JP2001223452A

JP2001223452A - 回路基板

Info

Publication number: JP2001223452A
Application number: JP2000030405A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Arisue; 一夫有末; Hiroyuki Uchiyama; 博之内山; Kazuhiro Nobori; 一博登
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-02-08
Filing date: 2000-02-08
Publication date: 2001-08-17
Anticipated expiration: 2020-02-08
Also published as: JP4510975B2

Abstract

(57)【要約】【課題】接続リード線を無くして、微細基板と導体パ
ターンを直接的に接続する回路基板及び回路基板製造方
法を提供する。【解決手段】大電流用として導体パターンを導電性金
属板で形成し、それを樹脂で覆って回路基板を形成する
ときに、微細回路基板の接合部を設ける。他方、高周波
回路のように高密度を必要とする微細回路基板を作成す
る。この両者を接合するのに、導体パターンの上面、下
面のいずれからも装着できるように接続導体を用いて接
合部同士を接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の回路を
構成する電子部品を装着する回路基板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子回路は高機能化に伴い、大電
流を必要とすると同時に制御等のための微少電流で高密
度に部品を装着することが求められている。

【０００３】従来の技術として、大電流用の基板と微少
電流高密度用の基板を別々に形成し、互いの接続をリー
ド線を用いて行っていた。以下、図面を参照しながら、
上述した従来の方法の一例について説明する。

【０００４】図７は従来の回路基板構成を示すものであ
る。

【０００５】図７において、１０１は導体パターン、１
０２は樹脂、１０３は接続導体、１０４は部品、１０５
は微細基板、１０６は接続リード線である。

【０００６】以上のように構成された回路基板構造に基
づくその動作について説明する。

【０００７】まず、導電性金属板を用いて導電パターン
１０１，…，１０１を形成し、その導電パターン１０
１，…，１０１の周囲に部品４を実装し接合する部分を
残して樹脂部２を用いて覆い、樹脂成形回路基板１２０
を形成する。

【０００８】この導電パターン１０１，…，１０１の形
成は、通常、エッチング又はプレス加工で形成される
が、用いる導電性金属板の厚みにより導体パターン１０
１，…，１０１の導体間の距離が決まる。プレス加工を
例にとると、板厚の１．５〜２倍程度の隙間が必要とな
る。これは通常用いられるプリント基板に比べて隙間が
大きいと言える。

【０００９】従って、実装する部品１０４の接続電極間
は大きいものを用いるため、部品１０４も大きくなるこ
とが多い。部品１０４の電極と、導電パターン１０１，
…，１０１の接続は、接続導体１０３を用いて行うが、
通常ハンダを用いる。接続は導電パターン１０１，…，
１０１の表面、裏面のいずれで行うも任意である。

【００１０】また、小さな部品で密度の高い回路につい
ては、微細基板１０５を作成して、小型の部品１０４を
実装した後、接続リード線１０６を介して電気的接続を
し、機器の所定の場所に固定される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、機器の小型化に限界があり、接続リー
ド線１０６で接続するという煩わしさがある。

【００１２】従って、本発明の目的は、上記問題点に鑑
み、接続リード線を無くして、微細基板と導体パターン
を直接的に接続する回路基板及び回路基板製造方法を提
供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。

【００１４】本発明の第１態様によれば、導電体を用い
て形成した導体パターンを少なくともその接合部を除い
て樹脂で覆うように成形された樹脂成形回路基板と、上
記樹脂成形回路基板に形成される回路より微細でかつ上
記導体パターンの上記接合部と接合される接合部を有す
る微細回路を有する微細基板とを備えて、上記樹脂成形
回路基板の上記導体パターンの上記接合部と上記微細基
板の上記接合部とを接続導体を介して電気的に接合する
ことを特徴とする回路基板を提供する。

【００１５】本発明の第２態様によれば、上記微細基板
を上記樹脂成形回路基板の材料とは異なる他の基板材料
で形成する第１の態様に記載の回路基板を提供する。

【００１６】本発明の第３態様によれば、上記樹脂成形
回路基板は、底面に上記導体パターンの上記接合部が露
出した凹部を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入す
るとともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の
上記底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合して
上記回路基板を製造する第１又は２の態様に記載の回路
基板を提供する。

【００１７】本発明の第４態様によれば、上記微細回路
基板の上記接合部と接合する上記樹脂成形回路基板の微
細回路基板対向面に、上記導体パターンと絶縁された独
立ランドを形成するようにした第１〜３のいずれか１つ
の態様に記載の回路基板を提供する。

【００１８】本発明の第５態様によれば、上記微細基板
を接合する上記微細回路基板の上記導体パターンの周辺
に溝を備えるようにした第１〜４のいずれか１つの態様
に記載の回路基板を提供する。

【００１９】本発明の第６態様によれば、上記微細基板
を取り付ける上記樹脂成形回路基板の微細基板対向面
に、上記樹脂成形回路基板と上記微細基板との接合時に
形成される隙間を埋める凸部を備えるようにした第１〜
５のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提供する。

