JP3273239B2 - 表面実装型コネクタ - Google Patents
表面実装型コネクタInfo
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- JP3273239B2 JP3273239B2 JP15809497A JP15809497A JP3273239B2 JP 3273239 B2 JP3273239 B2 JP 3273239B2 JP 15809497 A JP15809497 A JP 15809497A JP 15809497 A JP15809497 A JP 15809497A JP 3273239 B2 JP3273239 B2 JP 3273239B2
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- Japan
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- mating connector
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- dam
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型コネクタ
に関し、特に高密度実装が可能な表面実装型コネクタに
属する。
に関し、特に高密度実装が可能な表面実装型コネクタに
属する。
【０００２】
【従来の技術】従来、使用されている表面実装型コネク
タは、リード端子構造のＱＦＰ型が一般的であり、この
ような表面実装型コネクタでは、リード端子がコネクタ
本体の周辺で実装用基板の電極と接続するため、高密度
実装が困難であり、狭ピッチ化にも限界がある。また、
コネクタ本体と実装用基板との間にはリード端子が設け
られないので、格子状に端子を配置することができず、
多端子化が困難である。一方、表面実装型の部品を代表
する大規模集積回路（以下、ＬＳＩという）では、多端
子化や狭ピッチ化が進展し、高密度実装に適したものも
多い。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array)型のＬＳＩで
は、実装側の面に、複数のコンタクト（端子）それぞれ
と接続する複数の半田ボールを格子状に配置しており、
フリップチップ型のＬＳＩでは、実装側の面に半田バン
プを配置している。
タは、リード端子構造のＱＦＰ型が一般的であり、この
ような表面実装型コネクタでは、リード端子がコネクタ
本体の周辺で実装用基板の電極と接続するため、高密度
実装が困難であり、狭ピッチ化にも限界がある。また、
コネクタ本体と実装用基板との間にはリード端子が設け
られないので、格子状に端子を配置することができず、
多端子化が困難である。一方、表面実装型の部品を代表
する大規模集積回路（以下、ＬＳＩという）では、多端
子化や狭ピッチ化が進展し、高密度実装に適したものも
多い。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array)型のＬＳＩで
は、実装側の面に、複数のコンタクト（端子）それぞれ
と接続する複数の半田ボールを格子状に配置しており、
フリップチップ型のＬＳＩでは、実装側の面に半田バン
プを配置している。
【０００３】ＢＧＡ型のＬＳＩは、銅箔（電極）が格子
状に形成された絶縁基板の銅箔にフラックスを転写した
後、半田ボールを載せて加熱処理してこれを銅箔に融着
させた、半田ボール付きの絶縁基板とＬＳＩ本体とを結
合した構造となっており、部品点数が多く、製造工程も
複雑になってコスト高になり、表面実装型コネクタにこ
の技術を適用することは不向きであった。
状に形成された絶縁基板の銅箔にフラックスを転写した
後、半田ボールを載せて加熱処理してこれを銅箔に融着
させた、半田ボール付きの絶縁基板とＬＳＩ本体とを結
合した構造となっており、部品点数が多く、製造工程も
複雑になってコスト高になり、表面実装型コネクタにこ
の技術を適用することは不向きであった。
【０００４】またフリップチップ型のＬＳＩは、ＬＳＩ
本体の実装側の面に露出した電極に複数の金属層を形成
した後、その上に半田を融着させてバンプを形成してお
り、製造工程が複雑でやはりコスト高となり、表面実装
型コネクタへの適用は不向きであった。しかしながら、
狭ピッチ化，多端子化及び高密度実装化を実現するため
には、ＬＳＩの半田ボールや半田バンプの技術を適用せ
ざるを得ない状況になりつつある。
本体の実装側の面に露出した電極に複数の金属層を形成
した後、その上に半田を融着させてバンプを形成してお
り、製造工程が複雑でやはりコスト高となり、表面実装
型コネクタへの適用は不向きであった。しかしながら、
狭ピッチ化，多端子化及び高密度実装化を実現するため
には、ＬＳＩの半田ボールや半田バンプの技術を適用せ
ざるを得ない状況になりつつある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装型コネクタは、リード端子構造のものが一般的である
