JPH10275662A - １対の基板間の電気的接続方法、電気的接続構造、電気コネクタ及び電子回路モジュール - Google Patents

１対の基板間の電気的接続方法、電気的接続構造、電気コネクタ及び電子回路モジュール

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JPH10275662A
JPH10275662A JP10090819A JP9081998A JPH10275662A JP H10275662 A JPH10275662 A JP H10275662A JP 10090819 A JP10090819 A JP 10090819A JP 9081998 A JP9081998 A JP 9081998A JP H10275662 A JPH10275662 A JP H10275662A
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ball
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グラベ ディミトリー
Iosif Korsunsky
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 互いに平行な基板（ＩＣモジュール４０及び
回路板５０）間を半田により相互接続されるボール３０
に加える捩れ負荷により生ずる、ボール３０が転がる傾
向を防止する基板間接続方法を提供すること。 【解決手段】 モジュール４０に凹状のボール受容部４
４を形成する。ボール受容部４４に形成された接触部４
２は、ボール３０の一端と係合可能であり、ボール３０
との間に相互接続部を形成する。ボール３０の他端は、
回路板５０上のパッド５２に接続され、ボール３０及び
回路板５０の間に相互接続部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、それぞれ複数の接
触部を有する２枚の平行な基板間の電気的接続方法、電
気的接続構造、並びにそれらの接続方法及び構造に使用
される電気コネクタ及び電子回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】パッケ
ージされたＩＣを基板に実装するための表面実装技術の
利用が増大する傾向に伴い、非常に多数の入出力接続部
の必要性が増大してきている。ボールグリッドアレー
（ＢＧＡ）及びランドグリッドアレー（ＬＧＡ）パッケ
ージは、パッケージの周辺に互いに接近した接触部を有
した状態で供給されている。非常に多数の入出力接続部
を得るために、パッケージのサイズを最小に保つ一方
で、パッケージの周辺領域の代わりに、かかるパッケー
ジの表面のより大きな部分を高密度化することが望まし
い。入出力接続数は、パッケージのサイズの更なる増大
に伴い、主面全体を高密度化することによって更に増加
することができる。ＢＧＡパッケージの代表的な組立方
法は、１９９３年９月に発行されたＩＢＭ研究開発ジャ
ーナルＶｏｌ．３７ Ｎｏ．５のリース氏らの論文に開
示されている。図１及び図２は、セラミック基板が印刷
回路基板にボールを介して実装され、ボールは基板及び
カードの両方に共晶半田結合部を介して接続されている
代表的なパッケージを示す。接触部の数及びパッケージ
のサイズが増加（増大）すると、通常の使用の間に熱サ
イクルによる不良が増加する。この問題は、１９９３年
９月に発行されたＩＢＭ研究開発ジャーナルＶｏｌ．３
７ Ｎｏ．５においてチェ氏らの論文「熱的負荷の下で
の半田ボール接続（ＳＢＣ）組立体 ＩＩ．イメ−ジプ
ロセッシングを介する歪解析と信頼性の考察」により明
らかにされた。その第６５３ページの図２に見られるよ
うに、半田ボールの代表的な断面が示されている。その
断面図は、本特許出願の図１に示した。各相互接続部
（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）では、共晶半田結合部１は、モ
ジュール５及び印刷回路基板６の両方の各接触パッド４
において半田ボール３の周囲にフィレット２を形成す
る。第６５７ページの図７には、チェ氏らによって代表
的な不良モードが示されている。その図には、フィレッ
トにクラックが発生し、相互接続部に対して略平行な内
方に広がっている状態が見られる。これらの不良は、共
晶半田結合部即ち半田フィレット２の領域で起こる。
【０００３】これらの不良が生じた原因は、回路基板及
び代表的なモジュールの材料の差異に関わる熱サイクル
の効果であると考えられている。これらの異なった材料
は異なった熱膨張率を有するので、異なった割合で膨張
又は収縮することにより熱サイクルに応答する。また、
