CN110891375A - 一种type-c接口件的制作工艺 - Google Patents
一种type-c接口件的制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110891375A CN110891375A CN201911276507.9A CN201911276507A CN110891375A CN 110891375 A CN110891375 A CN 110891375A CN 201911276507 A CN201911276507 A CN 201911276507A CN 110891375 A CN110891375 A CN 110891375A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carrier
- reflow soldering
- temperature
- printing
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开一种TYPE‑C接口件的制作工艺,包括以下步骤:S1、印刷:首先进行A面印刷,接着通过翻转治具进行USB接口的PCB板的翻转,进行B面印刷;S2、初步回流焊:将印刷好的PLC板放置于回流焊炉内,控制回流焊炉温度在210℃以下;S3、插件:逐个将制品与两边废板边分离,然后将零件平整面朝向文字一面,再将零件脚针对准零件PIN,对准后进行手插;S4、二次回流焊:过回流焊炉时,回流焊炉预热区温度为25‑130℃,时间为0‑2s,升温斜率为200‑217℃;本发明通过翻转治具进行板子翻转,实现在同一个工位上印刷双面,先进行印刷,接着初步回流焊,然后插件,最后二次回流焊,简化流程,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于TYPE-C接口领域,具体涉及一种TYPE-C接口件的制作工艺。
背景技术
USB Type-C是一种全新的USB接口形式(USB接口还有Type-A和Type-B),它伴随最新的USB 3.1标准横空出世。由USB-IF组织于2014年8月份发布,是USB标准化组织为了解决USB接口长期以来物理接口规范不统一,电能只能单向传输等弊端而制定的全新接口,它集充电,显示,数据传输等功能于一身。
目前,USB Type-C接口件的印刷方式为印刷A面→回流焊→印刷B面→回流焊→插件→回流焊,流程比较繁琐。此外,前两步的回流焊后印刷线路是完全固化,插件的时候容易因为尺寸误差导致损坏,而且助焊剂完全失去活性,降低焊接良率,为此,提出一种TYPE-C接口件的制作工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种TYPE-C接口件的制作工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种TYPE-C接口件的制作工艺,包括以下步骤:
S1、印刷:首先进行A面印刷,接着通过翻转治具进行USB接口的PCB板的翻转,进行B面印刷;
S2、初步回流焊:将印刷好的PLC板放置于回流焊炉内,控制回流焊炉温度在210℃以下;
S3、插件:逐个将制品与两边废板边分离,然后将零件平整面朝向文字一面,再将零件脚针对准零件PIN,对准后进行手插;
S4、二次回流焊:过回流焊炉时,回流焊炉预热区温度为25-130℃,时间为0-2s,升温斜率为200-217℃,时间为15-25s,恒温区温度为130℃-200℃,时间为90-110s。
优选的:在S1中,印刷时,包括以下步骤:
S11、取印刷底座一个,将TOP面载具料号朝上,依底座定位PIN定位于底座上方,将制品上方两个圆孔朝右,依底座定位PIN定位于载具上方;
S12、将载具料号朝上,放置在印刷机轨道上,待印刷机自动进板印刷,将印刷后制品连同载具一并放置在底座上;
S13、将BOT面载具缺口朝右,背面朝上,依底座定位PIN盖到TOP面制品上,让BOT载具和TOP面载具重合;
S14、将重合后载具从底座上取下旋转90°,用手按住载具缺口边废料区,将TOP面载具先顶起后再取下,TOP面载具取下后,将BOT载具料号朝上,放置在印刷机轨道上,待印刷机自动进板印刷。
优选的:在S2中,所述回流焊炉的流速为100-110,风速为35-45。
优选的:在S2中,初步回流焊完毕后,包括以下步骤:
S21、取折角治具一副;
S22、将零件平整面朝前,放入治具卡槽中,并盖上盖片;
S23、抬起两个红色把手同时向里推动至零件脚针处,进行折角;
S24、折角后,将红色把手同时向外拉,取下盖片,使用镊子夹取零件平整面,将零件取出;
S25、将零件平整面朝上,放入脆盘中,一个凹槽内放置1PCS零件,每盘装150PCS。
优选的:在S4中,回流焊炉的温度高于217℃的时间为50-60s,回流焊炉的最高温度为235-240℃。
优选的:在二次回流焊完毕后,对USB接口进行拆板和去除废料工作。
优选的:在对USB接口进行拆板和去除废料工作时,包括以下步骤:
S41、将过炉后成条制品用手掰成单PCS;
S42一手拿取制品,一手使用钳子将多余的废料剪掉。
优选的:在去除废料工作后,对USB接口的方向进行检测,同时检测USB是否有跳格、锡少、孔塞、偏移、缺件、短路等不良情况。
优选的:对USB接口进行检测时,佩戴静电手环、塑胶手套,板材双手拿取,轻拿轻放。
本发明的技术效果和优点:本发明提出的一种TYPE-C接口件的制作工艺,与现有技术相比,具有以下优点:
一、本发明通过通过翻转治具进行板子的翻转,实现在同一个工位上印刷双面,先进行印刷工作,接着在进行初步回流焊,然后插件,最后进行二次回流焊,简化了Type-C接口件的印刷流程,简化流程,提高了生产效率;
