CN102835193A - 基板以及基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

基板（1）是具有变压器（3）和扼流线圈（5）的例如用作汽车用的DC-DC转换器的基板。基板（1）包括注塑成型基板（2），在注塑成型基板（2）上搭载有电子部件等，注塑成型基板（2）的内部的电路导体在电子部件搭载部（7）、印刷基板搭载部（11）、以及导体部（10a）上露出于外部，而其他的部位利用树脂（9）被覆。印刷基板搭载部（11）是搭载印刷基板（15）的部位。印刷基板（15）的导体部（10b）与印刷基板搭载部（11）的导体部（10a）的接合是利用焊锡等经由电子部件（16）而进行的。

Description

基板以及基板的制造方法

技术领域

本发明涉及在汽车等中使用的DC-DC转换器等的基板以及基板的制造方法。

背景技术

在汽车中使用的DC-DC转换器是由电压变换用的变压器、平滑化用的扼流线圈等多个部件构成的，而为了承载高电压/大电流，是在分别制造各个部件后，将它们连接起来使用的（专利文献1）。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2005-143215号公报

发明内容

（发明所要解决的问题）

但是，这种结构因为会导致装置的大型化，所以需要更加紧凑的DC-DC转换器。另一方面，有将上述各个部件配置在同一个基板上的方法。通常，具有这种电路的基板中多个电路和绝缘体是采用层结构构成的。

但是，通常的基板因为是用镀敷、刻蚀等形成电路的，所以相对于流过大电流的DC-DC转换器，电路不能耐受大电流。即，为了耐受这样的大电流，希望将导体层的厚度例如设置为0.4mm或更大，但在现有的方法中，因为导体层过厚，所以存在在导体层的形成方面要花费时间的问题。

另一方面，作为这种大电流用的基板，有利用冲压加工形成导体部、并利用注塑成型形成绝缘部的注塑成型基板。因为导体部是利用冲压加工构成的，所以还能够耐受例如DC-DC转换器那样的大电流。

但是，注塑成型基板的绝缘部是利用注塑成型的模具形成的。因此，难以形成微细的基板表面的导体露出部。例如，为了搭载陶瓷电容器等小型电子部件，需要形成与电容器的电极连接的微细的导体露出部，但在注塑成型中，存在树脂泄漏等的问题，难以形成这种微细的形状。另外，因为在冲压加工中难以进行复杂的导体加工，所以存在难以构成具有复杂图案的电路的问题。因而，成为装置的小型化的阻碍。

本发明是鉴于这种问题而提出的，其目的在于提供一种在DC-DC转化器那样的大电流下也能够使用的、可以将小型电子部件配置在一个基板上的基板以及基板的制造方法。

（解决问题的手段）

为了实现上述的目的，第一发明的特征在于具备：对于电路导体的表面注塑成型了树脂的注塑成型基板；与上述注塑成型基板电耦接的第一电子部件；以及搭载第二电子部件的印刷基板，其中，在上述注塑成型基板上形成有印刷基板搭载部，上述印刷基板利用上述印刷基板搭载部而与上述注塑成型基板电连接。

在上述印刷基板搭载在上述印刷基板搭载部上的状态下，在上述印刷基板的上表面上露出的印刷基板侧导体部和在上述注塑成型基板的上表面上露出的注塑成型基板侧导体部可以经由上述第一电子部件电耦接。

在上述注塑成型基板侧导体部上，可以形成用于放置焊锡的凹部。在此情况下，上述凹部的大小优选为大于或等于成为连接对象的上述印刷基板侧导体部的大小。

上述印刷基板可以以在周围空开间隙的状态搭载在上述印刷基板搭载部上，在上述印刷基板搭载部上可以设置用于定位上述印刷基板的定位部件。

上述印刷基板为大致矩形，在连接上述印刷基板和上述注塑成型基板的上述第一电子部件分别设置在上述印刷基板的相对置的边上的情况下，相对置的边的各个上述第一电子部件可以配置在相互错开的位置上。

在上述注塑成型基板的内部，可以以跨上述印刷基板搭载部的方式设置加强板。

在上述注塑成型基板上可以形成电子部件搭载部，在露出于上述电子部件搭载部的上述电路导体上可以电耦接第三电子部件，在露出于上述印刷基板搭载部的上述电路导体上可以电耦接上述印刷基板。

在上述印刷基板上可以形成贯通上述印刷基板地形成的应力缓和部。

在上述印刷基板的表面上，可以设置多个电子部件；在上述印刷基板的背面，可以露出与在上述印刷基板搭载部上露出的上述电路导体接合的电极部；上述应力缓和部可以在搭载在上述印刷基板上的电子部件之间、即在上述电极部之间呈多个列并且针对每个列在多个位置上一并设置。另外，在上述印刷基板的大致中央处可以设置电子部件，上述应力缓和部可以从上述电子部件形成为放射状。

在上述印刷基板的背面，除了与上述电路导体电连接的电极部外，可以形成用于将上述印刷基板固定在上述印刷基板搭载部上的固定部，上述固定部可以利用焊锡而固定于上述印刷基板搭载部。

