JPH01139418U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01139418U JPH01139418U JP3618288U JP3618288U JPH01139418U JP H01139418 U JPH01139418 U JP H01139418U JP 3618288 U JP3618288 U JP 3618288U JP 3618288 U JP3618288 U JP 3618288U JP H01139418 U JPH01139418 U JP H01139418U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounted electronic
- wiring pattern
- circuit board
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の表面実装型電子部品
の概略を示す斜視図、第２図および第３図はその
取り付け端子の部分拡大斜視図である。第４図は
従来例の表面実装型電子部品の概略を示す斜視図
である。 １……表面実装型電子部品、２……電子部品本
体、３……取り付け端子、４……先端部、５……
半田溜まり部。
の概略を示す斜視図、第２図および第３図はその
取り付け端子の部分拡大斜視図である。第４図は
従来例の表面実装型電子部品の概略を示す斜視図
である。 １……表面実装型電子部品、２……電子部品本
体、３……取り付け端子、４……先端部、５……
半田溜まり部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板の配線パターン面に直接取り付ける複
数の取り付け端子を備えた表面実装型電子部品に
おいて、 それぞれの取り付け端子の配線パターンとの当
接面に半田溜まり部を形成したことを特徴とする
表面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3618288U JPH01139418U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3618288U JPH01139418U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139418U true JPH01139418U (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=31262798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3618288U Pending JPH01139418U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139418U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03127895A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Hakugen:Kk | フラットパッケージ型ｉｃの実装方法 |
| JP2013080591A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Tyco Electronics Japan Kk | 電気コネクタ |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP3618288U patent/JPH01139418U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03127895A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Hakugen:Kk | フラットパッケージ型ｉｃの実装方法 |
| JP2013080591A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Tyco Electronics Japan Kk | 電気コネクタ |