CN220896897U - 电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板和电子设备，设计电子产品技术领域，用于解决电路板上两个焊盘短接占用电路板布局面积的问题。其中，电路板包括第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组；第一焊盘和第二焊盘之间具有第一间距；当辅助焊盘组为第一辅助焊盘时，第一焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，和/或，第二焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，第二间距小于第一间距；当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第一焊盘和第二焊盘之间具有第三间距，第二焊盘和第三辅助焊盘之间具有第四间距，第二辅助焊盘和第三辅助焊盘之间具有第五间距；第三间距、第四间距和第五间距中至少一个小于第一间距。本申请提供的电路板用于改善电路板布局面积的问题。

Description

电路板和电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板和电子设备。

背景技术

随着电子产品性能和功能日益强大，电路板布局趋于小型化，现有的零欧姆电阻焊锡短接方案难以落实。

具体地，目前行业中，为了连通零欧姆电阻自身的两个焊盘直接用焊锡将两个焊盘短接，以代替零欧电阻；然而为了满足焊锡短接的工艺需求，钢网需要外扩数倍，导致占用电路板的布局面积，无法满足电路板布局小型化的要求。

实用新型内容

本申请提供一种电路板和电子设备，用于解决电路板上两个焊盘短接占用电路板布局面积的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种电路板，本申请实施例提供的电路板可以包括：第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组；第一焊盘和第二焊盘之间具有第一间距；第一焊盘和第二焊盘通过辅助焊盘组实现电连接；当辅助焊盘组为第一辅助焊盘时，第一焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，和/或，第二焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，第二间距小于第一间距；当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第一焊盘和第二辅助焊盘之间具有第三间距，第二焊盘和第三辅助焊盘之间具有第四间距，第二辅助焊盘和第三辅助焊盘之间具有第五间距；第三间距、第四间距和第五间距中至少一个小于第一间距。

其中，第一间距是指第一焊盘和第二焊盘之间的最短距离；第二间距是指第一焊盘和第一辅助焊盘之间的最短距离，或者第二焊盘和第一辅助焊盘之间的最短距离；第三间距是指第一焊盘和第二辅助焊盘之间的最短距离；第四间距是指第二焊盘和第三辅助焊盘之间的最短距离；第五间距是指第二辅助焊盘和第三辅助焊盘之间的最短距离。

这样一来，通过设置辅助焊盘组实现第一焊盘与第二焊盘之间的电连接，其中，当辅助焊盘组为第一辅助焊盘时，第二间距小于第一间距；当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第三间距、第四间距和第五间距中的至少一个小于第一间距，使得减小第一焊盘与第二焊盘之间的焊接距离，由此减少第一焊盘与第二焊盘之间电连接所需锡膏的量，进而可以减小钢网上第一焊盘和第二焊盘对应的开口大小，减小对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二间距小于或等于0.2mm；第三间距、第四间距和第五间距中至少一个小于或等于0.2mm。这样，通过将第二间距设置为小于或等于0.2mm，可以进一步限定第二间距的大小，进而减小第一焊盘与第二焊盘之间焊锡短接所需的锡膏的量，减少钢网上对应开口的大小，减少对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二间距大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm；第三间距、第四间距和第五间距中至少一个大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm。

在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组为第一辅助焊盘时，第一辅助焊盘位于第一焊盘与第二焊盘之间；第一焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，和/或，第一辅助焊盘与第二焊盘之间具有第二间距；第一焊盘、第一辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接。

这样，通过在第一焊盘与第二焊盘之间设置第一辅助焊盘，将第一焊盘与第二焊盘之间第一间距分割为第二间距与第一辅助焊盘，第二间距小于第一间距，进而减少第一焊盘与第二焊盘之间焊锡短接所需的锡膏的量，减少钢网上对应开口的大小，减少对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度相等，第一辅助焊盘的宽度小于或者等于第一焊盘的宽度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一焊盘包括第一子焊盘和第一本体，第一子焊盘与第一本体电连接；第二焊盘包括第二子焊盘和第二本体，第二子焊盘与第二本体电连接；第一子焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，和/或，第二子焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距。

这样，通过设置第一子焊盘和第二子焊盘，减小了第一焊盘与第二焊盘用于焊锡短接的面积，进一步减少焊锡短接所需的锡膏的量，减少钢网上对应开口的大小，减少对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组为第一辅助焊盘时；第一辅助焊盘位于第一焊盘的一侧，第一辅助焊盘与第二焊盘通过导线电连接，第一辅助焊盘与第一焊盘之间具有第二间距，第一辅助焊盘与第一焊盘之间通过焊缝电连接；或，第一辅助焊盘位于第二焊盘的一侧，第一辅助焊盘与第一焊盘通过导线电连接，第一辅助焊盘与第二焊盘之间具有第二间距，第一辅助焊盘与第二焊盘之间通过焊缝电连接。

由此，第一焊盘与第二焊盘之间只需要对形成第二间距的两个焊盘进行焊锡短接即可，可以大大减小第一焊盘与第二焊盘之间短接所需的锡膏的量，进而减小钢网上对应的开口的大小，满足电路板小型化的要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一辅助焊盘位于第一焊盘和第二焊盘共有的一侧，第一辅助焊盘与第一焊盘和第二焊盘之间均具有第二间距，第一焊盘、第一辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接。

这样，只需要一次将第一焊盘和第一辅助焊盘之间焊锡短接、将第一辅助焊盘与第二焊盘之间焊锡短接，即可实现第一焊盘与第二焊盘之间的短接。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一辅助焊盘和第一焊盘在投影面上的投影部分重叠，第一辅助焊盘和第二焊盘在投影面上的投影部分重叠；投影面与第一焊盘和第二焊盘所在的平面垂直，且投影面与第一焊盘朝向第二焊盘的方向平行。

