JPH01179460U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01179460U JPH01179460U JP7478588U JP7478588U JPH01179460U JP H01179460 U JPH01179460 U JP H01179460U JP 7478588 U JP7478588 U JP 7478588U JP 7478588 U JP7478588 U JP 7478588U JP H01179460 U JPH01179460 U JP H01179460U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- wiring board
- printed wiring
- land portion
- conductive foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係るプリント配線板の一実施
例を示す模式的平面図、第２図は実施例の断面図
、第３図は従来のプリント配線板を示す平面図、
第４図はその断面図である。 １……プリント基板、２……導電箔、３……ラ
ンド部、５……抵抗体、６……リード線、７……
突出し部、８……半田、１０……孔。
例を示す模式的平面図、第２図は実施例の断面図
、第３図は従来のプリント配線板を示す平面図、
第４図はその断面図である。 １……プリント基板、２……導電箔、３……ラ
ンド部、５……抵抗体、６……リード線、７……
突出し部、８……半田、１０……孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性基板と、 この絶縁性基板の表面にパターン形成され、半
田付け用のランド部を有する導電箔と、 前記絶縁性基板及び導電箔の一部を開孔してラ
ンド部の一部及び近傍に形成する素子取付け用及
び放熱用の孔とを具備したことを特徴とするプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7478588U JPH01179460U (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7478588U JPH01179460U (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179460U true JPH01179460U (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=31299879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7478588U Pending JPH01179460U (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01179460U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212702A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Denso Corp | 放電抵抗固定構造 |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP7478588U patent/JPH01179460U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212702A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Denso Corp | 放電抵抗固定構造 |