KR0142178B1

KR0142178B1 - 전장부품접합방법 및 모듈 및 다층기판

Info

Publication number: KR0142178B1
Application number: KR1019920016171A
Authority: KR
Inventors: 마사히데 쯔카모토; 세이이찌 나까타니; 토오루 이시다
Original assignee: 다니이 아끼오; 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤
Priority date: 1991-09-05
Filing date: 1992-09-05
Publication date: 1998-07-15
Also published as: EP0530840A1; DE69207520T2; US5406459A; JPH0567869A; DE69207520D1; EP0530840B1

Abstract

본 발명은 전장부분의 전극부분에 도전성접합제를 부착하고, 전극이외의 부분에 접착부재를 부착한 후에, 배선패턴을 가진 기판에 전장부품을 얹어 놓으므로서, 전극과 배선패턴과의 전기적접속의 신뢰성이 높아지고, 또한 전장부품과 기판과의 고정을 용이하게 행할 수 있는 것을 목적으로한 것으로서, 그 구성에 있어서, 전장부품(11)의 평면부에 형성된 전극(12)위에, 도전성접합제(13)을 부착하고, 전극이외의 부분에 전기적으로 절연체인 접착부재(14)를 부착한 후에, 이 전극배치에 대응한 배선패턴(16)을 가진 기판(15)의 소정위치에, 전장부품(11)을 얹어 놓을 수 있는 것을 특징으로 한다.

Description

전자부품접합방법 및 모듈 및 다층기판

제1도는 본 발명의 전장부품접합방법의 일실시예의 설명도,

제1도(a)는 전장부품의 측면도,

제1도(b)는 그 바닥면 도면,

제2도는 본 발명의 전장부품접합방법의 일실시예에 있어서, 전장부품이 기판에 얹어 놓여지는 모양을 표시한 도면,

제2도(a)는 그 평면도,

제2도(b)는 그 측면도,

제3도는 본 발명의 전장부품접합방법의 다른 실시예에 있어서, 양면접착제시트의 단면도,

제4도는 본 발명의 전장부품접합방법의 다른 실시예에 있어서, 구멍이 형성된 양면접착제시트의 단면도,

제5도는 본 발명의 전장부품접합방법의 다른 실시예에 있어서, 양면접착제시트가 접착된 전장부품의 단면도,

제6도는 본 발명의 전장부품접합방법의 다른 실시예에 있어서, 도전성접합제가 구멍에 장전된 전장부품의 단면도

제7도는 본 발명의 전장부품접합방법의 다른 실시예에 있어서, 전장부품이 기판에 얹어놓여진 모양의 단면도,

제8도는 본 발명의 모듈의 일실시예의 설명도이며,

제8도(a)는 그 평면도이고, 제8도(b)는 그 측면도이고, 제8도(c)는 그 저면도면,

제9도는 본 발명의 다층기판의 일실시예를 설명하기 위한 단면도,

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11:전장부품 12:전극

13:도전성접합제 14:접착부재

15:기판 16:배선패턴

21:접착제 22:베이스

23:이형지(離型紙) 24:구멍

25:고무걸레 31:모듈

32:전극 33:도전성접합제

34:접착부재 35:이형지

36:기판 37:전자부품

41:양면배선기판 42:접합용전극

43:도전성접합제 44:접착부재

45:배선패턴 46:관통구멍

본 발명은, 저항, 콘덴서, IC, 하이브리드모듈, 기판등의 전장부품을 프린트기판등의 배선기판에 탑재하는 전장부품 접합방법에 관한 것이다. 또, 배선기판에 접합하기 위한 접합부재를 구비한 모듈에 관한 것이다. 또, 배선기판이 복수개 적층된 다층기판에 관한 것이다.

