CN110958786A - 一种片上贴片的pcba侧面上锡焊接的方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，包括在大PCB板上印刷锡膏；在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏；将所述小PCB板放置于所述大PCB板上，并将所述小PCB板的侧面焊盘与所述大PCB板上的锡膏对齐；熔化所述大PCB板上的锡膏和所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏，所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏熔化后在重力作用下与所述大PCB板上的锡膏融合，焊接在一起。本申请提供的上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，有利于小PCB板在大PCB板上的焊接，避免空焊和虚焊品质不良，节省维修成本，提高PCBA良率。
Description
技术领域
本发明属于电路板加工生产技术领域，特别是涉及一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法。
背景技术
当今的电子行业高速发展，几乎所有的电子设备都需要PCBA的支持，而某些小PCB板需要当作一颗表面贴装零件焊接到大PCB板上面，由于小PCB板已经经过1到2次SMT回流加热，板子会有变形，焊接到大PCB板上时，侧面和底部焊盘需要更多的锡来满足焊接要求。
然而现有技术中，在大PCB板上焊接小PCB板时，会出现锡膏不足的现象，这就导致空焊或虚焊等品质不良的问题，其中空焊的危害是直接导致外观不良和功能不良，电路处于不导通状态，严重的可能会导致电路板烧毁，而虚焊的危害是外观不易察觉，功能测试时好时断，使得电路不稳定，这两种问题都会导致维修成本更高，从而降低了PCBA的良率。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，有利于小PCB板在大PCB板上的焊接，避免空焊和虚焊品质不良，节省维修成本，提高PCBA良率。
本发明提供的一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，包括：
在大PCB板上印刷锡膏；
在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏；
将所述小PCB板放置于所述大PCB板上，并将所述小PCB板的侧面焊盘与所述大PCB板上的锡膏对齐；
熔化所述大PCB板上的锡膏和所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏，所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏熔化后在重力作用下与所述大PCB板上的锡膏融合，焊接在一起。
优选的，在上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法中，利用钢网在所述小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏。
优选的，在上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法中，所述利用钢网在所述小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏之前，还包括：
根据所述小PCB板的Gerber file侧面焊盘的位置和面积，在所述钢网上制作开孔，所述开孔的面积比所述侧面焊盘的面积大10％至20％。
优选的，在上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法中，所述利用钢网在所述小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏之前，还包括：
根据所述小PCB板的元件最小间距，选择厚度为0.08mm至0.12mm的钢网。
优选的，在上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法中，所述根据所述小PCB板的元件最小间距，选择厚度为0.08mm至0.12mm的钢网之后，还包括：
以0.01mm的精度切割所述钢网。
优选的，在上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法中，所述以0.01mm的精度切割所述钢网之后，还包括：对所述钢网进行电抛光。
通过上述描述可知，本发明提供的上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法中，由于包括先在大PCB板上印刷锡膏；再在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏；然后将所述小PCB板放置于所述大PCB板上，并将所述小PCB板的侧面焊盘与所述大PCB板上的锡膏对齐；最后熔化所述大PCB板上的锡膏和所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏，所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏熔化后在重力作用下与所述大PCB板上的锡膏融合，焊接在一起，可见利用了事先在小PCB板的侧面焊盘位置额外印刷的锡膏与大PCB板上的锡膏相结合，使锡量更大，从而有利于小PCB板在大PCB板上的焊接，避免空焊和虚焊品质不良，节省维修成本，提高PCBA良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法示意图；
图2为本申请采用的小PCB板的俯视图；
图3为利用本申请实施例提供的方法进行片上贴片之后的示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，有利于小PCB板在大PCB板上的焊接，避免空焊和虚焊品质不良，节省维修成本，提高PCBA良率。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请提供的一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法的实施例如图1所示，这里所说的片上贴片就是在大的SMT片上贴上小的片，而且“片”就是PCB板，图1为本申请提供的一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法示意图，该方法包括如下步骤：
S1：在大PCB板上印刷锡膏；
需要说明的是，该步骤与现有技术相同，在大PCB板上印刷锡膏是必须的步骤。
S2：在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏；
需要说明的是，该步骤在现有技术中是没有的，因为现有技术都是只在大PCB板上印刷锡膏，并且只利用这种大PCB板上的锡膏实现焊接，从而会存在锡膏不足导致的种种问题，而本实施例中除了在大PCB板上印刷锡膏之外，还在小PCB板上印刷锡膏，这样就有力的补充了锡膏的量，不会再出现少锡的问题了。