ため、高密度実装が困難であると共に狭ピッチ化や多端
子化が困難である、という問題点があり、一方、狭ピッ
チ化，多端子化及び高密度実装化が進展しているＢＧＡ
型やフリップチップ型のＬＳＩでは、部品点数の増大、
製造工程の複雑化等のためにコスト高となり、表面実装
型コネクタにこれらＬＳＩの技術を適用することは不向
きである、という問題点があるものの、狭ピッチ化，多
端子化及び高密度実装を実現するためには、ＬＳＩのこ
れら技術を適用せざるを得ない状況にある。
装型コネクタは、リード端子構造のものが一般的である
ため、高密度実装が困難であると共に狭ピッチ化や多端
子化が困難である、という問題点があり、一方、狭ピッ
チ化，多端子化及び高密度実装化が進展しているＢＧＡ
型やフリップチップ型のＬＳＩでは、部品点数の増大、
製造工程の複雑化等のためにコスト高となり、表面実装
型コネクタにこれらＬＳＩの技術を適用することは不向
きである、という問題点があるものの、狭ピッチ化，多
端子化及び高密度実装を実現するためには、ＬＳＩのこ
れら技術を適用せざるを得ない状況にある。
【０００６】一方、狭ピッチ化の要求は更に厳しく、そ
のピッチは１．２７mmから１．０mmへ、更に１．０mmか
ら０．８mmへと進展している。このように狭ピッチ化が
進展すると、ＬＳＩのこれら技術を適用したとしても、
ＬＳＩのこれら技術では、実装側の面上に半田ボールや
半田バンプを形成する構成となっているので、これら半
田ボール，半田バンプの形成時や実装用基板への実装時
に、溶融した半田が隣接するものどうしで接触してブリ
ッジを形成し、短絡不良が発生しやすいという新たな問
題点が発生する。
のピッチは１．２７mmから１．０mmへ、更に１．０mmか
ら０．８mmへと進展している。このように狭ピッチ化が
進展すると、ＬＳＩのこれら技術を適用したとしても、
ＬＳＩのこれら技術では、実装側の面上に半田ボールや
半田バンプを形成する構成となっているので、これら半
田ボール，半田バンプの形成時や実装用基板への実装時
に、溶融した半田が隣接するものどうしで接触してブリ
ッジを形成し、短絡不良が発生しやすいという新たな問
題点が発生する。
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、部品点数が少なく製造工程が単純化されてコス
トが安く、かつ、狭ピッチ化，多端子化及び高密度実装
が容易なうえ、更に狭ピッチ化が進展しても短絡不良を
防止することができる表面実装型コネクタを提供するこ
とにある。
鑑みて、部品点数が少なく製造工程が単純化されてコス
トが安く、かつ、狭ピッチ化，多端子化及び高密度実装
が容易なうえ、更に狭ピッチ化が進展しても短絡不良を
防止することができる表面実装型コネクタを提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために次のような手段構成を有する。即ち、本発
明の表面実装型コネクタは、相手側コネクタが挿入され
たときこの相手側コネクタの対応するコンタクトと接触
接続するコンタクト本体、及びこのコンタクト本体の前
記相手側コネクタの挿入側とは逆側の端に所定の広さを
持って形成された半田融着面をそれぞれ含む複数のコン
タクトと、所定の絶縁材料によりモールド成形されて前
記複数のコンタクトを保持し、かつ前記相手側コネクタ
を挿入する相手側コネクタ挿入部、及び実装用基板への
実装側の面に前記複数のコンタクトの半田融着面それぞ
れを底面にして所定の深さをもつ凹状に形成された複数
の半田ダム部を含む絶縁基台と、この絶縁基台の複数の
半田ダム部の半田融着面それぞれに融着しかつ前記実装
側の面に対し半球状に突出した複数の半田ボールとを有
して成り、前記絶縁基台の複数の半田ダム部それぞれ
を、これら半田ダム部の凹状の底面を前記コンタクトの
半田融着面で形成し、その凹状の側面を前記絶縁基台に
よる面で形成して、前記半田ダム部の底面の前記コンタ
クトの半田融着面にフラックスを塗布した後、所定の直
径の半田球を前記半田ダム部に搭載し、この後、加熱処
理を行い前記半田球を溶融して前記コンタクトの半田融
着面に融着させると共に、前記絶縁基台の実装側の面に
対し半球状に突出する前記半田ボールを形成し、前記半
田ダム部の凹状の側面の、絶縁基台による面を、前記半
田ボールが溶融したときのガイドとなるようにしたこと
を特徴とする。
成するために次のような手段構成を有する。即ち、本発
明の表面実装型コネクタは、相手側コネクタが挿入され
たときこの相手側コネクタの対応するコンタクトと接触
接続するコンタクト本体、及びこのコンタクト本体の前
記相手側コネクタの挿入側とは逆側の端に所定の広さを
持って形成された半田融着面をそれぞれ含む複数のコン
タクトと、所定の絶縁材料によりモールド成形されて前
記複数のコンタクトを保持し、かつ前記相手側コネクタ
を挿入する相手側コネクタ挿入部、及び実装用基板への
実装側の面に前記複数のコンタクトの半田融着面それぞ
れを底面にして所定の深さをもつ凹状に形成された複数
