CN202014438U - 一种smt印刷模板结构 - Google Patents
一种smt印刷模板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202014438U CN202014438U CN2011200677860U CN201120067786U CN202014438U CN 202014438 U CN202014438 U CN 202014438U CN 2011200677860 U CN2011200677860 U CN 2011200677860U CN 201120067786 U CN201120067786 U CN 201120067786U CN 202014438 U CN202014438 U CN 202014438U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- square hole
- steel mesh
- chamfering
- smt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种SMT印刷模板结构;其包括连接器和钢网,连接器上分布有焊盘,焊盘为圆形的焊盘,焊盘的直径为0.3mm,钢网开设有与焊盘一一对应的正方形孔,正方形孔的边长设置为焊盘的直径的92%~96%;由于采用了边长为焊盘的直径的92%~96%的正方形孔,保证焊盘上有足够锡浆,同时减小锡浆面积,从而解决生产过程中的多锡、短路的问题,大大降低非良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMT(表面贴装技术)印刷设备技术领域,尤其涉及一种SMT印刷模板结构。
背景技术
SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)由于具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT工艺流程包括印刷、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修,其中印刷位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊浆或贴片胶通过印刷模具漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备,印刷模板对产品的良品率影响很大。
随着技术的发展,电子元件集成度越来越高,焊盘尺寸越来越小,这对印刷模板提出了更高的要求,印刷模板是用来印刷锡浆的模具。现有的一种SMT印刷模板结构,其包括连接器和钢网,连接器上分布有直径为0.3mm焊盘,钢网开设有直径为0.32mm的圆孔,由于锡浆面积过大,过炉后锡的厚度在0.1mm以上,容易产生多锡、短路的问题,应用该印刷模板结构进行生产,非良品率达到10%-15%。
实用新型内容
本实用新型提供一种SMT印刷模板结构,其可以解决生产过程中多锡、短路的问题,大大降低非良品率。
一种SMT印刷模板结构,包括连接器和钢网,连接器上分布有焊盘,焊盘为圆形的焊盘,焊盘的直径为0.3mm,钢网开设有与焊盘一一对应的正方形孔,正方形孔的边长设置为焊盘的直径的92%~96%。
其中,正方形孔的四个角设置有倒角。
其中,倒角设置为5°~10°的倒角。
其中,倒角设置为5°的倒角。
其中,倒角设置为倒直角。
其中,倒角设置为倒圆角。
其中,正方形孔的边长设置为0.28mm。
其中,钢网厚度设置为0.1mm~0.11mm。
其中,钢网厚度设置为0.1mm。
其中,正方形孔的中心线与焊盘的中心线重合。
本实用新型有益效果:一种SMT印刷模板结构,包括连接器和钢网,连接器上分布有焊盘,焊盘为圆形的焊盘,焊盘的直径为0.3mm,钢网开设有与焊盘一一对应的正方形孔,正方形孔的边长设置为焊盘的直径的92%~96%。由于采用了边长为焊盘的直径的92%~96%的正方形孔,保证焊盘上有足够锡浆,同时减小锡浆面积,从而解决生产过程中的多锡、短路等问题,大大降低非良品率。
附图说明
图1为本实用新型的连接器的结构示意图。
图2为本实用新型的钢网的结构示意图。
图3为本实用新型的倒角后的正方形孔的结构示意图。
具体实施方式
参见图1至图3,以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
一种SMT印刷模板结构,包括连接器10和钢网12,连接器10上分布有焊盘11,焊盘11为圆形的焊盘11,焊盘11的直径为0.3mm,钢网12开设有与焊盘11一一对应的正方形孔13,正方形孔13的边长设置为焊盘11的直径的92%~96%。钢网12位于连接器10的上方,钢网12的作用是用来印刷锡浆,锡浆通过正方形孔13漏到焊盘11。如图1图2所示,一块连接器10上面有多个焊盘11,焊盘11的位置根据具体元器件而确定,钢网12对应焊盘11开设有相同数量的正方形孔13。
由于采用了边长为焊盘11的直径的92%~96%的正方形孔13,保证焊盘11上有足够锡浆,同时减小锡浆面积,从而解决生产过程中的多锡、短路等问题,大大降低非良品率,提高产品的质量。本实用新型可以应用于aQFN封装。
本实施例中,钢网12的正方形孔13的边长设置为0.28mm;过炉后锡浆会平铺整个焊盘11,锡浆厚度H≈0.0571mm,该锡浆厚度适中,可以保证印刷效果。使用该结构的钢网12,良品率达到99%以上,从而节省加工成本。
作为一个优选的实施方式,正方形孔13的边长设置为焊盘11的直径的92%,即0.276mm。作为另一个优选的实施方式,正方形孔13的边长设置为盘的直径的96%,即0.288mm。当然,本技术方案的正方形孔13的边长还可以根据实际环境选择焊盘11的直径的92%~96%中的任一数值。正方形孔13的边长在焊盘11的直径的92%~96%的范围内,均可实现本技术方案的目的,达到相同或基本相同的技术效果。
本实施例中,正方形孔13的四个角设置有倒角;具体的,倒角设置为倒圆角。除倒圆角外,本技术方案的倒角可以设置为倒直角。参见图3,为倒角后的正方形孔13的示意图。设置倒角可以更加方便清洗残留的锡浆,可以保证印刷效果。
本实施例中,倒角设置为5°~10°的倒角;优选的,倒角设置为5°的倒角。当然,可以根据实际应用环境选择5°~10°中的任一数值。
本实施例中,钢网12厚度设置为0.1mm~0.11mm;优选的,钢网12厚度设置为0.1mm。钢网12厚度适中,可以保证印刷效果。
本实施例中,正方形孔13的中心线与焊盘11的中心线重合;使得锡浆位于焊盘11的中部,可以保证印刷效果。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种SMT印刷模板结构,包括连接器和钢网,连接器上分布有焊盘,其特征在于:焊盘为圆形的焊盘,焊盘的直径为0.3mm,钢网开设有与焊盘一一对应的正方形孔,正方形孔的边长设置为焊盘的直径的92%~96%。
2.根据权利要求1所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述正方形孔的四个角设置有倒角。
3.根据权利要求2所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述倒角设置为5°~10°的倒角。