二、在初次回流焊的时候通过温度控制使得印刷的线路是半固态的,这样即使尺寸有些误差,但是插件的时候半固态可以稍微调整,插件时,根据实际插件位置手动上下左右微调,使零件的引脚与焊盘完全重合,因此可以降低插件的损坏率,而且还能帮助助焊剂保留活性,提高焊接良率。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的数据,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
本发明提供了一种TYPE-C接口件的制作工艺,包括以下步骤:
S1、印刷:首先进行A面印刷,接着通过翻转治具进行USB接口的PCB板的翻转,进行B面印刷;
S2、初步回流焊:将印刷好的PLC板放置于回流焊炉内,控制回流焊炉温度在210℃以下;
S3、插件:逐个将制品与两边废板边分离,然后将零件平整面朝向文字一面,再将零件脚针对准零件PIN,对准后进行手插;
S4、二次回流焊:过回流焊炉时,回流焊炉预热区温度为25℃,时间为0s,升温斜率为200℃,时间为15s,恒温区温度为130℃℃,时间为90s。
本实施例中,具体的:在S1中,印刷时,包括以下步骤:
S11、取印刷底座一个,将TOP面载具料号朝上,依底座定位PIN定位于底座上方,将制品上方两个圆孔朝右,依底座定位PIN定位于载具上方;
S12、将载具料号朝上,放置在印刷机轨道上,待印刷机自动进板印刷,将印刷后制品连同载具一并放置在底座上;
S13、将BOT面载具缺口朝右,背面朝上,依底座定位PIN盖到TOP面制品上,让BOT载具和TOP面载具重合;
S14、将重合后载具从底座上取下旋转90°,用手按住载具缺口边废料区,将TOP面载具先顶起后再取下,TOP面载具取下后,将BOT载具料号朝上,放置在印刷机轨道上,待印刷机自动进板印刷。
本实施例中,具体的:在S2中,所述回流焊炉的流速为100,风速为35,可以控制回流焊炉的流速以及风速。
本实施例中,具体的:在S2中,初步回流焊完毕后,包括以下步骤:
S21、取折角治具一副;
S22、将零件平整面朝前,放入治具卡槽中,并盖上盖片;
S23、抬起两个红色把手同时向里推动至零件脚针处,进行折角;
S24、折角后,将红色把手同时向外拉,取下盖片,使用镊子夹取零件平整面,将零件取出;
S25、将零件平整面朝上,放入脆盘中,一个凹槽内放置1PCS零件,每盘装150PCS。
本实施例中,具体的:在S4中,回流焊炉的温度高于217℃的时间为50s,回流焊炉的最高温度为235℃;可以控制回流焊炉的温度。
本实施例中,具体的:在二次回流焊完毕后,对USB接口进行拆板和去除废料工作;可以使生产处的USB接口符合标准。
本实施例中,具体的:在对USB接口进行拆板和去除废料工作时,包括以下步骤:
S41、将过炉后成条制品用手掰成单PCS;
S42一手拿取制品,一手使用钳子将多余的废料剪掉。
本实施例中,具体的:在去除废料工作后,对USB接口的方向进行检测,同时检测USB是否有跳格、锡少、孔塞、偏移、缺件、短路等不良情况;可以确保生产出的USB接口的性能优越,无不良情况。
本实施例中,具体的:对USB接口进行检测时,佩戴静电手环、塑胶手套,板材双手拿取,轻拿轻放。
通过采用上述技术方案,佩戴静电手环、塑胶手套,防止板面污染及氧化,板材双手拿取,轻拿轻放,避免板材折压伤。
实施例二:
本发明还提供了一种TYPE-C接口件的制作工艺,与实施例一不同的是:
初次回流焊时,回流焊炉的流速为105,风速为40;
二次回流焊,过回流焊炉时,回流焊炉预热区温度为70℃,时间为1s,升温斜率为208℃,时间为20s,恒温区温度为160℃,时间为100s,回流焊炉的温度高于217℃的时间为55s,回流焊炉的最高温度为238℃。
实施例三:
本发明还提供了一种TYPE-C接口件的制作工艺,与实施例一不同的是:
初次回流焊时,回流焊炉的流速为110,风速为45;
二次回流焊,过回流焊炉时,回流焊炉预热区温度为130℃,时间为2s,升温斜率为217℃,时间为25s,恒温区温度为200℃,时间为110s,回流焊炉的温度高于217℃的时间为60s,回流焊炉的最高温度为240℃。
工作原理:在初次回流焊的时候通过温度控制使得印刷的线路是半固态的,这样即使尺寸有些误差,但是插件的时候半固态可以稍微调整,插件时,根据实际插件位置手动上下左右微调,使零件的引脚与焊盘完全重合,因此可以降低插件的损坏率,而且还能帮助助焊剂保留活性,提高焊接良率,同时本发明通过通过翻转治具进行板子的翻转,实现在同一个工位上印刷双面,先进行印刷工作,接着在进行初步回流焊,然后插件,最后进行二次回流焊,简化了Type-C接口件的印刷流程,简化流程,提高了生产效率。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种TYPE-C接口件的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、印刷:首先进行A面印刷,接着通过翻转治具进行USB接口的PCB板的翻转,进行B面印刷;
S2、初步回流焊:将印刷好的PLC板放置于回流焊炉内,控制回流焊炉温度在210℃以下;
S3、插件:逐个将制品与两边废板边分离,然后将零件平整面朝向文字一面,再将零件脚针对准零件PIN,对准后进行手插;
S4、二次回流焊:过回流焊炉时,回流焊炉预热区温度为25-130℃,时间为0-2s,升温斜率为200-217℃,时间为15-25s,恒温区温度为130℃-200℃,时间为90-110s。
2.根据权利要求1所述的一种TYPE-C接口件的制作工艺,其特征在于:在S1中,印刷时,包括以下步骤:
S11、取印刷底座一个,将TOP面载具料号朝上,依底座定位PIN定位于底座上方,将制品上方两个圆孔朝右,依底座定位PIN定位于载具上方;
S12、将载具料号朝上,放置在印刷机轨道上,待印刷机自动进板印刷,将印刷后制品连同载具一并放置在底座上;
S13、将BOT面载具缺口朝右,背面朝上,依底座定位PIN盖到TOP面制品上,让BOT载具和TOP面载具重合;