这样，保证第一焊盘与第一辅助焊盘在焊接方向有重叠，保证第二焊盘与第一辅助焊盘在焊接方向有重叠，进而保证第一焊盘与第一辅助焊盘之间焊锡短接的稳定性，保证第二焊盘与第一辅助焊盘之间焊锡短接的稳定性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第二辅助焊盘和第三辅助焊盘均设置于第一焊盘和第二焊盘之间，第三间距、第四间距和第五间距均小于第一间距；第一焊盘、第二辅助焊盘、第三辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接。

这样，通过在第一焊盘与第二焊盘之间设置第二辅助焊盘和第三辅助焊盘，将第一间距划分为第三间距、第四间距和第五间距，可以进一步减少第一焊盘与第二焊盘之间短接所需的锡膏的量，减小钢网上对应的开口大小，满足电路板小型化的要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第三间距、第四间距和第五间距相等。

在第一方面的一种可能的实现方式中，辅助焊盘还包括第四辅助焊盘，第二辅助焊盘、第三辅助焊盘和第四辅助焊盘均匀地设置在第一焊盘和第二焊盘之间；第一焊盘、第二辅助焊盘、第三辅助焊盘、第四辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接。

这样，通过在第一焊盘与第二焊盘之间设置第二辅助焊盘、第三辅助焊盘和第四辅助焊盘，可以进一步减少第一焊盘与第二焊盘之间短接所需的锡膏的量，进而减小钢网上对应的开口大小，满足电路板小型化的要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度相等，第二辅助焊盘的宽度和第三辅助焊盘的宽度均小于或者等于第一焊盘的宽度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时；第二辅助焊盘设置于第一焊盘的一侧，第三辅助焊盘设置于第二辅助焊盘的一侧；第三间距和第五间距均小于第一间距；第三辅助焊盘与第二焊盘通过导线电连接，第一焊盘、第二辅助焊盘和第三辅助焊盘之间通过焊缝电连接；或者，第二辅助焊盘设置于第二焊盘的一侧，第三辅助焊盘设置于第二辅助焊盘的一侧；第二辅助焊盘与第二焊盘之间的间距，以及第五间距均小于第一间距；第三辅助焊盘与第一焊盘通过导线电连接，第二焊盘、第二辅助焊盘和第三辅助焊盘之间通过焊缝电连接。

这样一来，通过设置第二辅助焊盘和第三辅助焊盘，将第一焊盘与第二焊盘之间的短接，转换为第一焊盘与第二辅助焊盘之间的焊锡短接和第二辅助焊盘与第三辅助焊盘之间的焊锡短接，或者转换为第二焊盘与第二辅助焊盘之间的焊锡短接和第二辅助焊盘与第三辅助焊盘之间的焊锡短接。进而达到减少所需的锡膏的量，减小钢网上开口的大小，满足电路板小型化的要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第一焊盘与第二辅助焊盘之间通过导线电连接，第二焊盘与第三辅助焊盘之间通过导线电连接，第二辅助焊盘与第三辅助焊盘之间通过焊缝电连接，第五间距小于第一间距。

由此，将第一焊盘与第二焊盘之间的焊锡短接，转化为第二辅助焊盘与第三辅助焊盘之间的焊锡短接，可以将第二辅助焊盘与第三辅助焊盘设置在电路板的非功能区域，这样可以避免焊锡短接对于电路板布局面积的影响，进而更好的满足电路板小型化的要求。

在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第二辅助焊盘位于第一焊盘和第二焊盘共有的一侧，第三辅助焊盘位于第一焊盘和第二焊盘共有的另一侧；第二辅助焊盘与第二焊盘之间的间距小于第一间距，第三间距小于第一间距；第三辅助焊盘与第一焊盘之间的间距小于第一间距，第四间距小于第一间距；第一焊盘、第二辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接，且第一焊盘、第三辅助焊盘和第二焊盘之间也通过焊缝电连接。

这样，通过在第一焊盘与第二焊盘的两侧分别设置第二辅助焊盘组和第三辅助焊盘组，使得第一焊盘与第二焊盘之间通过第二辅助焊盘和第三辅助焊盘实现两次短接，可以更加稳定的保证第一焊盘与第二焊盘之间的短接的稳定性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二辅助焊盘和第三辅助焊盘关于第一焊盘对称，且第二辅助焊盘和第三辅助焊盘关于第二焊盘对称。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一辅助焊盘的形状为矩形、正方形、椭圆形、梯形或不规则形状中的任意一种；第二辅助焊盘的形状为矩形、正方形、椭圆形、梯形或不规则形状中的任意一种；第三辅助焊盘的形状为矩形、正方形、椭圆形、梯形或不规则形状中的任意一种。

第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体以及上述任意一种技术方案所述的电路板，壳体内限定出安装空间，电路板位于安装空间内。

由于本申请提供的电子设备包括上述第一方面任意一种技术方案所述的电路板组件，因此二者可以解决相同的问题，并达到相同的效果。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电路板的示意图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为图2中所示的第一焊盘和第二焊盘焊锡短接的示意图；

图4为图3中所示的第一焊盘和第二焊盘对应的钢网开口的示意图；

图5为本申请一些实施例提供的第一焊盘与第二焊盘的示意图；

图6为本申请一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图7为图6中所示的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘焊锡短接的示意图；

图8为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图9为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图10为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图11为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图12为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图13为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图14为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图15为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图16为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图17为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；

