JP2007123591A - プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント回路板(10)は、スルーホール(18)を有する配線板(11)と、リード端子(24a, 24b)を有する挿入部品(12)と、表面実装部品(13)とを備えている。リード端子(24a, 24b)は、スルーホール(18)に半田付けすることで配線板(11)に実装されるとともに、リード端子(24a, 24b)の挿入部品(12)とは反対側の先端(26)がスルーホール(18)内に位置している。表面実装部品(13)は、リード端子(24a, 24b)が挿入されたスルーホール(18)を、挿入部品(12)とは反対側から塞ぐように配線板(11)に半田付けされている。
【選択図】図3
Description
スルーホールを有する配線板と、
上記スルーホールに挿入されるリード端子を有し、このリード端子を上記スルーホールに半田付けすることで上記配線板に実装されるとともに、上記リード端子の上記挿入部品とは反対側の先端が上記スルーホール内に位置する挿入部品と、
上記リード端子が挿入されたスルーホールを、上記挿入部品とは反対側から塞ぐように上記配線板に半田付けされた表面実装部品と、を具備することを特徴としている。
第1の面と、第1の面の反対側に位置する第2の面と、第1の面および第2の面に開口するスルーホールとを有する配線板を準備し、
上記配線板の第1の面のうち上記スルーホールが開口する領域に半田ペーストを供給し、
上記半田ペーストが供給された領域に上記スルーホールを塞ぐように表面実装部品を載置するとともに、この表面実装部品をリフロー半田付けにより上記第1の面に実装し、
上記配線板を反転させるとともに、この配線板のスルーホールに上記第2の面の方向から半田ペーストを供給し、
上記半田ペーストが供給されたスルーホールに上記配線板の第2の面の方向から挿入部品のリード端子を挿入し、このリード端子の上記挿入部品とは反対側の先端を上記スルーホール内に位置させるとともに、上記リード端子をリフロー半田付けにより上記スルーホールに接合すること、を特徴としている。
筐体と、この筐体に収容されたプリント回路板とを具備している。
上記プリント回路板は、(1)スルーホールを有する配線板と、(2)上記スルーホールに挿入されるリード端子を有し、このリード端子を上記スルーホールに半田付けすることで上記配線板に実装されるとともに、上記リード端子の上記挿入部品とは反対側の先端が上記スルーホール内に位置する挿入部品と、(3)上記リード端子が挿入されたスルーホールを、上記挿入部品とは反対側から塞ぐように上記配線板に半田付けされた表面実装部品と、を備えていることを特徴としている。
Claims (11)
- スルーホールを有する配線板と、
上記スルーホールに挿入されるリード端子を有し、このリード端子を上記スルーホールに半田付けすることで上記配線板に実装されるとともに、上記リード端子の上記挿入部品とは反対側の先端が上記スルーホール内に位置する挿入部品と、
上記リード端子が挿入されたスルーホールを、上記挿入部品とは反対側から塞ぐように上記配線板に半田付けされた表面実装部品と、を具備することを特徴とするプリント回路板。 - 請求項1の記載において、上記リード端子の先端は、上記スルーホール内で上記表面実装部品から離れていることを特徴とするプリント回路板。
- 請求項2の記載において、上記リード端子の先端と上記表面実装部品との間に半田が充填されていることを特徴とするプリント回路板。
- 請求項1ないし請求項3のいずれかの記載において、上記配線板は、上記スルーホールの開口端を取り囲むとともに上記スルーホールに電気的に接続されたランド部を有し、上記表面実装部品は、上記ランド部に半田付けされていることを特徴とするプリント回路板。
- 請求項4の記載において、上記配線板は、上記ランド部と隣り合うパッドを有し、上記表面実装部品は上記ランド部と上記パッドとの間に跨って半田付けされていることを特徴とするプリント回路板。
- 第1の面と、第1の面の反対側に位置する第2の面と、第1の面および第2の面に開口するスルーホールとを有する配線板を準備し、
上記配線板の第1の面のうち上記スルーホールが開口する領域に半田ペーストを供給し、
上記半田ペーストが供給された領域に上記スルーホールを塞ぐように表面実装部品を載置するとともに、この表面実装部品をリフロー半田付けにより上記第1の面に実装し、
上記配線板を反転させるとともに、この配線板のスルーホールに上記第2の面の方向から半田ペーストを供給し、
上記半田ペーストが供給されたスルーホールに上記配線板の第2の面の方向から挿入部品のリード端子を挿入し、このリード端子の上記挿入部品とは反対側の先端を上記スルーホール内に位置させるとともに、上記リード端子をリフロー半田付けにより上記スルーホールに接合することを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - 請求項6の記載において、上記挿入部品のリード端子を半田ペーストが供給されたスルーホールに挿入した時に、上記リード端子の先端と上記表面実装部品との間に半田ペーストが充填されることを特徴とするプリント回路板の製造方法。
- 第1の面と、第1の面の反対側に位置する第2の面と、第1の面および第2の面に開口するスルーホールとを有する配線板を準備し、
上記配線板のスルーホールに上記配線板の第1の面の方向から半田ペーストを供給し、
上記半田ペーストが供給されたスルーホールに上記配線板の第1の面の方向から挿入部品のリード端子を挿入し、このリード端子の上記挿入部品とは反対側の先端を上記スルーホール内に位置させるとともに、上記リード端子をリフロー半田付けにより上記スルーホールに接合し、
上記配線板を反転させるとともに、上記配線板の第2の面のうち上記スルーホールが開口する領域に半田ペーストを供給し、
上記半田ペーストが供給された領域に上記スルーホールを塞ぐように表面実装部品を載置するとともに、この表面実装部品をリフロー半田付けにより上記第2の面に実装することを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - 請求項8の記載において、上記スルーホールに半田ペーストを供給した後、上記配線板の第1の面に上記挿入部品を固定する接着剤を塗布することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
- 請求項8又は請求項9の記載において、上記半田付け部に上記表面実装部品を載置した時に、上記リード端子の先端と上記表面実装部品との間に半田ペーストが介在されることを特徴とするプリント回路板の製造方法。
- 筐体と、
上記筐体に収容されたプリント回路板と、を具備する電子機器であって、
上記プリント回路板は、
(1)スルーホールを有する配線板と、
(2)上記スルーホールに挿入されるリード端子を有し、このリード端子を上記スルーホールに半田付けすることで上記配線板に実装されるとともに、上記リード端子の上記挿入部品とは反対側の先端が上記スルーホール内に位置する挿入部品と、
(3)上記リード端子が挿入されたスルーホールを、上記挿入部品とは反対側から塞ぐように上記配線板に半田付けされた表面実装部品と、を備えていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005314403A JP4864419B2 (ja) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | プリント回路板および電子機器 |
US11/586,785 US7314378B2 (en) | 2005-10-28 | 2006-10-26 | Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005314403A JP4864419B2 (ja) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | プリント回路板および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123591A true JP2007123591A (ja) | 2007-05-17 |
JP4864419B2 JP4864419B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=37997015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005314403A Active JP4864419B2 (ja) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | プリント回路板および電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7314378B2 (ja) |
JP (1) | JP4864419B2 (ja) |
CN (1) | CN100556235C (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100556235C (zh) | 2009-10-28 |
CN1956627A (zh) | 2007-05-02 |
US7314378B2 (en) | 2008-01-01 |
US7625222B2 (en) | 2009-12-01 |
US20070099490A1 (en) | 2007-05-03 |
JP4864419B2 (ja) | 2012-02-01 |
US20080286994A1 (en) | 2008-11-20 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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