S3：将小PCB板放置于大PCB板上，并将小PCB板的侧面焊盘与大PCB板上的锡膏对齐；
需要说明的是，这里需要将小PCB板和大PCB板在侧面焊盘的位置将二者焊接在一起，因此需要将小PCB板的侧面焊盘与大PCB板的锡膏对齐，只有将二者对齐才能保证焊接的足够好，如果不对齐的话则两部分锡膏就不能熔化成一体，影响焊接效果，参考图2，图2为本申请采用的小PCB板的俯视图，其中，在小PCB板201的四周具有多个侧面焊盘202，需要说明的是，这些焊盘202是为了展示方便才画在正面，实际上是在小PCB板的侧面，本实施例是在小PCB板的正面上与每个侧面焊盘相邻的位置印刷锡膏。
S4：熔化大PCB板上的锡膏和小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏，小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏熔化后在重力作用下与大PCB板上的锡膏融合，焊接在一起。
也就是说，该方案是事先在小PCB板正面与侧面焊盘相邻的位置涂锡膏，锡膏在回流过程中可以融化，并且由于重力的影响，锡膏会向下蔓延至侧面焊盘中，达到增加焊盘中的锡量的目的，这就有利于小PCB板与大PCB板的焊接，这就解决了锡膏不足而导致空焊和虚焊品质不良的问题。参考图3，图3为利用本申请实施例提供的方法进行片上贴片之后的示意图，可见小PCB板201和大PCB板203的侧面通过融为一体的锡膏204焊接在一起了。
通过上述描述可知，本申请提供的上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法的实施例，由于包括先在大PCB板上印刷锡膏；再在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏；然后将小PCB板放置于大PCB板上，并将小PCB板的侧面焊盘与大PCB板上的锡膏对齐；最后熔化大PCB板上的锡膏和小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏，小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏熔化后在重力作用下与大PCB板上的锡膏融合，焊接在一起，可见利用了事先在小PCB板的侧面焊盘位置额外印刷的锡膏与大PCB板上的锡膏相结合，使锡量更大，从而有利于小PCB板在大PCB板上的焊接，避免空焊和虚焊品质不良，节省维修成本，提高PCBA良率。
在上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法的一个具体实施例中，可以利用钢网在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏，这是一个成熟的印刷锡膏的方式，工艺简单，当然还可以选择其他方式，此处并不限制。
在上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法的另一个具体实施例中，利用钢网在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏之前，还包括：
根据小PCB板的Gerber file侧面焊盘的位置和面积，在钢网上制作开孔，开孔的面积比侧面焊盘的面积大10％至20％。需要说明的是，这种比例要大于10％，才能更好的达到增加锡量的效果，而且该比例要小于20％，因为如果太多的话，锡膏会向下流动，后续再次进行SMT贴装时，容易导致大PCB板高低不平。
在上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法的又一个具体实施例中，利用钢网在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏之前，还包括根据小PCB板的元件最小间距，选择厚度为0.08mm至0.12mm的钢网。需要说明的是，选择这种厚度的钢网就能够保证相邻的元件之间不会短路。
在上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法的一个优选实施例中，根据小PCB板的元件最小间距，选择厚度为0.08mm至0.12mm的钢网之后，还包括以0.01mm的精度切割钢网，这样得到的钢网的尺寸得到更精确的控制。进一步的，还可以包括对钢网进行电抛光，这样有利于钢网的脱模。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，其特征在于，包括：
在大PCB板上印刷锡膏；
在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏；
将所述小PCB板放置于所述大PCB板上，并将所述小PCB板的侧面焊盘与所述大PCB板上的锡膏对齐；
熔化所述大PCB板上的锡膏和所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏，所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏熔化后在重力作用下与所述大PCB板上的锡膏融合，焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，其特征在于，利用钢网在所述小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏。
3.根据权利要求2所述的片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，其特征在于，所述利用钢网在所述小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏之前，还包括：
根据所述小PCB板的Gerber file侧面焊盘的位置和面积，在所述钢网上制作开孔，所述开孔的面积比所述侧面焊盘的面积大10％至20％。
4.根据权利要求3所述的片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，其特征在于，所述利用钢网在所述小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏之前，还包括：
根据所述小PCB板的元件最小间距，选择厚度为0.08mm至0.12mm的钢网。
5.根据权利要求4所述的片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，其特征在于，所述根据所述小PCB板的元件最小间距，选择厚度为0.08mm至0.12mm的钢网之后，还包括：
以0.01mm的精度切割所述钢网。
6.根据权利要求5所述的片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，其特征在于，所述以0.01mm的精度切割所述钢网之后，还包括：
对所述钢网进行电抛光。
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