CN215187547U - 电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板结构，包括：电路板本体和连接盘；所述电路板本体的表面布设有第一导线和第二导线，且所述第一导线和所述第二导线间隔设置；所述连接盘贴设于所述电路板本体的表面并位于所述第一导线和所述第二导线之间的间隔处，且所述第一导线和所述第二导线均与所述连接盘连接。本实用新型技术方案通过厚度极小的连接盘替代传统Colay方案中的排阻，能够适用于电路板结构空间相对局限的情况。

Description

电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板结构。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体，被广泛应用于电子产品中。在电子产品出产之前，为了保证成品的性能，需要进行预测试，包括电磁兼容性或射频性能测试等。其中，电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力；射频(Radio Frequency，RF)表示电子产品可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300kHz～300GHz之间。

为方便EMC&RF验证，在PCB设计时，会预留一些整改方案，实行共用布线(Colay)设计。所谓Colay，即两颗及以上的不同元件在布线(layout)时可择一摆在PCB上的同一位置，以方便验证不同方案。现有技术中，常将0欧姆的排阻和共模电感(common choke)作为Colay元件(因排阻成本便宜，通常在测试时优先选用排阻，必要情况下替换为共模电感)。虽然这些预留方案能够满足EMC&RF的设计需求，但是，由于排阻具有一定高度，受限于PCB的空间，排阻在一定程度上会对其他电子元器件造成干涉。因此，在满足EMC&RF的验证需求的基础上，还必须保证PCB空间结构的合理性，故在此导入新的设计方案。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电路板结构，旨在通过厚度极小的连接盘替代传统Colay方案中的排阻，能够适用于电路板结构空间相对局限的情况。

为实现上述目的，本实用新型提出的电路板结构，包括：电路板本体和连接盘；所述电路板本体的表面布设有第一导线和第二导线，且所述第一导线和所述第二导线间隔设置；所述连接盘贴设于所述电路板本体的表面并位于所述第一导线和所述第二导线之间的间隔处，且所述第一导线和所述第二导线均与所述连接盘连接。

进一步地，所述连接盘包括并排设置的第一连接片和第二连接片，且所述第一连接片和所述第二连接片相互连接；其中，所述第一导线与所述第一连接片连接，所述第二导线与所述第二连接片连接。

进一步地，所述第一连接片和所述第二连接片相互靠近的两个端部相互重叠。

进一步地，沿所述第一连接片朝所述第二连接片的方向，所述第一连接片靠近所述第二连接片的端部的宽度逐递减小；沿所述第二连接片朝所述第一连接片的方向，所述第二连接片靠近所述第一连接片的端部的宽度逐递减小。

进一步地，所述连接盘的厚度在0.6㎜-1.0㎜之间。

进一步地，所述连接盘背离所述电路板本体的表面涂覆有隔离层。

进一步地，所述隔离层为绝缘材质。

进一步地，所述连接盘与所述电路板本体焊接。

进一步地，所述连接盘的数量为多个，多个所述连接盘在所述电路板本体的表面依序间隔排列。

进一步地，所述连接盘经切割形成有间隙，所述间隙使所述连接盘分隔为第一支撑部和第二支撑部，且所述第一导线与所述第一支撑部连接，所述第二导线与所述第二支撑部连接；所述第一支撑部和所述第二支撑部上还焊接有测试元件，且所述第一导线和所述第二导线均与所述测试元件连接。

本实用新型的技术方案中，通过在电路板本体的第一导线和第二导线之间的间隔处贴设连接盘，将第一导线和第二导线均与连接盘连接，可实现线路导通，同时，该连接盘可Colay成其他测试元件。相较于传统Colay方案中使用排阻来连接电路，连接盘的厚度极小，且无需另外贴装其他元件，无额外高度增加，特别适合在空间高度H＝0的区域摆放使用；而且，使用连接盘作为Colay元件，可以减少因贴装电阻(包括排阻)等产生的信号变异，避免电阻(包括排阻)的阻抗对电路信号的影响，有利于保证电路信号的完整性；此外，在EMC&RF验证完毕后，若非必须可以将连接盘整体删除，不影响电路的整体走线及其他，可降低成本，保证结构简洁。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电路板结构一实施例的结构示意图；

图2为图1电路板结构的连接盘的结构示意图；

图3为图1电路板结构的连接盘和测试元件的结构示意图；

图4为图1电路板结构电路板结构涂覆隔离层时的结构示意图；

图5为图1电路板结构电路板结构的另一形式结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电路板结构	42	第二连接片
10	电路板本体	43	豁口
				20	第一导线	44	间隙
30	第二导线	45	第一支撑部
				40	连接盘	46	第二支撑部
41	第一连接片	50	测试元件
						60	隔离层