の半田ダム部を含む絶縁基台と、この絶縁基台の複数の
半田ダム部の半田融着面それぞれに融着しかつ前記実装
側の面に対し半球状に突出した複数の半田ボールとを有
して成り、前記絶縁基台の複数の半田ダム部それぞれ
を、これら半田ダム部の凹状の底面を前記コンタクトの
半田融着面で形成し、その凹状の側面を前記絶縁基台に
よる面で形成して、前記半田ダム部の底面の前記コンタ
クトの半田融着面にフラックスを塗布した後、所定の直
径の半田球を前記半田ダム部に搭載し、この後、加熱処
理を行い前記半田球を溶融して前記コンタクトの半田融
着面に融着させると共に、前記絶縁基台の実装側の面に
対し半球状に突出する前記半田ボールを形成し、前記半
田ダム部の凹状の側面の、絶縁基台による面を、前記半
田ボールが溶融したときのガイドとなるようにしたこと
を特徴とする。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態は、相手側
コネクタの複数のコンタクトとそれぞれ対応接続するた
めの複数のコンタクトそれぞれの一方の端に所定の広さ
の半田融着面を設け、これら複数のコンタクトを保持し
モールド成形された絶縁基台の実装用基板への実装側の
面に、保持している複数のコンタクトの半田融着面それ
ぞれを底面として所定の深さをもつ凹状の複数の半田ダ
ム部を設け、これら複数の半田ダム部の半田融着面それ
ぞれに融着しかつ実装側の面に対し半球状に突出した複
数の半田ボールを設けて構成される。
コネクタの複数のコンタクトとそれぞれ対応接続するた
めの複数のコンタクトそれぞれの一方の端に所定の広さ
の半田融着面を設け、これら複数のコンタクトを保持し
モールド成形された絶縁基台の実装用基板への実装側の
面に、保持している複数のコンタクトの半田融着面それ
ぞれを底面として所定の深さをもつ凹状の複数の半田ダ
ム部を設け、これら複数の半田ダム部の半田融着面それ
ぞれに融着しかつ実装側の面に対し半球状に突出した複
数の半田ボールを設けて構成される。
【００１２】このような構成とすることにより、半田ボ
ールの大きさ、隣接する半田ボール間の間隔を必要最小
限に抑えることができ、狭ピッチ化が容易となり、ま
た、絶縁基台の実装側の面に半田ボールを格子状に配置
することができるので多端子化が容易となり、かつ実装
密度を高くすることができ、しかも、狭ピッチ化が更に
進展しても、半田ダム部の絶縁基台による側壁が半田ボ
ール溶融時のガイドとなるので、半田ボール形成時や実
装時のこれら半田ボールによる短絡不良を防止すること
ができる。
ールの大きさ、隣接する半田ボール間の間隔を必要最小
限に抑えることができ、狭ピッチ化が容易となり、ま
た、絶縁基台の実装側の面に半田ボールを格子状に配置
することができるので多端子化が容易となり、かつ実装
密度を高くすることができ、しかも、狭ピッチ化が更に
進展しても、半田ダム部の絶縁基台による側壁が半田ボ
ール溶融時のガイドとなるので、半田ボール形成時や実
装時のこれら半田ボールによる短絡不良を防止すること
ができる。
【００１３】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を示
す実装側の面の平面図及び側面断面図である。この実施
例は、相手側コネクタが挿入されたときこの相手側コネ
クタの対応するコンタクトと接触接続するコンタクト本
体１１、及びこのコンタクト本体の上記相手側コネクタ
の挿入側とは逆側の端に所定の広さをもって形成された
半田融着面１２をそれぞれ含む複数のコンタクト１と、
所定の絶縁材料によりモールド成形されて複数のコンタ
クト１を保持し、かつ上記相手側コネクタを挿入するた
めの相手側コネクタ挿入部２１、及び実装用基板への実
装側の面に、複数のコンタクト１の半田融着面それぞれ
を底面にして所定の深さをもって凹状に形成された複数
の半田ダム部２２を含む絶縁基台２と、絶縁基台２の複
数の半田ダム部２２の底面の半田融着面１２それぞれに
融着しかつ絶縁基台２の実装側の面に対し球状に突出し
た複数の半田ボール３とを有する構成となっている。
説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を示
す実装側の面の平面図及び側面断面図である。この実施
例は、相手側コネクタが挿入されたときこの相手側コネ
クタの対応するコンタクトと接触接続するコンタクト本
体１１、及びこのコンタクト本体の上記相手側コネクタ
の挿入側とは逆側の端に所定の広さをもって形成された
半田融着面１２をそれぞれ含む複数のコンタクト１と、
所定の絶縁材料によりモールド成形されて複数のコンタ
クト１を保持し、かつ上記相手側コネクタを挿入するた
めの相手側コネクタ挿入部２１、及び実装用基板への実
装側の面に、複数のコンタクト１の半田融着面それぞれ
を底面にして所定の深さをもって凹状に形成された複数
の半田ダム部２２を含む絶縁基台２と、絶縁基台２の複
数の半田ダム部２２の底面の半田融着面１２それぞれに
融着しかつ絶縁基台２の実装側の面に対し球状に突出し
