CN109788640A - 一种pcb板及一种pcb板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板，包括基板以及用于印刷焊料的第一掩膜板。在基板正面设置有对应HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘，而在第一掩膜板中设置有对应该表面贴装焊盘的第一开口，该第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度，第一开口的长度大于表面贴装焊盘的长度。由于基板正面的多个表面贴装焊盘通常是呈一排且长边相互平行的设置，相邻表面贴装焊盘的间距通常较小，减少第一开口的宽度可以增加相邻表面贴装焊盘表面焊料的间距，从而避免在焊接HDMI接口时短路现象的发生。同时增加第一开口的长度可以有效增加表面贴装焊盘表面的焊料量，从而避免虚焊等情况的发生。本发明还提供了一种PCB板的制备方法，同样具有上述有益效果。

Description

一种PCB板及一种PCB板的制备方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种PCB板及一种PCB板的制备方法。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，各类显示器中通常均具有HDMI接口(High Definition MultimediaInterface，高清多媒体接口)，而HDMI接口通常需要设置在PCB板中，作为PCB板中的一个电子元器件。在现阶段HDMI接口通常具有两种引脚，一种是功能引脚，另一种是固定引脚。上述功能引脚通常用于传输数据，而固定引脚通常仅起到固定作用，不用来传输数据。在PCB板中，通常设置有对应HDMI接口中各个引脚的焊盘。其中对应功能引脚的焊盘为表面贴装焊盘，即可以应用于SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)的焊盘，该表面贴装焊盘通常为矩形，该焊盘通常不具有过孔。而对应上述固定引脚的焊盘为穿孔焊盘，该穿孔焊盘通常呈圆环形，在穿孔焊盘中间具有一过孔。

在现有技术中，在PCB板的基板表面印刷焊料并焊接HDMI接口时容易造成短路现象，所以如何避免焊接HDMI接口时的短路现象是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板，可以有效避免焊接HDMI接口时的短路现象；本发明的另一目的在于提供一种PCB板的制备方法，可以有效避免焊接HDMI接口时的短路现象。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板，包括基板和第一掩膜板；

所述基板正面设置有对应HDMI接口的焊盘，所述焊盘包括对应所述HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘；

所述第一掩膜板对应所述基板的正面，所述第一掩膜板设置有对应所述表面贴装焊盘的第一开口，所述第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度；所述第一开口的长度大于所述表面贴装焊盘的长度。

可选的，所述第一开口宽度的取值范围为所述表面贴装焊盘宽度的80％至90％，包括端点值；所述第一开口长度的取值范围为所述表面贴装焊盘长度的110％至120％，包括端点值。

可选的，所述焊盘还包括对应所述HDMI结构固定引脚的穿孔焊盘；

所述第一掩膜板设置有对应所述穿孔焊盘的第二开口，所述第二开口呈矩形，所述第二开口的宽度大于所述穿孔焊盘的直径，所述第二开口的长度大于所述穿孔焊盘的直径。

可选的，所述第二开口的宽度的取值范围为所述穿孔焊盘直径的110％至120％，包括端点值；所述第二开口的长度的取值范围为所述穿孔焊盘直径的120％至130％，包括端点值。

可选的，所述基板背面设置有对应所述穿孔焊盘的焊锡环，所述焊锡环包围所述穿孔焊盘位于所述基板背面的开孔；

所述PCB板还包括对应所述基板背面的第二掩膜板，所述第二掩膜板设置有对应所述焊锡环的环状第三开口，所述第三开口的内环直径大于所述焊锡环的内环直径；所述第三开口的外环直径小于所述焊锡环的外环直径。

可选的，所述第三开口内环直径的取值范围为所述焊锡环内环直径的103％至106％，包括端点值；所述第三开口外环直径的取值范围为所述焊锡环外环直径的86％至93％，包括端点值。

