CN202014438U - 一种smt印刷模板结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种SMT印刷模板结构;其包括连接器和钢网,连接器上分布有焊盘,焊盘为圆形的焊盘,焊盘的直径为0.3mm,钢网开设有与焊盘一一对应的正方形孔,正方形孔的边长设置为焊盘的直径的92%~96%;由于采用了边长为焊盘的直径的92%~96%的正方形孔,保证焊盘上有足够锡浆,同时减小锡浆面积,从而解决生产过程中的多锡、短路的问题,大大降低非良品率。

Description

一种SMT印刷模板结构
技术领域
本实用新型涉及SMT(表面贴装技术)印刷设备技术领域,尤其涉及一种SMT印刷模板结构。
背景技术
SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)由于具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT工艺流程包括印刷、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修,其中印刷位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊浆或贴片胶通过印刷模具漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备,印刷模板对产品的良品率影响很大。
随着技术的发展,电子元件集成度越来越高,焊盘尺寸越来越小,这对印刷模板提出了更高的要求,印刷模板是用来印刷锡浆的模具。现有的一种SMT印刷模板结构,其包括连接器和钢网,连接器上分布有直径为0.3mm焊盘,钢网开设有直径为0.32mm的圆孔,由于锡浆面积过大,过炉后锡的厚度在0.1mm以上,容易产生多锡、短路的问题,应用该印刷模板结构进行生产,非良品率达到10%-15%。
实用新型内容
本实用新型提供一种SMT印刷模板结构,其可以解决生产过程中多锡、短路的问题,大大降低非良品率。
一种SMT印刷模板结构,包括连接器和钢网,连接器上分布有焊盘,焊盘为圆形的焊盘,焊盘的直径为0.3mm,钢网开设有与焊盘一一对应的正方形孔,正方形孔的边长设置为焊盘的直径的92%~96%。
其中,正方形孔的四个角设置有倒角。
其中,倒角设置为5°~10°的倒角。
其中,倒角设置为5°的倒角。
其中,倒角设置为倒直角。
其中,倒角设置为倒圆角。
其中,正方形孔的边长设置为0.28mm。
其中,钢网厚度设置为0.1mm~0.11mm。
其中,钢网厚度设置为0.1mm。
其中,正方形孔的中心线与焊盘的中心线重合。
本实用新型有益效果:一种SMT印刷模板结构,包括连接器和钢网,连接器上分布有焊盘,焊盘为圆形的焊盘,焊盘的直径为0.3mm,钢网开设有与焊盘一一对应的正方形孔,正方形孔的边长设置为焊盘的直径的92%~96%。由于采用了边长为焊盘的直径的92%~96%的正方形孔,保证焊盘上有足够锡浆,同时减小锡浆面积,从而解决生产过程中的多锡、短路等问题,大大降低非良品率。
附图说明
图1为本实用新型的连接器的结构示意图。
图2为本实用新型的钢网的结构示意图。
图3为本实用新型的倒角后的正方形孔的结构示意图。
具体实施方式
参见图1至图3,以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
一种SMT印刷模板结构,包括连接器10和钢网12,连接器10上分布有焊盘11,焊盘11为圆形的焊盘11,焊盘11的直径为0.3mm,钢网12开设有与焊盘11一一对应的正方形孔13,正方形孔13的边长设置为焊盘11的直径的92%~96%。钢网12位于连接器10的上方,钢网12的作用是用来印刷锡浆,锡浆通过正方形孔13漏到焊盘11。如图1图2所示,一块连接器10上面有多个焊盘11,焊盘11的位置根据具体元器件而确定,钢网12对应焊盘11开设有相同数量的正方形孔13。
由于采用了边长为焊盘11的直径的92%~96%的正方形孔13,保证焊盘11上有足够锡浆,同时减小锡浆面积,从而解决生产过程中的多锡、短路等问题,大大降低非良品率,提高产品的质量。本实用新型可以应用于aQFN封装。
本实施例中,钢网12的正方形孔13的边长设置为0.28mm;过炉后锡浆会平铺整个焊盘11,锡浆厚度H≈0.0571mm,该锡浆厚度适中,可以保证印刷效果。使用该结构的钢网12,良品率达到99%以上,从而节省加工成本。
作为一个优选的实施方式,正方形孔13的边长设置为焊盘11的直径的92%,即0.276mm。作为另一个优选的实施方式,正方形孔13的边长设置为盘的直径的96%,即0.288mm。当然,本技术方案的正方形孔13的边长还可以根据实际环境选择焊盘11的直径的92%~96%中的任一数值。正方形孔13的边长在焊盘11的直径的92%~96%的范围内,均可实现本技术方案的目的,达到相同或基本相同的技术效果。
本实施例中,正方形孔13的四个角设置有倒角;具体的,倒角设置为倒圆角。除倒圆角外,本技术方案的倒角可以设置为倒直角。参见图3,为倒角后的正方形孔13的示意图。设置倒角可以更加方便清洗残留的锡浆,可以保证印刷效果。
本实施例中,倒角设置为5°~10°的倒角;优选的,倒角设置为5°的倒角。当然,可以根据实际应用环境选择5°~10°中的任一数值。
本实施例中,钢网12厚度设置为0.1mm~0.11mm;优选的,钢网12厚度设置为0.1mm。钢网12厚度适中,可以保证印刷效果。
本实施例中,正方形孔13的中心线与焊盘11的中心线重合;使得锡浆位于焊盘11的中部,可以保证印刷效果。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种SMT印刷模板结构,包括连接器和钢网,连接器上分布有焊盘,其特征在于:焊盘为圆形的焊盘,焊盘的直径为0.3mm,钢网开设有与焊盘一一对应的正方形孔,正方形孔的边长设置为焊盘的直径的92%~96%。
2.根据权利要求1所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述正方形孔的四个角设置有倒角。
3.根据权利要求2所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述倒角设置为5°~10°的倒角。
4.根据权利要求3所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述倒角设置为5°的倒角。
5.根据权利要求2所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述倒角设置为倒直角。
6.根据权利要求2所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述倒角设置为倒圆角。
7.根据权利要求1所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述正方形孔的边长设置为0.28mm。
8.根据权利要求1所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述钢网厚度设置为0.1mm~0.11mm。
9.根据权利要求8所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述钢网厚度设置为0.1mm。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种SMT印刷模板结构,其特征在于:所述正方形孔的中心线与焊盘的中心线重合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103079359A (zh) * 2011-10-26 2013-05-01 台湾利他股份有限公司 快速元件附着方法
CN103917056A (zh) * 2012-12-31 2014-07-09 联想(北京)有限公司 一种焊接工艺和电路板
CN109788640A (zh) * 2019-03-21 2019-05-21 浪潮商用机器有限公司 一种pcb板及一种pcb板的制备方法

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