上述注塑成型基板的上述电路导体的厚度可以大于或等于400μm，上述印刷基板的电路部的导体的厚度可以小于或等于125μm。

上述注塑成型基板的树脂可以是液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚砜、聚醚醚酮、以及聚邻苯二甲酰胺中的任何一种，上述印刷基板可以利用玻璃环氧树脂构成。

根据第一发明，由于是例如由冲压加工的电路导体和利用注塑成型而形成的树脂所构成的注塑成型基板，因此可以使电路导体的厚度加厚。为此，可以获得耐受在大电流下使用的基板。另外，在注塑成型基板上，形成搭载印刷基板的印刷基板搭载部。因此，可以将搭载小型电子部件的印刷基板也搭载在同一个基板上。为此，通过将小型电子部件以现有的方法搭载在印刷基板上，而将大型的电子部件以及印刷基板本身搭载在注塑成型基板上，不需要微细的导体露出部等的注塑成型。

另外，印刷基板和注塑成型基板在基板的上表面一侧利用电子部件而接合起来。因此，不需要在注塑成型基板一侧上另外设置电子部件并利用布线、连接器等将电子部件与印刷基板连接起来，可以更加小型化。另外，印刷基板和注塑成型基板的连接部处于基板上表面一侧，因此可以容易地识别连接部。

另外，在作为注塑成型基板一侧的连接部的导体部上可以形成能够放置焊锡的凹部。因此，在利用回流焊炉等进行锡焊时，可以防止焊锡流到具有较大面积的注塑成型基板一侧的导体露出部上。此时，通过将凹部的大小设置成大于或等于成为连接对象的印刷基板一侧的导体部的大小，可以防止因印刷基板和注塑成型基板的位置偏差所引起的焊锡不良。

另外，通过在印刷基板搭载部上设置用于定位印刷基板的引导装置、销子等定位部件，可以将印刷基板配置在注塑成型基板的正确的位置上。

另外，在进行印刷基板与注塑成型基板的连接时，通过在印刷基板的相对置的边上在相互错开的位置上连接，可以分散伴随注塑成型基板和印刷基板的热膨胀的大小不同而出现的应力。因此，可以减小伴随温度变化而在印刷基板与注塑成型基板的连接部上造成的应力，可以防止焊锡的破损等。

另外，在印刷基板搭载部的下部，通过以跨所述印刷基板搭载部的纵方向的方式设置埋设在注塑成型基板中的加强板，可以防止在印刷基板搭载部上产生的翘曲等的变形。

另外，通过在印刷基板上设置应力缓和部，可以缓和因注塑成型基板的材质与印刷基板的材质的线膨胀系数的不同而引起的伴随温度变化的应力。

另外，当在印刷基板上搭载多个电子部件的情况下，通过交错地配置上述的应力缓和部，可以在保持印刷基板自身的强度的同时，高效率地获得应力缓和效果。

另外，如果印刷基板与注塑成型基板的接合不只是利用电耦接部，而且还设置固定用的接合部，则可以更可靠地将印刷基板固定在注塑成型基板上。

另外，如果注塑成型基板的电路导体大于或等于400μm，则可以可靠地耐受大电流。另外，如果印刷基板的电路导体小于或等于125μm，则可以实现小型化。另外，如果注塑成型基板的树脂采用液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚砜、聚醚醚酮、以及聚邻苯二甲酰胺中的任何一种，则注塑成型性提高。另外，作为印刷基板，通过使用现有的玻璃环氧树脂基板，不需要特殊的基板。

第二发明是一种基板的制造方法，其特征在于：将作为导体的电路材料接合并形成电路导体；将树脂对于上述电路导体的表面进行注塑成型，来成型在表面上具有电子部件搭载部和印刷基板搭载部的注塑成型基板；以及将电子部件与露出于上述电子部件搭载部的上述电路导体电耦接，并且将预先安装有电子部件的印刷基板与露出于上述电子部件搭载部的上述电路导体电耦接。

另外，也可以将作为导体的电路材料接合并形成电路导体；将树脂对于上述电路导体的表面进行注塑成型，来成型在表面上具有印刷基板搭载部的注塑成型基板；在上述印刷基板搭载部上设置印刷基板；在露出于上述印刷基板的上表面的印刷基板侧导体部和露出于上述注塑成型基板的上表面的注塑成型基板侧导体部上分别设置焊锡和第一电子部件；以及在回流焊炉中，将上述第一电子部件同时地锡焊在上述印刷基板侧导体部和上述注塑成型基板侧导体部上，利用上述第一电子部件将上述印刷基板接合在上述注塑成型基板上。在此情况下，可以在上述印刷基板上配置多个第二电子部件和焊锡，在上述第二电子部件的锡焊的同时将上述第二电子部件接合在上述印刷基板上。