【００２０】本発明の第７態様によれば、上記微細基板
に放熱板を備えるようにした第１〜６のいずれか１つの
態様に記載の回路基板を提供する。

【００２１】本発明の第８態様によれば、上記放熱板は
上記微細基板と一体的に固定された状態で、上記微細基
板の上記接合部を上記樹脂成形回路基板の上記導体パタ
ーンの上記接合部に接合し、上記放熱板の一面が上記樹
脂成形回路基板の樹脂部表面と同一面か、突出するよう
にした第７の態様に記載の回路基板を提供する。

【００２２】本発明の第９態様によれば、上記放熱板が
上記微細基板より大きく、上記樹脂成形回路基板の上記
導体パターンとの間に樹脂又は他の絶縁体を介在させ
て、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの下に位
置し、上記樹脂又は絶縁体を通して上記導体パターンの
放熱を行う第７又は８の態様に記載の回路基板を提供す
る。

【００２３】本発明の第１０態様によれば、上記放熱板
の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと対面する
面に、電気的に独立したハンダ付けランドを備えて、上
記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと上記放熱板と
を上記ハンダ付けランドを介して接合するようにした第
７〜９のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提供す
る。

【００２４】本発明の第１１態様によれば、上記放熱板
の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの接触部
を凸部にして、その凸部で上記放熱板と上記樹脂成形回
路基板の上記導体パターンととが接触する第７〜９のい
ずれか１つの態様に記載の回路基板を提供する。

【００２５】本発明の第１２態様によれば、上記樹脂成
形回路基板の同一導体パターンの表裏に部品を実装する
第１〜１１のいずれか１つの態様に記載の回路基板を提
供する。

【００２６】本発明の第１３態様によれば、上記接続導
体はハンダである第１〜１２のいずれか１つの態様に記
載の回路基板を提供する。

【００２７】本発明の第１４態様によれば、導電体を用
いて形成した導体パターンを少なくともその接合部を除
いて樹脂で覆うように成形されて形成された樹脂成形回
路基板の上記導体パターンの上記接合部と、上記樹脂成
形回路基板に形成される回路より微細でかつ上記導体パ
ターンの上記接合部と接合される接合部を有する微細回
路を有する微細基板の上記接合部とを接続導体を介して
電気的に接合することにより回路基板を製造するように
したことを特徴とする回路基板製造方法を提供する。

【００２８】本発明の第１５態様によれば、上記微細基
板を上記樹脂成形回路基板の材料とは異なる他の基板材
料で形成する第１４の態様に記載の回路基板製造方法を
提供する。

【００２９】本発明の第１６態様によれば、上記樹脂成
形回路基板は、底面に上記導体パターンの上記接合部が
露出した凹部を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入
するとともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部
の上記底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合し
て上記回路基板を製造する第１４又は１５の態様に記載
の回路基板製造方法を提供する。

【００３０】本発明の第１７態様によれば、上記微細回
路基板の上記接合部と接合する上記樹脂成形回路基板の
微細回路基板対向面に、上記導体パターンと絶縁された
独立ランドを形成するようにした第１〜３のいずれか１
つの態様に記載の回路基板製造方法を提供する。

【００３１】本発明の第１８態様によれば、上記微細基
板を接合する上記微細回路基板の上記導体パターンの周
辺に溝を備えるようにした第１４〜１７のいずれか１つ
の態様に記載の回路基板製造方法を提供する。

【００３２】本発明の第１９態様によれば、上記微細基
板を取り付ける上記樹脂成形回路基板の微細基板対向面
に、上記樹脂成形回路基板と上記微細基板との接合時に
形成される隙間を埋める凸部を備えるようにした第１４
〜１８のいずれか１つの態様に記載の回路基板製造方法
を提供する。

【００３３】本発明の第２０態様によれば、上記微細基
板に放熱板を備えるようにした第１４〜１９のいずれか
１つの態様に記載の回路基板製造方法を提供する。

【００３４】本発明の第２１態様によれば、上記放熱板
は上記微細基板と一体的に固定された状態で、上記微細
基板の上記接合部を上記樹脂成形回路基板の上記導体パ
ターンの上記接合部に接合し、上記放熱板の一面が上記
樹脂成形回路基板の樹脂部表面と同一面か、突出するよ
うにした第２０の態様に記載の回路基板製造方法を提供
する。

【００３５】本発明の第２２態様によれば、上記放熱板
が上記微細基板より大きく、上記樹脂成形回路基板の上
記導体パターンとの間に樹脂又は他の絶縁体を介在させ
て、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの下に位
置し、上記樹脂又は絶縁体を通して上記導体パターンの
放熱を行う第２０又は２１の態様に記載の回路基板製造
方法を提供する。

【００３６】本発明の第２３態様によれば、上記放熱板
の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと対面する
面に、電気的に独立したハンダ付けランドを備えて、上
記樹脂成形回路基板の上記導体パターンと上記放熱板と
を上記ハンダ付けランドを介して接合するようにした第
２０〜２２のいずれか１つの態様に記載の回路基板製造
方法を提供する。

【００３７】本発明の第２４態様によれば、上記放熱板
の上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの接触部
を凸部にして、その凸部で上記放熱板と上記樹脂成形回
路基板の上記導体パターンととが接触する第２０〜２２
のいずれか１つの態様に記載の回路基板製造方法を提供
する。

【００３８】本発明の第２５態様によれば、上記樹脂成
形回路基板の同一導体パターンの表裏に部品を実装する
第１４〜２４のいずれか１つの態様に記載の回路基板製
造方法を提供する。

