CN102271458A - 印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法，包括电路基板、涂覆在所述电路基板上的阻焊油墨及电子元件封装，所述电子元件封装包括两个焊盘，其中，所述两个焊盘之间设有沟槽，所述沟槽的两个端面为所述两个焊盘相对的侧面，底部表面为所述电路基板的顶面，两个侧面均为所述阻焊油墨的侧表面。满足了调试结果需求，既可去除非必要的电阻，又可继续使用该印制电路板，解决了现有印制电路板导致的资源浪费、开发成本高及操作繁琐的问题，使得印制电路板可以根据需求删除不必要的表贴电阻，节省了成本，精简了生产工序，且使印制电路板根据调试结果改变后可继续使用的方法简单可行。

Description

印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法

技术领域

本发明涉及印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)技术，尤其涉及一种印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法。

背景技术

PCB为焊接其上的电子元器件之间提供通路，通常是在绝缘的电路板基材上涂覆导电材料及阻焊材料，以形成通路并为电子元器件提供焊接点。

电子元器件本身的封装包括插接和表贴两种形式，相应地，PCB上为电子元器件的焊接提供对应的封装如过孔或焊盘。其中，封装顾名思义是电子元件需要焊接在电路板上，因此需要建立的外形信息，包括该元件在PCB上的外形尺寸、焊盘数目、焊盘尺寸等。

传统的电子元件如图1A、图1B所示，焊接端子为引线形式，相应地，PCB上的电子元件封装为金属孔洞。焊接时需先手工将电子元件的焊接端子塞入PCB上相应的金属孔洞中，然后焊接。这种形式的电子元件称为插焊器件。缺点是体积较大，且无法做到全机械化操作。

表贴元件如图2A、图2B所示，其焊接端子直接与PCB的平面接触，无需塞入专门的金属孔洞中就能焊接，体积小，可机械化焊接。目前PCB上的电子元件越来越多，表贴元件以其较小的体积与焊接的可机械化，成为了目前大规模集成电路板的主要元件形式。

以一个表贴电阻的PCB封装为例对表贴元件的PCB封装进行说明。如图3所示，PCB表面的表贴电子元件封装包括两个焊盘31及两个外框32，其余部分为涂覆在电路基板上的阻焊油墨，以保证无需焊接的铜线不致暴露在外面，以及阻隔焊盘31上焊锡的流动，避免两个焊盘31间产生短路现象。焊盘31以铜的形式暴露在外面，以便焊接。外框32采用白油印刷在电路板的阻焊油墨的表面制成，用于表示电子元件的外形轮廓，其中白油也是油墨的一种。

随着电路功能的增加，通常一块电路板上会有几千个表贴电阻，其中调试性的电阻即可能非必要的表贴电阻经常会有几百个。这种非必要的表贴电阻一般有0603表贴电阻、0402表贴电阻。0603、0402用以表征此表贴电阻的外形大小。具体地，如图4A、图4B所示，06代表此种电阻的长度为60mil，03代表此电阻的宽度为30mil。类似地，0402电阻即尺寸为40mil×20mil的电阻(mil：英制单位，1mil≈0.0254mm)。相应地，这两种表贴电阻在PCB上的封装如图5A、图5B、图5C及图5D所示。0603电阻在PCB上的封装的两个焊盘之间的距离为24mil(约0.6mm)，0402电阻在PCB上的封装的两个焊盘之间的距离为16mil(约0.4mm)，焊盘之间均涂覆有阻焊油墨，以保证在焊接时，两个焊盘上的锡不会因为加热融熔而连接在一起形成短路。

现有PCB上的电子元件的封装存在至少以下缺陷：对于非必要的电子元件，或者作为调试使用，如在设计阶段出于对实际测试情况的不确定性，需要先预留电阻的位置，以备后续调试更换不同电阻值的电阻，但是又要保证电路的连通性，因此经常是在电路上增加一个一定电阻值的电阻，如图6所示；或者用于测试，如电阻的一端为金属，测试信号时示波器的探针可以很方便的接触在上面。当PCB在完成调试测试后，易出现预留的这些电阻不需要的情况，针对这种情况需要重新制板，导致资源浪费，开发周期加长，成本增加，或者剔除电阻，并用一根铜丝将剔除电阻后的两个焊盘焊接起来，这种方法操作繁复。

发明内容

本发明提出一种印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法，以至少达到在PCB去除非必要电子元件后仍然可用且操作简便的目的。

本发明提供了一种印制电路板，包括电路基板、涂覆在所述电路基板上的阻焊油墨及电子元件封装，所述电子元件封装包括两个焊盘，其中，所述两个焊盘之间设有沟槽，所述沟槽的两个端面为所述两个焊盘相对的侧面，底部表面为所述电路基板的顶面，两个侧面均为所述阻焊油墨的侧表面。

本发明还提供了一种实现上述印制电路板的方法，包括：

在所述电路基板上涂覆所述阻焊油墨及电子元件封装；

去除所述电子元件封装的两个焊盘之间的阻焊油墨，形成所述沟槽。

本发明还提供了一种采用上述印制电路板去除电子元件的方法，包括：

去除焊接在之间设有沟槽的两个焊盘上的电子元件；

熔锡填满所述沟槽。

本发明提供的印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法，通过在PCB的电子元件封装的两个焊盘之间设置的沟槽，使得电子元件封装在去除焊接的电子元件后，可通过熔锡填满沟槽成为一条通路，从而满足调试结果需求，既可去除非必要的电阻，又可继续使用该印制电路板，解决了现有印制电路板导致的资源浪费、开发成本高及操作繁琐的问题，使得印制电路板可以根据需求删除不必要的表贴电阻，节省了成本，精简了生产工序，且使印制电路板根据调试结果改变后可继续使用的方法简单可行。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为传统的电子元件的主视图；