종래부터 저항, 콘덴서, IC, 하이브리드모듈, 기판등의 전장부품을 프린트기판등의 배선기판에 탑재하는 방법으로서는, ①절연성접착제(接着劑)에 의해 전장부품을 배선기판의 소정위치에 접착한 후, 배선기판의 부품면을 응용한 땜납층의 표면에 접촉시키므로서, 납땜을 행하는 플로방식이나 ②미리 배선기판의 소정위치에 납땜페이스트를 도포한 다음에 전장부품을 얹어 놓은 후에, 기판전체를 가열하므로서, 납땜을 행하는 플로방식, 등이 행하여지고 있다.

그러나, 전자기기의 소형화 및 저가격화를 실현하기 위해서는 배선기판의 실장밀도를 높일 필요가 있으며, 전장부품의 소형화나 전극간격의 좁은 피치화에 수반하여, 종래 행하고 있었던 플로방식이나 리플로방식등의 납땜에 의한 전장부품접합방법에서는, 전극간에서 단락하는 납땜브리지나 납땜볼등의 납땜불량이 자주 발생한다고하는 과제가 있었다.

특히, 리플로납땜방식에 있어서는 납땜페이스트속의 땜납입자직경을 보다 미세하게 하므로서, 좁은 피치전극의 납땜을 행하는 것이 검토되고 있으나, 땜납은 금속의 합금을 주성분으로하기 때문에, 산화라고하는 문제에 의해 미세한 땜납분말을 얻는 것이 어렵고, 그 때문에 인쇄성이 양호한 땜납페이스트를 만들 수 없어서, 납땜에 의해서 좁은 피치전극의 접합을 행하는 것은 대단히 곤란하다는 과제가 있었다.

최근의 전극간격이 좁은 피치화의 검토는, 전극패드피치 150㎛에서 행하여지고 있으며, 이와같은 좁은 피치에서도 신뢰성있는 전장부품접합을 실현하는 것이 과제의 하나이다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 종래의 납땜방식과는 상위하는, 신규인 전장부품접합방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 이 전장부품접합방법을 용이하게 실시할 수 있는 모듈, 및 이 전장부품접합방법을 실시한 다층기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전장부품접합방법은, 전장부품의 전극부분에 도전성접합제(接合劑)를 부착하고, 전극이외의 부분에 접착부재(接着部材)를 부착한 후, 배선패턴을 가진 기판에 상기 전장부품을 얹어 놓으므로서, 상기 전극과 상기 배선패턴을 전기적으로 접속하고, 또한 상기 전장부품을 상기 기판에 고정하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 전장부품접합방법은, 양면에 이형지를 가진 양면접착제시트에 구멍을 형성하고, 다음에 한쪽면쪽의 이형지를 벗겨서 전장부품의 전극을 가진 면에 접착한 후에, 다른면 쪽의 이형지의 위에서부터 도전성접합제를 상기구멍에 장전(裝塡)하고, 다음에 상기 이형지를 벗겨서 배선패턴을 가진 기판에 상기 전장부품을 얹어 놓으므로서,상기 전극과 상기 배선패턴을 전기적으로 접속하고, 또한 상기 전장부품을 상기기판에 고정하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 모듈은, 전자부품이 결합된 모듈로서, 상기 모듈의 전극부분에 도전성접합제가 부착되고, 전극이외의 부분에 접합부재가 부착되어 있으며, 상기 도전성접합제 및 상기 접착부재위에 이형지가 접착되어 있는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 다층기판은, 배선패턴을 가진 기판이 복수개 적층된 다층기판으로서, 상기 기판의 접합용전극부분에 도전성접합제가 부착되고, 접합용전극이외의 부분에 접착부재가 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 있어서, 도전성접합제가, 수지속에 금속분말을 분산시킨 도전성페이스트인 것이 바람직하다.

또, 상기 구성에 있어서, 접착부재가 도전성접착제가 부착되는 위치에 구멍을 가진 접착제시트인 것이 바람직하다.