可选的，所述第一掩膜板的材质为钢，所述第二掩膜板的材质为钢。

本发明还提供了一种PCB板的制备方法，包括：

将第一掩膜板覆盖于基板正面；其中，所述基板正面设置有对应HDMI接口的焊盘，所述焊盘包括对应所述HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘；所述第一掩膜板设置有对应所述表面贴装焊盘的第一开口，所述第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度；所述第一开口的长度大于所述表面贴装焊盘的长度；

透过所述第一开口在所述表面贴装焊盘表面印刷焊料；

将所述HDMI接口安装于所述基板正面；

加热并固化所述焊料，以将所述HDMI接口与所述基板固定连接，制成所述PCB板。

可选的，所述将第一掩膜板覆盖于基板正面包括：

将第一掩膜板覆盖于基板正面；其中，所述焊盘还包括对应所述HDMI结构固定引脚的穿孔焊盘；所述第一掩膜板设置有对应所述穿孔焊盘的第二开口，所述第二开口呈矩形，所述第二开口的宽度大于所述穿孔焊盘的直径，所述第二开口的长度大于所述穿孔焊盘的直径；

在所述将第一掩膜板覆盖于基板正面之后，所述方法还包括：

透过所述第二开口在所述穿孔焊盘表面印刷焊料。

可选的，在所述将所述HDMI接口安装于所述基板正面之前，所述方法还包括：

将第二掩膜板覆盖于所述基板背面；其中，所述基板背面设置有对应所述穿孔焊盘的焊锡环，所述焊锡环包围所述穿孔焊盘位于所述基板背面的开孔；所述第二掩膜板设置有对应所述焊锡环的环状第三开口，所述第三开口的内环直径大于所述焊锡环的内环直径；所述第三开口的外环直径小于所述焊锡环的外环直径；

透过所述第三开口在所述焊锡环表面印刷焊料。

本发明所提供的一种PCB板，包括基板以及用于印刷焊料的第一掩膜板。在基板正面设置有对应HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘，而在第一掩膜板中设置有对应该表面贴装焊盘的第一开口，该第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度，第一开口的长度大于表面贴装焊盘的长度。由于基板正面的多个表面贴装焊盘通常是呈一排且长边相互平行的设置，相邻表面贴装焊盘的间距通常较小，减少第一开口的宽度可以减少设置在表面贴装焊盘表面焊料的宽度，即增加相邻表面贴装焊盘表面焊料的间距，从而避免在焊接HDMI接口时短路现象的发生。同时增加第一开口的长度可以有效增加表面贴装焊盘表面的焊料量，从而避免虚焊等情况的发生。

本发明还提供了一种PCB板的制备方法，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种基板的结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的一种第一掩膜板的结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的一种PCB板的结构示意图；

图4为本发明实施例所提供的一种具体的基板的俯视结构示意图；

图5为本发明实施例所提供的一种具体的第一掩膜板的结构示意图；

图6为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板的俯视结构示意图；

图7为本发明实施例所提供的另一种具体的基板的仰视结构示意图；

图8为本发明实施例所提供的一种第二掩膜板的结构示意图；

图9为本发明实施例所提供的另一种具体的PCB板的仰视结构示意图；

图10为本发明实施例所提供的一种PCB板制备方法的流程图；

图11为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板制备方法的流程图；

图12为本发明实施例所提供的另一种具体的PCB板制备方法的流程图。

图中：1.基板、11.表面贴装焊盘、12.穿孔焊盘、13.焊锡环、2.第一掩膜板、21.第一开口、22.第二开口、3.第二掩膜板、31.第三开口。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种PCB板。在现有技术中，由于基板正面的多个表面贴装焊盘通常是呈一排且长边相互平行的设置，相邻表面贴装焊盘的间距通常较小。由于间距较小位于某一表面贴装焊盘表面的焊料在焊接时容易于相邻的表面贴装焊盘相接触，从而造成短路现象的发生。