熱は２つの材料のうちの一方（即ちモジュール）からの
み生成されるので、他の材料が同じ温度に達する前に一
方の材料が膨張する。この結果、２つの材料の間に図１
の矢印で示される方向に横方向のずれが生ずる。このず
れは、各ボールに対してトルク又は回転運動を与える。
このため、フィレット２の点７（図１参照）において最
大引張り応力が生じ、反対側のフィレットの点８におい
ては最大圧縮応力が生ずる。パッケージサイズが大きく
なると、パッケージの両端のボールの間の距離（最大ボ
ール間距離）も増大する。各ボールに加わるずれ及びト
ルクは、最大ボール間距離が大きくなると増大する。そ
れ故、パッケージサイズが大きくなると、このトルクが
張力下のフィレット２にクラックを発生させる問題が起
こる。これらのクラックは、最終的にはボール及び基板
間の相互接続部を横断して広がり、不良となる。
【０００４】従って、本発明は、互いに平行な基板間を
ボール及び半田により接続する構造において、半田のク
ラックの発生を防止する１対の基板間の電気的接続方
法、電気的接続構造及び電子回路モジュールを提供する
ことを目的とする。
【０００５】また、本発明は、かかるモジュール及び基
板間の分離可能な電気コネクタを提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決のする為の手段】請求項１に係る１対の基
板間の電気的接続方法は、半田をコーティングした凹状
接触部が主面に形成された第１基板を用意する工程と、
半田をコーティングした相補的接触部が主面に形成され
た第２基板を用意する工程と、前記凹状接触部及び前記
相補的接触部の両方と係合するように、前記第１及び第
２基板の間にボールを配置する工程と、前記半田が溶解
して前記第１及び第２基板並びに前記ボール間に半田接
続部を形成するように、前記第１及び第２基板並びに前
記ボールを加熱する工程とからなることを特徴とする。
【０００７】請求項２に係る電気的接続構造は、１対の
基板間に電気的接続部を形成するための電気的接続構造
において、ボールを受容するための凹状接触部を有する
第１基板と、前記凹状接触部の内側に配置されると共に
該凹状接触部に半田接続される前記ボールと、前記ボー
ルに半田接続される相補的接続部を有する第２基板とか
らなることを特徴とする。
【０００８】請求項３に係る電気コネクタは、１対の基
板間に電気的接続を形成するためにそれぞれコンタクト
受容開口を有する１対のハウジングを具備する電気コネ
クタにおいて、前記ハウジングの各々は、その前記コン
タクト受容開口内に受容可能である１対のコンタクトを
具備し、該コンタクトの各々は、前記コンタクト受容開
口の各々の内側に配置された、相手コンタクトと係合可
能な端子部、該端子部から延びる首部、及び該首部から
延びるカップ部を具備し、該カップ部は、少なくとも部
分的に球面状に形成されることにより、前記首部の反対
側の位置に凹部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】請求項４に係る電子回路モジュールは、基
板上に実装されると共に別の基板に受容される部品を有
する電子回路モジュールにおいて、該電子回路モジュー
ルは、その主面に配置された複数の接触部を有し、該接
触部の各々は、前記主面に沿って形成されたキャビティ
内に配置された、金属化された接触部を有し、前記キャ
ビティは、少なくとも部分的に球面状をなすことを特徴
とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について説明する。
【００１１】図２は、本発明に従った、モジュール４
０、及び印刷回路基板５０（以下、単に回路板という）
等の別の基板間に形成された電気的接続構造の断面図で
ある。図２において、モジュール４０が複数の接触部４
２を有するのが見える。ここでは１個の接続部のみが示
されているが、後述の説明はモジュール４０及び回路板
５０間に形成された複数の電気的接続構造にも適用され
ることが理解できよう。
【００１２】モジュール４０は、成形されたプラスチッ
クのパッケージ、セラミックパッケージ又は電子デバイ
スを収容しその主面上に接触部を有する他のいかなるパ
ッケージであってもよい。特定の実施形態においては、
それぞれ凹状部４４に配置された接触部４２を有する、
成形されたチップキャリアパッケージ４０が示される。
凹状部４４は、成形工程の間にパッケージ４０に形成さ
れるが、成形工程後にドリルにより形成されてもよい。
接触部４２は、従来の金属化技法により凹状部４４内に
形成される。
【００１３】回路板５０は、モジュール４０の各接触部
４２にそれぞれ対応して配置される複数の接触パッド５
２を有する。当業者においてよく知られているように、
