとするものである。
な大電力を扱うものに利用される電子回路モジュールに
関するものであり、高密度な実装を実現できるものを提
供することを目的としている。 【解決手段】 所定の配線パターン状に打ち抜いた金属
板１１と一体に電子部品接続部１６や外部電子部品接続
部１７を設けて電子部品を立体的に実装できる電子回路
モジュールとするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインバータ回路や電
源回路のような大電力を扱う電子機器に用いられる電子
回路モジュールに関するものである。
源回路のような大電力を扱う電子機器に用いられる電子
回路モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のインバータ回路や電源回路のよう
な大電力を扱う電子機器に用いられる放熱基板を利用し
た電子回路モジュールは図１０に示すように構成されて
いた。
な大電力を扱う電子機器に用いられる放熱基板を利用し
た電子回路モジュールは図１０に示すように構成されて
いた。
【０００３】すなわち、図１０において、１は配線パタ
ーン状に打抜いた金属板、２はこの金属板１の端子部６
および電子部品３を実装する接続部を除いてモールドし
た高熱伝導性の複合絶縁材料、３は実装された半導体な
どの電子部品、４は上記複合絶縁材料２から表出するよ
うに金属板１に一体に設けた取付用のビス座、５は同じ
く電子部品３を実装するために金属板１の接続部を露出
させるとともに電子部品３を収納するように複合絶縁材
料２に設けたキャビティ、６はこの複合絶縁材料２の周
縁部から突出するように金属板１で形成された端子部で
ある。
ーン状に打抜いた金属板、２はこの金属板１の端子部６
および電子部品３を実装する接続部を除いてモールドし
た高熱伝導性の複合絶縁材料、３は実装された半導体な
どの電子部品、４は上記複合絶縁材料２から表出するよ
うに金属板１に一体に設けた取付用のビス座、５は同じ
く電子部品３を実装するために金属板１の接続部を露出
させるとともに電子部品３を収納するように複合絶縁材
料２に設けたキャビティ、６はこの複合絶縁材料２の周
縁部から突出するように金属板１で形成された端子部で
ある。
【０００４】上記構成において、所定の配線パターン状
に打抜いた金属板１を高熱伝導性の複合絶縁材料２で、
電子部品の接続部、端子部６、ビス座４を表出するよう
に一体成形して放熱基板を構成し、キャビティ５の底面
に表出する接続部に電子部品３を実装して電子回路モジ
ュールを構成している。
に打抜いた金属板１を高熱伝導性の複合絶縁材料２で、
電子部品の接続部、端子部６、ビス座４を表出するよう
に一体成形して放熱基板を構成し、キャビティ５の底面
に表出する接続部に電子部品３を実装して電子回路モジ
ュールを構成している。
【０００５】また、放熱基板に電子部品３を実装する半
田付けは、図１１に示すように熱源７に外周部を被われ
た液体槽８の溶融半田などの液体９の上面に箔体１０を
被せ、上記放熱基板のキャビティ５に電子部品３を載置
したものを載置して加熱し、金属板１の接続部あるいは
電子部品３の電極部にあらかじめ施したクリーム半田を
溶融して半田付けを行っていた。
田付けは、図１１に示すように熱源７に外周部を被われ
た液体槽８の溶融半田などの液体９の上面に箔体１０を
被せ、上記放熱基板のキャビティ５に電子部品３を載置
したものを載置して加熱し、金属板１の接続部あるいは
電子部品３の電極部にあらかじめ施したクリーム半田を
溶融して半田付けを行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、放熱基板内の電子部品の接続部と同一平面
上に電子部品３を実装して電子回路モジュールを構成し
ているため、放熱基板の外形面積以上の高密度の電子部
品実装が困難であった。
の構成では、放熱基板内の電子部品の接続部と同一平面
上に電子部品３を実装して電子回路モジュールを構成し
ているため、放熱基板の外形面積以上の高密度の電子部
品実装が困難であった。
【０００７】また、配線パターンを打抜いた金属板１を
複合絶縁材料２でモールドして放熱基板を構成している
ため、金属板１としては配線パターンが繋がった構成に
しか加工できず、放熱基板の外形面積内で配線パターン
