JPH0356067Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は，プリント基板，特に２枚のプリント
基板を重ね合わせて一体にした複合基板に貫通さ
せてもうけられた分布定数線路部材をそなえたプ
リント基板において，上記２枚のプリント基板を
互いに異なる材質をもつて構成した上で，上記分
布定数線路部材を一方のプリント基板即ち温度や
湿度による変形の少ない側のプリント基板によつ
て支えられるようにし他方のプリント基板におけ
る貫通孔が該プリント基板に上記分布定数線路部
材が接触しないように大きく形成するようにした
プリント基板に関するものである。

（従来の技術と考案が解決しようとする問題点） 一般に，UHF帯以上の高周波電気回路におい
ては，いわゆるライン棒とよばれる分布定数線路
がもうけられることが多い。第２図に上記高周波
電気回路が搭載された２枚のプリント基板を重ね
合わせて一体に構成された複合基板に上記ライン
棒（本考案で言うところの分布定数線路部材）が
もうけられている従来のプリント基板の側面図が
示されている。第２図図示従来例においては，上
側基板１と下側基板２とに例えばチユーナ等の
UHF部に使用されるライン棒３を貫通せしめる
ための貫通孔がもうけられており，上記ライン棒
３にもうけられている係止部４が上記上側基板１
の上面に接するように上記ライン棒３を上記貫通
孔に挿入した上で，該ライン棒３の端部において
上記下側基板２の下面に配設された図示省略され
ているパターン（本考案で言うところの電極）５
に半田６によつて電気的に接続することによつて
UHFの共振回路が構成されている。

第２図図示従来例の場合には，上記ライン棒３
の係止部４と半田６とによつて挟持されるプリン
ト基板が２枚重ねてあるために，即ち２枚重ねの
プリント基板によつて上記ライン棒３が支えられ
ているために，吸湿などによつてプリント基板が
変形した場合には，上記２枚のプリント基板の
夫々の変形の和がライン棒３に影響することとな
る。即ち，吸湿時に半田６に大きい力が加わり，
下側基板２の銅箔がはがれることがある。また係
止部４が上側基板１の上面に喰込んで上側基板１
とライン棒３との間のストレー容量が変化し，そ
の結果，共振周波数の変動が生じるという好まし
くない問題が発生する。更に吸湿によつて夫々の
基板１，２間の絶縁度が悪化してＱが低下すると
いう問題が生じかねない。従つて，吸湿性が小さ
い上質な基板を上側基板１と下側基板２とに夫々
用いなければならないため，高コストになるとい
う問題があつた。また，上記上側基板１にもうけ
られたパターン５とライン棒３とが絶対に接触す
ることのないように，ライン棒３を貫通させるた
めの貫通孔の位置を決めなければならない。しか
しながら，上記パターン５と穴との相対位置は，
製造時に或る程度のバラツキを生じるため，上記
パターン５の配設位置を上記貫通孔から充分に遠
ざける必要があり，そのため，基板面の利用効率
即ち集積度が悪くなるという問題がある。

（問題点を解決するための手段） 本考案は，上記の如き問題点を解消することを
目的としており，そのため，本考案のプリント基
板は２枚のプリント基板を重ね合わせて一体にし
た複合基板に対して当該複合基板に貫通されても
うけられた分布定数線路部材をそなえ，該分布定
数線路部材の先端が突出側のプリント基板に配設
された電極に電気的に接続されたプリント基板に
おいて， 上記複合基板を構成する２枚のプリント基板の
うちの上記突出側を構成する下方側のプリント基
板が，上方側のプリント基板にくらべて吸湿によ
る変形の少ない材質をもつて構成されると共に， 上記分布定数線路部材の上記先端部が上記複合
基板の上記下方側のプリント基板にもうけられて
貫通孔に貫通されて当該下方側のプリント基板に
よつて支えられて固定され， かつ上記複合基板を構成する上記上方側のプリ
ント基板にもうけられる貫通孔は上記分布定数線
路部材端部の形状よりも大きく形成され，該分布
定数線路部材が当該上方側のプリント基板に接触
しないように構成されている。