各接触パッド５２は、回路板５０上の回路トレースに電
気的に接続される。
【００１４】ボール３０は、各接触部４２及び対応する
各パッド５２間の電気的接続部を形成する。これらのボ
ール３０は、鉛−錫合金（半田）、銅、鉄又は導電性を
有し且つ半田付け可能な他の適当な材料で形成されても
よい。また、これらボール３０は、導電性を有し且つ半
田付け可能な材料でコーティングされたガラス又はセラ
ミックで形成されてもよい。
【００１５】モジュール４０と回路板５０との組立体に
ついて詳細に説明する。最初に、パッド５２及び接触部
４２は、低融点半田でコーティングされる。次に、１個
のボール３０が各凹状部４４に配置され内部で半田付け
されるように、モジュール４０に複数のボール３０が設
けられる。続いて、ボール３０の配列が半田コートされ
た各パッド５２と接触するように、回路板５０がモジュ
ール４０上に配置される。次に、組立体全体は、半田が
溶解してフィレット３２、３４を形成する温度まで加熱
される。その後、組立体全体は冷却されるので、各パッ
ド５２及び接触部４２間に電気的接続構造が形成され
る。
【００１６】図３は、本発明の電気コネクタを示す断面
図である。図４は、図３のコネクタに使用されるコンタ
クトを示す斜視図である。図５は、図３のコネクタで使
用するための別のコンタクトを示す斜視図である。
【００１７】図３ないし図５において、本発明の別の実
施形態が示される。これらの実施形態において、モジュ
ール４０及び回路板５０等の１対の基板間に分離可能な
電気的接続構造を創ることが望ましい。
【００１８】最初に図３を参照すると、分離可能な構造
６０が示されている。この構造６０は、モジュール４０
を回路板５０に接続するように設計されている。モジュ
ール４０及び回路板５０の両方は、相互接続するボール
３０を介して各コネクタハウジング６２、６４に結合さ
れている。モジュール４０及び回路板５０が各コンタク
ト７０、８０に永久的に取付けられているが、これらコ
ンタクト７０、８０は相互に分離可能である。
【００１９】図４を参照して、各電気コンタクト７０、
８０について詳細に説明する。第１コンタクト８０は、
カップ部８２から延びるブレード部８６を有する。カッ
プ部８２及びブレード部８６は、互いに略直交して配置
される。ブレード部８６は、嵌合端８９に導入テーパ面
８８を有する形状をなす。ブレード部８６は、嵌合端８
９から、カップ部８２をブレード部８６に結合する曲げ
られた首部８７まで延びる。保持突部８１は、ブレード
部８６の両側部に沿って設けられる。カップ部８２は、
８４で示された位置にボール受容キャビティ８４を有す
る。ボール受容キャビティ８４から見ると、カップ部８
２は略凹状をなすが、カップ部８２内に挿入されたボー
ル３０の外表面の重要部分と係合するために、部分的に
球面状又は放物線状であってもよい。
【００２０】第２コンタクト７０は、コンタクト８０と
同様に形成されたカップ部７２及び曲げられた首部７７
を有する形状をなす。曲げられた首部７７は、カップ部
７２をフォーク部７６に結合する。フォーク部７６は１
対の脚部７６ａ、７６ｂを有する形状をなす。各脚部７
６ａ、７６ｂは、曲げ部７７から嵌合端７９に向かう方
向に互いに対向して延び、それらの間にブレード受容領
域７３を形成する。接触点７１は、第１コンタクト８０
及び第２コンタクト７０の間に電気的相互接続部を形成
するために、嵌合端７９付近のブレード受容領域７３の
近傍に配置される。保持突部７４は、曲げられた首部７
７の付近のブレード受容部７６の両側部に沿って設けら
れている。これらコンタクト７０、８０が従来の技法に
より各ハウジング６２、６４内に挿入されると、保持突
部７４、８１は、コンタクト７０、８０を保持するハウ
ジング６２、６４の各開口の側壁と係合する。この状態
は、図３にもっともよく示されている。
【００２１】図５を参照すると、図３の構造に使用する
ための別の１対のコンタクト１７０、１８０が示され
る。これらのコンタクト１７０、１８０は、曲げられた
首部７７、８７が直線的な首部１８７、１７７に置換さ
れた点で、図４のコンタクトと異なる。また、カップ部
１８２、１７２は、タブ１７５、１８５の縁に沿って形
成されている。これらコンタクト１７０、１８０は、図
３のハウジング６２、６４内に同様に挿入可能であり、
各コンタクトのブレード部８６及びブレード受容部７６
間の電気的相互接続部と同じ電気的相互接続部を形成す
る。
【００２２】本発明の利点は、凹状接触部４２又はカッ
プ部７２、８２、１７２、１８２が、ボール３０に加わ
る捩れ負荷により生ずる、ボール３０が転がる傾向を防
止するように作用することである。凹形状を用いること
により、回路板とボールとの相互接続部は、捩れ応力の
対極の垂直（ｓｈｅｅｒ）応力にのみ曝される。この垂