た複数の半田ボール３とを有する構成となっている。
【００１４】なお、半田ボール３は、半田ダム部２２の
底面の半田融着面１２にフラックスを塗布した後、予め
形成済みの半田球を半田ダム部２２に搭載し、この後、
加熱処理を行ってこの半田球を溶融し、半田融着面１２
に融着させて形成する。このとき、溶融した半田球は半
田ダム部２２を満たし、かつ絶縁基台２の実装側の面に
対し、半球状に突出するように、半田球の直径を選定す
る。また、コンタクト１は、図２（ａ），（ｂ）に示す
ように、所定の厚さの金属板材を予め定められた形状に
打ち抜いた後、曲げ加工を施して形成する。
底面の半田融着面１２にフラックスを塗布した後、予め
形成済みの半田球を半田ダム部２２に搭載し、この後、
加熱処理を行ってこの半田球を溶融し、半田融着面１２
に融着させて形成する。このとき、溶融した半田球は半
田ダム部２２を満たし、かつ絶縁基台２の実装側の面に
対し、半球状に突出するように、半田球の直径を選定す
る。また、コンタクト１は、図２（ａ），（ｂ）に示す
ように、所定の厚さの金属板材を予め定められた形状に
打ち抜いた後、曲げ加工を施して形成する。
【００１５】図３（ａ），（ｂ）はこの実施例の表面実
装型コネクタの挿入された相手側コネクタとの結合状態
を示す側面断面図及び実装用基板への実装状態を示す側
面図である。この実施例では、前述したように、半田ボ
ール３の大きさ、隣接する半田ボール間の間隔を必要最
小限に抑えることができるので、狭ピッチ化が容易に推
進でき、また、図１（ａ）に示すように、絶縁基台２の
実装側の面に半田ボール３を格子状に配置することがで
きるので多端子化が容易となり、かつ実装密度を高くす
ることができる。しかも、半田ダム部２２の絶縁基台２
による側壁が半田ボール３の溶融時のガイドとなるの
で、狭ピッチ化が更に進展しても、半田ボール形成時や
実装時のこれら半田ボール３間の短絡不良を防止するこ
とができる（図３（ｂ）等参照）。
装型コネクタの挿入された相手側コネクタとの結合状態
を示す側面断面図及び実装用基板への実装状態を示す側
面図である。この実施例では、前述したように、半田ボ
ール３の大きさ、隣接する半田ボール間の間隔を必要最
小限に抑えることができるので、狭ピッチ化が容易に推
進でき、また、図１（ａ）に示すように、絶縁基台２の
実装側の面に半田ボール３を格子状に配置することがで
きるので多端子化が容易となり、かつ実装密度を高くす
ることができる。しかも、半田ダム部２２の絶縁基台２
による側壁が半田ボール３の溶融時のガイドとなるの
で、狭ピッチ化が更に進展しても、半田ボール形成時や
実装時のこれら半田ボール３間の短絡不良を防止するこ
とができる（図３（ｂ）等参照）。
【００１６】なお、半田ダム部２２は、底面にコンタク
ト１の半田融着面のみが露出し、コンタクト１の他の部
分は露出しないように、絶縁基台２をモールド成形す
る。コンタクト１の他の部分が露出していると、溶融し
た半田ボールがこの部分を伝わって半田ボール３の形状
が崩れ、短絡不良が発生しやすくなる。
ト１の半田融着面のみが露出し、コンタクト１の他の部
分は露出しないように、絶縁基台２をモールド成形す
る。コンタクト１の他の部分が露出していると、溶融し
た半田ボールがこの部分を伝わって半田ボール３の形状
が崩れ、短絡不良が発生しやすくなる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、それぞれ
半田融着面を備えた複数のコンタクトを保持しモールド
成形された絶縁基台の実装用基板への実装側の面に、複
数のコンタクトの半田融着面それぞれを底面として所定
の深さをもつ凹状の複数の半田ダム部を設け、これら複
数の半田ダム部の半田融着面それぞれに融着しかつ実装
側の面に対し半球状に突出した複数の半田ボールを設け
た構成とすることにより、半田ボールの大きさ、隣接す
る半田ボール間の間隔を必要最小限に抑えることができ
るので、狭ピッチ化が容易となり、絶縁基台の実装側の
面に半田ボールを格子状に配置することができるので多
端子化が容易になると共に実装密度を高くすることがで
き、しかも半田ダム部の絶縁基台による側壁が半田ボー
ル溶融時のガイドとなるので、半田ボール形成時や実装
時のこれら半田ボールによる短絡不良を防止することが
できる効果がある。
半田融着面を備えた複数のコンタクトを保持しモールド
成形された絶縁基台の実装用基板への実装側の面に、複
数のコンタクトの半田融着面それぞれを底面として所定
の深さをもつ凹状の複数の半田ダム部を設け、これら複
数の半田ダム部の半田融着面それぞれに融着しかつ実装
側の面に対し半球状に突出した複数の半田ボールを設け
た構成とすることにより、半田ボールの大きさ、隣接す
る半田ボール間の間隔を必要最小限に抑えることができ
るので、狭ピッチ化が容易となり、絶縁基台の実装側の
面に半田ボールを格子状に配置することができるので多
端子化が容易になると共に実装密度を高くすることがで
き、しかも半田ダム部の絶縁基台による側壁が半田ボー