根据第二发明，可以获得易于制造、能够耐受大电流、还能够在同一个基板上可靠地配置小型电子部件的基板的制造方法。

（发明的效果）

根据本发明，可以提供一种即使在DC-DC转换器那样的大电流中也可以使用的、可以将小型电子部件配置在一个基板上的基板以及基板的制造方法。

附图说明

图1是表示基板1的立体图，其中（a）是分解立体图，（b）是组装立体图。

图2是表示基板1的俯视图。

图3是印刷基板搭载部11的剖面图，是图2的F部的E-E线剖面图。

图4是表示基板上的电路示例的图。

图5是表示导体部10a、10b的放大图，其中（a）是图3的G部放大图，（b）是透视了电子部件16等的状态的俯视图。

图6是表示印刷基板的定位结构的图，其中（a）是印刷基板15的俯视图，（b）是（a）的H-H线剖面上的定位销42的放大图，（c）是表示定位引导装置44的图。

图7是表示印刷基板15的电子部件的位置关系的图。

图8是表示基板40的立体图，其中（a）是分解立体图，（b）是组装立体图。

图9是基板40的俯视图。

图10是表示印刷基板46的俯视图。

图11是表示印刷基板46a的图。

图12是表示基板1a的立体图，其中（a）是分解立体图，（b）是组装立体图。

图13是表示基板1a的俯视图。

图14是表示印刷基板15的立体图，其中（a）是正面一侧的立体图，（b）是背面一侧的立体图。

图15是表示印刷基板的变化例的图，其中（a）是表示印刷基板15a的图，（b）是表示印刷基板15b的图，（c）是表示印刷基板15c的图。

图16是表示基板30的立体图，其中（a）是分解立体图，（b）是组装立体图。

图17是表示基板30的图案38的图。

图18是表示印刷基板31的立体图，其中（a）是俯视图，（b）是仰视图。

图19是表示印刷基板的变化例的图，其中（a）是印刷基板31a的俯视图，（b）是仰视图。

图20是表示基板30a的图案38a的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。图1、图2是表示基板1的图，其中图1（a）是分解立体图，图1（b）是组装立体图，图2是俯视图。另外，在图1、图2中，省略了焊锡的图示。基板1是具有变压器3、扼流线圈5等的例如作为汽车用的DC-DC转换器而使用的基板。基板1包括注塑成型基板2，在所述注塑成型基板2上搭载电子部件等，所述注塑成型基板2形成有电子部件搭载部7和印刷基板搭载部11，并且所述注塑成型基板2的内部电路导体在导体部10a上露出于外部而其他部位由树脂9被覆。

设置在基板1（注塑成型基板2）上的变压器3是电压变换用的线圈。关于变压器3，将从外部输入的电流用变压器3降压，利用电子部件13a（二极管）将经过降压的交流电流整流，并利用由扼流线圈5以及未图示的电容器构成的平滑电路对经过整流的电流进行平滑化并输出到外部。电子部件搭载部7是搭载电子部件等的部位。电子部件13a例如利用导体部10a等与基板1电连接。印刷基板搭载部11是搭载印刷基板的部位。印刷基板15利用导体部10b与注塑成型基板2的导体部10a电连接。

另外，作为本发明的基板，并不限于图示那样的具有变压器3、扼流线圈5的DC-DC变换器，当然也可以适用于其他的流过大电流的基板。即，并不限于图示那样的配置以及形状，当然可以适当地搭载其他的部件、适当地变更配置以及形状等。

在印刷基板15上，搭载作为第二电子部件的多个电子部件13b。导体部10b露出于印刷基板15的表面。导体部10b是与后述的作为第一电子部件的电子部件16的连接部。在此，在需要使输出电流大的电源电路的输出平滑化的情况下，有在电源与地（GND）之间搭载多个小型电容器的情况。构成这种电路的小型电容器的电极小，难以利用上述的注塑成型来形成微细的连接部（电路导体露出部）。

因此，这种电路使用现有的玻璃环氧树脂基板构成。即，玻璃环氧树脂基板是将电解铜箔形成为层状，在用于层间连接的通孔中施加镀敷而形成的。另外，对于这种玻璃环氧树脂制的印刷基板的导体部，一般使用小于或等于105μm的电解铜箔。另外，如果施加20μm的通孔镀敷，则作为电路导体小于或等于125μm。

即，印刷基板15例如在玻璃环氧树脂基板上搭载小型的陶瓷电容器作为多个电子部件13b。陶瓷电容器与印刷基板15电连接。

另外，印刷基板15与印刷基板搭载部11的导体部10a的接合是经由电子部件16并利用焊锡等进行的。因此，印刷基板15具有作为基板1的电路的功能。在这样形成的基板1上，信号类的小电流可以利用印刷基板15上的电路（小型电容器等），而功率类的大电流可以利用注塑成型基板的电路导体。因此，由于可以将这些电路全部搭载在一个基板上，所以基板之间无需利用电缆等连接，可以获得低成本和小型化。

另外，电子部件13b在印刷基板15上的搭载可以是在规定位置上印刷膏状的焊锡，将小型电容器等的部件配置在规定位置上，然后，通过回流焊炉使焊锡熔融并接合。

在印刷基板搭载部11的下方，在注塑成型基板2中埋设加强板20。加强板20是相对于印刷基板15（印刷基板搭载部11）的纵方向，跨印刷基板搭载部11全体而形成的。印刷基板搭载部11以能够搭载印刷基板15的方式成为凹部，并且与周围相比强度弱。因此，存在因温度变化和机械应力而产生翘曲等变形的危险。加强板20是为了防止这种变形的部件。另外，作为加强板20，可以使用比树脂9硬的树脂、金属等。另外，加强板20也可以设置成覆盖印刷基板搭载部11的全体。

