JPS5849659Y2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半田付けの信頼性の向上を計るプリント配線基
板に関するものである。

一般にプリント配線基板のリード線径と銅箔ランドの径
の比、すなわち、第１図ａ、ｌ）、第２図ａ。

ｂに示すように絶縁基板１に設けた銅箔ランド部２の直
径１１と、この絶縁基板１の部品リード線取付孔３には
めこまれる電子部品４のリード線５の直径１２の１１／
１２は大きいほど半田６の盛りの高さｈを減じ半田付信
頼性を低下させることが明らかにされている。

また、第３図ａ、ｂに示すように同一導体７上に取付孔
３が隣接して設けられた場合には、ソルダーレジスト８
を用いて銅箔ランド部２の径を小さくすることが実施さ
れているが、ソルダーレジスト８を施すことはプリント
配線基板のコストアップの原因となり、また、パターン
印刷とソルダーレジスト印刷のずれにより、第４図に示
すように取付孔３が銅箔ランド部２に対して大きく偏心
してノード線５の全周囲に半田６が付着せず、半田付の
信頼性を著しく低下させるといった問題が発生していた
。

本考案は以上のような従来の欠点を除去するものである
。

以下、本考案の実施例を図面第５図〜第７図により説明
する。

まず、第５図ａ、ｌ）に示すように、９はフェノールな
どの合成樹脂によって構成された絶縁基板で、この絶縁
基板９の表面には導体パターン１０が形成されている。

この導体パターン１０の一部のランド部１１には電子部
品のリード線１２を挿通する取付孔１３が２個隣接して
形成されている。

また、このランド部１１の取付孔１３間には、取付孔１
３やランド部１１の輪郭に接することなく、かつ、２個
の取付孔１３の周囲のランドを分離するように幅１ｍｍ
以上の切欠部１４が導電パターン１０を形成するエツチ
ング法やアディティブ法において同時に形成されている
。

さらに取付孔１３とランド部１１の端部との間に切欠部
１４を上述と同様に設けてもよい。

このような構成で、リード線１２を取付孔１３に挿入し
て半田１５を施すと、第６図に示すように半田１５の広
がりを防止して半田１５の盛りを大きくすることができ
る。

なお、切欠部１４をランド部１１の輪郭まで伸ばさない
ことによって導体の接着力を低下させることもなくなる
。

また、第７図は取付孔１３間にのみ切欠部１４を設けた
実施例を示したものである。

以上のように本考案のプリント配線基板は構成されるた
め、特別な工程を必要とすることなく切欠部を形成でき
るため、設計通りの位置に設けられてリード線の周囲に
確実に半田を付着させることができるとともに、ランド
部の径を小さくできて半田の盛りを高くすることができ
て半田付けの信頼性の向上も計れるなどの利点をもち、
実用的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂ、第２図ａ、ｌ）は一般的なプリント配線
基板の要部の上面図と断面図、第３図ａ、１）は他のプ
リント配線基板の要部の上面図と断面図、第４図は従来
の不都合なプリント配線基板を示す要部上面図、第５図
ａ、ｌ）は本考案のプリント配線基板の一実施例を示す
要部の上面図と断面図、第６図は同プリント配線基板の
半田付時の要部断面図、第７図は他の実施例の要部の断
面図である。 ９・・・・・・絶縁基板、１０・・・・・・導体パター
ン、１１・・・・・・ランド部、１２・・・・・・リー
ド線、１３・・・・・・取付孔、１４・・・・・・切欠
部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板の表面に導体パターンを形成し、この導体パタ
   ーンの一部のランド部に電子部品のリード線を挿入する
   取付孔を複数個設け、少なくとも上記ランド部の取付孔
   間に取付孔やランド部の輪郭に接しないで取付孔の周囲
   のランドを分離するような切欠部を設けてなるプリント
   配線基板。