JPH06152141A - 多層電子回路基板 - Google Patents
多層電子回路基板Info
- Publication number
- JPH06152141A JPH06152141A JP4312677A JP31267792A JPH06152141A JP H06152141 A JPH06152141 A JP H06152141A JP 4312677 A JP4312677 A JP 4312677A JP 31267792 A JP31267792 A JP 31267792A JP H06152141 A JPH06152141 A JP H06152141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blind
- hole
- soldering
- printed wiring
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層電子回路基板のスルーホール上にＳＭＤ
をハンダ付することにより回路基板の高密度化を図るこ
と。 【構成】 ＳＭＤはブラインドスルーホール部４の穴の
上部の銅層上のハンダ付ランド６にハンダ付される。
をハンダ付することにより回路基板の高密度化を図るこ
と。 【構成】 ＳＭＤはブラインドスルーホール部４の穴の
上部の銅層上のハンダ付ランド６にハンダ付される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路基板の
高密度実装化に係る多層電子回路基板に関するものであ
る。
高密度実装化に係る多層電子回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板において、従来のＳＭＤ
（Surface Mount Device：表面実装部品）のハンダ付は
一般的には各プリント配線板間を短絡するスルーホール
のない領域にハンダ付ランドを形成し、ハンダ付してい
た。
（Surface Mount Device：表面実装部品）のハンダ付は
一般的には各プリント配線板間を短絡するスルーホール
のない領域にハンダ付ランドを形成し、ハンダ付してい
た。
【０００３】近年、電子回路基板の高密度化に伴い、ス
ルーホール部へも、ＳＭＤを実装する必要が生じてきて
いた。
ルーホール部へも、ＳＭＤを実装する必要が生じてきて
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
如く図１０に示すように、スルーホール上にＳＭＤのハ
ンダ付を実施するに当たっては、工程上の歩留りが低い
という問題があり、かつ信頼性の点でも問題があった。
如く図１０に示すように、スルーホール上にＳＭＤのハ
ンダ付を実施するに当たっては、工程上の歩留りが低い
という問題があり、かつ信頼性の点でも問題があった。
【０００５】まず、工程上の問題としては、ハンダペー
ストのスクリーン印刷時に、スルーホールが存在するこ
とにより、ハンダペーストの印刷量がバラツキ、ハンダ
量が過小もしくは過多になりやすく、後工程での手直し
が必要となっていた。
ストのスクリーン印刷時に、スルーホールが存在するこ
とにより、ハンダペーストの印刷量がバラツキ、ハンダ
量が過小もしくは過多になりやすく、後工程での手直し
が必要となっていた。
【０００６】さらに、はなはだしくは、リフロー過熱中
にスルーホール内でハンダボイドが発生し、ＳＭＤがは
じきとぶ等のトラブルも発生している。
にスルーホール内でハンダボイドが発生し、ＳＭＤがは
じきとぶ等のトラブルも発生している。
【０００７】また信頼性の問題としては、図１１に示す
ようにスルーホール内にやはりボイドが発生し、その
上、ボイドが発生してもＳＭＤが飛ばない状況において
は、その部分のハンダ付強度が著しく低下する等のトラ
ブルが存在していた。
ようにスルーホール内にやはりボイドが発生し、その
上、ボイドが発生してもＳＭＤが飛ばない状況において
は、その部分のハンダ付強度が著しく低下する等のトラ
ブルが存在していた。
【０００８】以上のように、スルーホール上へＳＭＤを
ハンダ付することは回路基板の高密度化には有効である
が、上記欠点を有するため、実施上の困難は大なるもの
があった。特に小型のＳＭＤにおいては、この現象は顕
著であった。
ハンダ付することは回路基板の高密度化には有効である
が、上記欠点を有するため、実施上の困難は大なるもの
があった。特に小型のＳＭＤにおいては、この現象は顕
著であった。
【０００９】本発明はかかる従来の課題を解決するため
のなされたもので、多層電子回路基板のスルーホール上
にＳＭＤをトラブルなしにハンダ付することにより、回
路基板の高密度化を図ることのできる多層電子回路基板
を提供することを目的とする。
のなされたもので、多層電子回路基板のスルーホール上
にＳＭＤをトラブルなしにハンダ付することにより、回
路基板の高密度化を図ることのできる多層電子回路基板
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の多層電子回路基板は多層プリント配線板