の最適な引きまわしが困難となり電子部品３が実装でき
ないデッドスペースが大きくなってしまうという問題点
を有していた。
複合絶縁材料２でモールドして放熱基板を構成している
ため、金属板１としては配線パターンが繋がった構成に
しか加工できず、放熱基板の外形面積内で配線パターン
の最適な引きまわしが困難となり電子部品３が実装でき
ないデッドスペースが大きくなってしまうという問題点
を有していた。
【０００８】さらに、液体槽８を用いた半田付け方法に
おいて、液体槽８の表面に配置した箔体１０の上に放熱
板を載せて半田付けを行うため大型設備が必要となり、
しかも箔体１０の管理も必要でコスト面、手数がかかる
点で問題があった。
おいて、液体槽８の表面に配置した箔体１０の上に放熱
板を載せて半田付けを行うため大型設備が必要となり、
しかも箔体１０の管理も必要でコスト面、手数がかかる
点で問題があった。
【０００９】本発明は以上のような従来の欠点を除去す
るものであり、高密度実装が可能でデッドスペースを小
さくできる電子回路モジュールを提供することを目的と
するものである。
るものであり、高密度実装が可能でデッドスペースを小
さくできる電子回路モジュールを提供することを目的と
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子回路モジュールは、配線パターン状に打
抜いた金属板と、この金属板をモールドした高熱伝導性
の複合絶縁材料と、この複合絶縁材料に設けられ上記金
属板の電子部品接続部を露出させたキャビティと、上記
複合絶縁材料より突出するように折曲された外部電子部
品接続部と、上記電子部品接続部および外部電子部品接
続部に実装された電子部品により構成されている。
に本発明の電子回路モジュールは、配線パターン状に打
抜いた金属板と、この金属板をモールドした高熱伝導性
の複合絶縁材料と、この複合絶縁材料に設けられ上記金
属板の電子部品接続部を露出させたキャビティと、上記
複合絶縁材料より突出するように折曲された外部電子部
品接続部と、上記電子部品接続部および外部電子部品接
続部に実装された電子部品により構成されている。
【００１１】上記構成とすることにより、高密度実装が
可能で配線パターンの引きまわしの自由度が高まり電子
部品の実装できないデッドスペースを小さくすることが
できる。
可能で配線パターンの引きまわしの自由度が高まり電子
部品の実装できないデッドスペースを小さくすることが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、配線パターン状に打抜いた金属板と、この金属板を
モールドした高熱伝導性の複合絶縁材料と、この複合絶
縁材料に設けられ上記金属板の電子部品接続部を露出さ
せるキャビティと、上記複合絶縁材料より突出するよう
に折曲された外部電子部品接続部と、上記部品接続部お
よび外部電子部品接続部に実装された電子部品により構
成され、電子部品が立体配置され実装密度を高め、配線
パターンの引きまわしの自由度を高めることができる。
は、配線パターン状に打抜いた金属板と、この金属板を
モールドした高熱伝導性の複合絶縁材料と、この複合絶
縁材料に設けられ上記金属板の電子部品接続部を露出さ
せるキャビティと、上記複合絶縁材料より突出するよう
に折曲された外部電子部品接続部と、上記部品接続部お
よび外部電子部品接続部に実装された電子部品により構
成され、電子部品が立体配置され実装密度を高め、配線
パターンの引きまわしの自由度を高めることができる。
【００１３】請求項２に記載の発明は、外部電子部品接
続部が複合絶縁材料の片面あるいは両面上に部分的に突
出して形成された構成であり、複合絶縁材料の外形内に
おいて電子部品の立体的実装が可能となる。
続部が複合絶縁材料の片面あるいは両面上に部分的に突
出して形成された構成であり、複合絶縁材料の外形内に
おいて電子部品の立体的実装が可能となる。
【００１４】請求項３に記載の発明は、外部電子部品接
続部が複合絶縁材料の側面に突出し、これを折曲して複
合絶縁材料の少なくとも一方の面上にくるように構成し
たものであり、複合絶縁材料より突出する外部電子部品
接続部を任意な配線パターンに形成でき、数多くの電子
部品の実装が可能となる。
続部が複合絶縁材料の側面に突出し、これを折曲して複
合絶縁材料の少なくとも一方の面上にくるように構成し
