CN218070238U - 一种pcb组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种PCB组件，包括：PCB板；多个座子，所述座子贴装于所述PCB板上，多个所述座子通过跨接线串联在一起，所述跨接线包括互相连接的导线和零欧姆电阻。本申请解决了现有PCB板上的不同座子之间的连接容易产生较大的电磁干扰的问题。

Description

一种PCB组件

技术领域

本申请涉及印制电路板设计技术领域，特别涉及一种PCB组件。

背景技术

PCB板上可以具有各种类型的电路，常见的有开关电路、数字显示接口电路等。在电视机行业中，数字显示接口座子比较常见，因不同电视机的数字显示接口不一样，因此，为了节省成本，就需要设计一种可以兼容不同数字显示接口的PCB板，以便匹配不同的电视机使用，这就需要将不同的数字显示接口座子通过连接导线连接在一起，但是，座子引脚连接的连接导线容易产生电磁干扰(EMI)的问题，尤其是当PCB板兼容的座子越多，连接导线就越多，产生的电磁干扰(EMI)就越大。

实用新型内容

本申请实施例提供一种PCB组件，解决了现有PCB板上的不同座子之间的连接容易产生较大的电磁干扰的问题。

本实用新型是这样实现的，一种PCB组件，包括PCB板和多个座子，所述座子贴装于所述PCB板上，多个所述座子通过跨接线串联在一起，所述跨接线包括互相连接的导线和零欧姆电阻。

根据本申请实施例提供的PCB组件，将多个座子通过跨接线串联在一起，而跨接线包括导线和零欧姆电阻，这样比起直接通过导线将两个座子连接在一起来说，零欧姆电阻可以替代一部分导线，从而减短了两个座子之间的导线的长度，也减短了每一个座子连接的导线的长度，进而减弱了导线带来的电磁干扰。

在其中一个实施例中，所述零欧姆电阻的另一端与所述座子连接。

在其中一个实施例中，所述PCB板上设有第一焊盘和第二焊盘，且所述第一焊盘和所述第二焊盘连接在一起；

所述座子包括引脚，所述引脚贴装于所述第一焊盘上；

所述零欧姆电阻包括连接端，所述连接端贴装于所述第二焊盘上。

在其中一个实施例中，所述第二焊盘在所述PCB板上的正投影与所述第一焊盘在所述PCB板上的正投影重叠。

在其中一个实施例中，所述第二焊盘在所述PCB板上的正投影位于所述第一焊盘在所述PCB板上的正投影内。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘包括第一上锡区和第二上锡区，所述第二焊盘在所述PCB板上的正投影位于所述第一上锡区内；

所述连接端通过焊锡贴装于所述第一上锡区，所述引脚通过焊锡贴装于所述第二上锡区；

所述第一上锡区与所述第二上锡区之间形成第一间隙。

在其中一个实施例中，所述第一间隙的宽度为0.1毫米。

在其中一个实施例中，所述第二上锡区向远离所述第一上锡区的方向延伸形成延伸上锡区，所述引脚通过焊锡贴装于所述第二上锡区和所述延伸上锡区内。

在其中一个实施例中，沿垂直于所述第二上锡区延伸方向的方向，所述第二上锡区和所述延伸上锡区的宽度相等。

在其中一个实施例中，所述PCB组件还包括主控芯片，串联在一起的多个所述座子与所述主控芯片电连接。

本申请提供的PCB组件的有益效果在于：与现有技术相比，本申请将多个座子通过跨接线串联在一起，而跨接线包括导线和零欧姆电阻，这样比起直接通过导线将两个座子连接在一起来说，零欧姆电阻可以替代一部分导线，从而减短了两个座子之间的导线的长度，也减短了每一个座子连接的导线的长度，进而减弱了导线带来的电磁干扰。

附图说明

图1是本申请实施例提供的PCB组件的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的PCB组件的座子与零欧姆电阻连接的示意图；

图3是本申请实施例提供的PCB组件的第一焊盘的第一上锡区与第二上锡区的示意图；

图4是本申请实施例提供的PCB组件的第一焊盘的第二上锡区延伸的示意图。

附图标记：1、PCB板；11、第一焊盘；111、第一上锡区；112、第二上锡区；113、延伸上锡区；12、第二焊盘；

2、座子；21、引脚；

3、跨接线；31、导线；32、零欧姆电阻；321、连接端；

D、第一间隙；

4、主控芯片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

本申请实施例提供一种PCB组件，解决了现有PCB板上的不同座子之间的连接容易产生较大的电磁干扰的问题。

本申请实施例的PCB组件可以应用在电视机中，目前，数字显示接口座子在电视机行业中是比较常见的，而不同的电视机的数字显示接口不一样，这样不同的电视机就需要制作包括不同数字显示接口的PCB组件，以便适应不同的电视机，但是这样会增加成本，因此，可以将不同的数字显示接口座子设置于同一个PCB板1上，这样制作出来的PCB组件就是通用型的PCB组件，可以应用在不同的电视机中。