の各層が樹脂を介して張り合わされ、各層を貫くスルー
ホールは前記の樹脂で充填され、かつその表面が導電材
で覆われているブラインドスルーホールを少なくとも１
つ以上有し、これらプリント配線板にハンダ付けされる
べき表面実装部品の少なくとも１つ以上のハンダ付ラン
ドが上記ブラインドスルーホール部分を含むものであ
る。
めに、本発明の多層電子回路基板は多層プリント配線板
の各層が樹脂を介して張り合わされ、各層を貫くスルー
ホールは前記の樹脂で充填され、かつその表面が導電材
で覆われているブラインドスルーホールを少なくとも１
つ以上有し、これらプリント配線板にハンダ付けされる
べき表面実装部品の少なくとも１つ以上のハンダ付ラン
ドが上記ブラインドスルーホール部分を含むものであ
る。
【００１１】
【作用】本発明では、スルーホールの穴を樹脂により充
填し、かつその表面を導電材で覆い、ブラインドスルー
ホール化することにより前記問題点を解決した。
填し、かつその表面を導電材で覆い、ブラインドスルー
ホール化することにより前記問題点を解決した。
【００１２】
【実施例】図１に本発明の一実施例であるブラインドス
ルーホール４層プリント配線板の製造工程を示す。
ルーホール４層プリント配線板の製造工程を示す。
【００１３】図１（ａ）は、層用の両面に銅を被覆
したプリント配線板と、同じく、層用の両面に銅を
被覆したプリント配線板にブラインドスルーホール用の
穴を明け、銅メッキを施したものである。銅メッキは始
め化学銅メッキし、後に電気銅メッキでプリント配線板
の全表面に形成される。
したプリント配線板と、同じく、層用の両面に銅を
被覆したプリント配線板にブラインドスルーホール用の
穴を明け、銅メッキを施したものである。銅メッキは始
め化学銅メッキし、後に電気銅メッキでプリント配線板
の全表面に形成される。
【００１４】次に、図１（ｂ）に示すように内層になる
、層の導電層のパターン形成である。
、層の導電層のパターン形成である。
【００１５】その後、同図（ｃ）に示すように、、
層用の両面板と、、層用の両面板をプリプレグ５を
間に入れ、加圧、加熱し、プリプレグ５を硬化させ、２
枚の両面プリント配線板を強力に接合させ、４層プリン
ト配線板を形成する。
層用の両面板と、、層用の両面板をプリプレグ５を
間に入れ、加圧、加熱し、プリプレグ５を硬化させ、２
枚の両面プリント配線板を強力に接合させ、４層プリン
ト配線板を形成する。
【００１６】この時、ブラインドスルーホール部４の穴
には、このプリプレグが充填されてゆき、このプリプレ
グとブラインドスルーホール部の銅メッキ部分との間も
強力に接着される。
には、このプリプレグが充填されてゆき、このプリプレ
グとブラインドスルーホール部の銅メッキ部分との間も
強力に接着される。
【００１７】この時点で、銅と各プリント配線板の樹脂
機材との接合力は、当初の両面プリント配線板のブライ
ンドスルーホール用穴とそのスルーホール用のメッキ部
を除いては、プリプレグ樹脂の強力な接着力により強固
に接着されていることとなる。
機材との接合力は、当初の両面プリント配線板のブライ
ンドスルーホール用穴とそのスルーホール用のメッキ部
を除いては、プリプレグ樹脂の強力な接着力により強固
に接着されていることとなる。
【００１８】そして、同図（ｄ）では４層プリント配線
板に、当初用意した２枚の両面プリント配線板間の電気
的接続を図るため、貫通スルーホール部４用の穴を明
け、その後に、化学メッキと電気メッキを施してそれぞ
れを銅層を形成する。この銅メッキは４層プリント配線
板の全表面に形成される。この時に、ブラインドスルー
ホール部４の表面に露出している硬化後のプリプレグ５
の樹脂上にも当然銅メッキが形成される。
板に、当初用意した２枚の両面プリント配線板間の電気
的接続を図るため、貫通スルーホール部４用の穴を明
け、その後に、化学メッキと電気メッキを施してそれぞ
れを銅層を形成する。この銅メッキは４層プリント配線
板の全表面に形成される。この時に、ブラインドスルー
ホール部４の表面に露出している硬化後のプリプレグ５
の樹脂上にも当然銅メッキが形成される。
【００１９】その後、図２（ａ）に示すようにプリント
配線板の表層パターンを形成する。
配線板の表層パターンを形成する。
【００２０】これで、、、、層のパターンとそ
れぞれの間の電気接続が完了し、完成されたブラインド
スルーホールを有する４層プリント配線板となる。
れぞれの間の電気接続が完了し、完成されたブラインド
スルーホールを有する４層プリント配線板となる。
【００２１】最後に、図２（ｂ）に示すようにＳＭＤが
ハンダ付された４層ブラインドスルーホールの回路基板
が形成される。
ハンダ付された４層ブラインドスルーホールの回路基板
が形成される。
【００２２】図３に本発明におけるブラインドスルーホ
ール上のＳＭＤハンダ付の典型的な断面構造を示す。
ール上のＳＭＤハンダ付の典型的な断面構造を示す。
【００２３】本発明は、ブラインドスルーホール部４の
穴の端部を活用することにより、ハンダ付ランド６をプ
リント配線板の基板に強固に接合する方法を示した図で
ある。より具体的には図４（ａ），（ｂ）が本発明の一