【００３９】本発明の第２６態様によれば、上記接続導
体はハンダである第１４〜２５のいずれか１つの態様に
記載の回路基板製造方法を提供する。

【００４０】

【発明の実施形態】以下に、本発明にかかる実施形態を
図面に基づいて詳細に説明する。

【００４１】図１〜図６は、本発明の種々の実施形態に
おける断面形状を示すものである。

【００４２】図１〜図６において、１は電源系回路など
の大電流用として導電性金属板（例えば銅板）で形成さ
れる導体パターン、２は樹脂、３はハンダなどの接続導
体、４は部品、５は例えば信号系の回路（例えば高周波
回路）のように高密度な微細回路を必要とする微細基
板、６は接続リード線、７は下部導体、８は独立ラン
ド、９は熱伝導体、１０は溝、１１は凸部、１２は放熱
板である。また、２０は大電流用の樹脂成形回路基板で
ある。

【００４３】（第１実施形態）図１は本発明の第１実施
形態にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド
基板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面
図である。また、図２は、本発明の第１実施形態の変形
例にかかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基
板に直接的に接合された状態での上記回路基板の断面図
である。

【００４４】本発明の第１の実施形態にかかる回路基板
は、図１に示すように、導電体を用いて形成した導体パ
ターン１,…,１を少なくともその接合部１ａ,…,１ａを
除いて樹脂部２で覆うように成形された樹脂成形回路基
板２０と、上記樹脂成形回路基板２０に形成される回路
より微細でかつ上記導体パターン１の上記接合部１ａ,
…,１ａと接合される接合部５ａ,…,５ａを有する微細
回路を有する微細基板５とを備えて、上記樹脂成形回路
基板２０の上記導体パターン１,…,１の上記接合部１
ａ,…,１ａと上記微細基板５の上記接合部５ａ,…,５ａ
とを電気的に接合するようにしたものである。なお、例
えば、両基板５，２０の接合部５ａ，１ａの寸法を同一
とする。

【００４５】上記樹脂成形回路基板２０は、大電流用と
して導電性金属板（例えば銅板）で形成される導体パタ
ーン１,…,１の周囲を、微細基板５の接合部に対する接
合部１ａ,…,１ａを残して合成樹脂部２で覆って形成さ
れている。

【００４６】また、上記樹脂成形回路基板２０とは別個
に、樹脂成形回路基板２０の回路より微細な回路でかつ
樹脂成形回路基板２０では対応しきれない微細回路部分
を微細基板５として形成し、その微細基板５に部品４,
…,４をハンダなどの接続導体３,…,３をそれぞれ介し
て実装する。

【００４７】微細基板５を構成するのは、従来より用い
られている基板材料であれば、特に材質を問う必要はな
い。フィルム状の極めて薄いものから厚みのあるものま
で、また、微細基板５に対する微細な回路を形成するた
めの導体パターン１，…，１の形成は両面、片面のいず
れでも良い。一例として、樹脂成形回路基板２０の回路
より微細な回路でかつ樹脂成形回路基板２０では対応し
きれない微細回路部分を微細基板５に形成するため、上
記微細基板５を上記樹脂成形回路基板２０の材料とは異
なる他の基板材料で形成する。

【００４８】図１では、このように形成された微細基板
５が樹脂成形回路基板２０の上向きの凹部２０ａ内に挿
入されて、微細基板５の下面の電気的接合部５ａ,…,５
ａと樹脂成形回路基板２０の対応する導体パターン１,
…,１の接合部１ａ,…,１ａを接続導体３,…,３を用い
て接続している。この凹部２０ａは、微細基板５が挿入
できるように大略同一又は若干それより大きい寸法構成
とする。

【００４９】しかしながら、これに限られるものではな
く、図２のように、樹脂成形回路基板２０の下向きの凹
部２０ｂ内に微細基板５が挿入されて、接続基板５の上
面の接合部５ｂ,…,５ｂと樹脂成形回路基板２０の対応
する導体パターン１,…,１の接合部１ｂ,…,１ｂを接続
導体３,…,３を用いて接続するようにしても良い。

【００５０】また、微細基板５が発熱する回路構成の場
合は、後述するように、放熱板１２などを装着する。

【００５１】上記第１実施形態によれば、導電体を用い
て形成した導体パターン１,…,１を樹脂部２で被うよう
に成形してなる構造の樹脂成形回路基板２０において、
微細部を構成する部分を微細基板５として形成し、微細
基板５を樹脂成形回路基板２０の導体パターン１,…,１
と電気的に接合することにより、回路基板を構成するよ
うにしている。このため、樹脂成形回路基板２０では出
来ない微細な回路を有する微細基板５を樹脂成形回路基
板２０とは別途に作成し、微細基板５を樹脂成形回路基
板２０に装着して一体化することにより、部品の小型
化、実装面積の削減が出来るという作用を有するもので
ある。また、上記樹脂成形回路基板２０は、底面に上記
導体パターンの上記接合部１ａ，…，１ａが露出した凹
部２０ａを有し、この凹部２０ａ内に上記微細基板５を
挿入するとともに、上記微細基板５の上記接合部５ａ，
…，５ａと、上記凹部２０ａの上記底面の上記導体パタ
ーン１，…，１の上記接合部１ａ，…，１ａとを接合す
るようにすれば、樹脂成形回路基板２０内で微細回路基
板５を受けるように支持することができ、微細基板の厚
みが薄い場合あるいはフィルム状のものでも、樹脂成形
回路基板と接続後に安定を得る上において有効であり、
また、導体パターンの引き回しも自由に出来るという作
用を有する。