たものであり、複合絶縁材料より突出する外部電子部品
接続部を任意な配線パターンに形成でき、数多くの電子
部品の実装が可能となる。
【００１５】請求項４に記載の発明は、複合絶縁材料の
側面から突出させた外部電子部品接続部を高熱伝導性の
複合絶縁材料でモールドし、この複合絶縁材料に電子部
品を実装する部分にキャビティを設け、電子部品を実装
したものを折曲して複合絶縁材料どうしを重ね合せた構
成であり、電子部品で発生した熱が放散されやすいもの
となる。
側面から突出させた外部電子部品接続部を高熱伝導性の
複合絶縁材料でモールドし、この複合絶縁材料に電子部
品を実装する部分にキャビティを設け、電子部品を実装
したものを折曲して複合絶縁材料どうしを重ね合せた構
成であり、電子部品で発生した熱が放散されやすいもの
となる。
【００１６】請求項５に記載の発明は、複合絶縁材料の
少なくとも一方の面に折曲げて配置した外部電子部品接
続部を複合絶縁材料の一部に形成した配線パターン接続
部の一部に接続してジャンパーとして利用した構成であ
り、配線パターンの自由度を高めることができる。
少なくとも一方の面に折曲げて配置した外部電子部品接
続部を複合絶縁材料の一部に形成した配線パターン接続
部の一部に接続してジャンパーとして利用した構成であ
り、配線パターンの自由度を高めることができる。
【００１７】請求項６に記載の発明は、配線パターン状
に打抜いた金属板の一部に渦巻状のパターンを形成した
構成であり、インダクタンス機能を持せることができ
る。
に打抜いた金属板の一部に渦巻状のパターンを形成した
構成であり、インダクタンス機能を持せることができ
る。
【００１８】請求項７に記載の発明は、電子部品を載置
した金属板と複合絶縁材料からなる放熱基板の側面に引
出した端子部を発熱体で加熱して金属板の電子部品接続
部または外部電子部品接続部に電子部品を半田付けした
構成で、電子部品の実装が簡単な設備によって効率的に
行えることになる。
した金属板と複合絶縁材料からなる放熱基板の側面に引
出した端子部を発熱体で加熱して金属板の電子部品接続
部または外部電子部品接続部に電子部品を半田付けした
構成で、電子部品の実装が簡単な設備によって効率的に
行えることになる。
【００１９】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１の電子回
路モジュールを示す斜視図であり、１１は所定の配線パ
ターン状に打抜いた金属板、１２はこの金属板１１をイ
ンサートモールドした高熱伝導性の複合絶縁材料、１３
はこの複合絶縁材料１２の側面に突出した金属板１１の
一部の端子部、１４は上記複合絶縁材料１２の上面ある
いは下面に設けた電子部品１５を実装するキャビティ、
１６はこのキャビティ１４に表出した金属板１１の一部
の電子部品接続部、１７はキャビティ１４の端部あるい
は複合絶縁材料１２の上面あるいは下面の一部から外方
に突出し複合絶縁材料１２の上面あるいは下面から離れ
た位置で相対向して配置された外部電子部品接続部であ
る。
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１の電子回
路モジュールを示す斜視図であり、１１は所定の配線パ
ターン状に打抜いた金属板、１２はこの金属板１１をイ
ンサートモールドした高熱伝導性の複合絶縁材料、１３
はこの複合絶縁材料１２の側面に突出した金属板１１の
一部の端子部、１４は上記複合絶縁材料１２の上面ある
いは下面に設けた電子部品１５を実装するキャビティ、
１６はこのキャビティ１４に表出した金属板１１の一部
の電子部品接続部、１７はキャビティ１４の端部あるい
は複合絶縁材料１２の上面あるいは下面の一部から外方
に突出し複合絶縁材料１２の上面あるいは下面から離れ
た位置で相対向して配置された外部電子部品接続部であ
る。
【００２０】上記のような構成で、金属板１１を所定の
配線パターンを形成するように打抜き、金属板１１とし
て一体化を図るため図１で破線で示すように周囲の枠部
１８と端子部１３を接続したままの状態でモールド金型
内にセットし、高熱伝導性の複合絶縁材料１２で電子部
品１５を実装する部分にキャビティ１４を形成するよう
に成形し、この成形後、金属板１１の枠部１８を切断除
去し、キャビティ１４内に位置する外部電子部品接続部