而本发明所提供的一种PCB板，包括基板以及用于印刷焊料的第一掩膜板。在基板正面设置有对应HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘，而在第一掩膜板中设置有对应该表面贴装焊盘的第一开口，该第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度，第一开口的长度大于表面贴装焊盘的长度。由于基板正面的多个表面贴装焊盘通常是呈一排且长边相互平行的设置，相邻表面贴装焊盘的间距通常较小，减少第一开口的宽度可以减少设置在表面贴装焊盘表面焊料的宽度，即增加相邻表面贴装焊盘表面焊料的间距，从而避免在焊接HDMI接口时短路现象的发生。同时增加第一开口的长度可以有效增加表面贴装焊盘表面的焊料量，从而避免虚焊等情况的发生。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图2以及图3，图1为本发明实施例所提供的一种基板的结构示意图；图2为本发明实施例所提供的一种第一掩膜板的结构示意图；图3为本发明实施例所提供的一种PCB板的结构示意图。

参见图1至图3，在本发明实施例中，所述PCB板可以包括基板1和第一掩膜板2；所述基板1正面设置有对应HDMI接口的焊盘，所述焊盘包括对应所述HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘11；所述第一掩膜板2对应所述基板1的正面，所述第一掩膜板2设置有对应所述表面贴装焊盘11的第一开口21，所述第一开口21的宽度小于所述表面贴装焊盘11的宽度；所述第一开口21的长度大于所述表面贴装焊盘11的长度。

所述基板1的材质即常规PCB板基材的材质，其通常由玻璃布和树脂构成。有关基板1的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定，视具体情况而定。相应的，上述基板1的厚度等具体参数在本发明实施例中同样不做具体限定，视具体情况而定。

上述基板1通常分为正面以及背面，其中正面主要用于设置电子元器件，而在本发明实施例中HDMI接口也设置在基板1正面。而基板1背面也可以设置电子元器件，但是设置在背面的电子元器件的数量通常远远小于设置在基板1正面的电子元器件的数量。有关HDMI接口的结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

在本发明实施例中，由于HDMI接口设置在基板1正面，相应的在基板1正面设置有对应HDMI接口的焊盘，该焊盘通常包括有表面贴装焊盘11，该表面贴装焊盘11对应HDMI接口的功能引脚。通常情况下，表面贴装焊盘11呈矩形，在表面贴装焊盘11中通常不设置有过孔。在基板1正面通常设置有多个表面贴装焊盘11，多个表面贴装焊盘11通常呈一排分布，表面贴装焊盘11之间长边通常相互平行。相应的表面贴装焊盘11中位于同一侧端部的短边通常位于同一直线。

上述第一掩膜板2对应基板1的正面，该第一掩膜板2用于在焊盘表面设置焊料。具体的，上述第一掩膜板2通常具有开口，使得第一掩膜板2呈镂空结构，以通过开口在焊盘表面设置焊料。上述第一掩膜板2设置有第一开口21，该第一开口21对应上述表面贴装焊盘11。由于表面贴装焊盘11通常呈矩形，相应的上述第一开口21也通常呈矩形。为了增加设置在相邻表面贴装焊盘11表面焊料的间距，在本发明实施例中第一开口21的宽度需要小于表面贴装焊盘11的宽度；同时为了保证可以在表面贴装焊盘11表面设置足够多的焊料防止虚焊等情况的发生，第一开口21的长度需要大于表面贴装焊盘11的长度，以增加第一开口21的面积。由于表面贴装焊盘11通常呈一排分布，适当的延长第一开口21的长度不会对其他的焊盘造成影响。

需要说明的是，设置在第一掩膜板2中的第一开口21的分布需要与基板1正面表面贴装焊盘11的分布相类似，例如若基板1正面一共设置有八个表面贴装焊盘11，相邻表面贴装焊盘11中心的间距为100mil，相应的在第一掩膜板2中一共需要设置至少八个第一开口21，相邻第一开口21中心的间距为100mil。

通常情况下，在设置焊料时需要将第一掩膜板2与基板1对齐，使得上述表面贴装焊盘11与第一开口21相互对齐，通常需要使得表面贴装焊盘11的中心与对应第一开口21的中心相互重合。在印刷焊料时，通常是使用刮刀透过第一开口21在表面贴装焊盘11表面设置焊料，以便后续在基板1正面设置HDMI接口，而焊盘表面焊料的形状与掩膜板开口形状相关联。通常情况下，上述第一掩膜板2的材质为钢，即该第一掩膜板2为钢板。当然，在本发明实施例中也可以选用其他材质制成第一掩膜板2，有关第一掩膜板2的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定。