以如下方式制造基板1。首先，利用冲压来冲穿作为铜板等导体的电路材料，施加必要的弯曲加工来形成所需要的形状。也可以根据需要在铜板等上施加镀Sn等。接着，将多个电路材料之间熔接、或经由绝缘部件等接合来形成电路导体。电路导体也可以以多个层而形成为层状，而不仅仅是平面。

将得到的电路导体在规定位置上用销子等固定在注塑成型模具上，注射树脂并进行注塑成型。此时，必要的导体露出部以外的部位利用树脂9被覆，另外，在电路材料之间的层间等中也注射树脂。这样，形成注射成型基板2。

作为树脂9，只要具有绝缘性并能够注塑成型即可，例如可以使用液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚砜、聚醚醚酮、以及聚邻苯二甲酰胺等。

另外，作为导体电路材料，例如可以使用厚度大于或等于400μm的铜板等。这是因为，在不足400μm时，难以耐受大电流，还有可能因注塑时的树脂压力而变形等。另外，作为导体电路材料的厚度，更优选为400μm～1000μm。这是因为，如果过厚，则成本以及重量增加，不能形成紧凑的基板。

接着，在电子部件搭载部7上搭载电子部件13a。另外，同时地在印刷基板搭载部11上搭载印刷基板15。电子部件13a与电子部件搭载部7的导体部10a的接合、以及电子部件16与印刷基板搭载部的导体部10a以及导体部10b的连接例如可以使用焊锡等。即，可以在各个电子部件的连接部上预先配置糊状的焊锡膏等，并利用回流焊炉等将全体加热，来一起地连接电子部件。

另外，印刷基板15上的电子部件13b也可以与电子部件13a、16等同时地焊锡接合。在此情况下，在印刷基板15上的电子部件13b的连接部上，预先配置焊锡膏和电子部件13b，并通过在回流焊炉中将全体加热，一起地将电子部件13a、13b、16与各个连接部接合。

接着，详细说明印刷基板搭载部11上的印刷基板15与注塑成型基板2的连接结构。图3是图2的F部的E-E线剖面图。印刷基板搭载部11是以能够搭载印刷基板15的方式在表面一侧形成的凹部，并形成为比印刷基板15的大小稍大。在印刷基板搭载部11的至少一边一侧，形成带状地或局部地露出注塑成型基板2的内部的电路导体22的导体部10a。即，导体部10a在基板1的上表面一侧露出。

另一方面，在印刷基板15的上表面一侧，也适当地配置与内部的电路导通的导体部10b。在此，如果将印刷基板15搭载在印刷基板搭载部11上，则印刷基板15（导体部10b）的上表面与印刷基板搭载部11中的导体部10a的上表面位于大致同一平面上。

印刷基板15与注塑成型基板2的连接是经由电子部件16进行的。即，电子部件16的一方的导体部配置在印刷基板15上的导体部10b上，而另一方的导体部配置在印刷基板搭载部11（注塑成型基板2）的导体部10a上。在此状态下，各自利用焊锡23而电连接起来。因此，在印刷基板15的电路经由电子部件16与注塑成型基板2一侧的电路连接的同时，将印刷基板15固定在注塑成型基板2上。

接着，说明印刷基板15。例如，在需要对输出电流大的电源电路的输出进行平滑化的情况下，有在电源与地（GND）之间搭载多个小型电容器的情况。例如，为图4所示的电路。构成这种电路的小型电容器的电极小，难以利用上述的注塑成型形成微细的连接部（电路导体露出部）。

因此，这种电路使用现有的玻璃环氧树脂基板而构成。即，玻璃环氧树脂基板是将电解铜箔形成为层状，在用于层间连接的通孔中实施镀敷而形成的。另外，对于在这种玻璃环氧树脂制的印刷基板的导体部，一般使用小于或等于105μm的电解铜箔。另外，如果实施20μm的通孔镀敷，则作为电路导体小于或等于125μm。

另外，虽然表示了将印刷基板搭载部11的导体部10a设置在从注塑成型基板2的上表面下降为台阶状的位置上，电子部件16不会从注塑成型基板2的上表面显著突出的例子，但本发明并不限于此，也可以使导体部10a与注塑成型基板2的上表面一致。

图5（a）是图3的G部放大图，是表示将电子部件16与导体部10a、10b接合起来的焊锡23附近的图。另外，图5（b）是导体部10a、10b的俯视图，是表示透视了电子部件16以及焊锡23的状态的图。

形成在印刷基板15上的导体部10b因为可以像通常的玻璃环氧树脂基板那样通过印刷（刻蚀）等来形成，所以可以形成为精度高并且复杂的形状。另一方面，导体部10a因为是利用注塑成型而形成的，所以难以形成微细的形状，与导体部10b相比具有大的面积。因此，存在用于与电子部件16连接的焊锡23流到连接部以外的范围的危险。

因此，在本发明中，通过在导体部10a上设置凹部25，防止焊锡23向周围流动。即，在导体部10a的与电子部件16的连接部上预先形成凹部25。凹部25的范围（大小）设定得大，大于或等于作为连接对象的导体部10b的范围（大小）。因而，即使印刷基板15相对于印刷基板搭载部11略微错开地搭载，也可以将这种位置偏差吸收。