１７を折曲加工して放熱基板を構成する。
配線パターンを形成するように打抜き、金属板１１とし
て一体化を図るため図１で破線で示すように周囲の枠部
１８と端子部１３を接続したままの状態でモールド金型
内にセットし、高熱伝導性の複合絶縁材料１２で電子部
品１５を実装する部分にキャビティ１４を形成するよう
に成形し、この成形後、金属板１１の枠部１８を切断除
去し、キャビティ１４内に位置する外部電子部品接続部
１７を折曲加工して放熱基板を構成する。
【００２１】この放熱基板のキャビティ１４の電子部品
接続部１６上に電子部品１５を載置するとともに外部電
子部品接続部１７上にも電子部品１５を載置し、上記電
子部品接続部１６および外部電子部品接続部１７に施し
た半田を加熱により溶融させて電子部品１５の電極と半
田接続して電子回路モジュールを構成する。
接続部１６上に電子部品１５を載置するとともに外部電
子部品接続部１７上にも電子部品１５を載置し、上記電
子部品接続部１６および外部電子部品接続部１７に施し
た半田を加熱により溶融させて電子部品１５の電極と半
田接続して電子回路モジュールを構成する。
【００２２】このような構成とすることにより、電子部
品１５の実装を立体配置することができ、実装密度を高
め、金属板１１による配線パターンの引きまわしの設計
自由度を著しく高めることができる。
品１５の実装を立体配置することができ、実装密度を高
め、金属板１１による配線パターンの引きまわしの設計
自由度を著しく高めることができる。
【００２３】（実施の形態２）次に本発明の実施の形態
２の電子回路モジュールについて図２，図３を用いて説
明する。
２の電子回路モジュールについて図２，図３を用いて説
明する。
【００２４】図２，図３に示すように放熱基板としての
基本構成は図１に示したものと同一であり、異なる点
は、放熱基板の一部に配線パターン接続部１９を設けた
点と、複合絶縁材料１２の一側面から引出した端子部を
延長して外部電子部品接続部１７とし、その先端に上記
配線パターン接続部１９に当接し半田付けされる端子接
続部２０を折曲加工して設けた構成である。
基本構成は図１に示したものと同一であり、異なる点
は、放熱基板の一部に配線パターン接続部１９を設けた
点と、複合絶縁材料１２の一側面から引出した端子部を
延長して外部電子部品接続部１７とし、その先端に上記
配線パターン接続部１９に当接し半田付けされる端子接
続部２０を折曲加工して設けた構成である。
【００２５】この構成とすることにより、図２に示すよ
うに放熱基板のキャビティ１４内の電子部品接続部１６
に電子部品１５を実装するとともに放熱基板の一側面か
ら外方に伸びた状態の外部電子部品接続部１７にも電子
部品１５を実装し、最後にこの外部電子部品接続部１７
を放熱基板に重なるように折曲し、端部の端子接続部２
０を放熱基板の配線パターン接続部１９に半田付けして
図３に示すような電子回路モジュールとする。
うに放熱基板のキャビティ１４内の電子部品接続部１６
に電子部品１５を実装するとともに放熱基板の一側面か
ら外方に伸びた状態の外部電子部品接続部１７にも電子
部品１５を実装し、最後にこの外部電子部品接続部１７
を放熱基板に重なるように折曲し、端部の端子接続部２
０を放熱基板の配線パターン接続部１９に半田付けして
図３に示すような電子回路モジュールとする。
【００２６】上記構成とすることで、電子部品１５の実
装はほぼ同一面で同時に行え、実装後外部電子部品接続
部１７を折曲加工することで立体的な電子部品１５の配
置が行えるため、組立性に優れたものとすることがで
き、実装密度の向上、配線パターン設計の自由度の向上
さらには外部電子部品接続部１７への数多くの電子部品
１５の実装が可能となる。
装はほぼ同一面で同時に行え、実装後外部電子部品接続
部１７を折曲加工することで立体的な電子部品１５の配
置が行えるため、組立性に優れたものとすることがで
き、実装密度の向上、配線パターン設計の自由度の向上
さらには外部電子部品接続部１７への数多くの電子部品
１５の実装が可能となる。
【００２７】（実施の形態３）続いて本発明の実施の形
態３の電子回路モジュールについて図４，図５について
説明する。
態３の電子回路モジュールについて図４，図５について
説明する。
【００２８】基本的には実施の形態２で示したものに改