图18为本申请一些实施例中第一辅助焊盘的示意图；

图19为本申请另一些实施例中第一辅助焊盘的示意图；

图20为本申请又一些实施例中第一辅助焊盘的示意图。

附图标记：

100、电路板；110、零欧姆电阻焊盘；111、第一焊盘；1111、第一连接部；1112、第一本体部；112、第二焊盘；1121、第二连接部；1122、第二本体部；120、第一间距；130、第二间距；140、第三间距；150、第四间距；160、第五间距；170、辅助焊盘组；171、第一辅助焊盘；1711、第一连接段；1712、第二连接段；172、第二辅助焊盘；173、第三辅助焊盘；174、第四辅助焊盘；200、电子元器件；300、零欧姆电阻；310、电阻本体；320、引脚端子。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请提供了一种电子设备，电子设备可以包括壳体以及电路板，壳体内限定出安装空间，电路板位于安装空间内。具体地，该电子设备可以是智能手表、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、通讯设备等。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的电路板的示意图。本申请中提供的电路板100近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义电路板100的厚度方向为Z轴方向，电路板100的长度方向为X轴方向，电路板100的宽度方向为Y轴方向。可以理解的是，电路板100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电路板的形状也可以为方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等，在此不做具体限定。

电路板100由依次交替设置的金属层和绝缘介质层构成，其中，金属层包括信号线和金属参考面。在电路板100内，不同金属层中信号线之间采用金属化过孔实现连接。电路板100用于承载电子元器件200，并与电子元器件200电连接。具体地，电路板100的绝缘介质层上设置多个间隔开的焊盘，该多个焊盘用以与电子元器件200上的引脚端子焊接，进而将电子元器件200连接于电路板100上。焊盘的形状包括但不限于矩形、正方形、圆形或椭圆形等等。多个焊盘的排布方式可以是呈阵列排布。当然，多个焊盘还可以是不规则的排布。其中，本申请提供的电路板100可以印刷电路板(Print Circuit Board，PCB)，还可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。

电路板100的焊盘上设置焊接材料，例如锡膏，通过焊接材料将电子元器件200的引脚端子焊接至焊盘上，加热熔化焊接材料，从而使得焊盘和引脚端子焊接为一个整体，进而将电子元器件200焊接于电路板100上。

其中，在电子设备的开发阶段，通常需要在电路板100上预留许多零欧姆电阻300，方便工程师进行调试或跳线；电子设备在调试稳定之后，这些通路上的零欧姆电阻300可以拆除以节省电子设备的成本，但需要对电路板100进行重新设计，将开发阶段中，应用的零欧姆电阻300对应的电路导通，这会导致电子设备交付周期延后，导致产品成本增加。

其中，图2为图1中A处所示的放大图。与零欧姆电阻300焊接的两个焊盘为零欧姆电阻焊盘110，分别为第一焊盘111和第二焊盘112，零欧姆电阻300包括电阻本体310和两个引脚端子320，两个引脚端子320分别与第一焊盘111和第二焊盘112焊接。这样，位于零欧姆电阻焊盘110两侧的电子元器件只需要分别与第一焊盘111和第二焊盘112电连接，即可以实现两侧电子元器件的电连接，进而达到方便工程师跳线的目的，达到简化电路板表面的走线，使得电路板表面更加整洁美观。由于电阻本体310无法与第一焊盘111或者第二焊盘112焊接，因此根据零欧姆电阻300中电阻本体310的尺寸，第一焊盘111与第二焊盘112之间形成有第一间距120，保证两个引脚端子320分别与第一焊盘111与第二焊盘112的焊接即可，其中，第一间距120由电阻本体310的尺寸决定，一般大于0.5mm。

在将零欧姆电阻300焊接到第一焊盘111与第二焊盘112的过程中，需要向第一焊盘111和第二焊盘112的位置涂覆焊接材料。一般情况下，在向电路板上涂覆焊接材料的工艺中，需要使用钢网。具体地，钢网的形状设置成与电路板一致的形状，在钢网的表面设置有多个贯穿的开口。向电路板上涂覆焊料的过程：首先，钢网贴合设置于电路板的表面。在钢网的表面覆盖熔融焊料，熔融的焊料通过钢网的开口流入电路板的表面。通过刮板将钢网表面多余的熔融焊料刮除。刮除的过程一方面可以将多余的焊料清除；另一方面也可以将熔融的焊料挤进未填充满的钢网开口内，保证涂覆至电路板上的焊料的量充足。

请参阅图3和图4，图3为图2中所示的第一焊盘和第二焊盘焊锡短接的示意图。图4为图3中所示的第一焊盘和第二焊盘对应的钢网开口的示意图。在电子产品的开发阶段中确认了电路板中需要的零欧姆电阻焊盘110后，在后期产品的批量生产中，行业中常把零欧姆电阻焊盘110对应的第一焊盘111和第二焊盘112，直接用焊锡短接来代替零欧姆电阻300。通过焊锡实现第一焊盘111与第二焊盘112之间的短接，以减少零欧姆电阻的使用，节省电路板上电子元器件的数量，降低成本。

然而，由于零欧姆电阻焊盘110中的第一焊盘111与第二焊盘112之间的第一间距120较大，焊锡短接需要的焊料越多，因此，需要将钢网上与第一焊盘111和第二焊盘112对应的开口扩大(例如图4中的虚线框所示)，才能满足第一焊盘111与第二焊盘112之间焊锡短接对焊料的量的需求。

但是，钢网开口在电路板上的投影面积内无法设置其他电子元件，因此钢网上的开口外扩会占用电路板布局面积，不符合用户对于电路板小型化的要求，可以理解的是，零欧姆电阻的器件尺寸越大，需要钢网开口外扩越大，而且第一焊盘111与第二焊盘112之间的第一间距120过大时，则无法焊锡短接(实际的操作过程中，一般0603及以上电阻，一般难以保证焊锡短接的稳定，其中，0603是指长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸，即长度为1.5mm，宽度为0.8mm。)。