【００５２】（第２実施形態）本発明の第２実施形態に
かかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に
直接的に接合された状態での上記回路基板を図３（ａ）
を用いて説明する。

【００５３】まず、樹脂成形回路基板２０の微細基板５
を装着する部分で、かつ、微細基板５の接合部５ａ,…,
５ａに対向しない部分に、下部導体７，７を形成する。
他方、微細基板５の裏面には、電気的にどことも接続さ
れない独立した１個又は複数個の独立ランド８，８を、
上記下部導体７，７に対向しうる位置に形成する。そし
て、微細基板５と樹脂成形回路基板２０の接合部同士を
接続する時に、同時的に、下部導体７，７と独立ランド
８，８とを熱伝導体９，９を用いて接続する。なお、下
部導体７，７と独立ランド８，８との少なくともいずれ
か一方、又は、両方とも、が電気的にどことも接続され
ないようにすればよい。

【００５４】熱伝導体９は、ハンダやその他の接着力の
あるもので、かつ、熱伝導性のあるものならば何を用い
てもよい。

【００５５】このような構成によれば、微細基板５が薄
いフィルム状である場合に、下部導体７，７と独立ラン
ド８，８とを熱伝導体９，９を用いて接続することによ
り固定部を形成することができ、固定部が多いほうが安
定して固着される。もちろん、厚みのある基板材質であ
っても同様に固定部を増加しても問題はない。

【００５６】上記第２実施形態によれば、樹脂成形回路
基板２０の下部導体７，７と接する側の微細基板５の面
に、独立ランド８，８を形成して、下部導体７，７と独
立ランド８，８とを熱伝導体９，９を用いて接続するよ
うにしたものであり、電気的に接続のない独立ランド
８，８を用いて下部導体７，７と接続することにより、
微細基板５を確実に固定できる。

【００５７】また、上記第２実施形態の変形例として、
図３（ｂ）は、微細基板５と樹脂成形回路基板２０との
接続に接着剤を用いる場合に対応するものである。

【００５８】樹脂成形回路基板２０と微細基板５とを電
極部である接合部以外の固定部で接着剤により固定する
とき、接着剤が流れて接合部につかないようにするため
に、接着剤が配置される固定部の周辺に溝１０を設け
て、余分な接着剤が溝１０内に流れ込むことにより、余
分な接着剤の接合部１ａ，５ａへの流れ出しを防止す
る。言い換えれば、微細基板５を受ける導体パターン
１，…，１の周辺に溝１０を形成することにより回路基
板を構成するものであり、微細基板５と樹脂成形回路基
板２０との接合固定のために接着剤を用いる場合に、接
着剤がはみ出して接合部の電気的接合に悪影響を与える
のを防止するという作用を有するものである。

【００５９】また、上記第２実施形態の別の変形例とし
て、図３（ｃ）に示すように、微細基板５の下部と樹脂
成形回路基板２０の微細基板対向面との間にできる隙間
を埋めるように、凸部１１を樹脂成形回路基板２０の微
細基板対向面に形成するようにしたものである。微細基
板５と樹脂成形回路基板２０とを互いに接合したとき、
凸部１１が絶縁体として機能する効果があり、両基板間
での電気的な短絡を防止できる。図３（ｃ）では、溝１
０で囲まれた領域内に凸部１１を形成することにより、
凸部１１が溝１０により囲まれるようになっているた
め、凸部１１により、微細基板５の下部と樹脂成形回路
基板２０の微細基板対向面との間にできる隙間を埋める
ときはみ出る接着剤が溝１０内に流れ込むことにより、
余分な接着剤の流れ出しを防止する。すなわち、微細基
板５を取り付ける樹脂成形回路基板２０の表面を凸部１
１に形成するようにすれば、導体パターン１，…，１と
微細基板５の接続をハンダ、又は導電性ペーストを用い
て接続する場合、微細基板５の固定部は導体パターン
１，…，１より若干浮き上がって隙間ができる。この隙
間を凸部１１により無くして互いの密着性を上げ、微細
基板５の支えを確実にするという作用を有するものであ
る。

【００６０】（第３実施形態）本発明の第３実施形態に
かかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に
直接的に接合された状態での上記回路基板を図４を用い
て説明する。１２は放熱板である。

【００６１】微細基板５はその微細回路の特性によって
は発熱することが考えられる。

【００６２】この場合、放熱板１２を用いて熱の除去を
図らねばならない。放熱板１２は通常金属を用いるが、
微細基板５の導体パターン形成部分との短絡を防止する
処理をすることは言うまでもない。

【００６３】微細基板５を樹脂成形回路基板２０に装着
後、樹脂成形回路基板２０の樹脂部２の凹部２ａ内に放
熱板１２をはめ込んで、放熱板１２を微細基板５の裏面
に密着固定すると共に樹脂成形回路基板２０の樹脂部２
の凹部２ａ内に固定することができる。