具体的，在本发明实施例中，所述第一开口21宽度的取值范围为所述表面贴装焊盘11宽度的80％至90％，包括端点值；即上述第一开口21的宽度可以恰好为表面贴装焊盘11宽度的80％或90％。所述第一开口21长度的取值范围为所述表面贴装焊盘11长度的110％至120％，包括端点值；即上述第一开口21的长度可以恰好为表面贴装焊盘11长度的110％或120％。将第一开口21的尺寸限定在上述范围内可以在有效防止焊料短路现象发生的前提下，有效避免由于焊料不足所带来的虚焊等问题。

本发明实施例所提供的一种PCB板，包括基板1以及用于印刷焊料的第一掩膜板2。在基板1正面设置有对应HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘11，而在第一掩膜板2中设置有对应该表面贴装焊盘11的第一开口21，该第一开口21的宽度小于所述表面贴装焊盘11的宽度，第一开口21的长度大于表面贴装焊盘11的长度。由于基板1正面的多个表面贴装焊盘11通常是呈一排且长边相互平行的设置，相邻表面贴装焊盘11的间距通常较小，减少第一开口21的宽度可以减少设置在表面贴装焊盘11表面焊料的宽度，即增加相邻表面贴装焊盘11表面焊料的间距，从而避免在焊接HDMI接口时短路现象的发生。同时增加第一开口21的长度可以有效增加表面贴装焊盘11表面的焊料量，从而避免虚焊等情况的发生。

有关本发明提供的一种PCB板的具体结构将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图4，图5以及图6，图4为本发明实施例所提供的一种具体的基板的俯视结构示意图；图5为本发明实施例所提供的一种具体的第一掩膜板的结构示意图；图6为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板的俯视结构示意图。

区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的对PCB板的结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图4至图6，在本发明实施例中，所述焊盘还包括对应所述HDMI结构固定引脚的穿孔焊盘12；所述第一掩膜板2设置有对应所述穿孔焊盘12的第二开口22，所述第二开口22呈矩形，所述第二开口22的宽度大于所述穿孔焊盘12的直径，所述第二开口22的长度大于所述穿孔焊盘12的直径。

由于HDMI接口包括两种引脚，一种是功能引脚，另一种是固定引脚；相应的在基板1中需要设置有两种焊盘，一种是对应功能引脚的表面贴装焊盘11，一种是对应固定引脚的穿孔焊盘12，即在本发明实施例中基板1正面设置的对应HDMI接口的焊盘包括表面贴装焊盘11以及穿孔焊盘12。通常情况下，穿孔焊盘12呈一圆形，在穿孔焊盘12中心设置有一过孔，该过孔通常会沿厚度方向贯穿该基板1，即在基板1背面通常会具有该过孔的开孔。在安装HDMI接口时，HDMI接口的固定引脚会穿入该穿孔焊盘12中心的过孔。

由于通常情况下，位于HDMI接口中的固定引脚主要起固定作用，使得固定引脚通常比较分散，相应的对应固定引脚的穿孔焊盘12也会较为分散；同时由于固定引脚中通常不传递信号，使得在穿孔焊盘12表面设置焊料时，不需要考虑短路的问题，仅仅需要考虑是否会由于焊料不足而发生虚焊等问题。为了避免固定引脚由于焊料不足发生虚焊，最终导致HDMI接口不牢固的问题，在本发明实施例中第一掩膜板2还设置有第二开口22，该第二开口22呈矩形，第二开口22的宽度需要大于穿孔焊盘12的直径，且第二开口22的长度需要大于穿孔焊盘12的直径。