参考图1，本申请实施例提供的PCB组件包括PCB板1、座子2和主控芯片4，其中，座子2和主控芯片4均贴装在PCB板1上，将座子2和主控芯片4电连接，可以在座子2中插装数字显示接口，以便适应不同的电视机使用。

在一些实施例中，参考图1，本申请实施例提供的PCB组件包括多个座子2，座子2贴装于PCB板1上，多个座子2通过跨接线3串联在一起，跨接线3包括互相连接的导线31和零欧姆电阻32。串联在一起的多个座子2与主控芯片4电连接，具体的连接方式为：将多个座子2中的其中一个座子2与主控芯片4电连接，然后再将多个座子2之间串联在一起，这样就相当于每一个座子2都与主控芯片4电连接，比起将每一个座子2都单独与主控芯片4电连接，上述连接方式可以减少座子2与主控芯片4之间的连接线，而且也使得座子2和主控芯片4在PCB板1上布置的更加简洁整齐。

根据本申请实施例提供的PCB组件，将多个座子2通过跨接线3串联在一起，而跨接线3包括导线31和零欧姆电阻32，这样比起直接通过导线31将两个座子2连接在一起来说，零欧姆电阻32可以替代一部分导线31，从而减短了两个座子2之间的导线31的长度，也减短了每一个座子2连接的导线31的长度，进而减弱了导线31带来的电磁干扰。

其中，PCB(Printed circuit boards)，印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板1的工作原理是：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。座子2可以指数字显示接口座子，数字显示接口座子上可以插装数字显示接口，将多个座子2均贴装于PCB板1上可以使PCB板1上能够插装不同的数字显示接口，以便适应不同的电视机的应用。

上述零欧姆电阻32又称为跨接电阻器，是一种特殊用途的电阻，零欧姆电阻32并非真正的阻值为零，零欧姆电阻32实际是电阻值很小的电阻。正因为有阻值，也就和常规贴片电阻一样有误差精度这个指标。电路板设计中两点不能用印刷电路连接，常在正面用跨线连接，可以用零电阻代替跨线。

在一些实施例中，参考图1，零欧姆电阻32的另一端与座子2连接。这样座子2与零欧姆电阻32之间就没有导线31，进而减短了两个相连接的座子2之间的导线31长度，从而减弱了导线31带来的电磁干扰。

在一些实施例中，两个座子2串联在一起采用的跨接线3可以包括一个零欧姆电阻32，也就是跨接线3由一段导线31和一个零欧姆电阻32连接组成，导线31的另一端与一个座子2连接在一起，零欧姆电阻32的另一端与另一个座子2连接在一起，这样就只有一个座子2连接有导线31，而且导线31的长度也由于零欧姆电阻32的设置被减短了，进而使得导线31带来的电磁干扰问题能够被减弱。

在一些实施例中，两个座子2串联在一起采用的跨接线3可以包括两个零欧姆电阻32，也就是跨接线3由一段导线31和两个零欧姆电阻32组成，两个零欧姆电阻32分别连接在导线31两端，两个零欧姆电阻32的另一端分别连接两个座子2，这样两个座子2都直接与零欧姆电阻32连接，从而避免了座子2连接的导线31带来的电磁干扰，而两个零欧姆电阻32之间的一段导线31的长度也由于两个零欧姆电阻32的设置而被减短，这样也能减弱导线31带来的电磁干扰。

需要说明的是，零欧姆电阻32直接与座子2连接可以免去座子2连接的导线31，减弱导线31带来的电磁干扰，在PCB板1上布置多个座子2时，可以将两个相连接的座子2尽量靠近，使得两个座子2之间的距离变短，这样有利于减短两个座子2之间的导线31的长度，减弱导线31带来的电磁干扰。

在一些实施例中，参考图2，PCB板1上设有第一焊盘11和第二焊盘12，且第一焊盘11和第二焊盘12连接在一起；座子2包括引脚21，引脚21贴装于第一焊盘11上；零欧姆电阻32包括连接端321，连接端321贴装于第二焊盘12上。这样可以使座子2和零欧姆电阻32的连接变得简单快速，而且座子2和零欧姆电阻32在PCB板1上分布的位置可以提前进行布置规划，从而使得PCB板1上设置的元器件分布更加合理紧凑，从而有效的缩小PCB板1的尺寸，节省PCB板1的制作成本。