【００６４】また、別の方法として、微細基板５と放熱
板１２を予め固定した後、微細基板５を樹脂成形回路基
板２０に装着するときに、同時に、放熱板１２を樹脂成
形回路基板２０の樹脂部２の凹部２ａ内に固定する方法
がある。

【００６５】いずれの方法においても、放熱板１２を樹
脂成形回路基板２０の樹脂部２の凹部２ａ内に固定する
ことにより、微細基板５の固定も強化されることにな
る。また、いずれの場合も、放熱板１２の厚みに対し
て、樹脂成形回路基板２０の樹脂部２で形成される放熱
板１２の固定部である凹部２ａの深さは同じか、又は、
それより小さくなるようにすることにより、図４におい
て放熱板１２の下面を樹脂成形回路基板２０の下面と同
一面か又は樹脂成形回路基板２０の下面より突出するよ
うにして、追加の放熱板がさらに必要になったときに、
追加の放熱板を樹脂成形回路基板２０の図４の下面に装
着するだけで、先の放熱板１２と追加の放熱板同士の密
着性が得られ易い効果がある。

【００６６】上記第３実施形態によれば、放熱板１２
が、微細基板５より大きく、間に樹脂部２又は他の絶縁
体を介在させて、樹脂成形回路基板２０の導体パターン
１，…，１の下に位置し、樹脂部２又は絶縁体を通して
樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１の放熱
を行うようにしたものである。この結果、微細基板５に
固定された放熱板１２を大きくし、樹脂成形回路基板２
０に密着固定することにより、微細基板５の放熱と同時
に樹脂成形回路基板２０上で生じた熱も同時に放熱する
という作用を有するものである。また、放熱板１２と微
細基板５を予め一体化したものを樹脂成形回路基板２０
の導体パターン１，…，１に接合し、放熱板１２の一面
が樹脂部２の表面と同一面か、又は、突出するように配
置されるようにする。このとき、樹脂成形回路基板２０
の形成時に放熱板１２の取り付け部の凹部２ａの深さを
放熱板１２の厚みと同じか、又は、若干浅くすれば、放
熱板１２の取り付け後、放熱板１２は、樹脂部２の表面
に対して同一面、又は、若干突出することになる。この
ように構成すれば、さらに放熱効果を良くするために、
他の放熱物と接続する場合には確実に互いを接触させる
ことができるという作用を有するものである。

【００６７】（第４実施形態）本発明の第４実施形態に
かかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に
直接的に接合された状態での上記回路基板を図５を用い
て説明する。１３は放熱板１２の凸部接合部である。

【００６８】微細基板５の発熱量が大きい場合、大きな
放熱面積が必要になる。このため、放熱板１２と他の熱
伝導体を接続することにより、放熱効果を向上させるこ
とが可能である。

【００６９】この第４実施形態では、微細基板５の発熱
を樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１に伝
導するようにしたものである。

【００７０】回路基板を形成するとき、樹脂成形回路基
板２０の導体パターン１，…，１の大部分は樹脂部２で
覆い、導体パターン１，…，１の一部を樹脂部２で覆わ
れないようにして導体パターン１，…，１が露出した接
合部１ａ，…，１ａを形成する。放熱板１２には、樹脂
成形回路基板２０の導体パターン１，…，１と接触する
凸部接触部１３を形成する。この放熱板１２を樹脂成形
回路基板２０の下面に配置して、樹脂成形回路基板２０
内に接合された微細基板５の裏面と接触させると同時
に、放熱板１２の凸部接合部で１３で樹脂成形回路基板
２０の導体パターン１に接触させるように樹脂成形回路
基板２０に固定する。このように配置することにより、
微細基板５で発生した熱は、直接的には放熱板１２に伝
わるとともに、放熱板１２に伝わった熱が凸部接合部１
３を介して樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，
…，１に伝えて、放熱板１２と樹脂成形回路基板２０の
導体パターン１，…，１との両方に吸収させることがで
きる。

【００７１】また、凸部接合部で１３の代わりに、熱伝
導体９を放熱板１２と導体パターン１，…，１の間に介
在させるように樹脂成形回路基板２０に配置することに
より、微細基板５で発生した熱は、直接的には放熱板１
２に伝わるとともに、放熱板１２に伝わった熱が熱伝導
体９を介して樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，
…，１に伝えて、放熱板１２と樹脂成形回路基板２０の
導体パターン１，…，１との両方に吸収させることがで
きる。特に、回路構成上、樹脂成形回路基板２０の導体
パターン１，…，１の厚みが厚いものでは、熱の吸収効
果が大きい。なお、図５では、上記２つの形態を同時に
図示したが、実際の使用においては、放熱板１２を介し
ての導体パターン１同士の短絡を防止する観点から、凸
部接合部１３又は熱伝導体９のいずれか一方のみを採用
する。ただし、放熱板１２が電気的絶縁体の場合には、
凸部接合部１３及び熱伝導体９の両方を採用してもよ
い。

【００７２】上記第４実施形態によれば、放熱板１２と
樹脂成形回路基板２０の導体パターン１，…，１との接
触部を凸部１３として接合することを特徴とするもので
あり、導体パターン１，…，１と放熱板１２を接続する
場合、放熱板１２の導体パターン１，…，１と接触部の
み凸部１３とすることにより、他の導体パターン１，
…，１と放熱板１２の電気的接触を防止しながら、導体
パターン１，…，１の熱を効率よく放熱するという作用
を有するものである。

