CN208369986U - 一种lga器件搪锡治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LGA器件搪锡治具，包括底座和钢片，所述底座上开有数个用于放置LGA器件的凹槽，所述钢片开有数个小孔，使用时，将LGA器件倒置在凹槽内，再将钢片放置在LGA器件上。本实用新型通过对LGA器件搪锡，可减少对LGA器件的锡膏印刷次数，解决单个器件印刷的效率低下和印刷次数过多，进而提升整个器件焊接后的可靠性和稳定性。

Description

一种LGA器件搪锡治具

技术领域

本实用新型涉及一种LGA器件搪锡治具，属于焊接技术领域。

背景技术

印制板焊接加工时，由于LGA器件焊盘设计的特殊性，导致在经过锡膏印刷、贴片回流后焊点出现大量空洞的现象。为了减小焊接后的空洞率，提供焊接质量，因此引入了新的LGA焊接工艺——搪锡预处理工艺。但是搪锡预处理工艺需要对器件单个进行搪锡操作，导致生产效率低和成本高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种生产效率高且成本低的LGA器件搪锡治具。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种LGA器件搪锡治具，包括底座和钢片，所述底座上开有数个用于放置LGA器件的凹槽，所述钢片开有数个小孔，使用时，将LGA器件倒置在凹槽内，再将钢片放置在LGA器件上。

进一步地，所述底座采用铝合金制成。

进一步地，所述底座采用合成石制成。

进一步地，所述底座底部设有硅胶条。

本实用新型的具有以下有益效果：

(1)通过本实用新型对LGA器件搪锡，可减少对LGA器件的锡膏印刷次数，解决单个器件印刷的效率低下和印刷次数过多，进而提升整个器件焊接后的可靠性和稳定性；

(2)适用于大部分的LGA器件，做到批量生产，提高生产效率；

(3)在底座上设硅胶，使LGA器件脱模容易；

(4)结构简单、成本低、生产效率高。

附图说明

图1为本实用新型底座的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图中标记：1、底座；2、钢片；3、硅胶条；11、凹槽。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实施例提供的LGA器件搪锡治具包括底座1和钢片2，所述底座1是采用铝合金或者合成石制成的且其上开有数个用于放置LGA器件的凹槽11，凹槽11底部设有硅胶条3，所述钢片2开有数个小孔，使用时，将LGA器件倒置在凹槽11内，再将钢片2放置在LGA器件上。

使用时，先将底座1放置在水平的桌面上，并将LGA器件放置在凹槽11内，然后将钢片2放置在LGA器件上，再用锡膏进行涂覆后经过轨道或者网带通进入回流炉进行焊锡固化。

以上所述仅是本实用新型优选的实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型所提供的技术方案和实用新型构思进行的改造和替换都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种LGA器件搪锡治具，其特征在于：包括底座和钢片，所述底座上开有数个用于放置LGA器件的凹槽，所述钢片开有数个小孔，使用时，将LGA器件倒置在凹槽内，再将钢片放置在LGA器件上。

2.根据权利要求1所述的LGA器件搪锡治具，其特征在于：所述底座采用铝合金制成。

3.根据权利要求1所述的LGA器件搪锡治具，其特征在于：所述底座采用合成石制成。

4.根据权利要求1所述的LGA器件搪锡治具，其特征在于：所述底座底部设有硅胶条。