将第二开口22的尺寸设置成可以完全覆盖穿孔焊盘12的尺寸，即第二开口22的宽度大于穿孔焊盘12的直径，且第二开口22的长度大于穿孔焊盘12的直径，可以保证在通过第二开口22在穿孔焊盘12表面设置焊料时有足够多的焊料设置在穿孔焊盘12表面，从而有效避免虚焊等情况的发生，保证HDMI接口可以有效固定在基板1表面。由于通常情况下在穿孔焊盘12附近不会设置其他用于传递信号的焊盘，适当的增加第二开口22的尺寸不会对其他焊盘造成影响。

需要说明的是，当第一掩膜板2覆盖在基板1正面，且与基板1相互对齐时，上述第二开口22需要与穿孔焊盘12相互对应。通常情况下，第二开口22的中心需要与穿孔焊盘12的中心相互对齐重合。

具体的，在本发明实施例中，所述第二开口22的宽度的取值范围为所述穿孔焊盘12直径的110％至120％，包括端点值；即上述第二开口22的宽度可以恰好为穿孔焊盘12直径的110％或120％。所述第二开口22的长度的取值范围为所述穿孔焊盘12直径的120％至130％，包括端点值；即上述第二开口22的长度可以恰好为穿孔焊盘12直径的120％或130％。将第二开口22的尺寸限定在上述范围内，可以有效避免由于焊料不足所带来的虚焊等问题。

本发明实施例所提供的一种PCB板，通过在第一掩膜板2设置对应穿孔焊盘12的第二开口22，使得第二开口22的宽度以及长度均大于穿孔焊盘12的直径，可以有效避免由于焊料不足所带来的虚焊等问题。

有关本发明提供的一种PCB板的具体结构将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图7，图8以及图9，图7为本发明实施例所提供的另一种具体的基板的仰视结构示意图；图8为本发明实施例所提供的一种第二掩膜板的结构示意图；图9为本发明实施例所提供的另一种具体的PCB板的仰视结构示意图。

区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的对PCB板的结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图7至图9，在本发明实施例中，所述基板1背面设置有对应所述穿孔焊盘12的焊锡环13，所述焊锡环13包围所述穿孔焊盘12位于所述基板1背面的开孔；所述PCB板还包括对应所述基板1背面的第二掩膜板3，所述第二掩膜板3设置有对应所述焊锡环13的环状第三开口31，所述第三开口31的内环直径大于所述焊锡环13的内环直径；所述第三开口31的外环直径小于所述焊锡环13的外环直径。

由于上述穿孔焊盘12中的过孔会延伸至基板1背面，而在焊接HDMI接口时该过孔内会有焊料通过该过孔从基板1正面流至基板1背面并发生滴落，该情况会造成环境污染，以及基板1正面的穿孔焊盘12焊料变少导致少锡不良等情况的发生。

为了避免上述情况的发生，在本发明实施例中基板1背面设置有对应穿孔焊盘12的焊锡环13，在焊锡环13表面需要设置焊料。该焊锡环13需要包围穿孔焊盘12位于基板1背面的开孔，通常情况下焊锡环13的内环即上述穿孔焊盘12位于基板1背面的开孔。为了防止在正面焊接时焊料通过过孔从基板1背面滴落，需要在焊锡环13表面设置焊料。当基板1正面的焊料通过过孔流至基板1背面时，位于基板1背面焊锡环13表面的焊料会对过孔内焊料相互接触产生一指向基板1中正面的拉力，从而防止焊料发生滴落。

相应的，在本发明实施例中，PCB板还需要包括一第二掩膜板3，该第二掩膜板3对应基板1的背面，该第二掩膜板3用于在基板1背面焊盘表面设置焊料。具体的，上述第二掩膜板3设置有第三开口31，使得第二掩膜板3呈镂空结构。上述第三开口31对应基板1背面的焊锡环13，由于焊锡环13通常呈圆环形，相应的第三开口31也通常呈圆环形。

需要说明的是，若在焊锡环13表面设置过多的焊料，在焊接HDMI接口时同样容易发生焊料滴落。为了避免焊料滴落情况的发生，需要仅仅在焊锡环13表面设置少量的焊料，相应的在本发明实施例中第三开口31的宽度需要小于焊锡环13的宽度，即第三开口31的内环直径需要大于焊锡环13的内环直径；且第三开口31的外环直径需要小于焊锡环13的外环直径，使得焊锡环13可以完全覆盖上述第三开口31。