【００７３】また、上記第４実施形態によれば、図５に
示すように、放熱板１２が樹脂成形回路基板２０の導体
パターン１，…，１と対面する面に、独立したハンダ付
けランド９，９を形成し、放熱板１２をハンダ付けラン
ド９，９を介して導体パターン１，…，１と接合するよ
うにしてもよい。特に、導電性材料を用いて放熱板１２
を形成する場合には、放熱板１２上の他の部分と絶縁さ
れた独立ランド９，９を形成し、ハンダ又は導電ペース
トを用いて導体パターン１，…，１と接続することによ
り、放熱板１２の固定を確実に行うと共に、放熱効果の
向上を図るという作用を有するものである。

【００７４】（第５実施形態）本発明の第５実施形態に
かかる回路基板において微細基板が樹脂モールド基板に
直接的に接合された状態での上記回路基板を図６を用い
て説明する。

【００７５】回路基板の上面への部品実装は他の実施形
態と変わらないが、樹脂成形回路基板２０の導体パター
ン１，…，１の厚みが厚いため、強度が大きく、裏面に
も部品実装用の取り付けようの凹部２ｂ，２ｂを設け、
同一導体パターン１，…，１の表裏両面に部品４，…，
４を実装できるため、実装密度の向上を図ることができ
る。

【００７６】上記第５実施形態によれば、導体パターン
１，…，１の表裏に部品４，…，４を実装することを特
徴とする樹脂成形回路基板２０としたものであり、導体
パターン１，…，１の表裏を用い部品４，…，４を実装
することにより、面積が同じならば倍の実装を可能と
し、小型化に寄与するという作用を有するものである。

【００７７】以上のように、上記各実施形態によれば、
微細部分を有する微少電流高密度用微細基板５と大電流
用樹脂成形回路基板２０とを安価に且つ容易に一体化す
ることができる。

【００７８】なお、上記各実施形態において、微少電流
高密度用微細基板５と大電流用樹脂成形回路基板２０と
の互いの接合は、それぞれの基板に、部品４，…，４の
実装前又は、実装後いずれでも良い。微細基板５の放熱
に用いる放熱板１２も、両基板５，２０の合体前、合体
後のいずれでも良い。

【００７９】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。

【００８０】

【発明の効果】以上のように本発明は、接続リード線を
無くして、微細基板と導体パターンを直接的に接続する
ことにより、大電流と微少電流を用いる回路形成におい
て、個々に形成された回路基板を容易に接続できると共
に、接合部の短小化により電気特性の向上、機器の電気
部品実装部の小型化を可能とすることができる。

【００８１】さらに、本発明によれば、導電体を用いて
形成した導体パターンを樹脂で被うように成形してなる
構造の樹脂成形回路基板に対して、微細部を構成する部
分を他の基板材料で微細基板を形成し、樹脂成形回路基
板の導体パターンと電気的に接合するようにすれば、樹
脂成形回路基板では出来ない微細基板を別途作成して、
樹脂成形回路基板に装着一体化することができて、部品
の小型化、実装面積の削減が出来るという作用を有する
ものである。

【００８２】また、本発明によれば、上記樹脂成形回路
基板は、底面に上記導体パターンの上記接合部が露出し
た凹部を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入すると
ともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の上記
底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合するよう
にすれば、樹脂成形回路基板内で微細回路基板を受ける
ように支持することができ、微細基板の厚みが薄い場合
あるいはフィルム状のものでも、樹脂成形回路基板と接
続後に安定を得る上において有効であり、また、導体パ
ターンの引き回しも自由に出来るという作用を有する。

【００８３】また、本発明によれば、導体パターンと接
する側の面に、独立ランドを形成するようにすれば、電
気的に接続のないランドを用いて導体パターンと接続す
ることにより、微細基板を確実に固定できるという作用
を有する。

【００８４】また、本発明によれば、微細基板を受ける
導体パターンの周辺に溝を形成するようにすれば、微細
基板と樹脂成形回路基板の導体パターンとの固定時に接
着剤を用いる場合に、はみ出した接着剤を溝内で吸収で
きて、接着剤がはみ出すのを防止するという作用を有す
るものである。

【００８５】また、本発明によれば、微細基板を取り付
ける樹脂成形回路基板の表面に凸部を備えるようにすれ
ば、樹脂成形回路基板の導体パターンと微細基板の接続
をハンダ又は導電性ペーストを用いて接続する場合、微
細基板は導体パターンより若干浮き上がる。この隙間を
凸部により無くして、微細基板と樹脂成形回路基板との
互いの密着性を上げ、微細基板の支えを確実にするとい
う作用を有するものである。

【００８６】また、本発明によれば、放熱板と微細基板
を一体化したものを導体パターンに接合し、放熱板の一
面が樹脂表面と同一面か、突出するようにすれば、樹脂
成形回路基板の形成時に放熱板の取り付け部の凹部の深
さを放熱板の厚みと同じか、若干浅くすることにより、
放熱板の取付後、放熱板は、樹脂表面に対して同一面又
は、若干突出することになる。これは、放熱効果を良く
するためにさらに、他の放熱物と接続する場合、他の放
熱物と放熱板とを確実に接触させるという作用を有する
ものである。