ことを特徴としている。以下，図面を参照しつつ
本考案の実施例について詳細に説明する。

（考案の実施例） 第１図は本考案に係わるプリント基板の一実施
例における側面図を示している。そして，図中の
符合１は上側基板，２は下側基板，３はライン
棒，４は係止部，５はパターン，６は半田，７は
上側基板貫通孔を表している。

第１図図示実施例の基本的な構成は，第２図図
示従来例と同様である。しかしながら，第１図に
図示されている如く，上側基板１に予め形成され
た上側基板貫通孔７は，ライン棒３にもうけられ
た係止部４よりも大きくされている。そのため，
上記ライン棒３は，上側基板１に接触することな
く，上記係止部４によつて下側基板２の上面に係
止された上で半田６により下側基板２の下面に配
設されたパターン（図示省略）に電気的に接続さ
れている。即ち，第１図図示実施例においては，
ライン棒３および係止部４が上側基板１と接触し
ていないため，たとえ上側基板１が前述した如く
吸湿等により変形しても上記ライン棒３の形状に
影響を与えることがないことから，上記上側基板
１とライン棒３との間のストレー容量の変動は，
実質上無視できる程度に小さいものとなる。従つ
て，上側基板１は，グレードの低い例えば紙エポ
キシや紙フエノール等の基板を用いることが可能
となり，コストの低廉化を図ることができる。

また，第１図図示実施例においては，上記ライ
ン棒３にもうけられている係止部４の高さ寸法が
上側基板１の厚さ寸法よりも小さくされている。
即ち，上記係止部４の上端面は上側基板１の上面
よりも低い位置にある。従つて，たとえ上記係止
部４が上側基板１に形成されている上記基板貫通
孔７の周壁に接触しても，上記係止部４とパター
ン５とが接することはない。そのため，上記上側
基板貫通孔７の形状を最小限度に小さくすること
が可能となり，上記上側基板１に配設されるパタ
ーンの集積度を高めることができる。

（考案の効果） 以上説明した如く，本考案によれば，２枚重ね
のプリント基板のうちの一方の基板にライン棒が
固定され，他方の基板上のパターンとライン棒と
が接触しないようにすることが可能となり，その
ため，基板の吸湿変形等による高周波特性の変動
が防止できることにより，低コストかつ集積度の
高いプリント基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係わるプリント基板の一実施
例側断面図，第２図は従来のプリント基板を示す
側断面図である。 図中、１は上側基板、２は下側基板、３はライ
ン棒、４は係止部、５はパターン、６は半田、７
は上側基板貫通孔を表す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ２枚のプリント基板を重ね合わせて一体にし
   た複合基板に対して当該複合基板に貫通されて
   もうけられた分布定数線路部材をそなえ，該分
   布定数線路部材の先端が突出側のプリント基板
   に配設された電極に電気的に接続されたプリン
   ト基板において， 上記複合基板を構成する２枚のプリント基板
   のうちの上記突出側を構成する下方側のプリン
   ト基板が，上方側のプリント基板にくらべて吸
   湿による変形の少ない材質をもつて構成される
   と共に， 上記分布定数線路部材の上記先端部が上記複
   合基板の上記下方側のプリント基板にもうけら
   れた貫通孔に貫通されて当該下方側のプリント
   基板によつて支えられて固定され， かつ上記複合基板を構成する上記上方側のプ
   リント基板にもうけられる貫通孔は上記分布定
   数線路部材端部の形状よりも大きく形成され，
   該分布定数線路部材が当該上方側のプリント基
   板に接触しないように構成されている。 ことを特徴とするプリント基板。 (2) 上記分布定数線路部材は上記下方側のプリン
   ト基板の上記上方側のプリント基板と接触する
   面に係止される係止部をそなえ，該係止部の高
   さが上記上方側のプリント基板の厚さよりも低
   くなるように形成されていることを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のプリント
   基板。