또, 상기 구성에 있어서, 접착부재 또는 접착제가 상온에서 접착성을 가지고, 가열에 의해 경화하는 재료로 이루어진 것이 바람직하다.

또, 상기 구성에 있어서, 전장부품 또는 모듈이 평면부를 가지고, 상기 평면부에 복수의 전극이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성에 의하면, 본 발명의 전장부품접합방법은, 전장부품의 전극부분에 도전성접합제를 부착하고, 전극이외의 부분에 접착부재를 부착한 후, 배선패턴을 가진 기판에 전장부품을 얹어 놓으므로서, 도전성접합제를 미세한 면적에서 부착시킬 수 있기 때문에 종래의 납뗌에 의한 접합방법에서는 곤란하였던 좁은 피치전극에 있어서도 전극간의 단락을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 전장부품접합방법은, 양면에 이형지를 가진 양면접착제시트에 구멍을 형성하고, 다음에 한쪽면 쪽의 이형지를 벗겨서 전장부품의 전극을 가진면에 접착한 후, 다른면 쪽의 이형지의 위에서부터 도전성접합제를 구멍에 장전하고, 다음에 이형지를 벗겨서 배선패턴을 가진 기판에 전장부품을 얹어 놓으므로서, 상기한 것과 마찬가지로, 전극간의 단락의 방지를 도모할 수 있는 동시에, 양면접착제시트를 도전성접합제의 마스크패턴으로서 유용(流用)하고 있기 때문에, 도전성접합제의 부착공정이 간략화되고, 부착의 위치정밀도도 향상한다. 또, 전장부품의 접합면 및 접착면에는 이형지가 접착되어 있기 때문에, 전장부품접합공정에 있어서, 부품의 운반이나 조작등의 취급이 용이하게 되는 동시에, 티끌이나 먼지가 접합면이나 접착면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 모듈은, 모듈의 전극부분에 도전성접합제가 부착되고, 전극이외의 부분에 접착부재가 부착되어 있으며, 도전성접합제 및 접착부재위에 이형지가 접착되어 있으므로서, 상기한 것과 마찬가지로, 전극간의 단락의 방지, 부품취급의 용이화, 티끌이나 먼지의 부착방지를 실현할 수 있는 모듈을 얻을 수 있다.

또, 본 발명의 다층기판은, 다층기판의 각 기판의 접합용전극부분에 도전성접합제가 부착되고, 접합용 전극이외의 부분에 접착부재가 부착되고 있으므로서, 상기한 것과 마찬가지로, 전극간의 단락의 방지를 도모할 수 있는 동시에, 도전성접합제를 사용하고 있기 때문에 각 기판간의 전기적 접속이 용이하게 되어, 종래의 적층기판과 비교해서 간단히 다층기판을 얻을 수 있다.

또, 상기한 본 발명의 각 구성에 있어서 바람직하게 사용되는 도전성접합제가 수지속에 금속분말을 분산시킨 도전성페이스트이기 때문에, 상온에서의 전기적접합을 간단히 실현할 수 있기 때문에, 종래와 같은 땜납용융을 위한 가열공정이 불필요하게 된다. 또, 필요에 따라서 수지경화온도에 가열하므로서, 보다 강고한 신뢰성있는 전기적결합을 행할 수 있다.

또, 상기한 본 발명의 각 구성에 있어서 바람직하게 사용되는 접착부재가, 도전성접합재가 부착되는 위치에 구멍을 가진 접착제시트이므로, 도전성접합제에 의한 전기적접합을 방해하는 일이 없게 되고, 또 미리 시트형상으로 형성되어 있기 때문에, 전장부품에 접착부재를 부착하는 작업이 간단하게 된다.

또, 상기한 본 발명의 각 구성에 있어서 바람직하게 사용되는접착부재 또는 접착재가 상온에서 접착성(接着性)을 가지고, 가열에 의해 경화하는 재료로 이루어지므로서, 상온에서의 접착작업이 간단하게 행하여지고, 또 필요에 따라서 경화온도에 가열함으로서, 보다 강고하고 신뢰성있는 전장부품 또는 기판의 고정을 행할 수 있다.

