CN211352615U - 一种pcb电路板及变压器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体公开了一种PCB电路板及变压器,PCB电路板包括设有器件焊接区域的基板，位于基板上且分布于器件焊接区域周边的若干个点焊焊盘，点焊焊盘包括焊盘本体以及与焊盘本体末端一体成型的焊盘延长部，焊盘延长部位于器件焊接区域内，且焊盘延长部表面覆盖有阻焊层。本实用新型的PCB电路板及变压器，由一体成型的焊盘本体以及焊盘延长部组成点焊焊盘，增大点焊焊盘的附着面积，提高点焊焊盘在基板上的附着强度，解决了因点焊压力造成的焊盘本体起翘问题，电气元件安装于器件焊接区域内实现了焊盘本体与电气元件的焊接，同时电气元件还能对其下方的焊盘延长部进一步固定，使PCB电路板的功能运行更稳定可靠，使用寿命更长。

Description

一种PCB电路板及变压器

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，尤其涉及一种PCB电路板及变压器。

背景技术

PCB(printed circuit board)板，又称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板，传统的PCB板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

常规的PCB板点焊时，因点焊大约有29oz的压力，焊环在无铅高温焊接时会因无铅焊料收缩导致焊盘翘起，导致焊接缺陷，同时焊料在加热时融化，会流到PCB基材表面，其中的热量会损坏电路，导致电路板报废。

所以点焊焊盘起翘是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术中的技术问题，本实用新型提供一种PCB电路板及变压器。

本实用新型提供一种PCB电路板，包括设有器件焊接区域的基板，位于基板上且分布于器件焊接区域周边的若干个点焊焊盘，点焊焊盘包括焊盘本体，以及，与焊盘本体末端一体成型的焊盘延长部，焊盘延长部位于器件焊接区域内，且焊盘延长部表面覆盖有阻焊层。

进一步的，焊盘延长部位于基板表面。

进一步的，焊盘延长部为平面结构，且焊盘延长部的延伸末端为方形或弧形。

进一步的，焊盘延长部为垂直于基板方向且位于基板内的过孔结构。

进一步的，阻焊层为绿油。

进一步的，焊盘延长部的延长距离为0.45mm～0.55mm。

进一步的，焊盘本体的宽度为0.75mm～0.91mm。

进一步的，焊盘延长部的延长方向与焊盘本体的轴线方向相同。

本实用新型还提供一种变压器，包括上述的PCB电路板以及粘接在器件焊接区域的磁芯，其中：

磁芯与焊盘本体通过点焊电性连接；

焊盘延长部位于磁芯下方。

进一步的，磁芯通过环氧树脂胶粘接在器件焊接区域内。

本实用新型的PCB电路板及变压器，由一体成型的焊盘本体以及焊盘延长部组成点焊焊盘，增大点焊焊盘的附着面积，提高点焊焊盘在基板上的附着强度，解决了因点焊压力造成的焊盘本体起翘问题，电气元件安装于器件焊接区域内实现了焊盘本体与电气元件的焊接，同时电气元件还能对其下方的焊盘延长部进一步固定，使PCB电路板的功能运行更稳定可靠，使用寿命更长。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为本实用新型实施例的变压器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的变压器的A-A剖面示意图；

其中：1-PCB电路板、101-器件焊接区域、102-基板、103-点焊焊盘、1031-焊盘本体、1032-焊盘延长部、1033-阻焊层、2-变压器、201-磁芯、202-环氧树脂胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通的技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型实施例的一种PCB电路板1，如图1与图2所示，PCB电路板1包括设有器件焊接区域101的基板102，位于基板102上且分布于器件焊接区域101周边的若干个点焊焊盘103，点焊焊盘103包括焊盘本体1031，以及，与焊盘本体1031末端一体成型的焊盘延长部1032，焊盘延长部1032位于器件焊接区域101内，且焊盘延长部1032表面覆盖有阻焊层1033。本实施例中的焊盘延长部1032由焊盘本体1031延长所得，所以焊盘延长部1032和焊盘本体1031为同等材质，一般为铜材质，这样增大了点焊焊盘103的附着面积，提高了点焊焊盘103在基板102上的附着强度，解决了点焊时因点焊压力造成焊盘本体1031起翘的问题。焊盘延长部1032位于器件焊接区域101内，电气元件焊接时置于器件焊接区域101内，焊盘延长部1032的表面覆盖有阻焊层1033，不仅使焊盘延长部1032与上方电气元件之间相互绝缘，也能一定程度的加固基板102上的点焊焊盘103。

本实用新型实施例不限定焊盘延长部1032与基板102之间的位置关系，既可以同焊盘本体1031一样均位于基板102的表面，也可以延伸入基板102的内部，考虑到制备工艺的复杂性与成本，优选的，焊盘延长部1032位于基板102的表面。通常情况下，焊盘本体1031为平面结构的长条形，相对应的，将焊盘延长部1032也设计为平面结构，本实施例对其形状不做具体的限定，例如焊盘延长部1032的延伸末端为方形或弧形，例如焊盘延长部1032的形状为三角形、四边形、圆形、环形、T型、蘑菇头型等，优选的，选用如图1所示的四边形。阻焊层1033的作用为绝缘，常用的材质有绿油，将绿油涂覆在焊盘延长部1032的上表面，使焊盘延长部1032和上方需要焊接的电气元件之间相互绝缘。