直応力は、最終的には相互接続部を横断して分配され
る。この結果、フィレット３４に加わる応力は、従来構
造の応力よりも小さい。このため、フィレット３４の縁
にクラックが発生して相互接続部を通って内方に広がる
傾向を低減する。
【００２３】以上、本発明の実施形態について説明した
が、当業者には本発明の神髄の範囲内で種々の変更が可
能であることが明らかである。従って、本発明は、特許
請求の範囲によってのみ規定されるべきである。
【００２４】請求項１に係る１対の基板間の電気的接続
方法によれば、半田をコーティングした凹状接触部が主
面に形成された第１基板を用意する工程と、半田をコー
ティングした相補的接触部が主面に形成された第２基板
を用意する工程と、前記凹状接触部及び前記相補的接触
部の両方と係合するように、前記第１及び第２基板の間
にボールを配置する工程と、前記半田が溶解して前記第
１及び第２基板並びに前記ボール間に半田接続部を形成
するように、前記第１及び第２基板並びに前記ボールを
加熱する工程とからなることを特徴とするので、半田に
よる第１及び第２基板並びにボールの間の相互接続部
に、ボールが転がる傾向による応力が加わることがな
く、基板の熱膨張率の差異によるクラックが発生しない
という効果がある。
【００２５】請求項２に係る電気的接続構造は、１対の
基板間に電気的接続部を形成するための電気的接続構造
において、ボールを受容するための凹状接触部を有する
第１基板と、前記凹部接触部の内側に配置されると共に
該凹状接触部に半田接続される前記ボールと、前記ボー
ルに半田接続される相補的接続部を有する第２基板とか
らなることを特徴とするので、半田による第１及び第２
基板並びにボールの間の相互接続部に、ボールが転がる
傾向による応力が加わることがなく、基板の熱膨張率の
差異によるクラックが発生しない電気的接続構造が得ら
れるという効果を奏する。
【００２６】請求項３に係る電気コネクタは、１対の基
板間に電気的接続を形成するためにそれぞれコンタクト
受容開口を有する１対のハウジングを具備する電気コネ
クタにおいて、前記ハウジングの各々は、その前記コン
タクト受容開口内に受容可能である１対のコンタクトを
具備し、該コンタクトの各々は、前記コンタクト受容開
口の各々の内側に配置された、相手コンタクトと係合可
能な端子部、該端子部下ら延びる首部、及び該首部から
延びるカップ部を具備し、該カップ部は、少なくとも部
分的に球面状に形成されることにより、前記首部の反対
側の位置に凹部が形成されていることを特徴とするの
で、半田による１対の基板及びボール間の相互接続部に
応力が加わることがなく、基板の熱膨張率の差異による
クラックが発生しないと共に、１対の基板の分離が容易
な電気コネクタが得られるという効果を奏する。
【００２７】請求項４に係る電子回路モジュールは、基
板上に実装されると共に別の基板に受容される部品を有
する電子回路モジュールにおいて、該電子回路モジュー
ルは、その主面に配置された複数の接触部を有し、該接
触部の各々は、前記主面に沿って形成されたキャビティ
内に配置された、金属化された接触部を有し、前記キャ
ビティは、少なくとも部分的に球面状をなすことを特徴
とするので、半田によるボールとの間の相互接続部にボ
ールが転がる傾向による応力が加わることがなく、熱膨
張率の差異によるクラックが発生しない電子回路モジュ
ールが得られるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣモジュール及び印刷回路基板間の従来の代
表的な接続構造を示す断面図である。
【図２】本発明に従った、モジュール及び印刷回路基板
間に形成された電気接続構造の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態の電気コネクタを示す断面
図である。
【図４】図３のコネクタに使用されるコンタクトを示す
斜視図である。
【図５】図３のコネクタで使用するための別のコンタク
トを示す斜視図である。
【符号の説明】
３０ ボール ４０ モジュール（第１基板） ４２ 凹状接触部 ４４ 凹状部（キャビティ） ５０ 印刷回路基板（第２基板） ５２ 接触部 ７０、８０、１７０、１８０ コンタクト ７２、８２、１７２、１８２ カップ部 ７６ フォーク部（端子部） ７７、８７、１７７、１８７ 首部 ８６ ブレード部（端子部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イオシフ コーサンスキー アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17112ハリスバーグ ファーミントン ロ ード 4980 (72)発明者 ドナルド ダブリュー ミルブランド ジ ュニア アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17020ダンカノン ペネルス チャーチ ロード 203