또, 상기한 본 발명의 각 구성에 있어서 전장부품 또는 모듈이 평면부를 가지고, 그 평면부에 복수의 전극이 형성되어 있으므로서, 복수의 전극에 대해서의 전기적 접속을 한꺼번에 행할 수 있어, 작업의 효율향상을 도모할 수 있다.

이하, 본 발명에 관한 전장부품접합방법 및 모듈 및 다층기판의 각 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.

제1도는 본 발명의 전장부품접합방법의 일실시예를 설명하기 위한 도면이며, 제1도(a)는 전장부품의 측면도이고, 제1도(b)는 그 바닥면 도면이다.

전장부품(11)의 평면부에 형성된 전극(12)위에, 도전성접합제(13)을 부착하고, 전극이외의 부분에 전기적으로 절연체인 접착부재(14)를 부착한 후, 이 전극배치에 대응한 배선패턴(16)을 가진 기판(15)의 소정위치에, 전장부품(11)을 얹어놓으므로서, 전극(12)과 배선패턴(16)을 전기적으로 접속하고, 또한 전장부품(11)을 기판(15)에 고정한다.

본 발명이 적용되는 전장부품(11)에는, 저항, 콘덴서, 코일, IC 또는 이들의 칩부품이나 모듈, 기판등이 있으며, 예를들면 저항이나 콘덴서등의 칩부품의 전극(12)의 수는 2개의 경우가 많고, 모듈, IC, 기판의 경우에는 수개에서부터 수백개의 전극수가 된다. 이들 전극(12)는, 전장부품의 동일평면부에 형성되어 있는 것이 바람직하고, 모든 전극의 전기적접속은 1회의 접합작업으로 완료할 수 있다.

도전성접합제(13)은, 종래의 납땜페이스트라도 상관없으나, 수지를 비히클하게하고 그속에 금이나 은등의 금속분말을 분산시킨 도전성페이스트가 바람직하다.

도전성접합제(13)으로서, 납땜페이스트를 사용하였을 경우는, 전장부품을 기판에 얹어 놓은후에 기판 전체를 납땜융점까지 가열하는 공정이 필요하게 되고, 수지를 사용한 도전성페이스트를 사용하였을 경우는, 상온에서 접합한 상태라도 전기적접속은 유지되나. 필요에 따라서 수지경화온도까지 가열하므로서, 보다 강고하고 신뢰성있는 전기적접합을 행할 수 있다. 이 경우, 땜납융점보다도 수지경화온도쪽이 일반적으로 낮기 때문에, 기판이나 전장부품의 온도상승을 억제하는 것이 가능하고, 접합공정의 처리의 신속화나 정장부품의 신뢰성향상을 도모할 수 있다.

접착부재(14)는, 열가소성접착제, 열경화성접착제 또는 상온점착성 접착제등을 사용할 수 있으나, 작업성의 견지에서는, 상온에서 점착성이 있고, 가열처리에 의해 경화하는 재료가 바람직하다. 또, 접착부재(14)로서, 상기한 바와같은 접착제를 베이스의 양면으로 가진 양면접착시트도 사용할 수 있다.

또한, 도전성접착제(13) 또는 접착부재(14)를 부착하는 수단으로서는, 분배기등으로 사출하는 방법이나 실크스크린등으로 인쇄하는 방법등이 있다.

제2도는, 도전성접합제(13) 및 접착제(14)가 부착된 전장부품(11)이 기판(15)의 소정위치에 얹어 놓여진 모양을 표시한 도면이며, 제2도(a)는 그 평면도이며, 제2도(b)는 그 측면도이다. 도시하는 화살표시의 방향으로 전장부품(11)을 압접하므로서, 전극(12)와 배선패턴(16)을 전기적으로 접속하고, 또한 전장부품(11)을 기판(15)에 고정할 수 있다.

