JP2013080591A - 電気コネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気コネクタ1における電気端子20の基板接続部21は、回路基板50と対向する面22を有する。この面22上には、半田構造体30が設けられる。半田構造体30は、回路基板50と対向する面22の回路基板50側から見て楕円形状を有する立体形状に形成されると共に、楕円形状の長径方向が基板接続部21の長手方向に配され、かつ楕円形状の短径方向が基板接続部21の幅方向に配され、半田構造体30の楕円形状の長径が基板接続部21の幅よりも大きい。
【選択図】図1
Description
しかしながら、前述したソルダーペースト印刷法を用いて電気コネクタを回路基板上に実装するやり方では、基板接続部間の狭ピッチ化には限界があった。例えば、基板接続部間のピッチが0.35mmより小さくなると、回路基板上に形成された複数の導電パッド上にクリーム半田を適切に印刷することができなかった。この理由は、基板接続部間が狭ピッチになると、クリーム半田が印刷される導電パッドのピッチが狭ピッチになるとともに、導電パッドの幅も小さくなる。これに対応して、メタルマスクの開口部のピッチ及び幅も小さくなる。すると、クリーム半田をメタルマスク上から塗布した後、メタルマスクを回路基板から除去する際、クリーム半田がメタルマスクの開口部に付着してしまい、導電パッド上に半田クリームが適切に印刷されないことがあるからである。
従来のこの種の予め電気端子側に半田を取り付けておく方法として、例えば、図7に記載された技術が知られている(特許文献1参照)。図7は、従来例の電気端子の基板接続部に半田ボールを取り付けた状態の電気コネクタの模式図である。
そして、半田ボール130は、図示しない回路基板上に設けられた導電パッドにリフロー半田付けにより半田接合される。
即ち、特許文献1においては、電気端子120の基板接続部121間のピッチを狭ピッチ化した場合において、半田ボール130の形状等をどのようにするかについて全く考察されていない。
従って、ハウジングの外部から半田付け部を検査可能とするために、リフロー半田付け時に半田ボールの保持が不要なように球状体の直径を基板接続部の幅よりも小さくして基板接続部の接続面上に載せ、リフロー半田付けして固着することが考えられる。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、予め回路基板側に半田を供給する方法では対応できない、基板接続部間の狭ピッチ化を可能にするとともに、基板接続部間のピッチを狭ピッチ化し基板接続部の幅を狭くしても接続に必要な半田量を確保できる電気コネクタを提供することにある。
加えて、本発明のうち請求項4に係る電気コネクタは、請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の電気コネクタにおいて、前記基板接続部の前記半田構造体が設けられた部分が、前記ハウジングの平面側から見て前記ハウジングから外方に突出していることを特徴としている。
図1に示す電気コネクタ1は、回路基板50(図4参照)に表面実装されるものであり、ハウジング10と、複数(図1(A)、(B)、(C)では1つのみ図示)の電気端子20とを備えている。
ここで、ハウジング10は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成されるものであり、略矩形形状を有している。
また、図1(A)に示すように、基板接続部21の半田構造体30が設けられた部分は、ハウジング10の平面側から見てハウジング10から外方に突出している。そして、半田構造体30の周囲には、半田構造体30を基板接続部21上に固着する途中で半田構造体30を保持する構造体が存在しない。
先ず、直径が基板接続部21の幅よりも大きい固体の球状体の半田ボールを用意し、この半田ボールを基板接続部21の下面22上に向かって放出する。次いで、半田ボールが基板接続部21の下面22上に着弾する前に、レーザー光等のエネルギー照射によって半田ボールを溶融させ、溶融させた半田ボールを当該下面22上に着弾させる。これにより、溶融された半田ボールが固化して下面22に対して親和的に固着し、半田構造体30が下面22上に固着される。
先ず、回路基板50について説明すると、回路基板50上には、図4に示すように、電気コネクタ1における基板接続部21と同一のピッチで複数の導電パッド51が形成されている。
そして、電気コネクタ1を回路基板50上に実装するに際し、導電パッド51上にメタルマスク印刷法またはその他の方法によりフラックス32のみを印刷塗布する。この際に、導電パッド51上にフラックス32のみでなくフラックスを含有した半田ペーストを印刷塗布してもよい。この場合、半田ペーストのみでは、半田量が足りないので、基板接続部21の下面22上に半田構造体30を設けておくことは有効である。
そして、半田構造体30を、リフロー半田付けすることにより回路基板50上の導電パッド51に半田接合する。これにより、電気コネクタ1が回路基板50上に実装される。
電気コネクタ1の回路基板50上への実装方法としては、この方法に限らず、図5(A)、(B)に示す方法であってもよい。
電気コネクタ1を回路基板50上に実装するに際し、先ず、図5(A)に示すように、基板接続部21の下面22に固着された半田構造体30を治具60のフラックス32内に浸漬する。そして、半田構造体30とともに電気コネクタ1を引き上げる。これにより、半田構造体30の表面に適量のフラックス32を転写する。
そして、半田構造体30を、リフロー半田付けすることにより回路基板50上の導電パッド51に半田接合する。これにより、電気コネクタ1が回路基板50上に実装される。
更に、前述したように、隣接する基板接続部21間の半田ブリッジを抑制することができるので、導電パッド51間を狭ピッチ化しても当該導電パッド51間に半田ブリッジを抑制するための半田レジストを設ける必要はない。
図6に示す電気コネクタ1は、図1に示す電気コネクタ1と基本構成は同様であるが、基板接続部21の下面22上に設けられる半田構造体30の個数及び形状が異なっている。