良を加えたもので、外部電子部品接続部１７を放熱基板
と同様に高熱伝導性の複合絶縁材料１２でモールドし、
電子部品１５を実装する部分にキャビティ１４を形成し
た構成としたものである。
良を加えたもので、外部電子部品接続部１７を放熱基板
と同様に高熱伝導性の複合絶縁材料１２でモールドし、
電子部品１５を実装する部分にキャビティ１４を形成し
た構成としたものである。
【００２９】すなわち、放熱基板が２個金属板１１で連
結されて一体に構成された構成となり、図４に示すよう
に電子部品１５を金属板１１を折曲する前に平面的な状
態で実装した後露出した金属板１１を折曲して複合絶縁
材料１２どうしが当接するように重ね合せ、外部電子部
品接続部１７の端部の端子接続部２０を放熱基板の配線
パターン接続部１９に半田付けして図５に示す電子回路
モジュールとする。
結されて一体に構成された構成となり、図４に示すよう
に電子部品１５を金属板１１を折曲する前に平面的な状
態で実装した後露出した金属板１１を折曲して複合絶縁
材料１２どうしが当接するように重ね合せ、外部電子部
品接続部１７の端部の端子接続部２０を放熱基板の配線
パターン接続部１９に半田付けして図５に示す電子回路
モジュールとする。
【００３０】この構成とすることにより、実施の形態２
で示した効果の他に、高熱伝導性の複合絶縁材料１２が
当接して重なっているため、いずれに実装した電子部品
１５から発生する熱も効率的に放散されることになる。
で示した効果の他に、高熱伝導性の複合絶縁材料１２が
当接して重なっているため、いずれに実装した電子部品
１５から発生する熱も効率的に放散されることになる。
【００３１】（実施の形態４）次に本発明の実施の形態
４の電子回路モジュールについて図６，図７を用いて説
明する。
４の電子回路モジュールについて図６，図７を用いて説
明する。
【００３２】図６，図７に示すものは実施の形態２の変
形例で、放熱基板の複合絶縁材料１２の一側面から引出
した外部電子部品接続部１７を電子部品１５を実装する
ために用いずに一つの電子部品としてのジャンパーとし
て利用するものである。
形例で、放熱基板の複合絶縁材料１２の一側面から引出
した外部電子部品接続部１７を電子部品１５を実装する
ために用いずに一つの電子部品としてのジャンパーとし
て利用するものである。
【００３３】すなわち、外部電子部品接続部１７の先端
に折曲加工した端子接続部２０を形成し、この外部電子
部品接続部１７を折曲げて放熱基板の配線パターン接続
部１９に接続して、外部電子部品接続部１７をジャンパ
ーとして利用するものである。
に折曲加工した端子接続部２０を形成し、この外部電子
部品接続部１７を折曲げて放熱基板の配線パターン接続
部１９に接続して、外部電子部品接続部１７をジャンパ
ーとして利用するものである。
【００３４】この構成とすることにより配線パターンの
設計の自由度をより高めることができる。
設計の自由度をより高めることができる。
【００３５】（実施の形態５）次に本発明の実施の形態
５について図８を用いて説明する。この実施の形態５
は、実施の形態４の変形例であり、金属板１１の一部に
渦巻状のパターン２１を設け、これを複合絶縁材料１２
でモールドしてインダクタンス部を構成し、その渦巻状
のパターン２１の中心部の端子２２を露出させ、実施の
形態４で示した外部電子部品接続部１７をジャンパーと
して利用する構成を用いて外部に引出すようにしたもの
である。
５について図８を用いて説明する。この実施の形態５
は、実施の形態４の変形例であり、金属板１１の一部に
渦巻状のパターン２１を設け、これを複合絶縁材料１２
でモールドしてインダクタンス部を構成し、その渦巻状
のパターン２１の中心部の端子２２を露出させ、実施の
形態４で示した外部電子部品接続部１７をジャンパーと
して利用する構成を用いて外部に引出すようにしたもの
である。
【００３６】この構成とすることにより、電子回路モジ
ュールとして簡単にインダクタンス機能を持せることが
できる。
ュールとして簡単にインダクタンス機能を持せることが
できる。
【００３７】（実施の形態６）次に上記各実施の形態で
示した放熱基板を利用して電子部品１５を半田付けし実
装する例について図９を用いて説明する。
示した放熱基板を利用して電子部品１５を半田付けし実
装する例について図９を用いて説明する。
