CN203787391U - 一种手机芯片批量植球治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型在于提供一种手机芯片批量植球治具，包括底座、面板和盖板，其特征在于，所述底座与面板形成具有密闭空间的结构，所述面板上设有多个凸起，所述凸起中间设有一吸孔，所述的盖板与所述凸起相对应的位置设有下锡孔，使用时，只需将芯片焊盘面朝上放置在凸起上，开启真空泵，盖上盖板，放入印刷机器印刷锡浆并过炉即可，本实用新型结构简单，植球效率高且植球效果佳，适用于所有电子产品主板上的芯片植球。

Description

一种手机芯片批量植球治具

技术领域

本实用新型涉及手机芯片技术领域，尤其涉及一种手机芯片批量植球治具。

背景技术

芯片在使用时必须焊接在线路板上，当焊接不良或者出现虚焊时，需要取下芯片。在取下芯片的过程中芯片的锡球会受到损坏，无法正常使用。目前的解决方法一是手工逐个植球，该方法效率低下且修复质量不高，另外也出现了一些芯片植球治具，例如中国专利公开了一种芯片植球治具，专利号：ZL200920136091.6，公告日：2010-02-10，所述芯片植球治具包括：底座和盖板，所述底座上设有多个芯片卡槽，所述盖板与所述芯片卡槽相对应的位置开设有下锡孔；该技术方案的不足之处在于芯片置于芯片卡槽内植球，芯片不能牢固的定位在卡槽内，而且因为卡槽深度高于芯片厚度，植球完毕后取出芯片也十分不便。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型在于提供一种手机芯片可批量植球治具。

为实现上述目的，本实用新型通过下述技术方案予以实现 ：

一种手机芯片批量植球治具，包括底座、面板和盖板，其特征在于，所述底座与面板形成具有密闭空间的结构，所述面板上设有多个凸起，所述凸起中间设有一吸孔，所述的盖板与所述凸起相对应的位置设有下锡孔。

进一步的，所述底座一侧设有真空管，真空管外接真空泵。

更进一步的，所述盖板为钢网盖板。

本实用新型的有益效果为：使用时，只需将芯片焊盘面朝上放置在凸起上，开启真空泵，盖上盖板，放入印刷机器印刷锡浆，锡浆可沿着钢网盖板的下锡孔粘结在芯片焊盘上，过炉受热、冷却后凝结成锡球即可，本实用新型结构简单，植球效率高且植球效果佳，适用于所有电子产品主板上的芯片植球。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种手机芯片批量植球治具的结构示意图。

图2为本实用新型所述的面板的俯视图。

图中： 1-底座、2-面板、3-盖板、4-凸起、5-真空管、6-吸孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地描述。

如图1和图2所示，一种手机芯片批量植球治具包括，底座1、面板2和盖板3，所述底座1与面板2形成具有密闭空间的结构，所述面板2上设有多个凸起4，所述凸起4中间设有一吸孔6，所述的盖板3与所述凸起4相对应的位置设有下锡孔。

进一步的，所述底座一侧设有真空管5，真空管5外接真空泵。

更进一步的，所述盖板3为钢网盖板。

以下对一种手机芯片批量植球治具的使用方法进行说明。

第一步，将芯片锡球朝上放置在凸起4处，可放置多个芯片批量进行植球。

第二步，芯片盖板3对齐并盖上盖板3，通过机器印刷锡膏。

第三步，将治具置于回流炉过炉，芯片锡球成型。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (3)

1.一种手机芯片批量植球治具，包括底座、面板和盖板，其特征在于，所述底座与面板形成具有密闭空间的结构，所述面板上设有多个凸起，所述凸起中间设有一吸孔，所述的盖板与所述凸起相对应的位置设有下锡孔。

2.根据权利要求1所述的一种手机芯片批量植球治具，其特征在于：所述底座一侧设有真空管，真空管外接真空泵。

3.根据权利要求1所述的一种手机芯片批量植球治具，其特征在于：所述盖板为钢网盖板。