CN202524655U - 一种回流焊治具 - Google Patents

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张明
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东莞市水晶电子科技有限公司
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Abstract

本实用新型公开了一种回流焊治具,包括底座、托盘和压扣盖板,所述托盘上放置软性线路板,所述压扣盖板上设置有与所述软性线路板形状相应的至少一个镂空部位,所述压扣盖板置于所述托盘上,所述托盘通过定位装置放置在所述底座上。本实用新型通过钢片和托盘将软性线路板固定在中间,平整度高,本实用新型的钢片、托盘和底座不易变形,充分保证了生产过程的稳定性,从而大大降低了产品的不良率并有效节约生产成本,本实用新型的钢片、托盘和底座都采用耐高温材料,因此充分保证了治具的使用寿命。

Description

一种回流焊治具
技术领域
[0001] 本实用新型涉及线路板生产技术领域,具体涉及一种回流焊治具。
背景技术
[0002] 如图I所示,现有技术的线路板生产一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology,表面贴装或表面安装技术)和线路板插件焊接两种生产工艺,SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在FPC (FlexiblePrinted Circuit,软性线路板)或PCB (Printed circuit board,印制电路板)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术,SMT部分完成后再对线路板板进行插件焊接,无论是FPC板还是PCB板插件焊接都需要相应的治具将待焊接产品进 行定位,回流焊治具和波峰焊治具能否对焊接产品进行准确定位、是否坚固耐用、是否符合环保要求,对线路板生产的效率和质量有着重要影响。现有回流焊技术中使用治具进行焊接线路板采用两种方式:1、将线路板通过黏胶粘贴到治具的托盘上,从而使线路板固定于托盘然后进行焊接作业,此方式容易使黏胶粘贴在线路板上从而降低线路板的生产质量,同时黏胶粘贴在托盘上也造成清洗的麻烦;2、将线路板放到托盘上,然后用耐高温胶纸将线路板粘贴固定于治具的托盘上然后进行焊接作业,通过此方式因每次线路板焊接作业都需要使用新的耐高温胶纸以粘贴固定线路板从而造成生产成本的急剧增加。
实用新型内容
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种回流焊治具,以实现对SMT焊接零件的准确定位,提高线路板的生产效率、质量并节约生产成本。
[0004] 本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为:
[0005] 一种回流焊治具,包括底座、托盘和压扣盖板,所述托盘上放置软性线路板,所述压扣盖板上设置有与所述软性线路板形状相应的至少一个镂空部位,所述压扣盖板置于所述托盘上,所述托盘通过定位装置放置在所述底座上。
[0006] 所述的回流焊治具,其中所述定位装置包括设置在所述底座上的至少一个定位柱,和设置于所述托盘上并与所述定位柱数量相应的定位孔。
[0007] 所述的回流焊治具,其中所述压扣盖板设为钢片。
[0008] 所述的回流焊治具,其中所述压扣盖板设为磁性钢片。
[0009] 所述的回流焊治具,其中所述托盘的背面镶嵌磁铁。
[0010] 所述的回流焊治具,其中所述磁铁设为耐高温磁铁。
[0011] 所述的回流焊治具,其中所述压扣盖板的至少一条边上设置有防滑凸起。
[0012] 所述的回流焊治具,其中所述压扣盖板的两条相对边上设置有防滑凸起。
[0013] 所述的回流焊治具,其中所述托盘上设置有至少一个散热孔。
[0014] 所述的回流焊治具,其中所述托盘的材料设为铝合金、合成石或纤维板。
[0015] 本实用新型的有益效果:本实用新型通过钢片和托盘将软性线路板固定在中间,平整度高,本实用新型的钢片、托盘和底座不易变形,充分保证了生产过程的稳定性,从而大大降低了产品的不良率并有效节约了生产成本,本实用新型的钢片、托盘和底座都采用耐高温材料,因此充分保证了治具的使用寿命。
附图说明
[0016] 本实用新型包括如下附图:
[0017] 图I为现有技术线路板生产流程示意图;
[0018] 图2为本实用新型示意图;
[0019] 图3为本实用新型托盘背面示意图。
具体实施方式
·[0020] 下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明:
[0021] 如图2和图3所示,本实用新型回流焊治具包括底座11、托盘12和压扣盖板13,托盘12上放置软性线路板10,压扣盖板13上设置有与软性线路板10形状相应的至少一个镂空部位14,压扣盖板13置于托盘12上,托盘12通过定位装置放置在底座11上。在本实用新型的具体实施例中定位装置包括设置在底座11上的至少一个定位柱15,和设置于托盘12上并与定位柱15数量相应的定位孔16。压扣盖板13设为钢片,压扣盖板13进一步设为磁性钢片。托盘12的背面镶嵌磁铁17。磁铁17设为耐高温磁铁。压扣盖板13的至少一条边上设置有防滑凸起18。压扣盖板13的两条相对边上设置有防滑凸起。托盘12上设置有至少一个散热孔19。托盘12的材料设为铝合金、合成石或纤维板。
[0022] 本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神,可以有多种变形方案实现本实用新型,以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已,并非因此局限本实用新型的权利范围,凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化,均包含于本实用新型的权利范围之内。

Claims (10)

1. 一种回流焊治具,其特征在于:包括底座、托盘和压扣盖板,所述托盘上放置软性线路板,所述压扣盖板上设置有与所述软性线路板形状相应的至少一个镂空部位,所述压扣盖板置于所述托盘上,所述托盘通过定位装置放置在所述底座上。
2.根据权利要求I所述的回流焊治具,其特征在于:所述定位装置包括设置在所述底座上的至少一个定位柱,和设置于所述托盘上并与所述定位柱数量相应的定位孔。
3.根据权利要求2所述的回流焊治具,其特征在于:所述压扣盖板设为钢片。
4.根据权利要求3所述的回流焊治具,其特征在于:所述压扣盖板设为磁性钢片。
5.根据权利要求4所述的回流焊治具,其特征在于:所述托盘的背面镶嵌磁铁。
6.根据权利要求5所述的回流焊治具,其特征在于:所述磁铁设为耐高温磁铁。
7.根据权利要求6所述的回流焊治具,其特征在于:所述压扣盖板的至少一条边上设置有防滑凸起。
8.根据权利要求7所述的回流焊治具,其特征在于:所述压扣盖板的两条相对边上设置有防滑凸起。
9.根据权利要求8所述的回流焊治具,其特征在于:所述托盘上设置有至少一个散热孔。
10.根据权利要求I至9任一所述的回流焊治具,其特征在于:所述托盘的材料设为铝合金、合成石或纤维板。
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