【００３８】すなわち、図９に示すように放熱基板に電
子部品１５を載置した状態で金属板１１の端子部１３に
発熱体２３を当接または近接させて金属板１１を加熱
し、電子部品接続部１６にあらかじめ施してある半田を
溶融させて電子部品１５の電極を電子部品接続部１６に
接続することで電子回路モジュールを構成する。
子部品１５を載置した状態で金属板１１の端子部１３に
発熱体２３を当接または近接させて金属板１１を加熱
し、電子部品接続部１６にあらかじめ施してある半田を
溶融させて電子部品１５の電極を電子部品接続部１６に
接続することで電子回路モジュールを構成する。
【００３９】これは、あまり大きな放熱基板では金属板
１１の熱伝導だけで均一に加熱できず半田付けの信頼性
に欠けるものとなるおそれがあるが、比較的小さな放熱
基板では十分に半田付けの信頼性が確保できる。
１１の熱伝導だけで均一に加熱できず半田付けの信頼性
に欠けるものとなるおそれがあるが、比較的小さな放熱
基板では十分に半田付けの信頼性が確保できる。
【００４０】また、この半田付けは、熱風炉や従来例で
示した液体槽などの大がかりな半田付設備を必要とせ
ず、きわめて小さな設備で安価に半田付けが行えること
になる。
示した液体槽などの大がかりな半田付設備を必要とせ
ず、きわめて小さな設備で安価に半田付けが行えること
になる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明の電子回路モジュー
ルは構成されているため、電子部品の立体的実装が行え
て実装密度を高めることができるとともに配線パターン
の設計の自由度が大きくなり、産業的に有効なものとな
る。
ルは構成されているため、電子部品の立体的実装が行え
て実装密度を高めることができるとともに配線パターン
の設計の自由度が大きくなり、産業的に有効なものとな
る。
【図１】本発明の実施の形態１の電子回路モジュールの
斜視図
斜視図
【図２】同実施の形態２の電子回路モジュールの組立途
上の斜視図
上の斜視図
【図３】同断面図
【図４】同実施の形態３の電子回路モジュールの組立途
上の斜視図
上の斜視図
【図５】同断面図
【図６】同実施の形態４の電子回路モジュールの組立途
上の要部斜視図
上の要部斜視図
【図７】同要部断面図
【図８】同実施の形態５の電子回路モジュールに用いる
放熱基板の上面図
放熱基板の上面図
【図９】同実施の形態６の電子回路モジュールを構成す
る半田付時の斜視図
る半田付時の斜視図
【図１０】従来の電子回路モジュールを示す斜視図
【図１１】従来の電子回路モジュールの電子部品の実装
状態を示す説明図
状態を示す説明図
１１ 金属板 １２ 複合絶縁材料 １３ 端子部 １４ キャビティ １５ 電子部品 １６ 電子部品接続部 １７ 外部電子部品接続部 １９ 配線パターン接続部 ２０ 端子接続部 ２１ 渦巻状のパターン ２２ 端子 ２３ 発熱体
Claims (7)
- 【請求項１】 配線パターン状に打抜いた金属板と、こ
の金属板をモールドした高熱伝導性の複合絶縁材料と、
この複合絶縁材料に設けられ上記金属板の電子部品接続
部を露出させるキャビティと、上記複合絶縁材料より突
出するように折曲された外部電子部品接続部と、上記電
子部品接続部および外部電子部品接続部に実装された電
子部品からなる電子回路モジュール。 - 【請求項２】 外部電子部品接続部が複合絶縁材料の片
面あるいは両面上に部分的に突出して形成された請求項
１に記載の電子回路モジュール。 - 【請求項３】 外部電子部品接続部が複合絶縁材料の側
面に突出し、これを折曲して複合絶縁材料の少なくとも
一方の面上にくるように構成した請求項１に記載の電子
回路モジュール。 - 【請求項４】 複合絶縁材料の側面から突出させた外部
電子部品接続部を高熱伝導性の複合絶縁材料でモールド
し、この複合絶縁材料に電子部品を実装するキャビティ
を設け、電子部品を実装したものを折曲して複合絶縁材
料どうしを重ね合せた請求項３に記載の電子回路モジュ
ール。 - 【請求項５】 複合絶縁材料の少なくとも一方の面に折
曲げて配置した外部電子部品接続部を複合絶縁材料の一
部に形成した配線パターン接続部に接続してジャンパー
として利用した請求項３に記載の電子回路モジュール。 - 【請求項６】 配線パターン状に打抜いた金属板の一部
に渦巻状のパターンを形成した請求項１に記載の電子回
