CN110740590B - 一种pcb线路短接方法及pcb - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种PCB线路短接方法及PCB，方法包括：根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘，目标线路为需要短接的线路，每个目标线路均对应连接一焊盘，焊盘之间相互隔离设置；在PCB的表面覆盖带有网孔的模板，网孔能够将与短接组对应的焊盘裸露出来，短接组由需要短接在一起的目标线路构成；在模板上印刷锡膏，以使锡膏通过网孔与短接组对应的焊盘相接触，并通过锡膏将与短接组对应的焊盘连接在一起；通过回流焊工艺将短接组中的目标线路利用锡膏及焊盘进行短接。本申请公开的上述技术方案，利用焊盘和锡膏实现目标线路的短接，以降低PCB线路短接的复杂程度和成本，并提高最终制备出的PCB的质量。
Description
技术领域
本申请涉及PCB技术领域，更具体地说，涉及一种PCB线路短接方法及PCB。
背景技术
随着电子产品的快速发展，电子产品硬件逻辑设计愈发复杂，为了降低产品类别和复杂程度，并降低后期运营和维护成本，跳线Pin和跳线帽目前常被应用到PCB设计中，以实现线路短接，从而实现功能切换和线路隔离。
在PCB中，主板跳线是主板机上的手动开关，通过跳线帽连接不同的跳线Pin，可以改变主板电路，以达到不同的使用目的，如确定主板电压、驱动器的主从关系等。其中，跳线基本由两部分组成，一部分是固定在主板、硬盘等设备上，由两根或两根以上金属跳线针组成；另一部分是跳线帽，其是一个可以活动的部件，外层是绝缘塑料，内层是导电材料，可以插在跳线针上面。当跳线帽扣在两根跳线针上时是接通状态(称之为on)，此时，有电流通过，当不扣上跳线帽时就表明是断开状态(称之为off)，没有电流通过。
目前，在利用跳线Pin和跳线帽实现PCB线路短接时，首先需要在PCB上设计通孔，然后，需要将用于制备跳线Pin的物料放置在对应的通孔中，并通过波峰焊的方式将物料焊接在通孔中，以得到跳线Pin，后续需要根据作业指导书的安装位置人工完成跳线帽的安装。在上述实现过程中，由于需要在PCB上设置通孔且需要额外采用波峰焊的方式进行物料的焊接，因此，存在制备过程复杂、制备成本高的问题，而且人工安装跳线帽会存在错装和/或漏装的可能性，从而会降低PCB的质量。
综上所述，如何降低PCB线路短接的复杂程度和成本，并提高PCB的质量，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的是提供一种PCB线路短接方法及PCB，用于降低PCB线路短接的复杂程度和成本，并提高PCB的质量。
为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
一种PCB线路短接方法，包括：
根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘，其中，所述目标线路为需要短接的线路，每个所述目标线路均对应连接一所述焊盘，所述焊盘之间相互隔离设置；
在所述PCB的表面覆盖与所述线路设计相对应的模板，其中，所述模板上设置有网孔，所述网孔能够将与所述短接组对应的焊盘裸露出来，所述短接组由需要短接在一起的所述目标线路构成；
在所述模板上印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述网孔与所述短接组对应的所述焊盘相接触，并通过所述锡膏将与所述短接组对应的所述焊盘连接在一起；
通过回流焊工艺将所述短接组中的所述目标线路利用所述锡膏及所述焊盘进行短接。
优选的，根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘，包括：
根据线路设计在所述PCB的表面设置与所述目标线路相连的锯齿形焊盘，其中，在每个所述短接组中，与所述目标线路相连的所述锯齿形焊盘之间交错设置。