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电路板结构100。

在本实用新型实施例中，如图1所示，该电路板结构100，包括：电路板本体10和连接盘40；所述电路板本体10的表面布设有第一导线20和第二导线30，且所述第一导线20和所述第二导线30间隔设置；所述连接盘40贴设于所述电路板本体10的表面并位于所述第一导线20和所述第二导线30之间的间隔处，且所述第一导线20和所述第二导线30均与所述连接盘40连接。

具体地，第一导线20和第二导线30之间预留有间距，该预留位置主要用于更换不同的测试元件50，从而实现Colay效果，方便在EMC&RF的整改时验证不同方案。本实用新型实施例中，第一导线20和第二导线30之间通过连接盘40连接，也即第一导线20和第二导线30所在的电路通过连接盘40导通，连接盘40在电路中主要起到电性连接的作用，为保证导通效果，连接盘40可采用铜或其他金属材质。

该连接盘40为焊盘形式，又称short pad，整体呈薄型盘状，其厚度仅有0.6㎜-1.0㎜，相较于传统Colay方案中使用排阻来连接电路，连接盘40的厚度极小，而且，通过连接盘40连接的作用，线路已经相通，无需另外贴装其他元件，故无额外高度增加，特别适合在空间高度H＝0的区域摆放使用，因此，在机构、PCB等空间相对局限的情况下，可以优先使用本实用新型的技术方案进行EMC&RF的验证。

同时，目前USB3.1，Type-C等Gen2信号端口，使用本实用新型技术方案的结构设计，可以减少因贴装电阻(包括排阻)等产生的信号变异，避免电阻(包括排阻)的阻抗对电路信号的影响，有利于保证电路信号的完整性。此外，在EMC&RF验证完毕后，若非必须可以将连接盘40整体删除，不影响电路的整体走线及其他，可降低成本，保证结构简洁。

综上，本实用新型的技术方案中，通过在电路板本体10的第一导线20和第二导线30之间的间隔处贴设连接盘40，将第一导线20和第二导线30均与连接盘40连接，可实现线路导通，同时，该连接盘40可Colay成其他测试元件50。相较于传统Colay方案中使用排阻来连接电路，连接盘40的厚度极小，且无需另外贴装其他元件，无额外高度增加，特别适合在空间高度H＝0的区域摆放使用；而且，使用连接盘40作为Colay元件，可以减少因贴装电阻(包括排阻)等产生的信号变异，避免电阻(包括排阻)的阻抗对电路信号的影响，有利于保证电路信号的完整性；此外，在EMC&RF验证完毕后，若非必须可以将连接盘40整体删除，不影响电路的整体走线及其他，可降低成本，保证结构简洁。

进一步地，请参阅图2至3，所述连接盘40经切割形成有间隙44，所述间隙44使所述连接盘40分隔为第一支撑部45和第二支撑部46，且所述第一导线20与所述第一支撑部45连接，所述第二导线30与所述第二支撑部46连接；所述第一支撑部45和所述第二支撑部46上还焊接有测试元件50，且所述第一导线20和所述第二导线30均与所述测试元件50连接。

需要说明的是，图2示出的是连接盘40上未安装其他测试元件50时的完整结构(虚线表示的其他测试元件50的安装位置)，图3示出的是在连接盘40上安装其他测试元件50后形成的结构。本实施例中，在第一导线20和第二导线30之间的预留位置Colay其他测试元件50(如电感等)时，先将连接盘40切割成第一支撑部45和第二支撑部46两个相互独立的部分，值得注意的是，切割时必须保证第一导线20与第一支撑部45连接、第二导线30与第二支撑部46连接，也即要保证第一导线20和第二导线30不能借由连接盘40导通，此时，连接盘40将失去电性连接的作用。之后，再将其他测试元件50焊接到连接盘40上，并使第一导线20和第二导线30均与该测试元件50连接，便可进行不同方案的验证。本技术方案中，在Colay其他测试元件50时，选择将连接盘40切割，并将其他测试元件50直接焊接到连接盘40上，主要考虑到：一是对于连接盘40来说，切割操作相对拆除操作更为便捷易行，而且在割断情况下对其他测试元件50的测试也没有影响；二是连接盘40整体厚度极薄，不会影响其他测试元件50的高度。

进一步地，请参阅图2，所述连接盘40包括并排设置的第一连接片41和第二连接片42，且所述第一连接片41和所述第二连接片42相互连接；其中，所述第一导线20与所述第一连接片41连接，所述第二导线30与所述第二连接片42连接。

本实施例中，第一导线20和第二导线30分别与连接盘40长度方向上的两端连接，连接盘40包括两块形状对称的第一连接片41和第二连接片42，第一连接片41和第二连接片42沿整体连接盘40的长度方向并排贴设在电路板本体10的表面上，第一连接片41与第一导线20连通，第二连接片42与第二导线30连通，同时，第一连接片41和第二连接片42相互连接，如此，保证第一连接片41和第二连接片42作为一个整体时，可以起到导通电路的作用。选用两个小的第一连接片41和第二连接片42组成一个连接盘40，主要考虑到在切割连接盘40时，可以在第一连接片41和第二连接片42的连接处进行切割，如此，使得切割操作更为方便。