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半田をコーティングした凹状接触部が主面
    に形成された第１基板を用意する工程と、 半田をコーティングした相補的接触部が主面に形成され
    た第２基板を用意する工程と、 前記凹状接触部及び前記相補的接触部の両方と係合する
    ように、前記第１及び第２基板の間にボールを配置する
    工程と、 前記半田が溶解して前記第１及び第２基板並びに前記ボ
    ール間に半田接続部を形成するように、前記第１及び第
    ２基板並びに前記ボールを加熱する工程とからなること
    を特徴とする１対の基板間の電気的接続方法。
  2. 【請求項２】１対の基板間に電気的接続部を形成するた
    めの電気的接続構造において、 ボールを受容するための凹状接触部を有する第１基板
    と、 前記凹状接触部の内側に配置されると共に該凹状接触部
    に半田接続される前記ボールと、 前記ボールに半田接続される相補的接続部を有する第２
    基板とからなることを特徴とする電気的接続構造。
  3. 【請求項３】１対の基板間に電気的接続を形成するため
    にそれぞれコンタクト受容開口を有する１対のハウジン
    グを具備する電気コネクタにおいて、 前記ハウジングの各々は、その前記コンタクト受容開口
    内に受容可能である１対のコンタクトを具備し、 該コンタクトの各々は、前記コンタクト受容開口の各々
    の内側に配置された、相手コンタクトと係合可能な端子
    部、該端子部から延びる首部、及び該首部から延びるカ
    ップ部を具備し、 該カップ部は、少なくとも部分的に球面状に形成される
    ことにより、前記首部の反対側の位置に凹部が形成され
    ていることを特徴とする電気コネクタ。
  4. 【請求項４】基板上に実装されると共に別の基板に受容
    される部品を有する電子回路モジュールにおいて、 該電子回路モジュールは、その主面に配置された複数の
    接触部を有し、 該接触部の各々は、前記主面に沿って形成されたキャビ
    ティ内に配置された、金属化された接触部を有し、 前記キャビティは、少なくとも部分的に球面状をなすこ
    とを特徴とする電子回路モジュール。
JP10090819A 1997-03-26 1998-03-19 １対の基板間の電気的接続方法、電気的接続構造、電気コネクタ及び電子回路モジュール Pending JPH10275662A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100675703B1 (ko) * 1999-03-25 2007-02-01 커넥터 시스템즈 테크놀로지 엔.브이. 커넥터 세트
JP2007265888A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ
US7887371B2 (en) 2004-06-23 2011-02-15 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating passive circuit elements
US8382524B2 (en) 2010-05-21 2013-02-26 Amphenol Corporation Electrical connector having thick film layers
CN103036075A (zh) * 2011-10-03 2013-04-10 泰科电子日本合同会社 电连接器
US8591257B2 (en) 2011-11-17 2013-11-26 Amphenol Corporation Electrical connector having impedance matched intermediate connection points
US8734185B2 (en) 2010-05-21 2014-05-27 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating circuit elements

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000277885A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Berg Technol Inc 電気コネクタおよびその製造方法