优选的，相交错的所述锯齿形焊盘的相邻锯齿之间均相距预设距离。
优选的，所述预设距离大于等于0.2mm。
优选的，所述锯齿形焊盘的锯齿分为覆盖有阻焊层的第一区域和未覆盖有阻焊层的第二区域，其中：
所述第一区域为与相交错的所述锯齿形焊盘的锯齿相对的区域，所述第二区域为所述锯齿中除所述第一区域之外的区域。
优选的，在通过回流焊工艺将所述短接组中的所述目标线路利用所述锡膏及所述焊盘进行短接之后，还包括：
对所述PCB的表面进行AOI检测。
优选的，在所述模板上印刷锡膏，包括：
利用锡膏印刷机在所述模板上印刷锡膏。
优选的，所述模板为钢模板。
优选的，所述焊盘为铜焊盘。
一种PCB，所述PCB上包括基于如上述任一项所述的PCB线路短接方法得到的短接线路。
本申请提供了一种PCB线路短接方法及PCB，其中，该方法包括：根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘，其中，目标线路为需要短接的线路，每个目标线路均对应连接一焊盘，焊盘之间相互隔离设置；在PCB的表面覆盖与线路设计相对应且带有网孔的模板，其中，网孔能够将与短接组对应的焊盘裸露出来，短接组由需要短接在一起的目标线路构成；在模板上印刷锡膏，以使锡膏通过网孔与短接组对应的焊盘相接触，并通过锡膏将与短接组对应的焊盘连接在一起；通过回流焊工艺将短接组中的目标线路利用锡膏及焊盘进行短接。
本申请公开的上述技术方案，在PCB表面设置与目标线路相连的焊盘，通过在PCB表面覆盖模板并印刷锡膏使与短接组对应的焊盘连接在一起，并通过PCB制备过程中常需要用到的回流焊工艺将需要短接在一起的目标线路利用锡膏、焊盘短接在一起。由于不需要在PCB上设置通孔且不需要通过额外的波峰焊工艺进行跳线Pin的制备，因此，则可以降低PCB线路短接的复杂程度，并可以降低短接的成本，另外，由于可以直接利用模板和锡膏进行目标线路的短接而无需采用人工按照作业指导书进行跳线帽的安装实现线路短接，因此，可以降低错接和/或漏接的概率，从而可以提高最终制备出的PCB的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的在PCB的表面设置焊盘的示意图；
图3为本申请实施例提供的在与短接组对应的焊盘表面涂覆锡膏的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参见图1，其示出了本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法的流程图，可以包括：
S11：根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘，其中，目标线路为需要短接的线路，每个目标线路均对应连接一焊盘，焊盘之间相互隔离设置。
预先根据所需PCB的功能、线路分布情况及线路连接情况等得到与PCB对应的线路设计，其中，该线路设计中包含需要进行短接的线路(即目标线路)。
然后，可以根据线路设计在PCB的表面(其中，PCB可以包括多个板层，这里具体可以根据线路设计在与目标线路对应的板层的表面)设置与目标线路相连的焊盘。在设置与目标线路相连的焊盘时，每个目标线路均对应连接一个焊盘，并且焊盘之间相互隔离设置，以避免无需短接在一起的目标线路因其所连接的焊盘之间相互接触而发生短路，并避免需要短接在一起的目标线路在进行表面贴装工序之前短接在一起，从而避免PCB发生失效。
具体可以参见图2，其示出了本申请实施例提供的在PCB的表面设置焊盘的示意图，其中，目标线路A对应连接焊盘a，目标线路B对应连接焊盘b，并且焊盘a和焊盘b之间相互隔离设置。需要说明的是，图2以包含两个目标线路且这两个目标线路后续需要短接在一起(即这两个目标线路构成后续所提及的短接组)为例进行说明，当然，PCB表面所包含的目标线路并不局限于这两个，而且多个目标线路之间的短接关系可以具体根据所需PCB进行设计，本申请对目标线路数量以及目标线路需要短接的情况不做任何限定。