제3도로부터 제7도는, 본 발명의 전장부품접합방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 측면도이다.

먼저, 베이스(22)의 양면에 접착제(21)이 도포되고, 또 그위에 이형지(23)이 접착된 양면접착제시트(20)을 준비한다. 제3도는 양면접착제시트(20)의 단면도이다.

다음에, 이 양면접착제시트(20)에, 전장부품의 전극에 대응한 위치에 펀치등을 사용해서 구멍(24)을 형성한다.(제4도).

그리고, 한쪽면쪽의 이형지(23)을 벗겨서, 전장부품(11)의 전극(12)를 가진면에 접착한다. 제5도는 그 단면도이다(제5도).

또, 다른면쪽의 이형지(23)의 위에서부터 고무걸레(25)를 사용해서 도전성접합제(13)을 구멍(24)에 장전한다(제6도).

최후에, 이형지(23)을 벗긴 다음에, 배선패턴(16)을 가진 기판(15)에 전장부품(11)을 얹어 놓으므로서, 전장부품(11)의 전극(12)와 배선패턴(16)을 전기적으로 접속하고, 또한 전장부품(11)을 기판(15)에 고정한다(제7도).

이와같은 접합방법을 사용하므로서 도전성접합제(13)을 미세한 면적에서 또한 높은 위치정밀도에 의해서 부착할 수 있기 때문에, 특히 좁은 피치전극에 있어서 전극간단락등의 접합불량을 방지할 수 있다.

제8도는 본 발명의 모듈의 일실시예를 설명하기 위한 도면이며,

제8도(a)는 모듈의 평면도이며, 제8도(b)는 그 측면도이며, 제8도(c)는 그 바닥면 도면이다.

본 실시예의 모듈(31)에 대해서 설명하면, 저항, 콘덴서, IC등의 전자부품(37)이 복수개탑재된 기판(36)에는, 그 바닥면의 평면부에 복수의 전극(32)가 형성되어 있으며, 전극(32)의 위에는 도전성접합제(33)이 부착되고, 전극(32)이외의 부분에는 접착부재(34)가 부착되고, 또 도전성접합제(33) 및 접착부재(34)의 위에는 이형지(35)가 접착되어 있다.

도전성접합제(33)은, 상기한 것과 마찬가지로, 종래의 납땜페이스트라도 상관없으나, 수지를 비히클하게 하고 그속게 금이나 은등의 금속분말을 분산시킨 도전성페이스트가 바람직하다.

접착부재(34)는, 상기한 것과 마찬가지로, 열가소성접착제, 열경화성접착제 또는 상온점착성접착제등을 사용할 수 있으나, 작업성의 견지에서, 상온에서 점착성을 가지고, 가열처리에 의해 경화하는 재료가 바람직하고, 상기한 바와같은 접착제를 베이스의 양면으로 가진 양면접착시트도 바람직하다.

제9도는 본 발명의 다층기판의 일실시예를 설명하기 위한 단면도이다.

양면배선기판(41)은, 유리에폭시판등의 기판에 관통구멍(46)과 배선패턴(45)가 형성되어 있으며, 접합용전극(42)의 부분에 도전성접합제(43)이 부착되고, 접합용 전극(42)이외의 부분에 접착부재(44)가 부착되어 있다.

이와같은 양면배선기판(41)을 2매 준비하고, 이들과 하층의 양면배선기판(41)을 맞포개서 적층하므로서, 각 기판(41)의 접합용전극(42)사이에서 전기적접합이 이루어지는 동시에, 각 기판끼리가 고정되어서, 양면배선기판이 3매구성인 6층이너비어의 다층기판을 얻을 수 있다.

도전성접합제(43)은, 상기한 것과 마찬가지로, 종래의 납땜페이스트라도 상관없으나, 수지를 비히클하게하고 그속에 금이나 은등의 금속분말을 분산시킨 도전성페이스트가 바람직하다.