另外，如图5（b）所示那样，在将印刷基板15搭载在印刷基板搭载部11上的状态下，在印刷基板15的周围形成微小的间隙27。这是为了避免因印刷基板15和注塑成型基板2（树脂9）的热膨胀差等引起的变形等而对印刷基板等施加过剩的力。

另外，也可以在印刷基板搭载部11上设置定位部件。图6（a）是俯视图，图6（b）是定位销42附近的图6（a）的H-H线剖面图。作为定位部件，例如可以如图6（a）所示那样，在印刷基板15的一部分设置（例如在对角线上的一对）孔29，并在印刷基板搭载部11上设置与之相对应的定位销42。

即，在印刷基板搭载部11的规定位置上，利用树脂9一体地形成定位销42。将具有与定位销42相对应的并具有比定位销42的外径稍大的内径的大孔29的印刷基板15设置在印刷基板搭载部11上。据此，印刷基板15相对于印刷基板搭载部11搭载在正确的位置上。

另外，作为定位部件，并不限于定位销42，也可以如图6（c）所示那样，形成定位引导装置44。定位引导装置44与印刷基板15的角部的外形相对应，在印刷基板15的对角线上形成至少一对。通过利用定位引导装置44来限制印刷基板15的外周位置，可以相对于印刷基板搭载部11将印刷基板15搭载在正确的位置上。

以下，说明将印刷基板15与注塑成型基板2连接起来的电子部件16的配置。图7是表示在印刷基板15上，电子部件的位置关系的图。如上所述，电子部件16以跨印刷基板15（导电部10b）和注塑成型基板2（导电部10a）的方式设置并分别接合。

在图7的例子中，对于大致矩形的印刷基板15的各个边，配置电子部件16a～16g。在此，假设在某一边（例如图中的上侧的边）上配置电子部件16a，在与它相对置的边（图中的下侧的边）上形成电子部件16b、16c。在此情况下，电子部件16a、16b、16c的相对于印刷基板15的相应边的各自的位置（与各个电子部件的相应边垂直的中心线）分别在图中用L、M、N表示。在此情况下，各个电子部件16a、16b、16c的位置L、M、N成为相互错开的位置，并不重合。

同样，假设在某一边（例如图中的右侧的边）上配置电子部件16d、16e，在与它相对置的边（图中的左侧的边）上形成电子部件16f、16g。在此情况下，电子部件16d、16e、16f、16g相对于印刷基板15的相应边的各自的位置（与各个电子部件的相应边垂直的中心线）分别在用图中O、P、Q、R表示。在此情况下，各个电子部件16d、16e、16f、16g的位置O、P、Q、R成为相互错开的位置，并不重合。

这样，将印刷基板15与注塑成型基板2连接起来的电子部件16相对于分别相对置的边而配置在相互错开的位置上。因此，对于伴随印刷基板15与注塑成型基板2之间的热膨胀系数不同而发生的变形等，印刷基板15不会在与各个边平行的任意直线上的两端受到束缚。因此，可以防止在各个电子部件16的连接部（焊锡部）上附加过剩的应力。

如上所述，根据本实施方式的基板1，由于是通过冲压来形成电路材料的，所以可以形成厚铜基板，另外因为是通过将树脂9注塑成型来形成的，所以可以获得制造性优良、还可以耐受大电流的基板1。

印刷基板15的导电部10b和注塑成型基板2的导电部10a分别形成在上表面一侧，并利用电子部件16来连接。因此，可以将各个基板直接连接，能够实现基板的小型化。

另外，由于电子部件16的接合是在注塑成型基板和印刷基板的上表面一侧，所以可以对连接部进行确认。另外，还可以将电子部件13a、13b、16一起地锡焊。因此，锡焊操作容易。

另外，由于在注塑成型基板2一侧的导电部10a上形成了凹部25，所以焊锡23不会流到周围，可以可靠地在与电子部件等的连接部上放置焊锡23。此时，通过将凹部25的大小设置成大于或等于成为连接对象的印刷基板15上的导电部10b的大小，可以允许因印刷基板15、电子部件16等的少许错位而引起的连接位置的偏差。

另外，通过在印刷基板搭载部11上设置印刷基板15的定位部件，可以将印刷基板15搭载在印刷基板搭载部11的正确的位置上。

另外，通过将印刷基板15的相对置的边上的电子部件16分别配置在相互错开的位置上，与印刷基板15的各边平行的任意线上的与印刷基板的外周部的交点的双方都不会被电子部件16束缚。因此，可以缓和伴随因温度变化等产生的热膨胀（热收缩）等而发生的对连接电子部件16的焊锡23施加的应力。

以下，说明第二实施方式。图8是表示第二实施方式的基板40的图，图8（a）是分解立体图，图8（b）是组装立体图。另外，在以下的说明中，对于起到与基板1相同的功能的结构，标注与图1等相同的附图标记并省略重复的说明。

基板40是和基板1大致相同的结构，但印刷基板46以及注塑成型基板2的形态不同。在基板40上，将二极管、电解电容器等大型的电子部件13a、13c设置在电子部件搭载部7上并电连接。另外，在印刷基板搭载部11上搭载印刷基板46。

在印刷基板搭载部11上，形成导体部10a作为导体露出部。导体部10a是与基板40的电路电连接的部位，是利用焊锡等经由电子部件16而与设置在印刷基板46的上表面上的导电部10b电连接的部位。