其中，焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

需要说明的是，座子2包括多个引脚21，不同的引脚21用于连接不同的元器件，比如座子2的一部分引脚21用于连接其他座子2的引脚21，以实现两个座子2的串联，座子2的另一部分引脚21用于连接电源线，以为座子2上插接的数字显示接口提供电源，也能使座子2串联形成的回路导通。

在一些实施例中，参考图2，第二焊盘12在PCB板1上的正投影与第一焊盘11在PCB板1上的正投影重叠。也就是第二焊盘12与第一焊盘11重叠，由于座子2的引脚21是通过焊锡贴装于第一焊盘11上的，零欧姆电阻32的连接端321也是通过焊锡贴装于第二焊盘12上的，因此在第一焊盘11和第二焊盘12上全部覆上焊锡所使用的焊锡量比起第一焊盘11和第二焊盘12互相间隔时覆满焊锡所使用的焊锡量要少，这样不仅可以减少焊锡的成本，而且还不会影响座子2的引脚21和零欧姆电阻32的连接端321的贴装。

在一些实施例中，参考图2，第二焊盘12在PCB板1上的正投影位于第一焊盘11在PCB板1上的正投影内。也就是第二焊盘12位于第一焊盘11中，这样将第一焊盘11和第二焊盘12上全部覆满焊锡就相当于只使用了覆满第一焊盘11的焊锡，这样就可以减少一个第二焊盘12覆满焊锡所使用的焊锡量，减少焊锡成本。

在一些实施例中，由于座子2的引脚21是长条状折弯的结构，因此可以将第一焊盘11设计为长条状，而第二焊盘12则可以设计为方形，第一焊盘11和第二焊盘12设置的具体方式可以是：将第二焊盘12的宽度设计为与第一焊盘11的宽度相等，这样第二焊盘12设置的位置就不容易产生错位，使得零欧姆电阻32的连接端321与座子2的引脚21连接后的导电性不会受到影响。

在一些实施例中，零欧姆电阻32可以选用0201电阻，0201电阻是目前最小的电阻规格产品，不过需注意的是0201电阻是表示英制封装尺寸，其次0201电阻常规功率是1/20w，最大工作电压为25V，是指工作电压不能超过25V否则会导致电阻在工作下会出现异常，其最大的负荷电阻为50V，如果超过则会出现烧坏短路。0201电阻的焊盘与座子2的引脚21的焊盘宽度一致，因此在将0201电阻焊接在第二焊盘12上时只需要与第一焊盘11的宽度方向的两侧对齐即可，不会使0201电阻的焊接发生错位。此外，0201电阻的体积小，可焊性好，寿命长，稳定性好，便于在第二焊盘12上焊接，而且有利于PCB板1尺寸的缩小。

在一些实施例中，参考图3，第一焊盘11包括第一上锡区111和第二上锡区112，第一上锡区111和第二上锡区112内用于覆盖焊锡，第二焊盘12在PCB板1上的正投影位于第一上锡区111内，也就是第一上锡区111内覆盖的焊锡也覆盖第二焊盘12，连接端321通过焊锡贴装于第一上锡区111，引脚21通过焊锡贴装于第二上锡区112，也就是零欧姆电阻32的连接端321与座子2的引脚21都焊接在第一焊盘11上，这样可以节省第二焊盘12上覆盖的焊锡，减少焊锡的成本。

本申请实施例中，第一上锡区111和第二上锡区112上锡的具体实施方式为采用PCB钢网对第一上锡区111和第二上锡区112上锡。PCB板1上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接的时候，要采用流焊机来机器焊接，在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网，钢网上在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样用机器刷锡膏的时候，所有洞就会有锡膏漏到PCB板1上，然后再贴元器件，最后上回流焊机，完成元器件的贴装。

本申请实施例中采用的钢网为锡膏钢网，顾名思义就是用来刷锡膏的，在一块钢片上刻出与PCB板1上的焊盘相对应的孔。然后使用锡膏通过钢网移印到PCB板1上。印刷锡膏的时候，把锡膏涂抹在钢网的上方，而电路板则放在钢网的下方，然后用刮刀把锡膏在钢网孔上刮匀(锡膏受到挤压就会从钢网孔里流下去并覆盖在电路板上)。贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件可以人工焊接。

在一些实施例中，参考图3，由于锡膏在覆盖到PCB板1上之后还要经过回流焊，才能完成贴片元件的焊接，而回流焊的过程中锡膏具有流动性，为了防止第一上锡区111与第二上锡区112上覆盖的锡膏流动之后融合在一起，导致零欧姆电阻32的连接端321在过回流焊接时发生偏移现象，可以将第一上锡区111和第二上锡区112间隔设置，使得第一上锡区111和第二上锡区112之间形成第一间隙D。