このように、半田構造体30が複数設けられ、複数の半田構造体30が、前記基板接続部の長手方向に沿って配されている。これにより、基板接続部21間のピッチを狭ピッチ化し基板接続部21の幅を狭くしても、その幅に対して十分な量の半田を供給でき、接続に必要な半田量を確保できる。
更に、隣接する基板接続部21間の半田ブリッジを抑制することができるので、導電パッド51間を狭ピッチ化しても当該導電パッド51間に半田ブリッジを抑制するための半田レジストを設ける必要はない。
例えば、半田構造体30は、基板接続部21の下面22、即ち回路基板50と対向する面上に設けられていれば、必ずしも、当該面上に親和的に固着して半田濡れが成立していなくてもよい。この場合、半田構造体30は凹凸形状等の機械的構造あるいは接着剤等によって基板接続部21に固着されることが好ましい。
更に、基板接続部21の半田構造体30が設けられた部分を、ハウジング10の平面側から見てハウジング10から外方に突出させる場合、基板接続部21を、固定部20aの下端からハウジング10の長手方向と直交する方向に略90°折り曲げる必要は必ずしもない。
10 ハウジング
20 電気端子
21 基板接続部
22 下面(回路基板と対向する面)
30 半田構造体
31 フィレット
50 回路基板
Claims (4)
- ハウジングと、該ハウジングに取り付けられた電気端子とを備え、回路基板上に表面実装される電気コネクタであって、前記電気端子は、前記回路基板に半田接続される基板接続部を有し、該基板接続部が、長手方向及び幅方向に延びる長方形板状に形成されるとともに、前記回路基板と対向する面を有し、該面上には、半田構造体が設けられるとともに、前記半田構造体がリフロー半田付けによって前記回路基板に半田接合される電気コネクタにおいて、
前記半田構造体は、前記回路基板と対向する面の回路基板側から見て楕円形状を有する立体形状に形成されると共に、前記楕円形状の長径方向が前記基板接続部の長手方向に配され、かつ前記楕円形状の短径方向が前記基板接続部の幅方向に配され、前記半田構造体の楕円形状の長径が前記基板接続部の幅よりも大きいことを特徴とする電気コネクタ。 - ハウジングと、該ハウジングに取り付けられた電気端子とを備え、回路基板上に表面実装される電気コネクタであって、前記電気端子は、前記回路基板に半田接続される基板接続部を有し、該基板接続部が、長手方向及び幅方向に延びる長方形板状に形成されるとともに、前記回路基板と対向する面を有し、該面上には、半田構造体が設けられるとともに、前記半田構造体がリフロー半田付けによって前記回路基板に半田接合される電気コネクタにおいて、
前記半田構造体は複数設けられ、該複数の半田構造体が、前記基板接続部の長手方向に沿って配されていることを特徴とする電気コネクタ。 - 前記半田構造体は、前記基板接続部の前記回路基板と対向する面上に親和的に固着して半田濡れが成立していることを特徴とする請求項1又は2記載の電気コネクタ。
- 前記基板接続部の前記半田構造体が設けられた部分が、前記ハウジングの平面側から見て前記ハウジングから外方に突出していることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の電気コネクタ。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01139418U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
JPH0969680A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
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JPH10275662A (ja) * | 1997-03-26 | 1998-10-13 | Whitaker Corp:The | 1対の基板間の電気的接続方法、電気的接続構造、電気コネクタ及び電子回路モジュール |
TW395601U (en) * | 1998-08-20 | 2000-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Connector with BGA arrangement for connecting to pc board |
US6851954B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
US6623284B1 (en) * | 2003-01-07 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
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US7841508B2 (en) * | 2007-03-05 | 2010-11-30 | International Business Machines Corporation | Elliptic C4 with optimal orientation for enhanced reliability in electronic packages |
CN201278388Y (zh) * | 2008-10-13 | 2009-07-22 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01139418U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
JPH0969680A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JP2008300365A (ja) * | 1997-10-10 | 2008-12-11 | Fci Americas Technology Inc | コネクタ |
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