JP2019067835A - 実装基板の製造方法及び実装基板製造ライン - Google Patents
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Abstract
Description
2 基板
2A 表面
2B 裏面
2J 実装基板
3 スルーホール
11P 第1のマスク
11Q 第2のマスク
11A スルーホール対応開口部(開口部)
SD 半田
IB 挿入部品
IT ピン端子
HB 表面実装部品
M1 第1の半田供給部
M2 基板反転部
M3 第2の半田供給部
M5 挿入部品実装部
Claims (14)
- 基板に設けられたスルーホールに挿入部品のピン端子を前記基板の表面側から挿入して実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、
上方に向けた前記基板の裏面側から前記スルーホール内に半田を供給する第1の半田供給工程と、
前記第1の半田供給工程で前記スルーホールに半田を供給した前記基板を上下反転させて前記基板の前記表面を上方に向ける基板反転工程と、
前記基板反転工程で上方に向けた前記基板の前記表面側から前記スルーホール内に半田を供給する第2の半田供給工程と、
前記第2の半田供給工程で半田を供給した前記基板の前記スルーホールに前記挿入部品の前記ピン端子を挿入して前記挿入部品を前記基板に実装する挿入部品実装工程とを含む実装基板の製造方法。 - 前記第1の半田供給工程における前記スルーホール内への半田の供給を及び前記第2の半田供給工程における前記スルーホール内への半田の供給のそれぞれをスクリーン印刷によって行う請求項1に記載の実装基板の製造方法。
- 前記第1の半田供給工程のスクリーン印刷で用いる第1のマスクの前記スルーホールに対応した開口部及び前記第2の半田供給工程のスクリーン印刷で用いる第2のマスクの前記スルーホールに対応した開口部のそれぞれは、前記スルーホールの平面視形状よりも大きい形状を有する請求項2に記載の実装基板の製造方法。
- 前記第1のマスクの厚さは前記第2のマスクの厚さよりも大きい請求項3に記載の実装基板の製造方法。
- 前記第1の半田供給工程において前記スルーホール内に半田を供給する圧力は前記第2の半田供給工程において前記スルーホール内に半田を供給する圧力よりも大きい請求項4に記載の実装基板の製造方法。
- 前記第2の半田供給工程で、前記基板の前記表面に表面実装部品を実装するための半田の塗布を行う請求項2〜5のいずれかに記載の実装基板の製造方法。
- 前記第2の半田供給工程のスクリーン印刷の後に前記第2のマスクから前記基板を離間させる速度は、前記第1の半田供給工程のスクリーン印刷の後に前記第1のマスクから前記基板を離間させる速度よりも小さい請求項6に記載の実装基板の製造方法。
- 基板に設けられたスルーホールに半田を供給したうえで前記基板の表面側から挿入部品のピン端子を挿入して実装基板を製造する実装基板製造ラインであって、
上方に向けた前記基板の裏面側から前記スルーホール内に半田を供給する第1の半田供給部と、
前記第1の半田供給部で前記スルーホールに半田を供給した前記基板を上下反転させて前記基板の前記表面を上方に向ける基板反転部と、
前記基板反転部で上方に向けた前記基板の前記表面側から前記スルーホール内に半田を供給する第2の半田供給部と、
前記第2の半田供給部で半田を供給した前記基板の前記スルーホールに前記挿入部品の前記ピン端子を挿入して前記挿入部品を前記基板に実装する挿入部品実装部とを備えた実装基板製造ライン。 - 前記第1の半田供給部による前記スルーホール内への半田の供給及び前記第2の半田供給部による前記スルーホール内への半田の供給のそれぞれをスクリーン印刷によって行う請求項8に記載の実装基板製造ライン。
- 前記第1の半田供給部がスクリーン印刷で用いる第1のマスクの前記スルーホールに対応した開口部及び前記第2の半田供給部がスクリーン印刷で用いる第2のマスクの前記スルーホールに対応した開口部のそれぞれは、前記スルーホールの平面視形状よりも大きい形状を有する請求項9に記載の実装基板製造ライン。
- 前記第1のマスクの厚さは前記第2のマスクの厚さよりも大きい請求項10に記載の実装基板製造ライン。
- 前記第1の半田供給部が前記スルーホール内に半田を供給する圧力は前記第2の半田供給部が前記スルーホール内に半田を供給する圧力よりも大きい請求項11に記載の実装基板製造ライン。
- 前記第2の半田供給部は、前記基板の前記表面に表面実装部品を実装するための半田の塗布を行う請求項9〜12のいずれかに記載の実装基板製造ライン。
- 前記第2の半田供給部がスクリーン印刷の後に前記第2のマスクから前記基板を離間させる速度は、前記第1の半田供給部がスクリーン印刷装置の後に前記第1のマスクから前記基板を離間させる速度よりも小さい請求項13に記載の実装基板製造ライン。
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JP2017189348A JP6998507B2 (ja) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 実装基板の製造方法及び実装基板製造ライン |
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JP2019067835A true JP2019067835A (ja) | 2019-04-25 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0357295A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-12 | Fujitsu Ltd | 両面実装プリント板への電子部品実装方法 |
JPH0927678A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-01-28 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板の部品実装方法 |
JP2007123591A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器 |
JP2010199232A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Nec Corp | 半田付け装置及び半田付け方法 |
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