実施例を示した平面図である。
穴の端部を活用することにより、ハンダ付ランド６をプ
リント配線板の基板に強固に接合する方法を示した図で
ある。より具体的には図４（ａ），（ｂ）が本発明の一
実施例を示した平面図である。
【００２４】図５（ａ）に示すＳＯＰ（Small Outline
Package）型のＳＭＤのハンダ付の状態を同図（ｂ）に
示している。
Package）型のＳＭＤのハンダ付の状態を同図（ｂ）に
示している。
【００２５】図５（ｂ）の外周４コーナーに当たるハン
ダ付ランドでは、ブラインドスルーホールの穴がハンダ
付ランド内に配置されている。外周４コーナー以外のハ
ンダ付ランドでは部品のハンダ付ランド部への応力の分
散がみこまれるので、ハンダ付ランド内にブラインドス
ルーホールを配置するのは必須要件ではないので、本発
明の域に含まれる。
ダ付ランドでは、ブラインドスルーホールの穴がハンダ
付ランド内に配置されている。外周４コーナー以外のハ
ンダ付ランドでは部品のハンダ付ランド部への応力の分
散がみこまれるので、ハンダ付ランド内にブラインドス
ルーホールを配置するのは必須要件ではないので、本発
明の域に含まれる。
【００２６】図６に示すようなＳＭＤのサンプルを作っ
た。１５０μｔのメタルマスクを用い、ハンダ付ランド
と同じ形状で、共晶のハンダペーストをプリント配線板
の１６０８のチップコンデンサ７のハンダ付ランドに印
刷した。その印刷されたプリント配線板に１６０８のチ
ップコンデンサを図７に示す時間−温度特性でリフロー
し、１６０８のチップコンデンサ７をプリント配線板に
ハンダ付した。
た。１５０μｔのメタルマスクを用い、ハンダ付ランド
と同じ形状で、共晶のハンダペーストをプリント配線板
の１６０８のチップコンデンサ７のハンダ付ランドに印
刷した。その印刷されたプリント配線板に１６０８のチ
ップコンデンサを図７に示す時間−温度特性でリフロー
し、１６０８のチップコンデンサ７をプリント配線板に
ハンダ付した。
【００２７】なお、プリント配線板１６０８のチップコ
ンデンサ７用のハンダ付ランドには図８に示すようにブ
ラインドスルーホールのハンダ付強度を見るため（ａ）
〜（ｅ）５種のランドデザインを用意した。
ンデンサ７用のハンダ付ランドには図８に示すようにブ
ラインドスルーホールのハンダ付強度を見るため（ａ）
〜（ｅ）５種のランドデザインを用意した。
【００２８】図８においては、図６に示されるように、
ハンダ付された１６０８チップコンデンサ７にテンショ
ンゲージ（２ｋｇ−ｆ）を用いて図６の矢印方向に応力
を加えた結果を示している。
ハンダ付された１６０８チップコンデンサ７にテンショ
ンゲージ（２ｋｇ−ｆ）を用いて図６の矢印方向に応力
を加えた結果を示している。
【００２９】通常、電子機器用回路基板においては、ハ
ンダ付の標準的強度は約１ｋｇでありハンダ付プロセス
上（逆面のハンダ印刷、チップマウント、基板のミシン
目よりの分割等）の保証強度としては８００ｇ程度とさ
れている。
ンダ付の標準的強度は約１ｋｇでありハンダ付プロセス
上（逆面のハンダ印刷、チップマウント、基板のミシン
目よりの分割等）の保証強度としては８００ｇ程度とさ
れている。
【００３０】図９の実施例（ａ），（ｂ），（ｃ）にお
いては上記８００ｇ以上のハンダ付強度が確認された。
この結果より本発明の電子回路基板は充分実用的である
と言える。
いては上記８００ｇ以上のハンダ付強度が確認された。
この結果より本発明の電子回路基板は充分実用的である
と言える。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
ブラインドスルーホール上にＳＭＤがハンダ付できるよ
うになるため、実装工程上のトラブル、信頼性上のトラ
ブルなしに、回路基板の高密度化が図れる。
ブラインドスルーホール上にＳＭＤがハンダ付できるよ
うになるため、実装工程上のトラブル、信頼性上のトラ
ブルなしに、回路基板の高密度化が図れる。
【００３２】さらに、従来、小型ＳＭＤは、スルーホー
ル上にハンダ付をすることは不可能であったが、本発明
により容易にブラインドスルーホール上にハンダ付でき
るようになる。
ル上にハンダ付をすることは不可能であったが、本発明
により容易にブラインドスルーホール上にハンダ付でき
るようになる。
【００３３】さらに、大型ＳＭＤについては、貫通スル
ーホール上にハンダ付することは従来より容易に実施で
きていたため、小型、中型ＳＭＤはブラインドスルーホ
ールにハンダ付けし、大型部品はブラインドスルーホー
ルと貫通スルーホールにハンダ付する等の方法により、
さらに回路基板の高密度化が可能になる。
ーホール上にハンダ付することは従来より容易に実施で
きていたため、小型、中型ＳＭＤはブラインドスルーホ
ールにハンダ付けし、大型部品はブラインドスルーホー
ルと貫通スルーホールにハンダ付する等の方法により、
さらに回路基板の高密度化が可能になる。
【図１】本発明の一実施例であるブラインドスルーホー
ル４層プリント配線板の製造工程の一部を示す説明図で
ある。
ル４層プリント配線板の製造工程の一部を示す説明図で
ある。