S14、将重合后载具从底座上取下旋转90°,用手按住载具缺口边废料区,将TOP面载具先顶起后再取下,TOP面载具取下后,将BOT载具料号朝上,放置在印刷机轨道上,待印刷机自动进板印刷。
3.根据权利要求1所述的一种TYPE-C接口件的制作工艺,其特征在于:在S2中,所述回流焊炉的流速为100-110,风速为35-45。
4.根据权利要求1所述的一种TYPE-C接口件的制作工艺,其特征在于:在S2中,初步回流焊完毕后,包括以下步骤:
S21、取折角治具一副;
S22、将零件平整面朝前,放入治具卡槽中,并盖上盖片;
S23、抬起两个红色把手同时向里推动至零件脚针处,进行折角;
S24、折角后,将红色把手同时向外拉,取下盖片,使用镊子夹取零件平整面,将零件取出;
S25、将零件平整面朝上,放入脆盘中,一个凹槽内放置1PCS零件,每盘装150PCS。
5.根据权利要求1所述的一种TYPE-C接口件的制作工艺,其特征在于:在S4中,回流焊炉的温度高于217℃的时间为50-60s,回流焊炉的最高温度为235-240℃。
6.根据权利要求1所述的一种TYPE-C接口件的制作工艺,其特征在于:在二次回流焊完毕后,对USB接口进行拆板和去除废料工作。
7.根据权利要求6所述的一种TYPE-C接口件的制作工艺,其特征在于:在对USB接口进行拆板和去除废料工作时,包括以下步骤:
S41、将过炉后成条制品用手掰成单PCS;
S42、一手拿取制品,一手使用钳子将多余的废料剪掉。
8.根据权利要求6所述的一种TYPE-C接口件的制作工艺,其特征在于:在去除废料工作后,对USB接口的方向进行检测,同时检测USB是否有跳格、锡少、孔塞、偏移、缺件、短路等不良情况。
9.根据权利要求8所述的一种TYPE-C接口件的制作工艺,其特征在于:对USB接口进行检测时,佩戴静电手环、塑胶手套,板材双手拿取,轻拿轻放。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911276507.9A CN110891375A (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 一种type-c接口件的制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911276507.9A CN110891375A (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 一种type-c接口件的制作工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110891375A true CN110891375A (zh) | 2020-03-17 |
Family
ID=69751718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911276507.9A Pending CN110891375A (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 一种type-c接口件的制作工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110891375A (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06334324A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Nec Home Electron Ltd | ディスクリート部品のリフロー方法 |
CN1956627A (zh) * | 2005-10-28 | 2007-05-02 | 株式会社东芝 | 印刷电路板、其制造方法以及电子装置 |
CN101528006A (zh) * | 2008-03-07 | 2009-09-09 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 一种双面电路板表面组装工艺 |
JP2010080945A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-04-08 | Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd | 挿入実装部品の半田付け方法、挿入実装部品の半田付け構造及び電子回路基板 |
CN101827501A (zh) * | 2010-03-31 | 2010-09-08 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具 |
CN105307419A (zh) * | 2015-09-09 | 2016-02-03 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种有效降低pcba制造成本的制造方法 |
CN108012457A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-05-08 | 南京利景盛电子有限公司 | 一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法 |
CN207835938U (zh) * | 2017-12-19 | 2018-09-07 | 赤壁市万皇智能设备有限公司 | 一种pcb双面板印刷自动线 |
CN109103723A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-28 | 东莞市瑞勤电子有限公司 | Type-C生产工艺 |
-