本实施例的PCB电路板1，不限定基板102的层数，可为单层、双层或者多层。在图2中，为了表示焊盘本体1031、焊盘延长部1032以及阻焊层1033之间的位置关系，特将各个部件画出一定厚度，实际产品中焊盘本体1031和焊盘延长部1032为铜箔，阻焊层1033为涂覆层，均为非常薄的结构，所以本领域技术人员并不能以图2所示理解为对各个部件的厚度的限定。

具体的，焊盘延长部1032除了为平面结构之外，还可将焊盘延长部1032设置为垂直于基板102方向且位于基板102内的过孔结构。过孔原是用于双面PCB板或者多层板中连通各层，也称作金属化孔。本实施例中的过孔结构与上述实施例的平面结构不同，其是在立体方向将焊盘本体1031拉住，防止焊接时焊盘本体1031起翘。

具体的，本实用新型实施例的焊盘延长部1032的延长距离为0.45mm～0.55mm。经实验尝试，将焊盘延长部1032的延长距离设定为0.45mm～0.55mm范围内，不仅能够实现本实用新型防止焊盘本体1031起翘的目的，也不会对器件焊接造成影响，优选的，焊盘延长部1032的延长距离为0.5mm。

具体的，本实用新型实施例的焊盘本体1031的宽度为0.75mm～0.91mm。根据《IPC-6012刚性印制板的资格认证和性能规范》，最大露铜间隙要求为0.75mm，本实用新型实施例的优选值为0.77mm。加宽焊盘本体1031的宽度能够增大点焊焊盘103的附着面积，进一步的增强在基板102上的附着强度。

具体的，本实用新型实施例中的焊盘延长部1032的延长方向与焊盘本体1031的轴线方向相同。如图1所示，焊盘本体1031的轴线方向为水平方向，所以本实施例的焊盘延长部1032的延长方向也为水平方向，以达到最佳的防起翘效果。

本实用新型还提供一种变压器2，如图2所示，包括上述实施例的PCB电路板1以及粘接在器件焊接区域101的磁芯201，其中：磁芯201与焊盘本体1031通过点焊电性连接；焊盘延长部1032位于磁芯201的下方。

本实施例对磁芯201与PCB电路板1之间的粘贴材料不做限定，优选用环氧树脂胶202将磁芯201粘接在器件焊接区域101内，环氧树脂胶202既能够增强磁芯201与焊盘延长部1032之间的绝缘效果，也能够进一步增强点焊焊盘103在基板102上的附着力，使焊盘本体1031与磁芯201焊接时不起翘。

本实施例中的磁芯201可包括有多个点焊点，相对应的，在点焊点的位置设置点焊焊盘103，实现磁芯201与焊盘本体1031的电性连接。

本实用新型的PCB电路板及变压器，由一体成型的焊盘本体以及焊盘延长部组成点焊焊盘，增大点焊焊盘的附着面积，提高点焊焊盘在基板上的附着强度，解决了因点焊压力造成的焊盘本体起翘问题，电气元件安装于器件焊接区域内实现了焊盘本体与电气元件的焊接，同时电气元件还能对其下方的焊盘延长部进一步固定，使PCB电路板的功能运行更稳定可靠，使用寿命更长。

以上借助具体实施例对本实用新型做了进一步描述，但是应该理解的是，这里具体的描述，不应理解为对本实用新型的实质和范围的限定，本领域内的普通技术人员在阅读本说明书后对上述实施例做出的各种修改，都属于本实用新型所保护的范围。

Claims (10)

1.一种PCB电路板，包括设有器件焊接区域的基板，位于所述基板上且分布于所述器件焊接区域周边的若干个点焊焊盘，其特征在于，所述点焊焊盘包括焊盘本体，以及，与所述焊盘本体末端一体成型的焊盘延长部，所述焊盘延长部位于所述器件焊接区域内，且所述焊盘延长部表面覆盖有阻焊层。

2.如权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述焊盘延长部位于所述基板表面。

3.如权利要求2所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述焊盘延长部为平面结构，且所述焊盘延长部的延伸末端为方形或弧形。

4.如权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述焊盘延长部为垂直于所述基板方向且位于所述基板内的过孔结构。

5.如权利要求1至4任一项所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述阻焊层为绿油。

6.如权利要求5所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述焊盘延长部的延长距离为0.45mm～0.55mm。

7.如权利要求5所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述焊盘本体的宽度为0.75mm～0.91mm。

8.如权利要求5所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述焊盘延长部的延长方向与所述焊盘本体的轴线方向相同。

9.一种变压器，其特征在于，包括权利要求1-8所述的PCB电路板以及粘接在所述器件焊接区域的磁芯，其中：

所述磁芯与所述焊盘本体通过点焊电性连接；

所述焊盘延长部位于所述磁芯下方。

10.如权利要求9所述的一种变压器，其特征在于，所述磁芯通过环氧树脂胶粘接在所述器件焊接区域内。

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