基板40利用连接器43与外部的部件/电源/其他部件电连接。图9是表示在基板40的内部利用电路导体形成了图案的概念图。如图9所示，在基板40内部，利用图案47电连接了电子部件13a、13c、印刷基板46以及连接器43等。

图10是表示印刷基板46的俯视图。在印刷基板46的大致中央处，设置作为电子部件的CPU 33（中央处理单元，Central Processing Unit）。在印刷基板46上形成作为与CPU 33连接的电路的图案48。CPU 33利用图案48而与各个导体部10b、其他的电子部件13d等相连接。另外，在印刷基板46的背面一侧也可以预先搭载电子部件，另外还可以设置GND端子等。

印刷基板46搭载在注塑成型基板2的印刷基板搭载部11上，各个导体部10b经由电子部件16与对应的导体部10a电连接。

另外，也可以在印刷基板46上形成应力缓和部。图11是表示形成了应力缓和部41的印刷基板46a的图，图11（a）是俯视图，图11（b）是仰视图。

如果将印刷基板46a如上所述那样搭载并接合在印刷基板搭载部11上，则如图11（b）所示那样，有在各个固定部之间的方向上产生变形（图中箭头S、T方向）的危险。在印刷基板46a上，可以在图案47和CPU 33、电子部件13d等以外的部位上形成贯通玻璃环氧树脂基板的应力缓和部41。

应力缓和部41例如如图所示，是从CPU 33的四个角部到基板的四个角部的方向（从中心呈放射状）形成的长孔。另外，应力缓和部41也可以是圆形、正方形等。如果印刷基板46a与注塑成型基板2接合，则印刷基板46a的导电部10b固定于注塑成型基板2。另一方面，由于构成印刷基板46a（玻璃环氧树脂）和注塑成型基板2的材料不同，所以相互之间的线膨胀系数不同。因此，伴随温度变化地，会在印刷基板46a上施加应力。

此时，由于形成应力缓和部41，所以应力缓和部41可以吸收印刷基板46a的变形。因此，可以防止印刷基板46a的破损、电极部的接合断裂等。

根据第二实施方式，可以获得与第一实施方式相同的效果。另外，作为印刷基板，可以适用CPU及其他的各种印刷基板。

以下说明第三实施方式。图12、图13是表示基板1a的图，图12（a）是分解立体图，图12（b）是组装立体图，图13是俯视图。另外，图14是表示印刷基板15的一个示例的图，图14（a）是正面一侧的立体图。图14（b）是背面一侧的立体图。基板1a与基板1大致相同，但印刷基板的连接结构不同。

在印刷基板15中，在玻璃环氧树脂基板19上搭载作为多个小型电子部件的陶瓷电容器17。作为第三电子部件的陶瓷电容器17与印刷基板15电连接，并且在印刷基板15的背面上，在相对置的一对侧部附近分别形成作为电路导体的电极18。

这种电极18与在印刷基板搭载部11上露出的导体部10b电连接。因此，具有作为基板1a的电路的功能。在这样构成的基板1a上，信号类的小电流可以利用印刷基板15上的电路（小型电容器等），而功率类的大电流可以利用注塑成型基板的电路导体。因此，由于可以将这些电路全部搭载在一个基板上，所以无需基板之间的电缆等的连接，可以实现低成本以及小型化。

图15是表示印刷基板15的变化例的图。相对于上述的印刷基板15，图15（a）所示的印刷基板15a形成应力缓和部21a。在印刷基板15a的相对置的一对两侧部的背面上形成电极18，各个电极18与注塑成型基板一侧的导体部10b焊锡接合等。

在印刷基板15a正面一侧上设置多个陶瓷电容器17。在各个陶瓷电容器17之间形成作为贯通玻璃环氧树脂基板19的贯通孔的应力缓和部21a。应力缓和部21a相对于连结一对电极18的方向（图中箭头A）在大致垂直的方向上延伸的方向上以椭圆形、长方形等各种形状形成。另外，应力缓和部21a也可以是圆形、正方形等。

如果印刷基板15a与注塑成型基板2接合，则印刷基板15的电极18固定于注塑成型基板2。另一方面，因为构成印刷基板15（玻璃环氧基板19）和注塑成型基板2的材料不同，所以相互之间的线膨胀系数不同。因此，伴随温度变化地，会在印刷基板15a上施加应力。例如，如果固定的电极18之间的方向（图中箭头A方向）的相对距离发生变化，则在印刷基板15a上在所述方向上施加压缩或拉伸应力。

此时，由于形成应力缓和部21a，所以应力缓和部21a可以吸收印刷基板15a的变形。因此，可以防止印刷基板15a的破损、电极部的接合断裂等。另外，电极18以及陶瓷电容器17的配置并不限于图示的例子，应力缓和部的配置可以根据电极18以及陶瓷电容器17的配置适当地设定。

作为应力缓和部，可以如图15（b）所示那样，使用具有狭缝状的应力缓和部21b的印刷基板15b。应力缓和部21b不是贯通孔，而是在玻璃环氧树脂基板19的侧部开口并贯通的狭缝状的贯通部。在此情况下，也优选狭缝的延伸方向相对于连结一对电极18的方向（图中箭头A）大致垂直。

