JP2011228321A - 基板および基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板1は、トランス3、チョークコイル5を有する例えば自動車用のDC−DCコンバータとして用いられる基板である。基板1は、電子部品搭載部7、プリント基板搭載部11、導体部10a、10bにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂9によって被覆された射出成型基板2に、電子部品等が搭載されたものである。電子部品搭載部7は、電子素子等を搭載する部位であり、電子部品13は、例えば接続部10a等によって基板1と電気的に接続される。プリント基板搭載部11は、プリント基板を搭載する部位であり、プリント基板15は、例えば接続部10b等によって基板1と電気的に接続される。
【選択図】図1
Description
2………射出成型基板
3………トランス
5………チョークコイル
7………電子部品搭載部
9………樹脂
10a、10b………導体部
11………プリント基板搭載部
13………電子部品
15………プリント基板
17………セラミックコンデンサ
18………電極
19………ガラスエポキシ基板
21a、21b………応力緩和部
31………プリント基板
32………固定部
33………CPU
34………パターン
35………コネクタ
36………コネクタ
37………ランド部
38………パターン
39………基板固定部
41………応力緩和部
Claims (8)
- 回路導体の表面に対して樹脂が射出成型された射出成型基板と、
あらかじめ表面に電子部品が搭載されたプリント基板と、
を具備し、
前記射出成型基板には、電子部品搭載部およびプリント基板搭載部が形成され、
前記電子部品搭載部に露出する前記回路導体には、電子部品が電気的に接合されており、前記プリント基板搭載部に露出する前記回路導体には、前記プリント基板が電気的に接合されることを特徴とする基板。 - 前記プリント基板には、前記プリント基板を貫通して形成される応力緩和部が形成されることを特徴とする請求項1記載の基板。
- 前記プリント基板の表面には、複数の電子部品が設けられ、前記プリント基板の裏面には、前記プリント基板搭載部に露出する前記回路導体と接合される電極部が露出しており、
前記応力緩和部は、前記プリント基板に搭載される電子部品同士および前記電極部の間に、複数列に、かつ、それぞれの列に対して複数か所に並設されることを特徴とする請求項2記載の基板。 - 前記プリント基板の略中央に電子部品が設けられ、前記応力緩和部は、前記電子部品から放射状に形成されることを特徴とする請求項2記載の基板。
- 前記プリント基板の裏面には、前記回路導体と電気的に接続される電極部の他に、前記プリント基板を前記プリント基板搭載部に固定するための固定部が形成され、前記固定部は前記プリント基板搭載部に対し、半田で固定されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板。
- 前記射出成型基板の前記回路導体の厚さが400μm以上であり、前記プリント基板の回路部の導体の厚さが125μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板。
- 前記射出成型基板の樹脂は、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルファイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフタルアミドのいずれかであり、前記プリント基板は、ガラスエポキシで構成されることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の基板。
- 導体である回路素材を接合して、回路導体を形成し、
前記回路導体の表面に対して樹脂を射出成型して、表面に電子部品搭載部およびプリント基板搭載部を有する射出成型基板を成型し、
前記電子部品搭載部に露出する前記回路導体に電子部品を電気的に接合するとともに、前記プリント基板搭載部に露出する前記回路導体に、あらかじめ電子部品が実装されたプリント基板を電気的に接合することを特徴とする基板の製造方法。
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