접착부재(44)는, 상기한 것과 마찬가지로, 열가소성접착제, 열경화성접착제 또는 상온점착성접착제등을 사용할 수 있으나, 작업성의 견지에서는, 상온에서 점착성이 있고, 가열처리에 의해 경화하는 재료가 바람직하고, 상기한 바와같은 접착제를 베이스의 양면에 가진 양면접착시트도 바람직하다.

다음에, 본 발명의 다층기판에 관해서, 구체적인 실시예를 설명한다.

[실시예]

이미, 관통구멍 및 배선패턴을 형성을한 유리에폭시의 양면배선판을 준비하였다. 또한, 기판에는 납땜레제스트 및 용제는 도포되어 있지 않다.

한편, 폴리에스테르베이스재의 양면에 아크릴의 점착제가 도포되고, 또 그 양면에 이형지가 접착되어 있는, 두께 0.11mm의 접착시이트에 이형지의 위에서부터 소정위치에 직경 0.3mm의 구멍을 형성하였다.

그리고, 한쪽의 이형지를 벗겨서, 상기한 양면배선판의 표면에 위치맞춤해서 붙였다. 다음에, 그위에서부터 은페이스트를 고무걸레에 의해서 장전한 후, 다른쪽의 이형지를 박리하였다.

이와같이해서, 제9도의 표시한 바와같은, 도전성접합제 및 접착부재가 부착된 양면배선판(41)을 얻었다.

이 양면배선판과 또 1매의 양면배선판을 위치맞춤해서 겹쳐서 적층하고, 가열에 의해 120℃에서 은페이스트를 경화시키므로서, 4층배선기판을 얻을 수 있었다.

또한, 표면의 배선의 도통체크 및 단락체크를 행하였던 바, 결합이 없고, 소망의 적층기판을 얻을 수 있었다.

이상 설명한대로, 본 발명의 전장부품접합방법을 사용하면, 도전성접합제가 미세한 면적에서 부착되기 때문에, 전장부품을 접합할때에 발생하기 쉬운 전극간의 단락을 방지할 수 있어, 전장부품접합공정의 불량율을 저하시킬 수 있고, 특히, 좁은 피치전극을 접합하는 경우에 그 효과가 현저하다.

또, 양면접착제시트를 도전성접합제의 마스크패턴으로서 유용하므로서, 도전성접합제의 부착공정이 간략화되고, 부착하는 위치정밀도도 향상하고, 전극간의 단락을 방지할 수 있고, 또, 전장부품의 접합면 및 접착면에는 이형지가 접착되어 있기 때문에, 부품의 취급이 용이하게 되며, 티끌이나 먼지가 접합면이나 접착면에 부착하는 것을 방지할 수 있어, 전장부품접합공정의 불량율을 저하시킬 수 있다.

또, 본 발명의 모듈은, 상기한 것과 마찬가지로, 전극간의 단락의 방지, 부품의 취급의 용이화, 티끌이나 먼지의 부착방지를 실현할 수 있어, 전장부품접합공정에서의 불량발생율이 낮은 모듈을 얻을 수 있다.

또, 본 발명의 다층기판은, 상기한 것과 마찬가지로, 전극간의 단락을 방지할 수 있고, 또 각 기판간의 전기적접속이 용이하게 되며, 종래의 적측기판과 비교해서 간단하게 다층기판을 얻을 수 있기 때문에, 신뢰성이 높고 또한 저가격의 적층기판을 얻을 수 있다.