S12：在PCB的表面覆盖与线路设计相对应且带有网孔的模板，其中，网孔能够将与短接组对应的焊盘裸露出来，短接组由需要短接在一起的目标线路构成。
在设置完与目标线路相连的焊盘之后，在PCB的表面贴装工序过程中，可以在PCB的表面覆盖与线路设计相对应的模板。其中，用于覆盖在PCB表面的模板的尺寸可以与PCB的尺寸相匹配，并且模板上设置有网孔，这些网孔的位置与短接组中包含的目标线路相连的焊盘(即与短接组对应的焊盘)所处的位置相对应，而且模板上所设置的网孔能够将与短接组对应的焊盘全部一起裸露出来(也就是说，在将模板覆盖在PCB表面时，与短接组对应的焊盘能够通过一个网孔裸露出来)，以便于后续所印刷的锡膏可以通过该网孔与短接组对应的焊盘相接触，同时使得与短接组对应的焊盘可以通过锡膏连接在一起。
另外，这里提及的短接组具体是由需要短接在一起的目标线路(具体为根据最终所要制备的PCB对于功能实现和线路隔离需要而需要短接在一起的目标线路)构成的，如图2所示，由于根据线路设计需要将目标线路A和目标线路B短接在一起，因此，目标线路A和目标线路B即构成一组短接组。
S13：在模板上印刷锡膏，以使锡膏通过网孔与短接组对应的焊盘相接触，并通过锡膏将与短接组对应的焊盘连接在一起。
在将与线路设计相对应的模板覆盖在PCB的表面之后，则在模板上印刷锡膏。在模板上印刷锡膏之后，由于模板上存在与短接组对应的焊盘相对应的网孔，因此，锡膏可以透过模板上的网孔而与短接组对应的焊盘相接触，与此同时，所透过的锡膏可以将与短接组对应的焊盘连接在一起，以使得短接组中包含的各目标线路可以通过与目标线路相连的焊盘及与各焊盘相连的锡膏相连在一起。
具体可以参见图3，其示出了本申请实施例提供的在与短接组对应的焊盘表面涂覆锡膏的示意图，由图可知，与短接组对应的焊盘a、焊盘b可以通过所印刷的锡膏连接在一起，其中，图3中的椭圆形(位于焊盘a、焊盘b表面)即代表所印刷的锡膏。
S14：通过回流焊工艺将短接组中的目标线路利用锡膏及焊盘进行短接。
在模板表面印刷完锡膏之后，可以将模板从PCB的表面取下来，并可以通过回流焊工艺将短接组中的目标线路利用锡膏及焊盘短接在一起。
其中，回流焊工艺是PCB制备过程中必不可少的工艺，该工艺在此处的作用是将锡膏融化，以使得锡膏可以牢固地焊接在焊盘上。
通过上述过程可知，由于无需在PCB内部设置通孔，无需在通孔内填充制备跳线Pin的物料，无需使用波峰焊工艺(其成本比较高，并且工艺比较复杂)进行物料的焊接以制备跳线Pin，而仅需设置焊盘、印刷锡膏和采用回流焊工艺即可实现线路的短接，而回流焊工艺又是PCB制备常采用的工艺之一，因此，可以降低PCB线路短接实现的复杂程度，降低PCB线路短接实现成本，而且由于本申请无需用到用于制备跳线Pin的物料和用于制备跳线帽的材料，因此，可以降低物料成本，从而进一步降低PCB线路短接实现成本。另外，由于可以直接通过模板和锡膏实现线路的短接，而无需人工按照作业指导书进行跳线帽的安装，因此，可以尽量避免出现线路错短接和/或漏短接的情况，从而可以提高PCB线路短接的可靠性，提高PCB的可靠性。
本申请公开的上述技术方案，在PCB表面设置与目标线路相连的焊盘，通过在PCB表面覆盖模板并印刷锡膏使与短接组对应的焊盘连接在一起，并通过PCB制备过程中常需要用到的回流焊工艺将需要短接在一起的目标线路利用锡膏、焊盘短接在一起。由于不需要在PCB上设置通孔且不需要通过额外的波峰焊工艺进行跳线Pin的制备，因此，则可以降低PCB线路短接的复杂程度，并可以降低短接的成本，另外，由于可以直接利用模板和锡膏进行目标线路的短接而无需采用人工按照作业指导书进行跳线帽的安装实现线路短接，因此，可以降低错接和/或漏接的概率，从而可以提高最终制备出的PCB的质量。
本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法，根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘，可以包括：