ル溶融時のガイドとなるので、半田ボール形成時や実装
時のこれら半田ボールによる短絡不良を防止することが
できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す実装側の面の平面図及
び側面断面図である。
び側面断面図である。
【図２】図１に示された実施例のコンタクトの形成手順
を示す図である。
を示す図である。
【図３】図１に示された実施例の相手側コネクタとの結
合状態を示す側面断面図及び実装用基板への実装状態を
示す側面図である。
合状態を示す側面断面図及び実装用基板への実装状態を
示す側面図である。
１ コンタクト ２ 絶縁基台 ３ 半田ボール １１ コンタクト本体 １２ 半田融着面 ２１ 相手側コネクタ挿入部 ２２ 半田ダム部
Claims (1)
- 【請求項１】 相手側コネクタが挿入されたときこの相
手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続するコン
タクト本体、及びこのコンタクト本体の前記相手側コネ
クタの挿入側とは逆側の端に所定の広さを持って形成さ
れた半田融着面をそれぞれ含む複数のコンタクトと、所
定の絶縁材料によりモールド成形されて前記複数のコン
タクトを保持し、かつ前記相手側コネクタを挿入する相
手側コネクタ挿入部、及び実装用基板への実装側の面に
前記複数のコンタクトの半田融着面それぞれを底面にし
て所定の深さをもつ凹状に形成された複数の半田ダム部
を含む絶縁基台と、この絶縁基台の複数の半田ダム部の
半田融着面それぞれに融着しかつ前記実装側の面に対し
半球状に突出した複数の半田ボールとを有して成り、前
記絶縁基台の複数の半田ダム部それぞれを、これら半田
ダム部の凹状の底面を前記コンタクトの半田融着面で形
成し、その凹状の側面を前記絶縁基台による面で形成し
て、前記半田ダム部の底面の前記コンタクトの半田融着
面にフラックスを塗布した後、所定の直径の半田球を前
記半田ダム部に搭載し、この後、加熱処理を行い前記半
田球を溶融して前記コンタクトの半田融着面に融着させ
ると共に、前記絶縁基台の実装側の面に対し半球状に突
出する前記半田ボールを形成し、前記半田ダム部の凹状
の側面の、絶縁基台による面を、前記半田ボールが溶融
したときのガイドとなるようにしたことを特徴とする表
面実装型コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15809497A JP3273239B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 表面実装型コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15809497A JP3273239B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 表面実装型コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10334969A JPH10334969A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3273239B2 true JP3273239B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=15664180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15809497A Expired - Fee Related JP3273239B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 表面実装型コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3273239B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3288654B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2002-06-04 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタの製造方法 |
| KR100342557B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2002-07-04 | 윤종용 | 볼-온-패드 타입 콘넥터 |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP15809497A patent/JP3273239B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10334969A (ja) | 1998-12-18 |
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