4.根据权利要求3所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述倒角设置为5°的倒角。
5.根据权利要求2所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述倒角设置为倒直角。
6.根据权利要求2所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述倒角设置为倒圆角。
7.根据权利要求1所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述正方形孔的边长设置为0.28mm。
8.根据权利要求1所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述钢网厚度设置为0.1mm~0.11mm。
9.根据权利要求8所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述钢网厚度设置为0.1mm。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述正方形孔的中心线与焊盘的中心线重合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011200677860U CN202014438U (zh) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 一种smt印刷模板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011200677860U CN202014438U (zh) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 一种smt印刷模板结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202014438U true CN202014438U (zh) | 2011-10-19 |
Family
ID=44785046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011200677860U Expired - Fee Related CN202014438U (zh) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 一种smt印刷模板结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202014438U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103079359A (zh) * | 2011-10-26 | 2013-05-01 | 台湾利他股份有限公司 | 快速元件附着方法 |
CN103917056A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 联想(北京)有限公司 | 一种焊接工艺和电路板 |
CN109788640A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-05-21 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种pcb板及一种pcb板的制备方法 |
-
2011
- 2011-03-15 CN CN2011200677860U patent/CN202014438U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103079359A (zh) * | 2011-10-26 | 2013-05-01 | 台湾利他股份有限公司 | 快速元件附着方法 |
CN103917056A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 联想(北京)有限公司 | 一种焊接工艺和电路板 |
CN109788640A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-05-21 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种pcb板及一种pcb板的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204067308U (zh) | Bga芯片的植球工具 | |
CN205573284U (zh) | 一种锡膏印刷机的印刷台及锡膏印刷机 | |
CN202507663U (zh) | 焊接型pcb板的钢网 | |
CN202014438U (zh) | 一种smt印刷模板结构 | |
CN103796446A (zh) | 大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法 | |
CN202573248U (zh) | 一种印刷钢网 | |
CN102858096A (zh) | 一种pop封装器件smt预加工方法及装置 | |
CN102107552B (zh) | 一种smt印刷钢网 | |
CN204168610U (zh) | 波峰焊治具 | |
CN202738277U (zh) | 一种pop封装器件smt预加工装置 | |
CN204498481U (zh) | 一种pcba压件治具 | |
CN204721718U (zh) | 一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构 | |
CN202019517U (zh) | 一种双头led灯条贴片机 | |
CN104125721A (zh) | Smd螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置 | |
CN204291623U (zh) | 一种小型电路板smt载体装置 | |
CN202634883U (zh) | 一种制作线路板用的介电板 | |
CN107039384B (zh) | 一种贴片式元件 | |
CN204090329U (zh) | 防锡珠的smt印刷钢网 | |
CN202168275U (zh) | 一种bga非smd与smd混合设计的焊盘结构 | |
CN204668150U (zh) | 一种贴片式led灯电容器 | |
CN204392693U (zh) | 一种高密度超密节距焊接板 | |
CN204104226U (zh) | 一种高精度贴片焊接装置 | |
CN105448872A (zh) | 一种改进的芯片连接结构及其制作工艺 | |
CN104681310A (zh) | 电容器芯子喷金用的可调容积喷金筛 | |
CN204810690U (zh) | 内层带有镶嵌物的电路板压合结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111019 Termination date: 20130315 |