需要说明的是，当第二掩膜板3覆盖在基板1背面，且与基板1相互对齐时，上述第三开口31需要与焊锡环13相互对应。通常情况下，第三开口31的中心需要与焊锡环13的中心相互对齐重合。还需要说明的是，上述第二掩膜板3的材质通常为钢，即该第二掩膜板3为钢板。当然，在本发明实施例中也可以选用其他材质制成第二掩膜板3，有关第二掩膜板3的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定。

具体的，在本发明实施例中，所述第三开口31内环直径的取值范围为所述焊锡环13内环直径的103％至106％，包括端点值；即上述第三开口31的内环直径可以恰好为焊锡环13内环直径的103％或106％；所述第三开口31外环直径的取值范围为所述焊锡环13外环直径的86％至93％，包括端点值；即上述第三开口31的外环直径可以恰好为焊锡环13外环直径的86％或93％。将第三开口31的尺寸限定在上述范围内可以在有效防止焊料滴落情况的发生。

本发明实施例所提供的一种PCB板，通过在基板1背面设置焊锡环13，并在第二掩膜板3设置回应焊锡环13的第三开口31，使得第三开口31的内环直径大于焊锡环13的内环直径，且第三开口31的外环直径小于焊锡环13的外环直径，可以有效方式焊接HDMI接口时焊料滴落情况的发生。

下面对本发明所提供的一种PCB板的制备方法进行介绍，下文描述的制备方法与上述描述的PCB板的结构可以相互对应参照。

请参考图10，图10为本发明实施例所提供的一种PCB板制备方法的流程图。

参见图10，在本发明实施例中，所述PCB板的制备方法可以包括：

S101：将第一掩膜板覆盖于基板正面。

在本发明实施例中，所述基板正面设置有对应HDMI接口的焊盘，所述焊盘包括对应所述HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘；所述第一掩膜板设置有对应所述表面贴装焊盘的第一开口，所述第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度；所述第一开口的长度大于所述表面贴装焊盘的长度。

有关上述基板、第一掩膜板等部件的结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，会将第一掩膜板覆盖在基板正面，并将第一掩膜板与基板相互对位，使得表面贴装焊盘与第一开口相互对位，以便后续在表面贴装焊盘表面设置焊料。通常情况下，在覆盖第一掩膜板时，是基板正面向上，再将第一掩膜板覆盖在基板正面。

S102：透过第一开口在表面贴装焊盘表面印刷焊料。

在本步骤中，通常是先将焊料放置在第一掩膜板表面，再通过刮刀刮焊料，使焊料通过第一掩膜板的第一开口转移至表面贴装焊盘的表面。有关上述焊料的具体种类可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

S103：将HDMI接口安装于基板正面。

在本步骤中，会将HDMI接口安装于基板正面，其中HDMI接口的功能引脚会与上述表面贴装焊盘相对应。有关HDMI接口的具体结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

S104：加热并固化焊料，以将HDMI接口与基板固定连接，制成PCB板。

在本步骤中会先加热焊料使焊料融化，再降温将融化的焊料固化，从而通过固化的焊料将HDMI接口与基板固定连接，以制成本发明实施例所提供的PCB板。在焊接HDMI接口时具体使用回流焊工艺或其他工艺均可，在本发明实施例中并不做具体限定。

本发明实施例所提供的一种PCB板的制备方法，在基板正面设置有对应HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘，而在第一掩膜板中设置有对应该表面贴装焊盘的第一开口，该第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度，第一开口的长度大于表面贴装焊盘的长度。由于基板正面的多个表面贴装焊盘通常是呈一排且长边相互平行的设置，相邻表面贴装焊盘的间距通常较小，减少第一开口的宽度可以减少设置在表面贴装焊盘表面焊料的宽度，即增加相邻表面贴装焊盘表面焊料的间距，从而避免在焊接HDMI接口时短路现象的发生。同时增加第一开口的长度可以有效增加表面贴装焊盘表面的焊料量，从而避免虚焊等情况的发生。