【００８７】また、本発明によれば、上記放熱板が、微
細基板より大きく、間に樹脂又は他の絶縁体を介在させ
て樹脂成形回路基板の導体パターンの下に位置し、樹脂
又は絶縁体を通して導体パターンの放熱をするようにす
れば、微細基板に固定された放熱板を大きくして樹脂成
形回路基板に密着固定することにより、微細基板の放熱
と同時に樹脂成形回路基板上で生じた熱も同時に放熱す
るという作用を有するものである。

【００８８】また、本発明によれば、放熱板の導体パタ
ーンと対面する面に独立したハンダ付けランドを形成し
て樹脂成形回路基板の導体パターンと接合するようにす
れば、導電性材料を用いて放熱板を形成する場合、放熱
板上の他の部分と絶縁された独立ランドを形成し、ハン
ダ又は導電ペーストを用いて導体パターンと接続するこ
とにより、放熱板の固定を確実に行うと共に、放熱効果
の向上を図るという作用を有するものである。

【００８９】また、本発明によれば、放熱板の導体パタ
ーンとの接触部を凸部にして接合するようにすれば、導
体パターンと放熱板を接続する場合、放熱板の導体パタ
ーンと接触部のみ凸部とすることにより、他の導体パタ
ーンと放熱板の電気的接触を防止しながら、導体パター
ンの熱を効率よく放熱するという作用を有するものであ
る。

【００９０】さらに、本発明によれば、樹脂成形回路基
板の導体パターンの表裏に部品を実装するようにすれ
ば、導体パターンの表裏を用い部品を実装することによ
り、面積が同じならば倍の実装を可能とし、小型化に寄
与するという作用を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態にかかる回路基板にお
いて微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された
状態での上記回路基板の断面図である。

【図２】本発明の第１実施形態の変形例にかかる回路
基板において微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接
合された状態での上記回路基板の断面図である。

【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ、本発
明の第２実施形態にかかる回路基板において微細基板が
樹脂モールド基板に直接的に接合された状態での上記回
路基板の断面図、第２実施形態の変形例にかかる樹脂モ
ールド基板の断面図、及び、第２実施形態の別の変形例
にかかる樹脂モールド基板の断面図である。

【図４】本発明の第３実施形態にかかる回路基板にお
いて微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された
状態での上記回路基板の断面図である。

【図５】本発明の第４実施形態にかかる回路基板にお
いて微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された
状態での上記回路基板の断面図である。