进一步地，请参阅图2，所述第一连接片41和所述第二连接片42相互靠近的两个端部相互重叠。

为了保证第一连接片41和第二连接片42连接的可靠性，本实施例中，第一连接片41和第二连接片42在整体连接盘40的长度方向上有一定错位，使得第一连接片41和第二连接片42相互靠近的两个端部相互交叠，如此，当第一连接片41和第二连接片42焊接在电路板本体10表面时，第一连接片41和第二连接片42能够保证相互连接，能够提高第一连接片41和第二连接片42连接的可靠性，保证第一连接片41和第二连接片42组成的整体连接盘40对线路的导通作用。

进一步地，请参阅图2，沿所述第一连接片41朝所述第二连接片42的方向，所述第一连接片41靠近所述第二连接片42的端部的宽度逐递减小；沿所述第二连接片42朝所述第一连接片41的方向，所述第二连接片42靠近所述第一连接片41的端部的宽度逐递减小。

本实施例中，沿平行于整体连接盘40的长度方向，第一连接片41和第二连接片42相互靠近的两个端部分别设置有导向部，而且，第一连接片41的导向部朝向第二连接片42延伸时，其宽度逐递减小，同样地，第二连接片42的导向部朝向第一连接片41延伸时，其宽度逐递减小，如此，第一连接片41的导向部边沿和第二连接片42的导向部边沿相互交叠时，二者形成的整体连接盘40在长度方向上的两侧边沿在中部位置形成有向内收缩的豁口43形状，该豁口43形状有利于对第一连接片41和第二连接片42组成的整体连接盘40进行切割操作，即是说，在切割连接盘40时，选择在第一连接片41和第二连接片42的交接处进行切割，通过第一连接片41的导向部和第二连接片42的导向部的导向作用，能够使切割操作更为便捷、准确、省力。

进一步地，请参阅图4，所述连接盘40背离所述电路板本体10的表面涂覆有隔离层60。

具体地，该隔离层60为油墨材质。通过在连接盘40裸露的表面涂覆隔离层60，可以对连接盘40进行保护，避免连接盘40氧化，在EMC&RF整改时，刮开油墨后即可作业，对其他使用无影响。

进一步地，所述隔离层60为绝缘材质。

本实施例中，油墨材质的隔离层60还具有绝缘作用，即使用防焊闭窗设计，在电路板本体10刷上油墨后，所有的连接盘40均被油墨覆盖，保证连接盘40不与其他任何电子元件或线材等有任何接触，从而防止短路的风险。在EMC&RF整改时，刮开油墨后即可作业，对其他使用无影响。

进一步地，所述连接盘40与所述电路板本体10焊接。

本实施例中，连接盘40焊接在电路板本体10上。具体地，在电路板本体10的表面刷锡膏，将连接盘40贴合在锡膏处，再通过回流焊，将连接盘40焊接到电路板本体10上。所谓回流焊，即将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与线路板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

进一步地，请参阅图5，所述连接盘40的数量为多个，多个所述连接盘40在所述电路板本体10的表面依序间隔排列。

可以理解地，本实用新型技术方案的结构设计可相应延伸设置，比如，在电路板本体10上，可设置4排连接盘40、8排连接盘40，分别适用于4pin、8pin的电感(choke)、磁珠(bead)等与排阻的colay。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

电路板本体，所述电路板本体的表面布设有第一导线和第二导线，且所述第一导线和所述第二导线间隔设置；

连接盘，所述连接盘贴设于所述电路板本体的表面并位于所述第一导线和所述第二导线之间的间隔处，且所述第一导线和所述第二导线均与所述连接盘连接。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接盘包括并排设置的第一连接片和第二连接片，且所述第一连接片和所述第二连接片相互连接；

其中，所述第一导线与所述第一连接片连接，所述第二导线与所述第二连接片连接。

3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接片和所述第二连接片相互靠近的两个端部相互重叠。

4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，沿所述第一连接片朝所述第二连接片的方向，所述第一连接片靠近所述第二连接片的端部的宽度逐递减小；

沿所述第二连接片朝所述第一连接片的方向，所述第二连接片靠近所述第一连接片的端部的宽度逐递减小。

5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接盘的厚度在0.6㎜-1.0㎜之间。

6.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接盘背离所述电路板本体的表面涂覆有隔离层。

7.如权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述隔离层为绝缘材质。

8.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接盘与所述电路板本体焊接。

9.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接盘的数量为多个，多个所述连接盘在所述电路板本体的表面依序间隔排列。

10.如权利要求1至9中任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述连接盘经切割形成有间隙，所述间隙使所述连接盘分隔为第一支撑部和第二支撑部，且所述第一导线与所述第一支撑部连接，所述第二导线与所述第二支撑部连接；

所述第一支撑部和所述第二支撑部上还焊接有测试元件，且所述第一导线和所述第二导线均与所述测试元件连接。

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