【図２】本発明の一実施例であるブラインドスルーホー
ル４層プリント配線板の製造工程の一部を示す説明図で
ある。
ル４層プリント配線板の製造工程の一部を示す説明図で
ある。
【図３】本発明によるブラインドスルーホール上のＳＭ
Ｄハンダ付を示す断面図である
Ｄハンダ付を示す断面図である
【図４】ブラインドスルーホール上にＳＭＤハンダ付を
した各例を示す平面図である。
した各例を示す平面図である。
【図５】ＳＯＰ型のＳＭＤの斜視図、及びこのＳＭＤを
本発明によりハンダ付した状態の平面図である。
本発明によりハンダ付した状態の平面図である。
【図６】ＳＭＤのハンダ付を説明するための斜視図であ
る。
る。
【図７】本実施例におけるハンダ付の時間−温度特性を
示す図である。
示す図である。
【図８】本発明の実施例によりハンダ付されたチップ応
力試験の結果を示した図である。
力試験の結果を示した図である。
【図９】従来のＳＭＤのハンダ付を示す図である。
【図１０】従来のＳＭＤのハンダ付を示す図である。
１ 樹脂基板 ２，３ 銅 ４ ブラインドスルーホール部 ５ プリプレグ ６ ハンダ付ランド ７ チップ ７ａ チップの脚
Claims (1)
- 【請求項１】 多層プリント配線板の各層が樹脂を介し
て張り合わされ、各層を貫くスルーホールは前記の樹脂
で充填され、かつその表面が導電材で覆われているブラ
インドスルーホールを少なくとも１つ以上有し、これら
プリント配線板にハンダ付けされるべき表面実装部品の
少なくとも１つ以上のハンダ付ランドが上記ブラインド
スルーホール部分を含むことを特徴とする多層電子回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312677A JPH06152141A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 多層電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4312677A JPH06152141A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 多層電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152141A true JPH06152141A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18032100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4312677A Pending JPH06152141A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 多層電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152141A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000011723A (ko) * | 1998-07-16 | 2000-02-25 | 가타오카 마사타카 | 전자회로유닛 |
| US8064218B2 (en) | 2008-03-25 | 2011-11-22 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Multilayer wiring board and electrical connecting apparatus using the same |
| WO2012107231A1 (de) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | Robert Bosch Gmbh | Vergossenes bauteil |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP4312677A patent/JPH06152141A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000011723A (ko) * | 1998-07-16 | 2000-02-25 | 가타오카 마사타카 | 전자회로유닛 |
| US8064218B2 (en) | 2008-03-25 | 2011-11-22 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Multilayer wiring board and electrical connecting apparatus using the same |
| WO2012107231A1 (de) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | Robert Bosch Gmbh | Vergossenes bauteil |
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