另外，作为应力缓和部的配置，也可以如图15（c）那样配置为交错状。在印刷基板15c上设置多个陶瓷电容器17，在相对置的一对两侧部的背面形成电极18。应力缓和部21b形成在各个陶瓷电容器17之间。此时，在连结两端的电极18之间的方向上将应力缓和部21b配置为多个列。在图15（c）的例子中，应力缓和部21b在基板的电极以外的两侧部附近形成为两列（在图中箭头A方向上形成为两列）。另外，针对各个列一并设置多处（在图中是三处）的应力缓和部21b。

各个列的应力缓和部21b配置为相互交错状。即，从一侧的电极18到各个应力缓和部21b的距离分别不同。据此，可以抑制伴随应力缓和部21b的形成而产生的印刷基板15c的机械强度的降低。

根据本实施方式的基板1a，可以获得与基板1相同的效果。

以下，说明第四实施方式。图16是表示第四实施方式的基板30的图，图16（a）是分解立体图，图16（b）是组装立体图。

基板30是与基板1a大致相同的结构，但印刷基板31的形态不同。在基板30上，将二极管、电解电容器等大型的电子部件13a、13b设置在电子部件搭载部7上并电连接。另外，在印刷基板搭载部11上，搭载印刷基板31。

在印刷基板搭载部11上，形成导体部10b和固定部32作为导体露出部。导体部10b是与基板30的电路电连接的部位，是利用焊锡等与印刷基板31的电极电连接的部位。固定部32是导体露出部（未被树脂9被覆的部位），是用于固定后述的印刷基板31的部位。

基板30利用连接器36与外部的部件/电源/其他的部件电连接。图17是表示在基板30内部利用电路导体形成了图案的概念图。如图17所示，在基板30内部，利用图案38电连接了电子部件13a、13b、印刷基板31以及连接器36等。

图18是表示印刷基板31的图，图18（a）是俯视图，图18（b）是仰视图。在印刷基板31的大致中央处，设置作为电子部件的CPU 33。在印刷基板31上形成作为与CPU 33连接的电路的图案34。CPU 33利用图案34与用于与外部连接的连接器35、与注塑成型基板的导体部10b连接的连接盘37等连接。

在印刷基板31的背面，除了与作为注塑成型基板的导体部10b接合的电极的连接盘37外，形成基板固定部39。基板固定部39是金属露出部，但可以不与CPU 33等作为电路来连接。即，可以是单纯地形成在表面上的金属露出部。另外，基板固定部39也可以与GND导体相连接。

印刷基板30搭载在注塑成型基板2的印刷基板搭载部11上，各个连接盘37与对应的导体部10b电连接。此时，由于连接盘37的接合范围小，所以存在印刷基板31与注塑成型基板2的接合强度不充分的情况。因此，为了更加可靠地将印刷基板31固定在注塑成型基板2上，除了电连接外，可以通过利用焊锡等将印刷基板31的基板固定部39与注塑成型基板2的固定部32接合，来获得更高的接合强度。

另外，还可以在印刷基板31上也形成应力缓和部。图19是表示形成有应力缓和部41的印刷基板31a的图，图19（a）是俯视图，图19（b）是仰视图。

如果将印刷基板31a如上所述地利用基板固定部39固定，则如图19（b）所示那样，有在各个固定部之间的方向上发生变形的危险（图中箭头B、C方向）。在印刷基板31a上，在图案34和CPU 33、连接盘37等以外的部位上形成贯通玻璃环氧树脂基板19的应力缓和部41。

应力缓和部41例如如图所示那样，是从CPU 33的四个角部向基板的四个角部的基板固定部39的方向（从中心呈放射状地）形成的长孔。通过这样地形成，可以吸收在各个方向上的印刷基板31a的变形量，可以缓和应力。

根据第四实施方式，可以获得与第一实施方式相同的效果。另外，作为印刷基板，可以使用CPU及其他的各种印刷基板。

以上参照附图说明了本发明的实施方式，但本发明的技术范围并不受上述的实施方式限制。作为本领域技术人员，在权利要求书所记载的技术思想的范畴内显然可以想到各种变化例或修正例，并且理解这些当然也属于本发明的技术范围。

例如，各个基板的应力缓和部、加强板等的各种结构等当然能够相互组合。另外，基板与外部的连接也可以利用上述的连接器以外的装置。图20是表示在连接器以外设置端子40的基板30a的图，图20（a）是表示图案38a的概念图，图20（b）是图20（a）的D-D线剖面图。

基板30a与基板30大致相同，但与外部的电连接不仅仅是连接器36等，还有从注塑成型基板2的树脂部露出的直接连接端子40。端子40例如是图示那样的L字型，与注塑成型基板内部的电路导体一体地接合或利用熔接来接合，并露出于树脂部的外部。即，端子40与电路导体的图案38a相连接。端子40可以与连接对象的其他部件直接焊接或利用焊锡来连接。因此，不需要连接器以及电缆，可以削减部件数量。另外，端子40的形状并不限于图示的例子，只要导体部从基板30a的树脂露出即可，但考虑到与其他部件的熔接操作等，优选为突出于注塑成型基板的上方、下方、侧方。