有关本发明提供的一种PCB板制备方法的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图11，图11为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板制备方法的流程图。

参见图11，在本发明实施例中，所述PCB板的制备方法可以包括：

S201：将第一掩膜板覆盖于基板正面。

在本发明实施例中，所述焊盘还包括对应所述HDMI结构固定引脚的穿孔焊盘；所述第一掩膜板设置有对应所述穿孔焊盘的第二开口，所述第二开口呈矩形，所述第二开口的宽度大于所述穿孔焊盘的直径，所述第二开口的长度大于所述穿孔焊盘的直径。

有关穿孔焊盘以及第二开口的结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，将第一掩膜板与基板相互对位时，穿孔焊盘会与第二开口相互对位，以便后续在穿孔焊盘表面设置焊料。

S202：透过第一开口在表面贴装焊盘表面印刷焊料。

本步骤与上述发明实施例中S102基本一致，详细内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

S203：透过第二开口在穿孔焊盘表面印刷焊料。

在本步骤中通常是通过刮刀移动第一掩膜板表面的焊料，使焊料通过第一掩膜板的第二开口转移至穿孔焊盘的表面。需要说明的是，在本发明实施例中S202与S203通常是在同一步骤中同时进行，即透过所述第一开口在所述表面贴装焊盘表面印刷焊料，并透过所述第二开口在所述穿孔焊盘表面印刷焊料。

S204：将HDMI接口安装于基板正面。

在本步骤中，HDMI接口的功能引脚会与上述表面贴装焊盘相对应，而HDMI接口的固定引脚会插入穿孔焊盘中心的过孔。

S205：加热并固化焊料，以将HDMI接口与基板固定连接，制成PCB板。

本步骤与上述发明实施例中S104基本一致，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

本发明实施例所提供的一种PCB板的制备方法，通过在第一掩膜板设置对应穿孔焊盘的第二开口，使得第二开口的宽度以及长度均大于穿孔焊盘的直径，可以有效避免由于焊料不足所带来的虚焊等问题。

有关本发明提供的一种PCB板制备方法的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图12，图12为本发明实施例所提供的另一种具体的PCB板制备方法的流程图。

参见图12，在本发明实施例中，所述PCB板的制备方法可以包括：

S301：将第二掩膜板覆盖于基板背面。

在本发明实施例中，所述基板背面设置有对应所述穿孔焊盘的焊锡环，所述焊锡环包围所述穿孔焊盘位于所述基板背面的开孔；所述第二掩膜板设置有对应所述焊锡环的环状第三开口，所述第三开口的内环直径大于所述焊锡环的内环直径；所述第三开口的外环直径小于所述焊锡环的外环直径。

有关上述第二掩膜板的具体结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，会将第二掩膜板覆盖在基板背面，并将第二掩膜板与基板相互对位，使得焊锡环与第三开口相互对位，以便后续在焊锡环表面设置焊料。通常情况下，在覆盖第二掩膜板时，是基板背面向上，再将第二掩膜板覆盖在基板背面。

S302：透过第三开口在焊锡环表面印刷焊料。

在本步骤中，通常是先将焊料放置在第二掩膜板表面，再通过刮刀刮焊料，使焊料通过第二掩膜板的第三开口转移至焊锡环的表面。

需要说明的是，由于通常情况下位于基板背面的电子元器件的数量较少，通常是先在基板的背面设置电子元器件，再在基板的正面设置电子元器件，从而避免基板正面的电子元器件设置不良情况的发生。相应的，在本发明实施例中通常是先在基板背面设置焊料，再在基板正面设置焊料。

S303：将第一掩膜板覆盖于基板正面。

S304：透过第一开口在表面贴装焊盘表面印刷焊料。

S305：透过第二开口在穿孔焊盘表面印刷焊料。

S306：将HDMI接口安装于基板正面。

S307：加热并固化焊料，以将HDMI接口与基板固定连接，制成PCB板。

在本发明实施例中，上述S303至S307与上述发明实施例中S201至S205基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