US6352437B1 (en) * 1999-10-20 2002-03-05 John O. Tate Solder ball terminal
US6774310B1 (en) 2000-10-27 2004-08-10 Intel Corporation Surface mount connector lead
CN2598184Y (zh) * 2003-01-29 2004-01-07 莫列斯公司 导电端子及应用该导电端子的电连接器
US7005742B2 (en) * 2004-02-05 2006-02-28 Texas Instruments Incorporated Socket grid array
DE102016220379A1 (de) * 2016-10-18 2018-04-19 Robert Bosch Gmbh Steckerpin mit konkaver Ausnehmung in der Kontaktfläche, Stecker und Stecker-Kontaktfeder-System

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8424041D0 (en) * 1984-09-22 1984-10-31 Smiths Industries Plc Electrical contact assemblies and components
CA2034700A1 (en) * 1990-01-23 1991-07-24 Masanori Nishiguchi Substrate for packaging a semiconductor device
US5261155A (en) * 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100675703B1 (ko) * 1999-03-25 2007-02-01 커넥터 시스템즈 테크놀로지 엔.브이. 커넥터 세트
US7887371B2 (en) 2004-06-23 2011-02-15 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating passive circuit elements
US8123563B2 (en) 2004-06-23 2012-02-28 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating passive circuit elements
JP2007265888A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ
JP4493101B2 (ja) * 2006-03-29 2010-06-30 ヒロセ電機株式会社 電気コネクタ
US9722366B2 (en) 2010-05-21 2017-08-01 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating circuit elements
US8382524B2 (en) 2010-05-21 2013-02-26 Amphenol Corporation Electrical connector having thick film layers
US11336060B2 (en) 2010-05-21 2022-05-17 Amphenol Corporation Electrical connector having thick film layers
US8734185B2 (en) 2010-05-21 2014-05-27 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating circuit elements
US10186814B2 (en) 2010-05-21 2019-01-22 Amphenol Corporation Electrical connector having a film layer
CN103036075A (zh) * 2011-10-03 2013-04-10 泰科电子日本合同会社 电连接器
CN103036075B (zh) * 2011-10-03 2016-12-21 泰科电子日本合同会社 电连接器
US8591257B2 (en) 2011-11-17 2013-11-26 Amphenol Corporation Electrical connector having impedance matched intermediate connection points

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