（附图标记说明）

1、1a、30、40：基板

2：注塑成型基板

3：变压器

5：扼流线圈

7：电子部件搭载部

9：树脂

10a、10b：导体部

11、印刷基板搭载部

13、13a、13b、13c：电子部件

15：印刷基板

16：电子部件

17：陶瓷电容器

18：电极

19：玻璃环氧树脂基板

20：加强板

21a、21b：应力缓和部

22：电路导体

23：焊锡

25：凹部

27：间隙

29：孔

31：印刷基板

32：固定部

33：CPU

34：图案

35：连接器

36：连接器

37：连接盘部

38：图案

39：基板固定部

41：应力缓和部

42：定位销

43：连接器

44：定位引导装置

46：印刷基板

47、48：图案

Claims (17)

1.一种基板，其特征在于，具备：

对于电路导体的表面注塑成型了树脂的注塑成型基板；

与上述注塑成型基板电耦接的第一电子部件；以及

搭载第二电子部件的印刷基板，

其中，在上述注塑成型基板上形成有印刷基板搭载部，以及

上述印刷基板利用上述印刷基板搭载部而与上述注塑成型基板电连接。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于：在上述印刷基板搭载于上述印刷基板搭载部上的状态下，在上述印刷基板的上表面露出的印刷基板侧导体部和在上述注塑成型基板的上表面露出的注塑成型基板侧导体部经由上述第一电子部件而电耦接。

3.如权利要求2所述的基板，其特征在于：在上述注塑成型基板侧导体部上形成有用于放置焊锡的凹部。

4.如权利要求3所述的基板，其特征在于：上述凹部的大小大于或等于成为连接对象的上述印刷基板侧导体部的大小。

5.如权利要求2所述的基板，其特征在于：

上述印刷基板以在周围空开间隙的状态搭载在上述印刷基板搭载部上；以及

在上述印刷基板搭载部上设置有用于定位上述印刷基板的定位部件。

6.如权利要求2所述的基板，其特征在于：上述印刷基板为大致矩形，在连接上述印刷基板和上述注塑成型基板的上述第一电子部件分别设置在上述印刷基板的相对置的边上的情况下，相对置的边的各个上述第一电子部件配置在相互错开的位置上。

7.如权利要求1所述的基板，其特征在于：在上述注塑成型基板的内部，以跨上述印刷基板搭载部的方式设置有加强板。

8.如权利要求1所述的基板，其特征在于：

在上述注塑成型基板上，形成有电子部件搭载部；以及

在露出于上述电子部件搭载部的上述电路导体上电耦接有第三电子部件，在露出于上述印刷基板搭载部的上述电路导体上电耦接有上述印刷基板。

9.如权利要求1所述的基板，其特征在于：在上述印刷基板上形成有贯通上述印刷基板地形成的应力缓和部。

10.如权利要求9所述的基板，其特征在于：

在上述印刷基板的背面，露出与在上述印刷基板搭载部上露出的上述电路导体接合的电极部；以及

上述应力缓和部在搭载于上述印刷基板上的电子部件之间以及上述电极部之间呈多列并且针对各个列一并设置在多处。

11.如权利要求9所述的基板，其特征在于：

在上述印刷基板的大致中央处设置有电子部件，上述应力缓和部从上述电子部件形成为放射状。

12.如权利要求8所述的基板，其特征在于：在上述印刷基板的背面上，除了与上述电路导体电连接的电极部之外，形成有用于将上述印刷基板固定在上述印刷基板搭载部上的固定部，上述固定部利用焊锡固定于上述印刷基板搭载部。

13.如权利要求1所述的基板，其特征在于：上述注塑成型基板的上述电路导体的厚度大于或等于400μm，上述印刷基板的电路部的导体的厚度小于或等于125μm。

14.如权利要求1所述的基板，其特征在于：上述注塑成型基板的树脂是液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚砜、聚醚醚酮、聚邻苯二甲酰胺中任何的一种，上述印刷基板利用玻璃环氧树脂构成。

15.一种基板的制造方法，其特征在于：

将作为导体的电路材料接合，形成电路导体；

将树脂对于上述电路导体的表面注塑成型，来成型在表面上具有电子部件搭载部和印刷基板搭载部的注塑成型基板；以及

将电子部件与露出于上述电子部件搭载部的上述电路导体电耦接，并且将预先安装有电子部件的印刷基板与露出于上述印刷基板搭载部的上述电路导体电耦接。

16.一种基板的制造方法，其特征在于：

将作为导体的电路材料接合，形成电路导体；

将树脂对于上述电路导体的表面注塑成型，来成型在表面上具有印刷基板搭载部的注塑成型基板；

在上述印刷基板搭载部上设置印刷基板；

在露出于上述印刷基板的上表面的印刷基板侧导体部和露出于上述注塑成型基板的上表面的注塑成型基板侧导体部上分别设置焊锡和第一电子部件；

在回流焊炉中，将上述第一电子部件同时地锡焊在上述印刷基板侧导体部和上述注塑成型基板侧导体部上，利用上述第一电子部件将上述印刷基板接合在上述注塑成型基板上。

17.如权利要求16所述的基板的制造方法，其特征在于：在上述印刷基板上配置多个第二电子部件和焊锡，在上述第一电子部件的锡焊的同时将上述第二电子部件接合在上述印刷基板上。

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