【図６】本発明の第５実施形態にかかる回路基板にお
いて微細基板が樹脂モールド基板に直接的に接合された
状態での上記回路基板の断面図である。

【図７】従来の回路基板において微細基板が樹脂モー
ルド基板に接続リード線で接合された状態での上記回路
基板のの断面図である。

【符号の説明】

１...導体パターン、１ａ...接合部、２...樹脂部、３...接続導体、４...部品、５...微細基板、５ａ...接合部、６...接続リード、７...下部導体、８...独立ランド、９...熱伝導体、１０...溝、１１...凸部、１２...放熱板、１３...接合部、２０...樹脂成形回路基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 ＲＴ (72)発明者登一博大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AB02 AB06 EA11 5E336 AA04 AA07 AA08 AA11 BB02 BC02 BC26 CC32 EE01 GG14 5E338 AA02 BB03 BB13 BB17 BB19 BB71 CC01 EE02 EE23 EE24 EE32 5E344 AA01 AA05 BB02 BB04 BB06 BB10 CC05 CD01 DD02 DD06 EE12 EE21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電体を用いて形成した導体パターン
（１）を少なくともその接合部（１ａ，１ｂ）を除いて
樹脂（２）で覆うように成形された樹脂成形回路基板
（２０）と、上記樹脂成形回路基板に形成される回路より微細でかつ
上記導体パターンの上記接合部と接合される接合部（５
ａ，５ｂ）を有する微細回路を有する微細基板（５）と
を備えて、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部
と上記微細基板の上記接合部とを接続導体（３）を介し
て電気的に接合することを特徴とする回路基板。
【請求項２】上記微細基板を上記樹脂成形回路基板の
材料とは異なる他の基板材料で形成する請求項１に記載
の回路基板。
【請求項３】上記樹脂成形回路基板は、底面に上記導
体パターンの上記接合部が露出した凹部（２０ａ，２０
ｂ）を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入するとと
もに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の上記底
面の上記導体パターンの上記接合部とを接合して上記回
路基板を製造する請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】上記微細回路基板の上記接合部と接合す
る上記樹脂成形回路基板の微細回路基板対向面に、上記
導体パターンと絶縁された独立ランド（７）を形成する
ようにした請求項１〜３のいずれか１つに記載の回路基
板。
【請求項５】上記微細基板を接合する上記微細回路基
板の上記導体パターンの周辺に溝（１０）を備えるよう
にした請求項１〜４のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項６】上記微細基板を取り付ける上記樹脂成形
回路基板の微細基板対向面に、上記樹脂成形回路基板と
上記微細基板との接合時に形成される隙間を埋める凸部
（１１）を備えるようにした請求項１〜５のいずれか１
つに記載の回路基板。
【請求項７】上記微細基板に放熱板を備えるようにし
た請求項１〜６のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項８】上記放熱板は上記微細基板と一体的に固
定された状態で、上記微細基板の上記接合部を上記樹脂
成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部に接合
し、上記放熱板の一面が上記樹脂成形回路基板の樹脂部
表面と同一面か、突出するようにした請求項７に記載の
回路基板。
【請求項９】上記放熱板が上記微細基板より大きく、
上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの間に樹脂
又は他の絶縁体を介在させて、上記樹脂成形回路基板の
上記導体パターンの下に位置し、上記樹脂又は絶縁体を
通して上記導体パターンの放熱を行う請求項７又は８に
記載の回路基板。
【請求項１０】上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の
上記導体パターンと対面する面に、電気的に独立したハ
ンダ付けランド（９）を備えて、上記樹脂成形回路基板
の上記導体パターンと上記放熱板とを上記ハンダ付けラ
ンドを介して接合するようにした請求項７〜９のいずれ
か１つに記載の回路基板。
【請求項１１】上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の
上記導体パターンとの接触部を凸部（１３）にして、そ
の凸部で上記放熱板と上記樹脂成形回路基板の上記導体
パターンととが接触する請求項７〜９のいずれか１つに
記載の回路基板。
【請求項１２】上記樹脂成形回路基板の同一導体パタ
ーンの表裏に部品（４）を実装する請求項１〜１１のい
ずれか１つに記載の回路基板。
【請求項１３】上記接続導体はハンダである請求項１
〜１２のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項１４】導電体を用いて形成した導体パターン
（１）を少なくともその接合部（１ａ，１ｂ）を除いて
樹脂（２）で覆うように成形されて形成された樹脂成形
回路基板（２０）の上記導体パターンの上記接合部と、
上記樹脂成形回路基板に形成される回路より微細でかつ
上記導体パターンの上記接合部と接合される接合部（５
ａ，５ｂ）を有する微細回路を有する微細基板（５）の
上記接合部とを接続導体（３）を介して電気的に接合す
ることにより回路基板を製造するようにしたことを特徴
とする回路基板製造方法。
【請求項１５】上記微細基板を上記樹脂成形回路基板
の材料とは異なる他の基板材料で形成する請求項１４に
記載の回路基板製造方法。
【請求項１６】上記樹脂成形回路基板は、底面に上記
導体パターンの上記接合部が露出した凹部（２０ａ，２
０ｂ）を有し、この凹部内に上記微細基板を挿入すると
ともに、上記微細基板の上記接合部と、上記凹部の上記
底面の上記導体パターンの上記接合部とを接合して上記
回路基板を製造する請求項１４又は１５に記載の回路基
板製造方法。
【請求項１７】上記微細回路基板の上記接合部と接合
する上記樹脂成形回路基板の微細回路基板対向面に、上
記導体パターンと絶縁された独立ランド（７）を形成す
るようにした請求項１〜３のいずれか１つに記載の回路
基板製造方法。
【請求項１８】上記微細基板を接合する上記微細回路
基板の上記導体パターンの周辺に溝（１０）を備えるよ
うにした請求項１４〜１７のいずれか１つに記載の回路
基板製造方法。
【請求項１９】上記微細基板を取り付ける上記樹脂成
形回路基板の微細基板対向面に、上記樹脂成形回路基板
と上記微細基板との接合時に形成される隙間を埋める凸
部（１１）を備えるようにした請求項１４〜１８のいず
れか１つに記載の回路基板製造方法。
【請求項２０】上記微細基板に放熱板を備えるように
した請求項１４〜１９のいずれか１つに記載の回路基板
製造方法。
【請求項２１】上記放熱板は上記微細基板と一体的に
固定された状態で、上記微細基板の上記接合部を上記樹
脂成形回路基板の上記導体パターンの上記接合部に接合
し、上記放熱板の一面が上記樹脂成形回路基板の樹脂部
表面と同一面か、突出するようにした請求項２０に記載
の回路基板製造方法。
【請求項２２】上記放熱板が上記微細基板より大き
く、上記樹脂成形回路基板の上記導体パターンとの間に
樹脂又は他の絶縁体を介在させて、上記樹脂成形回路基
板の上記導体パターンの下に位置し、上記樹脂又は絶縁
体を通して上記導体パターンの放熱を行う請求項２０又
は２１に記載の回路基板製造方法。
【請求項２３】上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の
上記導体パターンと対面する面に、電気的に独立したハ
ンダ付けランド（９）を備えて、上記樹脂成形回路基板
の上記導体パターンと上記放熱板とを上記ハンダ付けラ
ンドを介して接合するようにした請求項２０〜２２のい
ずれか１つに記載の回路基板製造方法。
【請求項２４】上記放熱板の上記樹脂成形回路基板の
上記導体パターンとの接触部を凸部（１３）にして、そ
の凸部で上記放熱板と上記樹脂成形回路基板の上記導体
パターンととが接触する請求項２０〜２２のいずれか１
つに記載の回路基板製造方法。
【請求項２５】上記樹脂成形回路基板の同一導体パタ
ーンの表裏に部品（４）を実装する請求項１４〜２４の
いずれか１つに記載の回路基板製造方法。
【請求項２６】上記接続導体はハンダである請求項１
４〜２５のいずれか１つに記載の回路基板製造方法。