其中，在第一焊盘111与第二焊盘112焊锡短接的过程中，钢网表面涂覆的熔融焊料为锡膏，锡膏是一种膏状混合物，锡膏从钢网的开口处漏到电路板上，通过回流焊，将锡膏熔化，使得第一焊盘111和第二焊盘112短接，达到焊锡短接的目的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶装的焊料也就是锡膏，在一定的高温气流下进行物理反应达到焊接的效果；通过气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接的目的。

在本申请的一些实施例中，请参阅图5，图5为本申请一些实施例提供的第一焊盘111与第二焊盘112的示意图。为了减小第一焊盘111与第二焊盘112之间的第一间距120，将第一焊盘111朝向第二焊盘112延伸一端距离，将第二焊盘112朝向第一焊盘111延伸一段距离，以此来减少第一间距120，进而减少第一焊盘111与第二焊盘112焊锡短接所需的锡膏的量，达到减小钢网开口的大小(例如图5中的虚线框所示)，但是，在具体的实施过程中，发现这样直接将第一焊盘111与第二焊盘112焊锡短接的情况下，存在连锡和锡珠的问题，难以达到产品质量的要求。

为了解决上述问题，本申请提供了一种电路板，请参阅图6和图7，图6为本申请一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图。图7为图6中所示的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘焊锡短接的示意图。电路板可以包括辅助焊盘组170，第一焊盘111与第二焊盘112通过辅助焊盘组170实现电连接。

一方面，当辅助焊盘组170为第一辅助焊盘171时，可以是，第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间具有第二间距130，第二焊盘112与第一辅助焊盘171电连接，具体地，可以通过电路板100内部走线实现电连接，也可以通过焊锡短接实现电连接，第二间距130小于第一间距。还可以是，第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间具有第二间距130，第一焊盘111与第一辅助焊盘171电连接，具体地，可以通过电路板100内部走线实现电连接，也可以通过焊锡短接实现电连接，第二间距130小于第一间距。还可以是，第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间具有第二间距130，第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间具有第二间距130，第二间距130小于第一间距。

这样一来，形成第二间距130的两个焊盘之间通过焊锡短接实现电连接，由于第二间距130小于第一间距120，进而减小第一焊盘111与第二焊盘112之间电连接所需的锡膏的量，进而减少钢网上第一焊盘111和第二焊盘112对应的开口大小，减小对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

第二间距130是指第一辅助焊盘171靠近第一焊盘111的边沿与第一焊盘111之间的间距，或者第一辅助焊盘171靠近第二焊盘112的边沿与第二焊盘112之间的间距；以第一辅助焊盘171为矩形为例，第二间距130是指第一辅助焊盘171靠近第一焊盘111的一侧边与第一焊盘111靠近第一辅助焊盘171的一侧边之间的间距，或者第一辅助焊盘171靠近第二焊盘112的一侧边和第二焊盘112靠近第一辅助焊盘171的一侧边之间的间距。

其中，第二间距130是指限定出第二间距130的两个焊盘之间的最小间距，第二间距130小于或等于0.2mm。需要说明的是，第一间距120大于第二间距130，即是直接将第一焊盘111与第二焊盘112之间焊锡短接所需的锡膏的量，大于将限定出第二间距130的两个焊盘之间焊锡短接所需的锡膏的量。具体的第二间距130可以为0.01mm、0.03mm、0.05mm、0.07mm、0.09mm、0.11mm、0.13mm、0.15mm、0.17mm、0.19mm和0.2mm。

由此，通过控制第二间距130的大小，使得第二间距130小于第一间距120，进而使得第一焊盘111与第二焊盘112之间焊锡短接所需的锡膏的量减小，进而可以减小钢网上零欧姆电阻焊盘110组对应的开口大小，减小对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

需要说明的是，当第二间距130大于0.2mm时，会由于第二间距130过大，而导致限定出第二间距130的两个焊盘焊锡短接所需的锡膏的量较多，钢网所需的开口大小仍然较大，无法满足电路板小型化的要求。

在本申请的一些具体的实施例中，第二间距130可以设置为大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm。具体地，可以将第二间距130设置为0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm、0.1mm。由此，通过将第二间距130的大小控制在0.05mm-0.1mm之间，可以更好的保证限定出第二间距130的两个焊盘之间焊锡短接，所需的锡膏的量较少，进而减小钢网与第一焊盘111和第二焊盘112对应的开口的面积，满足电路板小型化的要求。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图6，辅助焊盘组170为第一辅助焊盘171，第一辅助焊盘171位于第一焊盘111和第二焊盘112之间，在第一焊盘111朝向第二焊盘112的方向(例如图6中所示X的正方向)上，第一焊盘111、第一辅助焊盘171和第二焊盘112依次间隔布置，第一焊盘111和第一辅助焊盘171之间限定出第二间距130，第一辅助焊盘171和第二焊盘112之间限定出第二间距130，第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间焊锡短接，第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间焊锡短接。

其中，第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度相等，第一辅助焊盘的宽度小于或者等于第一焊盘的宽度(例如，图6中所示第一辅助焊盘在Y方向上宽度与第一焊盘和第二焊盘在Y方向上宽度相同)。

这样一来，通过在第一焊盘111与第二焊盘112之间设置第一辅助焊盘171，使得第一焊盘111与第二焊盘112之间的间距分割为两个第二间距130和第一辅助焊盘171，第二间距130的大小远小于第一间距，进而第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间焊锡短接和第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间焊锡短接所需的锡膏的量，小于第一焊盘111与第二焊盘112直接焊锡短接所需的锡膏的量，进而可以减小钢网上对应开口大小(例如图6中所示的虚线框的大小)。

需要说明的是，第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间的第二间距130，与第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间的第二间距130大小可以不同；具体地，当第一辅助焊盘171靠近第一焊盘111时，第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间的第二间距130，小于第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间的第二间距130；当第一辅助焊盘171靠近第二焊盘112时，第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间的第二间距130，小于第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间的第二间距130；当第一辅助焊盘171位于第一焊盘111与第二焊盘112中间时，第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间的第二间距130，与第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间的第二间距130相同。