路モジュール。 - 【請求項７】 電子部品を載置した金属板と複合絶縁材
料よりなる放熱基板の側面に引出した端子部を発熱体で
加熱して金属板の電子部品接続部または外部電子部品接
続部に電子部品を半田付けした請求項１に記載の電子回
路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12998A JP3951400B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12998A JP3951400B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 電子回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195747A true JPH11195747A (ja) | 1999-07-21 |
| JP3951400B2 JP3951400B2 (ja) | 2007-08-01 |
Family
ID=11465431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12998A Expired - Fee Related JP3951400B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 電子回路モジュール |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3951400B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004077900A1 (de) * | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zum elektrischen kontaktieren eines bauteils mit einem flachkabel |
| JP2005301635A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2008116677A1 (de) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum bestücken eines kontaktierungselementes mit einem elektrischen bauelement sowie ein kontaktierungselement mit einem elektrischen bauelement |
| JP4551552B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2010-09-29 | 米沢電線株式会社 | 複合回路基板 |
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|---|---|---|---|---|
| JP6786416B2 (ja) | 2017-02-20 | 2020-11-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-01-05 JP JP12998A patent/JP3951400B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2008116677A1 (de) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum bestücken eines kontaktierungselementes mit einem elektrischen bauelement sowie ein kontaktierungselement mit einem elektrischen bauelement |
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|---|---|
| JP3951400B2 (ja) | 2007-08-01 |
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