또, 도전성접합제에 의한 전기적접속과, 접착제에 의한 부품고정을 행하고 있기 때문에, 땜납용융을 위한 가열공정이 불필요하게 되어 공정생략에 의한 제조코스트의 저감화가 가능하게 된다. 또, 전장부품이나 기판에 여분의 열부하가 가해지지 않기 때문에 부품신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 필요에 따라서 접착부재 또는 접착제를 경화시키기 위하여 가열하는 경우도 있으나, 땜납용융점보다도 낮은 온도에서 행할 수 있기 때문에, 전장부품이나 기판을 제조할때에는 땜납용융에 의한 온도상승대책을 고려하지 않아도 되고, 전장부품이나 기판의 규격이 완화되어서 코스트의 저감화를 도모할 수 있다.

또, 전장부품 또는 모듈의 평면부에 복수의 전극이 형성되어 있기 때문에, 복수의 전극의 전기적접속을 한꺼번에 행할 수가 있어, 작업능률이 향상해서 제조코스트의 저감을 달성할 수 있다.

Claims

전장부품의 전극부분에 도전성 접합제(接合劑)를 부착하고, 상기 도전성 접합제가 부착되는 위치에 구멍을 가진 접착제(接着劑)시트로된 접착부재(接着部材)를 전극이외의 부분에 부착한 후, 배선패턴을 가진 기판에 상기 전장부품을 얹어 놓으므로서, 상기 전극과 상기 배선패턴을 전기적으로 접속하고, 또한 상기 전장부품을 상기 기판에 고정하는 것을 특징으로 하는 전장부품접합방법.
제1항에 있어서, 접착부재가, 상온에서 점착성(粘着性)을 가지고, 가열에 의해 경화하는 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 전장부품접합방법.
양면에 이형지를 가진 양면접착제시트에 구멍을 형성하고, 다음에 한쪽면의 이형지를 벗겨서 전장부품의 전극을 가진 면에 접착한 후에, 다른 면쪽이 이형지의 위에서부터 도전성 접합제를 상기 구멍에 장전하고, 다음에 상기 이형지를 벗겨서 배선패턴을 가진 기판에 상기 전장부품을 얹어 놓으므로서, 상기 전극과 상기 배선패턴을 전기적으로 접속하고, 또한 상기 전장부품을 상기 기판에 고정하는 것을 특징으로 하는 전장부품접합방법.
제1항 또는 제3항에 있어서, 전장부품이 평면부를 가지고, 상기 평면부에 복수의 전극이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전장부품접합방법.
제1항 또는 제3항에 있어서, 도전성 접합제가, 수지속에 금속분말을 분산시킨 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 전장부품접합방법.
제3항에 있어서, 양면접착제시트의 접착제가 상온에서 점착성을 가지고, 가열에 의해 경화하는 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 전장부품접합방법.
전장부품이 결합된 모듈로서, 상기 모듈의 전극부분에 도전성 접합제가 부착되고, 전극이외의 부분에 접착부재가 부착되어 있으며, 상기 도전성접합제 및 상기 접착부재위에 이형지가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
제7항에 있어서, 모듈이 평면부를 가지고, 상기 평면부에 복수의 전극이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
제7항에 있어서, 도전성 접합제가, 수지속에 금속분말을 분산시킨 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 모듈.
제7항에 있어서, 접착부재가, 도전성 접합제가 부착되는 위치에 구멍을 가진 접착제시트인 것을 특징으로 하는 모듈.
제7항 또는 제10항에 있어서, 접착부재가, 상온에서 점착성을 가지고, 가열에 의해 경화하는 부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 모듈.
배선패턴을 가진 기판이 복수개적층된 다층기판으로서, 상기 기판의 접합용전극부분에 도전성 접합제가 부착되고, 접합용전극이외의 부분에 접착부재가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 다층기판.
제12항에 있어서, 도전성 접합제가, 수지속에 금속분말을 분산시킨 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 다층기판.
제12항에 있어서, 도전성 접합제가 부착되는 위치에 구멍을 가진 접착제시트인 것을 특징으로 하는 다층기판.
제12항 또는 제14항에 있어서, 접착부재가, 상온에서 점착성을 가지고, 가열에 의해 경화하는 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 다층기판.