另外，钢网上与第一焊盘111和第二焊盘112对应的开口可以是整体开口，也可以是分割开口；整体开口是指对第一焊盘111、第二焊盘112和第一辅助焊盘171进行整体开口，一个较大开口即可满足第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间的焊锡短接，和第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间的焊锡短接；分割开口是指针对第一焊盘111和第一辅助焊盘171之间的第二间距130，和第二焊盘112与第二辅助焊盘172之间的第二间距130分别进行开口。这样，通过整体开口或者分割开口均可以实现第一焊盘111与第二焊盘112之间的焊锡短接。

在本申请的一些实施例中，投影面与第一焊盘和第二焊盘所在的平面垂直，投影面与第一焊盘朝向第二焊盘的方向平行，即投影面为X轴与Z轴共同限定出的平面，第一辅助焊盘和第一焊盘在投影面上的投影部分重叠，第一辅助焊盘和第二焊盘在投影面上的投影部分重叠。

具体地，请参阅图8，图7为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图。辅助焊盘组170为第一辅助焊盘171，在第一焊盘111和第二焊盘112所在的平面上，第一焊盘111朝向第二焊盘112的方向为第一方向(例如图7中所示的X方向)，垂直于第一方向的方向为第二方向(例如图7中所示的Y方向)；辅助焊盘组170为第一辅助焊盘171，第一辅助焊盘171包括第一连接段1711和第二连接段1712，第一连接段1711位于第一辅助焊盘171在第一方向的一端，第二连接段1712位于第一辅助焊盘171在第一方向的另一端，第一连接段1711在第二方向上和第一焊盘111相对设置，第二连接段1712在第二方向上和第二焊盘112相对设置，第一焊盘111与第一连接段1711在第二方向上形成第二间距130，第二焊盘112与第二连接段1712在第二方向上形成第二间距130。

同时，由于第二间距130小于第一间距，第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间的第二间距130和第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间的第二间距130焊锡短接所需的锡膏的量，小于第一焊盘111与第二焊盘112之间的第一间距直接焊锡短接所需的锡膏的量；进而可以减小钢网上第一焊盘111与第二焊盘112对应的开口大小(例如图7中所示虚线框的大小)，减小对电路板布局面积的占用，达到电路板小型化的要求。

其中，在本申请其他的一些实施例中，可以是，第一连接段1711与第一焊盘111之间电连接，第二连接段1712与第二焊盘112之间具有第二间距130；还可以是，第一连接段1711与第一焊盘111之间具有第二间距130，第二连接段1712与第二焊盘112之间电连接。其中，可以通过电路板内部走线实现电连接。

在本申请的一些实施例中，请参阅图9，图9为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图。可以是，辅助焊盘组170为第一辅助焊盘171，第一辅助焊盘171位于第二焊盘112在第二方向的一侧，第一辅助焊盘171与第二焊盘112之间限定出第二间距130，第一辅助焊盘171与第一焊盘111之间通过导线电连接，具体地，可以通过电路板100内部的走线实现电连接。这样一来，只需要对第二焊盘112与第一辅助焊盘171之间的第二间距130进行焊缝电连接，具体的，可以通过焊锡短接实现，即可实现第一焊盘111与第二焊盘112之间的电连接，通过第二间距130的焊锡短接，代替第一焊盘111与第二焊盘112之间直接的焊锡短接，进而减少所需锡膏的量，减小钢网上对应开口的大小，减少对电路板布局面积的占用，达到电路板小型化的要求。

在本申请的另一些实施例中，还可以是，第一辅助焊盘171位于第一焊盘111在第二方向的一侧，第一辅助焊盘171与第二焊盘112之间限定出第二间距130，第一辅助焊盘171与第二焊盘112通过电路板内部走线实现电连接。这样一来，只需要对第一焊盘111与第一辅助焊盘171之间的第二间距130进行焊锡短接，即可以实现第一焊盘111与第二焊盘112之间的电连接，通过对第二间距130的焊锡短接，代替第一焊盘111与第二焊盘112之间的焊锡短接，进而减少所需锡膏的量，减小钢网上对应开口的大小，减小对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

在本申请的一些实施例中，请参阅图10和图11，图10为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图；图11本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图。第一焊盘111可以包括第一连接部1111和第一本体1112，第一连接部1111与第一本体1112电连接；第二焊盘112可以包括第二连接部1121和第二本体1122，第二连接部1121与第二本体1122电连接；其中，第一连接部1111与第一本体1112之间的电连接可以通过电路板100内部走线实现，第二连接部1121与第二本体1122之间的电连接可以通过电路板100内部走线实现；第一辅助焊盘171设置于第一连接部1111与第二连接部1121之间，第一辅助焊盘171与第一连接部1111之间限定出第二间距130，第一辅助焊盘171与第二连接部1121之间限定出第二间距130。

在本申请的另一些实施例中，还可以是，第一焊盘111包括第一连接部1111和第一本体1112，第一连接部1111与第一本体1112电连接，其中，第一连接部1111与第一本体1112之间的电连接可以通过电路板内部走线实现；第一辅助焊盘171设置于第一连接部1111与第二焊盘112之间，第一辅助焊盘171与第一连接部1111之间限定出第二间距130，第一辅助焊盘171与第二焊盘112之间限定出第二间距130。

还可以是，第二焊盘112包括第二连接部1121和第二本体1122，第二连接部1121与第二本体1122电连接，其中，第二连接部1121与第二本体1122之间的电连接可以通过电路板内部走线实现；第一辅助焊盘171设置于第二连接部1121与第一焊盘111之间，第一辅助焊盘171与第二连接部1121之间限定出第二间距130，第一辅助焊盘171与第一焊盘111之间限定出第二间距130。