本发明实施例所提供的一种PCB板的制备方法，通过在基板背面设置焊锡环，并在第二掩膜板设置回应焊锡环的第三开口，使得第三开口的内环直径大于焊锡环的内环直径，且第三开口的外环直径小于焊锡环的外环直径，可以有效方式焊接HDMI接口时焊料滴落情况的发生。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种PCB板及一种PCB板的制备方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，包括基板和第一掩膜板；

所述基板正面设置有对应HDMI接口的焊盘，所述焊盘包括对应所述HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘；

所述第一掩膜板对应所述基板的正面，所述第一掩膜板设置有对应所述表面贴装焊盘的第一开口，所述第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度；所述第一开口的长度大于所述表面贴装焊盘的长度。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一开口宽度的取值范围为所述表面贴装焊盘宽度的80％至90％，包括端点值；所述第一开口长度的取值范围为所述表面贴装焊盘长度的110％至120％，包括端点值。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘还包括对应所述HDMI结构固定引脚的穿孔焊盘；

所述第一掩膜板设置有对应所述穿孔焊盘的第二开口，所述第二开口呈矩形，所述第二开口的宽度大于所述穿孔焊盘的直径，所述第二开口的长度大于所述穿孔焊盘的直径。

4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第二开口的宽度的取值范围为所述穿孔焊盘直径的110％至120％，包括端点值；所述第二开口的长度的取值范围为所述穿孔焊盘直径的120％至130％，包括端点值。

5.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述基板背面设置有对应所述穿孔焊盘的焊锡环，所述焊锡环包围所述穿孔焊盘位于所述基板背面的开孔；

所述PCB板还包括对应所述基板背面的第二掩膜板，所述第二掩膜板设置有对应所述焊锡环的环状第三开口，所述第三开口的内环直径大于所述焊锡环的内环直径；所述第三开口的外环直径小于所述焊锡环的外环直径。

6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述第三开口内环直径的取值范围为所述焊锡环内环直径的103％至106％，包括端点值；所述第三开口外环直径的取值范围为所述焊锡环外环直径的86％至93％，包括端点值。

7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第一掩膜板的材质为钢，所述第二掩膜板的材质为钢。

8.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括：

将第一掩膜板覆盖于基板正面；其中，所述基板正面设置有对应HDMI接口的焊盘，所述焊盘包括对应所述HDMI接口功能引脚的表面贴装焊盘；所述第一掩膜板设置有对应所述表面贴装焊盘的第一开口，所述第一开口的宽度小于所述表面贴装焊盘的宽度；所述第一开口的长度大于所述表面贴装焊盘的长度；

透过所述第一开口在所述表面贴装焊盘表面印刷焊料；

将所述HDMI接口安装于所述基板正面；

加热并固化所述焊料，以将所述HDMI接口与所述基板固定连接，制成所述PCB板。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将第一掩膜板覆盖于基板正面包括：

将第一掩膜板覆盖于基板正面；其中，所述焊盘还包括对应所述HDMI结构固定引脚的穿孔焊盘；所述第一掩膜板设置有对应所述穿孔焊盘的第二开口，所述第二开口呈矩形，所述第二开口的宽度大于所述穿孔焊盘的直径，所述第二开口的长度大于所述穿孔焊盘的直径；

在所述将第一掩膜板覆盖于基板正面之后，所述方法还包括：

透过所述第二开口在所述穿孔焊盘表面印刷焊料。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述将所述HDMI接口安装于所述基板正面之前，所述方法还包括：

将第二掩膜板覆盖于所述基板背面；其中，所述基板背面设置有对应所述穿孔焊盘的焊锡环，所述焊锡环包围所述穿孔焊盘位于所述基板背面的开孔；所述第二掩膜板设置有对应所述焊锡环的环状第三开口，所述第三开口的内环直径大于所述焊锡环的内环直径；所述第三开口的外环直径小于所述焊锡环的外环直径；

透过所述第三开口在所述焊锡环表面印刷焊料。