JPH0613177U - チップ部品搭載配線基板 - Google Patents

チップ部品搭載配線基板

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JPH0613177U
JPH0613177U JP6701891U JP6701891U JPH0613177U JP H0613177 U JPH0613177 U JP H0613177U JP 6701891 U JP6701891 U JP 6701891U JP 6701891 U JP6701891 U JP 6701891U JP H0613177 U JPH0613177 U JP H0613177U
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JP
Japan
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wiring board
chip component
component
substrate
thermal expansion
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JP6701891U
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正 小林
真由美 五味
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NEC Corp
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NEC Corp
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ部品搭載配線基板において、部品と基
板の熱膨張係数の差から生じる部品の疲労故障を軽減す
る。 【構成】 チップ部品の実装部周辺に、数本のスリット
４を設ける。 【効果】 部品と基板の熱膨張係数の差から発生する引
張応力が緩和され、クラックや故障が軽減され、信頼性
が大幅に向上する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ＳＭＤ部品を搭載する配線基板に関し、特に、ＳＭＤ部品の信頼性 確保に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ部品搭載配線基板とチップ部品の熱膨張係数を合わせるために、 セラミック基板を用いていた。またセラミック基板は高価であり、低価格化を図 るためには長期的な信頼性を多少犠牲にし、ペーパやガラスエポキシ等一般配線 基板にチップ部品を搭載する場合も多い。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の配線基板では、チップ部品と配線基板の熱膨張係数の差 が充分考慮されていないために、温度変化による熱膨張がくり返し基盤を曲げ、 その結果強力な引張応力が加えられて半田付部に疲労が溜り、それに起因してク ラックが生じたり部品寿命を縮めたり、信頼性を著しくそこなっていた。
【０００４】 本考案は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、従って本考案の目的は 、従来の技術に内在する上記課題を解決することを可能とした新規なチップ部品 搭載配線基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案に係るチップ部品搭載配線基板は、配線基 板とチップ部品の熱膨張係数の差によって発生する部品疲労を緩和させるように 、配線基板にスリットまたは孔を形成して構成され、しかして、直接部品にかか る機械的ストレスを緩和することを特徴としている。
【０００６】
【実施例】 次に本考案をその好ましい各実施例について図面を参照しながら具体的に説明 する。
【０００７】 図１（ａ）、（ｂ）は本考案による第１の実施例を示す斜視図、要部断面図で ある。
【０００８】 図１（ａ）、（ｂ）を参照するに、配線基板３のチップ部品１を実装する部分 にスリット４が設けられている。それらのスリット４はチップ部品の端子に平行 に形成される。
【０００９】 これらのスリット４によって基板３に生じる引張応力が吸収され、図１（ｂ） の半田付部６やチップ部品１にかかる負担が大幅に緩和され、クラックや故障を 軽減することができる。
【００１０】 図２は本考案による第２の実施例を示す要部平面図である。
【００１１】 図２を参照するに、配線基板のチップ部品を実装する部分に複数個の孔７が設 けられている。本第２の実施例の効果は前述した第１の実施例と同様である。
【００１２】 尚、本考案は、配線基板の材質はガラスエポキシ、フェノール、メタルコア（ アルミニウム、鉄他）、セラミック等、材質の差によらず実装することができる 。
【００１３】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、基板にスリットまたは孔を形成するこ とにより、チップ部品に加えられる引張応力を緩和させ、クラックや故障の要因 をとりのぞき、信頼性を大幅に向上させることができという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本考案による第１の実施例を示す斜視図
（ａ）と要部断面図（ｂ）である。
【図２】本考案による第２の実施例を示す要部平面図で
ある。
【符号の説明】
１…チップ部品 ２…ランド ３…基板 ４…スリット ５…ランド ６…半田付部 ７…孔

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子装置のチップ部品搭載配線基板にお
    いて、チップ部品の周辺にスリットを設けることを特徴
    とするチップ部品搭載配線基板。
  2. 【請求項２】 電子装置のチップ部品搭載配線基板にお
    いて、チップ部品の周辺に複数個の孔を設けることを特
    徴とするチップ部品搭載配線基板。
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