由此，通过将第一焊盘111分割出第一连接部1111，将第二焊盘112分割出第二连接部1121进行焊锡短接，减小第一焊盘111与第二焊盘112的焊接面积，可以进一步的减小第一焊盘111与第二焊盘112之间短接所需的锡膏的量，进而减小钢网上对应的开口的大小(例如图10和图11中所示的虚线框的大小)，减少对电路板布局空间的占用，更加符合小型化电路板的要求。

另一方面，请参阅图12，图12为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图。当辅助焊盘组170包括第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173时，第一焊盘111和第二辅助焊盘172之间具有第三间距140，第二焊盘112和第三辅助焊盘173之间具有第四间距150，第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173之间具有第五间距160；第三间距140、第四间距150和第五间距160中至少一个小于第一间距120。

具体地，可以是，第三间距140、第四间距150和第五间距160中的一个小于第一间距120；还可以是，第三间距140、第四间距150和第五间距160中的任意两个小于第一间距120；还可以是，第三间距140、第四间距150和第五间距160均小于第一间距120。第一焊盘、第二辅助焊盘、第三辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接，具体可以通过焊锡短接实现。

当第三间距140小于第一间距120时，形成第四间距150的两个焊盘之间通过电路板内部走线实现短接，形成第五间距160的两个焊盘之间通过电路板内部走线实现短接；当第四间距150小于第一间距120时，形成第三间距140的两个焊盘之间通过电路板内部走线实现短接，形成第五间距160的两个焊盘之间通过电路板内部走线实现短接；当第五间距160小于第一间距120时，形成第三间距140的两个焊盘之间通过电路板内部走线实现短接，形成第四间距150的两个焊盘之间通过电路板内部走线实现短接。

当第三间距140和第四间距150小于第一间距120时，形成第五间距160的两个焊盘之间通过电路板内部走线实现短接；当第三间距140和第五间距160小于第一间距120时，形成第四间距150的两个焊盘之间通过电路板走线实现短接；当第四间距150和第五间距160小于第一间距120时，形成第三间距140的两个焊盘之间通过电路板走线实现短接。

可以理解的是，当形成第三间距140的两个焊盘采用焊锡短接时，第三间距140可以设置为小于或者等于0.2mm，优选大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm。当形成第四间距150的两个焊盘采用焊锡短接时，第四间距150可以设置为小于或者等于0.2mm，优选大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm。当形成第五间距160的两个焊盘采用焊锡短接时，第五间距160可以设置为小于或者等于0.2mm，优选大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图12，辅助焊盘组170可以包括第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173，在第一焊盘111朝向第二焊盘112的方向上，第一焊盘111、第二辅助焊盘172、第三辅助焊盘173与第二焊盘112依次间隔布置，第一焊盘111和第二辅助焊盘172之间具有第三间距140，第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173之间具有第五间距160，第二焊盘112和第三辅助焊盘173之间具有第四间距150。其中，第三间距140、第四间距150和第五间距160相等。第一焊盘111的宽度(指第一焊盘111在Y方向的宽度)与第二焊盘112的宽度(指第二焊盘112在Y方向的宽度)相等，第二辅助焊盘172的宽度(指第二辅助焊盘172在Y方向的宽度)和第三辅助焊盘173的宽度(指第三辅助焊盘173在Y方向的宽度)等于第一焊盘111的宽度。

这样一来，通过在第一焊盘111与第二焊盘112之间设置第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173，使得第一焊盘111与第二焊盘112之间的间距分割为第三间距140、第四间距150和第五间距160，第三间距140、第四间距150和第五间距160均小于第一间距120，并且第三间距140、第四间距150和第五间距160的总和小于第一间距120，进而第一焊盘111与第二辅助焊盘172之间焊锡短接、第二辅助焊盘172与辅第三助焊盘之间焊锡短接和第二焊盘112与第三辅助焊盘173之间焊锡短接所需的锡膏的量，远小于第一焊盘111与第二焊盘112直接焊锡短接所需的锡膏的量，进而可以减小钢网的开口的面积，减小对电路板布局面积的占用，进而达到电路板小型化的要求。

其中，请继续参阅图12，以第一焊盘111、第二焊盘112、第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173为矩形焊盘为例，第二辅助焊盘172、第三辅助焊盘173与第一焊盘111在第二方向上的长度相同，第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173在第一方向上的长度相同，第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173在第一方向上相对设置，第三间距140、第四间距150和第五间距160在第一方向上的长度相同。

可以理解是，在本申请其他的一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图。第二辅助焊盘172与第三辅助焊盘173可以是错位相对设置，具体地，可以是第二辅助焊盘172与第三辅助焊盘173在第二方向上的宽度不同，还可以是第二辅助焊盘172与第三辅助焊盘173在第二方向上的宽度相同，第二辅助焊盘172的部分与第三辅助焊盘173的部分，在第一方向上相对设置，以满足在焊接方向(例如第一方向)上，可以通过第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173实现焊锡短接。

在本申请的另一些实施例中，请参阅图14，图14为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图。辅助焊盘组170还可以包括第四辅助焊盘174，第一焊盘111、第二辅助焊盘172、第四辅助焊盘174、第三辅助焊盘173和第二焊盘112在X轴方向依次布置。

在本申请的一些实施例中，当辅助焊盘组170包括第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173时，第二辅助焊盘172位于第一焊盘111和第二焊盘112共有的一侧，第三辅助焊盘173位于第一焊盘111和第二焊盘112共有的另一侧；第二辅助焊盘172与第二焊盘112之间的间距小于第一间距120，第三间距140小于第一间距120；第三辅助焊盘173与第一焊盘111之间的间距小于第一间距120，第四间距150小于第一间距120；第一焊盘111、第二辅助焊盘172和第二焊盘112之间通过焊缝电连接，且第一焊盘111、第三辅助焊盘173和第二焊盘112之间也通过焊缝电连接。