图1B为图1A的俯视图；

图2A为表贴元件主视图；

图2B为图2A的俯视图；

图3为PCB上的表贴电子元件封装的示意图；

图4A为0603电阻的示意图；

图4B为0402电阻的示意图；

图5A为PCB上0603电阻的封装示意图；

图5B为PCB上0402电阻的封装示意图；

图5C为PCB上通用的表贴电子元件封装平面示意图；

图5D为图5C的剖面图；

图6为调试或测试情况下的PCB的电路结构图；

图7A为本发明实施例提供的印制电路板的俯视结构示意图；

图7B为图7A所示印制电路板的剖面结构示意图；

图7C为图7A、图7B提供的印制电路板焊接上电子元件后的示意图；

图7D为图7A、图7B提供的印制电路板上去掉电子元件后的电子元件封装示意图；

图8为本发明实施例提供的实现上述实施例提供的印制电路板的方法的流程图；

图9为本发明实施例采用上述实施例提供的印制电路板去除电子元件的方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图7A为本发明实施例提供的印制电路板的俯视结构示意图，图7B为图7A所示印制电路板的剖面结构示意图。

如图7A、图7B所示，印制电路板包括电路基板71、涂覆在所述电路基板71上的阻焊油墨72及电子元件封装73，所述电子元件封装73包括两个焊盘：第一焊盘74、第二焊盘75，还包括外框77用来表示对应电子元件的外形轮廓。其中，两个焊盘即第一焊盘74与第二焊盘75之间设有沟槽76，沟槽76的两个端面为所述两个焊盘相对的侧面，具体地，第一端面761为第一焊盘74的侧面741，第二端面762为第二焊盘75的侧面751，底部表面765为电路基板71的顶面711，两个侧面均为所述阻焊油墨的侧表面，具体地，第一侧面763为组焊油墨72的第一侧表面721，第二侧面764为阻焊油墨72的第二侧表面722。

本实施例提供的印制电路板中，电子元件封装焊接上电子元件后如图7C所示，此电子元件封装在有电子元件00焊接的情况下，由于电子元件00的焊脚比沟槽更容易吸附锡，绝大部分焊盘上的锡78会粘在焊脚上，从而保证上述沟槽76不会连锡，沟槽76的设置不影响电子元件的焊接和使用；当此处的电子元件如表贴电阻需要去除时，沟槽没有焊接电子元件的情况下，在回流焊接(即机械自动化焊接)时，两个焊盘上的锡膏会熔融流过沟槽，自动连接在一起，而不需要人工参与。如图7D所示，此处第一焊盘74与第二焊盘75通过沟槽中的熔锡连接，成为一条通路79，从而满足调试结果需求，既可去除非必要的电阻，又可继续使用该印制电路板，解决了现有印制电路板导致的资源浪费、开发成本高及操作繁琐的问题，使得印制电路板可以根据需求删除不必要的表贴电阻，节省了成本，精简了生产工序，且使印制电路板根据调试结果改变后可继续使用的方法简单可行。

本领域技术人员应该理解，印制电路板上沟槽的设置可为一条、也可为多条，只要通过填满熔锡可电连接两个焊盘即可。

图8为本发明实施例提供的实现上述实施例提供的印制电路板的方法的流程图。如图8所示，实现方法包括：

步骤81、在所述电路基板上涂覆所述阻焊油墨及电子元件封装，得到如图5C及图5D所示的PCB；

步骤82、去除所述电子元件封装的两个焊盘之间的阻焊油墨，形成所述沟槽，如图7A及7B所示。即两个焊盘间的阻焊油墨去掉一个长条，形成一个阻焊性相对不强的底面为电路板基板的沟槽，从而焊接两个焊盘上的锡可通过加热融熔而连接在一起，形成短路。

图9为本发明实施例采用上述实施例提供的印制电路板去除电子元件的方法的流程图。如图9所示，

步骤91、去除焊接在之间设有沟槽的两个焊盘上的电子元件，得到如图7A及图7B所示的电子元件封装；

步骤92、熔锡填满所述沟槽，得到如图7D所示的一条通路。

本领域技术人员应该理解为凡是需要调试或测试的任何应用领域PCB，即存在非必要电子元件的可能性的任何PCB，其上的表贴电子元件封装均可采用上述实施例提供的PCB中的相应结构，且表贴电子元件封装不仅可以应用于小封装的表贴电阻，还可应用于小封装的表贴电容、磁珠等。

上述PCB及方法实施例提供的印制电路板通过焊盘之间的沟槽，使得PCB可以根据电路板的调试结果灵活取舍表贴电子元件，且无需重新制板，缩短了开发费用与时间，节约了开发成本。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种印制电路板，包括电路基板、涂覆在所述电路基板上的阻焊油墨及电子元件封装，所述电子元件封装包括两个焊盘，其特征在于，所述两个焊盘之间设有沟槽，所述沟槽的两个端面为所述两个焊盘相对的侧面，底部表面为所述电路基板的顶面，两个侧面均为所述阻焊油墨的侧表面。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述沟槽有一条。

3.一种实现上述权利要求1或2所述的印制电路板的方法，其特征在于，包括：

在所述电路基板上涂覆所述阻焊油墨及电子元件封装；

去除所述电子元件封装的两个焊盘之间的阻焊油墨，形成所述沟槽。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，形成所述沟槽包括：形成一条所述沟槽。

5.一种采用上述权利要求1或2所述的印制电路板去除电子元件的方法，其特征在于，包括：

去除焊接在之间设有沟槽的两个焊盘上的电子元件；

熔锡填满所述沟槽。

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