根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的锯齿形焊盘，其中，在每个短接组中，与目标线路相连的锯齿形焊盘之间交错设置。
在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘时，具体可以根据线路设计在PCB表面设置与目标线路相连的锯齿形焊盘，并且对于每个短接组而言，与短接组中包含的目标线路相连的锯齿形焊盘之间可以交错设置，其中，一个锯齿形焊盘可以与另外一个或者多个锯齿形焊盘并列交错设置。
具体如图2所示，在短接组中，与目标线路A相连的焊盘a及与目标线路B相连的焊盘b均为锯齿形焊盘，并且这两个锯齿形焊盘交错设置，以便于后续在目标线路需要短接时而提高短接的可靠性，从而提高最终制备出的PCB的可靠性。
当然，也可以采用直线型焊盘、带有一个凸起的焊盘等其他形状的焊盘来与目标线路进行连接，本申请对焊盘的形状不做任何限定。
本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法，相交错的锯齿形焊盘的相邻锯齿之间均相距预设距离。
当采用锯齿形焊盘与目标线路相连时，在相交错的锯齿形焊盘中，相邻锯齿之间均可以相距预设距离，以使得在未印刷锡膏时与锯齿形焊盘相连的目标线路可以不处于短接状态。
其中，这里提及的相邻锯齿指的两个最接近的锯齿，而且这两个最近的锯齿分别位于不同的锯齿形焊盘上。
另外，需要说明的是，在相交错的锯齿形焊盘采用上述设置方式时，为了保证后续所印刷的锡膏可以较为可靠地将相交错的锯齿形焊盘连接在一起，则锯齿形焊盘的表面可以不采用阻焊层进行隔离，即可以采用裸露且未涂覆阻焊层的锯齿形焊盘与目标线路连接，以使得锡膏可以较好地与锯齿形焊盘进行连接，从而提高短接组中目标线路短接的可靠性。
本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法，预设距离大于等于0.2mm。
具体地，在相交错的锯齿形焊盘中，相邻锯齿之间所相距的预设距离具体可以大于等于0.2mm，当然，为了减少焊盘的体积，以减少对PCB的占用面积，上述提及的预设距离也不能太大(在大于等于0.2mm的基础上，可以小于等于0.3mm)。
当然，也可以根据PCB的尺寸来对预设距离的具体数值进行调整，本申请对此不做任何限定。
本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法，锯齿形焊盘的锯齿分为覆盖有阻焊层的第一区域和未覆盖有阻焊层的第二区域，其中：
第一区域为与相交错的锯齿形焊盘的锯齿相对的区域，第二区域为锯齿中除第一区域之外的区域。
除了通过使相交错的锯齿形焊盘的相邻锯齿相距预设距离来实现隔离之外，还可以通过如下方式实现相交错的锯齿形焊盘的隔离：
将锯齿形焊盘的锯齿分为第一区域和第二区域这两个区域，其中，第一区域为与相交错的锯齿形焊盘的锯齿相对的区域，第二区域为锯齿中除第一区域之外的区域，并且第一区域的表面覆盖有阻焊层，第二区域的表面未覆盖有阻焊层。
通过第一区域表面所覆盖的阻焊层实现相交错的锯齿形焊盘的相互隔离，通过裸露未覆盖阻焊层的第二区域来与后续所印刷的锡膏相接触，以使得锯齿形焊盘既能够与相交错的锯齿形焊盘隔离开来，又能够在后续需要实现目标线路短接时能够顺利、可靠地通过锡膏与相交错的锯齿形焊盘连接在一起。
本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法，在通过回流焊工艺将短接组中的目标线路利用锡膏及焊盘进行短接之后，还可以包括：
对PCB的表面进行AOI检测。
在通过回流焊工艺将短接组中的目标线路利用锡膏及焊盘进行短接之后，可以对PCB的表面进行AOI(Automated Optional Inspection，自动光学检查)检测，以对锡膏及焊盘的焊接质量进行检测，从而保证最终制备出的PCB具有较好的一致性。
