JPH0119411Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント板等の電子部品の実装基板
に関する。

現在、電子部品の実装基板は、搭載部品の複雑
化及び回路の複雑化にともない基板のパターンも
同様に複雑化され又、部品搭載密度も高くなつて
いる。このような状態から基板のパターンに設け
られている部品接続ランドの広さは、これに取付
けられるリードに対する形状の余裕がなくまたか
かるランド数も多い。又、微細パターンにより、
接続ランド以外は、はんだブリツヂ防止、基板の
品質等の為ソルダーレジスト等の保護体でおおわ
れている。このような基板に対して従来通りのは
んだデイツプ方法を行うと、搭載部品接続ランド
にはんだが付着しないことがしばしばある。これ
は上述したように搭載部品ランドの面積が狭いこ
と、部品の高密度搭載により、部品間隔が狭く、
はんだが基板全体にまわらない為である。又、基
板のほぼ全体がランド部等を除いて保護体でカバ
ーされておりランドのまわりがはんだを弾くため
ぬれにくくなつているためでもある。

本考案の目的はこれらの諸問題を解決した電子
部品を容易に実装出来る電子部品の実装基板を提
供することにある。

本考案による実装基板は、電子部品を搭載する
絶縁基板に設けられた部品接続ランドと、該ラン
ドと接続する電気的引回し線と、上記絶縁基板上
を覆うソルダーレジストとを有し、上記電気的引
回し線の全部を除く少なくとも上記ランドよりも
長い部分だけ、上記ランドと共に上記ソルダーレ
ジストで覆われないような領域を設け、該領域は
上記ソルダーレジストで覆われない上記電気的引
回し線部分の線幅よりも大きく、上記ランドには
上記電気的引回し線のみが接続され、上記ランド
および上記電気的引回し線は上記絶縁基板の一方
の主面上に形成され、上記ランドの近くには他の
ランドや引回し線が設けられており、搭載される
電子部品は、該電子部品の電気的接続端子が前記
絶縁基板を貫通することなく上記ランドに接続さ
れて上記絶縁基板の上記一方の主面上に搭載され
ると共に、該電子部品の固定は該電子部品の電気
的接続端子をランドに接続することで行なわれて
おり、さらに上記電気的引回し線の上記ソルダー
レジストで覆われていない部分は上記電子部品の
陰にならない部分であることを特徴とする。

以下、図面を参照の上、本考案を詳細に説明す
る。

第１図は、本考案の対象となる搭載電子部品の
一例を示す平面図及び側面図である。かかる電子
部品は部品本体１からリード２が多方に導出され
ている。

第２図は、従来の導体パターンを示すもので搭
載部品接続ランド３と、その周辺の導体パターン
４を示した図である。５はソルダーレジスト等の
保護体を示し、接続ランド３を除いた部分を覆つ
ている。このように、ランド３とその近傍のみ保
護体５の非被覆領域としている。第１図に示した
部品１の実装に際しては、各リード２を対応する
ランド３にのせ半田付するのであるが、半田との
付着面積が小さくまた部品１や保護体５が半田を
はじくので信頼性ある半田付が困難である。

第３図に本考案の一実施例を示す。第１図に示
した部品のリード２に対応して三つの搭載部品接
続ランド３１乃至３３が設けられており、各ラン
ド３１乃至３３から電気的引回し線４が延びてい
る。５はソルダーレジスト等の保護体であるが、
本考案では、保護体５の非被覆領域を各ランド３
１乃至３３およびその近傍のみとはせずに、ラン
ド３１および３３から延びる電気的引回し線４の
一部分４′をも露出するようにしている。これら
部分４′はランド３１，３３よりも長く、保護体
５の非被覆領域は部分４′の線幅よりも大きくな
つている。

第１図に示した部品の実装に際しては、第４図
に示すように、部品１の各リード２を対応するラ
ンド３１乃至３３にのせて半田付を行なう。この
とき、電気的引回し線４の露出部分４′は部品１
のかげとはならず部品本体から遠くの方向にある
ので、はんだは電気的引回し線４の露出部分４に
付着し、接続ランド３１，３３に達してリード２
との半田付が行なわれる。

なお、ランド３２については、保護体５の非被
覆領域によつてランド３３からのびる電気的引回
し線４の一部分を露出しても、その部分は第４図
からわかるように部品１のかげとなつて部品に隠
れてしまい、はんだ付着性の効果がなくなる。こ
のような場合は、電気的引回し線４とは無関係
に、６として示される半田付着の為の専用引回し
線を設ける。この専用引回し線６によつて、ラン
ド３２とリード２の信頼性あるはんだ付が行なわ
れる。

このように、本考案によれば、搭載部品の高密
度や接続ランドの面積に左右されず、ランドから
延びる電気的引回し線の搭載部品本体のかげとな
らない部分をランドよりも長い大きさで露出させ
ることにより部品実装の信頼性が向上される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の対象となる搭載電子部品の一
例の平面図と側面図である。第２図は従来パター
ンで搭載部品接続ランドとその周辺を示す。第３
図は本考案の一実施例で第２図同様に搭載部品接
続ランドとその周辺を示す。第４図は第３図の基
板に電子部品（第１図）を搭載した状態を示す。 １……搭載電子部品、２……搭載電子部品のリ
ード、３，３１〜３３……搭載電子部品接続ラン
ド、４……電気的引回し線、４′……電気的引回
し線露出部、５……保護体、６……はんだ付け専
用引回し線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品を搭載する絶縁基板に設けられた部品
   接続ランドと、該ランドと接続する電気的引回し
   線と、上記絶縁基板上を覆うソルダーレジストと
   を有し、上記電気的引回し線の全部を除く少なく
   とも上記ランドよりも長い部分だけ、上記ランド
   と共に上記ソルダーレジストで覆われないような
   領域を設け、該領域は上記ソルダーレジストで覆
   われない上記電気的引回し線部分の線幅よりも大
   きく、上記ランドには上記電気的引回し線のみが
   接続され、上記ランドおよび上記電気的引回し線
   は上記絶縁基板の一方の主面上に形成され、上記
   ランドの近くには他のランドや引回し線が設けら
   れており、搭載される電子部品は、該電子部品の
   電気的接続端子が前記絶縁基板を貫通することな
   く上記ランドに接続されて上記絶縁基板の上記一
   方の主面上に搭載されると共に、該電子部品の固
   定は該電子部品の電気的接続端子をランドに接続
   することで行なわれており、さらに上記電気的引
   回し線の上記ソルダーレジストで覆われていない
   部分は上記電子部品の陰にならない部分であるこ
   とを特徴とする電子部品の実装基板。