具体地，请参阅图15，图15为本申请另一些实施例提供的第一焊盘111、第二焊盘112和辅助焊盘组170的布局示意图。第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173分别设置于第一焊盘111和第二焊盘112在Y方向的两侧，第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173关于第一焊盘对称，且第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173关于第二焊盘112对称。这样，通过在第二方向的两侧实现第一焊盘111与第二焊盘112的短接，可以进一步保证第一焊盘111与第二焊盘112之间短接的稳定性。

在本申请的一些实施例中，请参阅图16，图16为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图。辅助焊盘组170包括第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173，第二辅助焊盘172与第一焊盘111电连接，第二辅助焊盘172与第三辅助焊盘173之间限定出第五间距160，第三辅助焊盘173与第二焊盘112之间限定出第四间距150。这样，通过第二辅助焊盘172与第三辅助焊盘173、第三辅助焊盘173与第二焊盘112之间的焊锡短接，实现第一焊盘111与第二焊盘112之间的短接。

在本申请的一些实施例中，请参阅图17，图17为本申请另一些实施例提供的第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组的布局示意图。辅助焊盘组170可以包括第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173，第二辅助焊盘172与第一焊盘111电连接，第三辅助焊盘173与第二焊盘112电连接，第二辅助焊盘172与第三辅助焊盘173之间限定出第五间距160。其中，第一焊盘111与第二辅助焊盘172之间的电连接、第二焊盘112与第三辅助焊盘173之间的电连接均可以通过电路板内部的走线实现。

这样一来，一方面，只需要通过将第二辅助焊盘172与第三辅助焊盘173之间的第五间距160焊锡短接即可，可以减少实现第一焊盘111与第二焊盘112短接所需锡膏的量，进而减小钢网上对应开口的大小，减少对电路板布局空间的占用。

另一方面，第二辅助焊盘172与第一焊盘111之间通过电路板内部走线实现电连接，第三辅助焊盘173与第二焊盘112之间通过电路板的内部走线实现电连接，这样，第二辅助焊盘172可以距离第一焊盘111较远的位置，第三辅助焊盘173可以距离第二焊盘112较远的位置，由此，第一辅助焊盘171与第二辅助焊盘172的位置不受第一焊盘111与第二焊盘112位置的限制。

需要说明的是，电路板上设置有功能区和非功能区，电子元件设置于功能区。这样，在具体的实施过程中，可以将第二辅助焊盘172与第三辅助焊盘173设置在电路板上的非功能区，这样，不用考虑钢网上的开口大小，第二辅助焊盘172与第三辅助焊盘173之间的焊锡短接，完全不会影响电路板上的功能区布局面积，可以在保证第一焊盘111与第二焊盘112短接的基础上，最大程度的满足电路板小型化的要求。

需要说明的是，基于上述实施例，可以根据零欧姆电阻的尺寸，决定在第一焊盘111与第二焊盘112之间设置辅助焊盘的个数，例如当零欧姆电阻为0201(0201是指长度为0.02英寸，宽度为0.01英寸，即长度为0.5mm，宽度为0.25mm。)到0805(0805是指长度为0.08英寸，宽度为0.05英寸，即长度为2mm，宽度为1.25mm。)电阻时，在具体的实施过程中，根据实际情况，零欧姆电阻可以选择0201电阻、0402电阻、0603电阻或者0805电阻，由于零欧姆电阻300的尺寸较小，第一焊盘111与第二焊盘112之间可以选择设置第一辅助焊盘171。当零欧姆电阻焊盘中零欧姆电阻为0805以上的电阻时，第一焊盘111与第二焊盘112之间可以选择多个辅助焊盘，例如，第二辅助焊盘172和第三辅助焊盘173。

在本申请的另一些实施例中，请参阅图18至图20，图18为本申请一些实施例中第一辅助焊盘的示意图；图19为本申请另一些实施例中第一辅助焊盘的示意图；图20为本申请又一些实施例中第一辅助焊盘的示意图。第一辅助焊盘171、第二辅助焊盘和第三辅助焊盘可以形成为矩形、椭圆形、梯形或者不规则形状。

当第一焊盘111与第二焊盘112之间的短接，设置在电源电路上时，垂直于焊接方向的焊盘尺寸需要满足流通能力，计算公式如下：电源电路上的焊盘尺寸(垂直于短接方向)＝(电路最大电流/焊锡承受电流密度)/短接焊锡厚度；其中，焊锡承受电流密度参考2*10⁴A/cm²，短接焊锡厚度为焊盘之间区域的最薄锡厚，可以理解的是，只需要焊盘之间区域的最薄锡厚满足流通能力，那么焊盘之间区域整体均满足流通能力。这样，提供了电源电路的短接焊盘尺寸计算方法，通过上述计算方法可以避免短接焊锡厚度过小，而导致长时间通流的焊锡溶解开路风险。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (19)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有第一间距；

辅助焊盘组，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述辅助焊盘组实现电连接；

当所述辅助焊盘组为第一辅助焊盘时，所述第一焊盘与所述第一辅助焊盘之间具有第二间距，和/或，所述第二焊盘与所述第一辅助焊盘之间具有所述第二间距，所述第二间距小于所述第一间距；

当所述辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，所述第一焊盘和所述第二辅助焊盘之间具有第三间距，所述第二焊盘和所述第三辅助焊盘之间具有第四间距，所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘之间具有第五间距；

所述第三间距、所述第四间距和所述第五间距中至少一个小于所述第一间距。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二间距小于或等于0.2mm；所述第三间距、所述第四间距和所述第五间距中至少一个小于或等于0.2mm。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二间距大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm；