当然，也可以在通过回流焊工艺将短接组中的目标线路利用锡膏及焊盘进行短接之前对PCB的表面进行AOI检测，以通过AOI检测获取锡膏与焊盘的连接效果，从而便于保证最终制备出的PCB具有较好的质量。
本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法，在模板上印刷锡膏，可以包括：
利用锡膏印刷机在模板上印刷锡膏。
可以利用锡膏印刷机在模板上印刷锡膏，以提高锡膏印刷的效率，提高PCB加工和制备的效率。
本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法，模板可以为钢模板。
可以利用钢模板作为模板覆盖在PCB的表面，其具有较好的硬度和耐磨性，因此，可以提高模板的利用次数，以降低PCB线路短接的成本，降低PCB加工和制备的成本。
本申请实施例提供的一种PCB线路短接方法，焊盘可以为铜焊盘。
可以采用铜焊盘作为设置在PCB表面且与目标线路相连的焊盘，其具有良好的导电性，可以提高线路短接的效果。
当然，也可以采用其他类型的焊盘作为与目标线路相连的焊盘，本申请对焊盘的具体类型不做任何限定。
本申请实施例还提供了一种PCB，PCB上可以包括基于上述任一种PCB线路短接方法得到的短接线路。
由于上述任一种PCB线路短接方法均具有操作方便、成本低的特点，因此，则可以将基于上述任一种PCB线路短接方法得到的短接线路应用在PCB中，以降低PCB的制备复杂程度，并降低PCB的制备成本。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本申请实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种PCB线路短接方法，其特征在于，包括：
根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘，其中，所述目标线路为需要短接的线路，每个所述目标线路均对应连接一所述焊盘，所述焊盘之间相互隔离设置；
在所述PCB的表面覆盖与所述线路设计相对应且带有网孔的模板，其中，所述网孔能够将与所述短接组对应的焊盘裸露出来，所述短接组由需要短接在一起的所述目标线路构成；
在所述模板上印刷锡膏，以使所述锡膏通过所述网孔与所述短接组对应的所述焊盘相接触，并通过所述锡膏将与所述短接组对应的所述焊盘连接在一起；
通过回流焊工艺将所述短接组中的所述目标线路利用所述锡膏及所述焊盘进行短接；
根据线路设计在PCB的表面设置与目标线路相连的焊盘，包括：
根据线路设计在所述PCB的表面设置与所述目标线路相连的锯齿形焊盘，其中，在每个所述短接组中，与所述目标线路相连的所述锯齿形焊盘之间交错设置；
所述锯齿形焊盘的锯齿分为覆盖有阻焊层的第一区域和未覆盖有阻焊层的第二区域，其中：
所述第一区域为与相交错的所述锯齿形焊盘的锯齿相对的区域，所述第二区域为所述锯齿中除所述第一区域之外的区域。
2.根据权利要求1所述的PCB线路短接方法，其特征在于，相交错的所述锯齿形焊盘的相邻锯齿之间均相距预设距离。
3.根据权利要求2所述的PCB线路短接方法，其特征在于，所述预设距离大于等于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的PCB线路短接方法，其特征在于，在通过回流焊工艺将所述短接组中的所述目标线路利用所述锡膏及所述焊盘进行短接之后，还包括：
对所述PCB的表面进行AOI检测。
5.根据权利要求1所述的PCB线路短接方法，其特征在于，在所述模板上印刷锡膏，包括：
利用锡膏印刷机在所述模板上印刷锡膏。
6.根据权利要求5所述的PCB线路短接方法，其特征在于，所述模板为钢模板。
7.根据权利要求1所述的PCB线路短接方法，其特征在于，所述焊盘为铜焊盘。
8.一种PCB，其特征在于，所述PCB上包括基于如权利要求1-7任一项所述的PCB线路短接方法得到的短接线路。
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