2019
- 2019-12-12 CN CN201911276507.9A patent/CN110891375A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06334324A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Nec Home Electron Ltd | ディスクリート部品のリフロー方法 |
CN1956627A (zh) * | 2005-10-28 | 2007-05-02 | 株式会社东芝 | 印刷电路板、其制造方法以及电子装置 |
CN101528006A (zh) * | 2008-03-07 | 2009-09-09 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 一种双面电路板表面组装工艺 |
JP2010080945A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-04-08 | Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd | 挿入実装部品の半田付け方法、挿入実装部品の半田付け構造及び電子回路基板 |
CN101827501A (zh) * | 2010-03-31 | 2010-09-08 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具 |
CN105307419A (zh) * | 2015-09-09 | 2016-02-03 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种有效降低pcba制造成本的制造方法 |
CN207835938U (zh) * | 2017-12-19 | 2018-09-07 | 赤壁市万皇智能设备有限公司 | 一种pcb双面板印刷自动线 |
CN108012457A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-05-08 | 南京利景盛电子有限公司 | 一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法 |
CN109103723A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-28 | 东莞市瑞勤电子有限公司 | Type-C生产工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204846462U (zh) | 一种自动贴保护膜机 | |
CN105417242B (zh) | 一种带图案片材的定位拼接方法及装置 | |
CN100382266C (zh) | 球栅阵列封装基板植球方法及设备 | |
WO2017202103A1 (zh) | 导电胶的贴附设备及贴附方法 | |
CN210755705U (zh) | 一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具 | |
CN102387670A (zh) | 过锡炉治具 | |
US9725367B2 (en) | Apparatus and method for producing (metal plate)-(ceramic board) laminated assembly, and apparatus and method for producing power-module substrate | |
JP2006259542A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
CN106739442A (zh) | 一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置 | |
CN103957666A (zh) | 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板 | |
CN205257583U (zh) | 一种带图案片材的定位拼接装置 | |
CN110891375A (zh) | 一种type-c接口件的制作工艺 | |
CN203934114U (zh) | 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板 | |
CN206869273U (zh) | 一种焊锡机pcb板固定机构 | |
CN203872437U (zh) | 线路板补强片贴附用治具 | |
CN207571487U (zh) | 一种异形结构精密对位热压贴合设备 | |
CN204508188U (zh) | 变压器自动贴侧胶机 | |
CN214041204U (zh) | 一种用于检测和修复pcb板短路的微雕修复机 | |
CN208369986U (zh) | 一种lga器件搪锡治具 | |
CN104302114B (zh) | 一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法 | |
TWM522945U (zh) | 掰片裝置 | |
CN202726235U (zh) | 一种自动焊锡机 | |
CN204104225U (zh) | 一种用于波峰焊接线路板的工装 | |
CN216656659U (zh) | 一种焊锡机固定机构 | |
CN206096685U (zh) | 一种玻璃基板胶带贴附设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200317 |