JPH01154668U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01154668U JPH01154668U JP5099088U JP5099088U JPH01154668U JP H01154668 U JPH01154668 U JP H01154668U JP 5099088 U JP5099088 U JP 5099088U JP 5099088 U JP5099088 U JP 5099088U JP H01154668 U JPH01154668 U JP H01154668U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- printed circuit
- board device
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例としてのプリン
ト基板装置の半田付着部を概略的に示す平面図、
第２図は該第１の実施例の変形例を示す概略平面
図、第３図は第２の実施例の半田付着部近傍の概
略平面図、第４図は第３の実施例の半田付着部近
傍の概略平面図、第５図は第４の実施例の半田付
着部近傍の概略平面図、第６図は従来のプリント
基板装置の近傍を示す概略平面図、第７図は半田
デイツピングを説明するための概略断面図である
。 １１……絶縁基板、１２ａ……配線パターン部
、１２ｂ……ランド・パターン部、１２……導体
パターン、１３……レジスト膜、１４……リード
線孔、１５……第１の半田呼び込み用延長部、１
６……第２の半田呼び込み用延長部、１７……半
田付着部、１８……デイツピング槽、１９……溶
融した半田、２０……電気部品。
ト基板装置の半田付着部を概略的に示す平面図、
第２図は該第１の実施例の変形例を示す概略平面
図、第３図は第２の実施例の半田付着部近傍の概
略平面図、第４図は第３の実施例の半田付着部近
傍の概略平面図、第５図は第４の実施例の半田付
着部近傍の概略平面図、第６図は従来のプリント
基板装置の近傍を示す概略平面図、第７図は半田
デイツピングを説明するための概略断面図である
。 １１……絶縁基板、１２ａ……配線パターン部
、１２ｂ……ランド・パターン部、１２……導体
パターン、１３……レジスト膜、１４……リード
線孔、１５……第１の半田呼び込み用延長部、１
６……第２の半田呼び込み用延長部、１７……半
田付着部、１８……デイツピング槽、１９……溶
融した半田、２０……電気部品。
Claims (1)
- 絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された導体パ
ターンと、該導体パターン上に塗布形成され一部
が開口された半田付着部が形成されたレジスト膜
からなり、電気部品を設置した状態でデイツピン
グを行つて、半田付着部に半田を付着させるプリ
ント基板装置において、上記半田付着部分に連続
して上記デイツピング方向に延長された第１の半
田呼び込み用延長部と、上記デイツピング方向と
は異なる方向に延長された第２の半田呼び込み用
延長部をそれぞれ設けたことを特徴とするプリン
ト基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099088U JPH01154668U (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099088U JPH01154668U (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154668U true JPH01154668U (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=31277020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5099088U Pending JPH01154668U (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154668U (ja) |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP5099088U patent/JPH01154668U/ja active Pending