JPS63182583U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63182583U JPS63182583U JP7358387U JP7358387U JPS63182583U JP S63182583 U JPS63182583 U JP S63182583U JP 7358387 U JP7358387 U JP 7358387U JP 7358387 U JP7358387 U JP 7358387U JP S63182583 U JPS63182583 U JP S63182583U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- area
- soldered
- insulating substrate
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図及び第2図は本考案の実施例を示し、第
1図は部分平面図、第2図は部分側断面図を示す
。第3図及び第4図はプリント配線基板の一例を
示し、第3図は部分平面図、第4図は部分側断面
図示す。 1…絶縁基板、2…導電パターン、2a,2b
,2c,2d,2e…半田付け予定部、5…ソル
ダレジスト。
1図は部分平面図、第2図は部分側断面図を示す
。第3図及び第4図はプリント配線基板の一例を
示し、第3図は部分平面図、第4図は部分側断面
図示す。 1…絶縁基板、2…導電パターン、2a,2b
,2c,2d,2e…半田付け予定部、5…ソル
ダレジスト。
Claims (1)
- 絶縁基板上に導電パターンを形成し、導電パタ
ーン上の半田付け予定部を除く領域をソルダレジ
ストにて被覆したものにおいて、上記ソルダレジ
ストは導電パターンの半田付け予定部を除く領域
及びこの領域と隣接する絶縁基板上にのみ被着し
たことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7358387U JPS63182583U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7358387U JPS63182583U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63182583U true JPS63182583U (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=30918049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7358387U Pending JPS63182583U (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63182583U (ja) |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP7358387U patent/JPS63182583U/ja active Pending