在一些实施例中，零欧姆电阻32的连接端321以及座子2的引脚21均焊接在第一焊盘11上，且由于第一间隙D的存在，使得第一焊盘11上并不能覆盖满锡膏，这样座子2的引脚21与第一焊盘11的焊接面积也就是第二上锡区112的面积就会变小，而且座子2的引脚21与第一焊盘11之间的焊锡也会变少，因此第一间隙D的宽度需要涉及的合理。

如果第一间隙D过大，虽然可以避免第一上锡区111与第二上锡区112上覆盖的锡膏流动之后融合在一起，有效的防止零欧姆电阻32的连接端321在过回流焊接时发生偏移现象，但是第二上锡区112的面积就会变小，使得座子2的引脚21与第一焊盘11之间的焊接面积减小，影响座子2的引脚21的上锡饱满度，导致座子2的引脚21与第一焊盘11的焊接性能受到不良影响。如果第一间隙D过小，则根本无法确保第一上锡区111与第二上锡区112上覆盖的锡膏流动之后不会融合在一起，导致零欧姆电阻32的连接端321在过回流焊接时容易发生偏移现象。因此，本申请实施例中将第一间隙D的宽度设置为0.1毫米，职业那个既能确保第一上锡区111与第二上锡区112上覆盖的锡膏流动之后不会融合在一起，有效的防止零欧姆电阻32的连接端321在过回流焊接时发生偏移现象，又能够使座子2的引脚21与第一焊盘11之间的焊接面积的大小不会影响座子2的引脚21的上锡饱满度。

在一些实施例中，参考图4，第二上锡区112向远离第一上锡区111的方向延伸形成延伸上锡区113，引脚21通过焊锡贴装于第二上锡区112和延伸上锡区113内。这样可以扩大座子2的引脚21在PCB板1上的贴装面积，增大了座子2的引脚21的上锡饱满度，使得座子2的引脚21与第一焊盘11的焊接性能更好。

在一些实施例中，参考图4，沿垂直于第二上锡区112延伸方向的方向，第二上锡区112和延伸上锡区113的宽度相等。这样在向第二上锡区112和延伸上锡区113内上锡时只需要增大钢网上对应第二上锡区112的开口即可，这样就可以一次性将锡膏覆盖在第二上锡区112和延伸上锡区113内，提高上锡效率。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种PCB组件，其特征在于，包括：

PCB板(1)；

多个座子(2)，所述座子(2)贴装于所述PCB板(1)上，多个所述座子(2)通过跨接线(3)串联在一起，所述跨接线(3)包括互相连接的导线(31)和零欧姆电阻(32)。

2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，

所述零欧姆电阻(32)的另一端与所述座子(2)连接。

3.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，

所述PCB板(1)上设有第一焊盘(11)和第二焊盘(12)，且所述第一焊盘(11)和所述第二焊盘(12)连接在一起；

所述座子(2)包括引脚(21)，所述引脚(21)贴装于所述第一焊盘(11)上；

所述零欧姆电阻(32)包括连接端(321)，所述连接端(321)贴装于所述第二焊盘(12)上。

4.根据权利要求3所述的PCB组件，其特征在于，

所述第二焊盘(12)在所述PCB板(1)上的正投影与所述第一焊盘(11)在所述PCB板(1)上的正投影重叠。

5.根据权利要求4所述的PCB组件，其特征在于，

所述第二焊盘(12)在所述PCB板(1)上的正投影位于所述第一焊盘(11)在所述PCB板(1)上的正投影内。

6.根据权利要求5所述的PCB组件，其特征在于，

所述第一焊盘(11)包括第一上锡区(111)和第二上锡区(112)，所述第二焊盘(12)在所述PCB板(1)上的正投影位于所述第一上锡区(111)内；

所述连接端(321)通过焊锡贴装于所述第一上锡区(111)，所述引脚(21)通过焊锡贴装于所述第二上锡区(112)；

所述第一上锡区(111)与所述第二上锡区(112)之间形成第一间隙(D)。

7.根据权利要求6所述的PCB组件，其特征在于，

所述第一间隙(D)的宽度为0.1毫米。

8.根据权利要求6或7所述的PCB组件，其特征在于，

所述第二上锡区(112)向远离所述第一上锡区(111)的方向延伸形成延伸上锡区(113)，所述引脚(21)通过焊锡贴装于所述第二上锡区(112)和所述延伸上锡区(113)内。

9.根据权利要求8所述的PCB组件，其特征在于，

沿垂直于所述第二上锡区(112)延伸方向的方向，所述第二上锡区(112)和所述延伸上锡区(113)的宽度相等。

10.根据权利要求1-7任一项所述的PCB组件，其特征在于，

所述PCB组件还包括主控芯片(4)，串联在一起的多个所述座子(2)与所述主控芯片(4)电连接。

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