所述第三间距、所述第四间距和所述第五间距中至少一个大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的电路板，其特征在于，当所述辅助焊盘组为所述第一辅助焊盘时，所述第一辅助焊盘位于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间；

所述第一焊盘与所述第一辅助焊盘之间具有所述第二间距，和/或，所述第一辅助焊盘与所述第二焊盘之间具有所述第二间距；

所述第一焊盘、所述第一辅助焊盘和所述第二焊盘之间通过焊缝电连接。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度相等，所述第一辅助焊盘的宽度小于或者等于所述第一焊盘的宽度。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第一本体，所述第一子焊盘与所述第一本体电连接；所述第二焊盘包括第二子焊盘和第二本体，所述第二子焊盘与所述第二本体电连接；

所述第一子焊盘与所述第一辅助焊盘之间具有所述第二间距，和/或，所述第二子焊盘与所述第一辅助焊盘之间具有所述第二间距。

7.根据权利要求1至3任意一项所述的电路板，其特征在于，当所述辅助焊盘组为所述第一辅助焊盘时；

所述第一辅助焊盘位于所述第一焊盘的一侧，所述第一辅助焊盘与所述第二焊盘通过导线电连接，所述第一辅助焊盘与所述第一焊盘之间具有所述第二间距，所述第一辅助焊盘与所述第一焊盘之间通过焊缝电连接；

或，所述第一辅助焊盘位于所述第二焊盘的一侧，所述第一辅助焊盘与所述第一焊盘通过导线电连接，所述第一辅助焊盘与所述第二焊盘之间具有所述第二间距，所述第一辅助焊盘与所述第二焊盘之间通过焊缝电连接。

8.根据权利要求1至3任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一辅助焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘共有的一侧，所述第一辅助焊盘与所述第一焊盘和所述第二焊盘之间均具有所述第二间距，所述第一焊盘、所述第一辅助焊盘和所述第二焊盘之间通过焊缝电连接。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一辅助焊盘和所述第一焊盘在投影面上的投影部分重叠，所述第一辅助焊盘和所述第二焊盘在所述投影面上的投影部分重叠；

所述投影面与所述第一焊盘和所述第二焊盘所在的平面垂直，且所述投影面与所述第一焊盘朝向所述第二焊盘的方向平行。

10.根据权利要求1至3任意一项所述的电路板，其特征在于，当所述辅助焊盘组包括所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘时，所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘均设置于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第三间距、所述第四间距和所述第五间距均小于所述第一间距；

所述第一焊盘、所述第二辅助焊盘、所述第三辅助焊盘和所述第二焊盘之间通过焊缝电连接。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第三间距、所述第四间距和所述第五间距相等。

12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述辅助焊盘还包括第四辅助焊盘，所述第二辅助焊盘、所述第三辅助焊盘和所述第四辅助焊盘均匀地设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间；

所述第一焊盘、所述第二辅助焊盘、所述第三辅助焊盘、所述第四辅助焊盘和所述第二焊盘之间通过焊缝电连接。

13.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度相等，所述第二辅助焊盘的宽度和所述第三辅助焊盘的宽度均小于或者等于所述第一焊盘的宽度。

14.根据权利要求1至3任意一项所述的电路板，其特征在于，当所述辅助焊盘组包括所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘时；

所述第二辅助焊盘设置于所述第一焊盘的一侧，所述第三辅助焊盘设置于所述第二辅助焊盘的一侧；

所述第三间距和所述第五间距均小于所述第一间距；所述第三辅助焊盘与所述第二焊盘通过导线电连接，所述第一焊盘、所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘之间通过焊缝电连接；

或者，所述第二辅助焊盘设置于所述第二焊盘的一侧，所述第三辅助焊盘设置于所述第二辅助焊盘的一侧；

所述第二辅助焊盘与所述第二焊盘之间的间距，以及所述第五间距均小于所述第一间距；

所述第三辅助焊盘与所述第一焊盘通过导线电连接，所述第二焊盘、所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘之间通过焊缝电连接。

15.根据权利要求1至3任意一项所述的电路板，其特征在于，当所述辅助焊盘组包括所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘时，所述第一焊盘与所述第二辅助焊盘之间通过导线电连接，所述第二焊盘与所述第三辅助焊盘之间通过导线电连接，所述第二辅助焊盘与所述第三辅助焊盘之间通过焊缝电连接，所述第五间距小于所述第一间距。

16.根据权利要求1至3任意一项所述的电路板，其特征在于，当所述辅助焊盘组包括所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘时，所述第二辅助焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘共有的一侧，所述第三辅助焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘共有的另一侧；

所述第二辅助焊盘与所述第二焊盘之间的间距小于所述第一间距，所述第三间距小于所述第一间距；

所述第三辅助焊盘与所述第一焊盘之间的间距小于所述第一间距，所述第四间距小于所述第一间距；

所述第一焊盘、所述第二辅助焊盘和所述第二焊盘之间通过焊缝电连接，且所述第一焊盘、所述第三辅助焊盘和所述第二焊盘之间也通过焊缝电连接。

17.根据权利要求16所述的电路板，其特征在于，所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘关于所述第一焊盘对称，且所述第二辅助焊盘和所述第三辅助焊盘关于所述第二焊盘对称。

18.根据权利要求1至3任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一辅助焊盘的形状为矩形、正方形、椭圆形、梯形或不规则形状中的任意一种；

所述第二辅助焊盘的形状为矩形、正方形、椭圆形、梯形或不规则形状中的任意一种；

所述第三辅助焊盘的形状为矩形、正方形、椭圆形、梯形或不规则形状中的任意一种。

19.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及权利要求1至18中任意一项所述的电路板，所述壳体内限定出安装空间，所述电路板位于所述安装空间内。