JPS6362396A - スル−ホ−ルを有した基板構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は電子部品をスルーホールを用いて基板上に高密
度に実装し得るようにしたスルーホールを有した基板構
造に関する。

（従来の技術） 従来、多層基板構造において、スルーホールを形成する
には、絶縁層に孔あけし導体充填し、上下の導体層を電
気的に接続している。

従来のスルーホールを有した多層基板は第４図に示すよ
うな構造となっている。即ち、積層板１にはその両面を
貫通するスルーホール孔が形成されており、その孔の内
周面から積層板１の表裏面（図示上下面）に亘ってスル
ーホール６体２が形成されている。積層板１の表裏面に
有るスルーホール導体はスルーホールのランド部を構成
してＪ３す、ランド部の周辺には板面に沿ってソルダレ
ジスタ３が塗着しである。そして、スルーホール導体２
の孔部及びランド部に、電子部品のり一ド４を半田５に
て固定している。

ところで、回路基板が高密度化されるに伴ない、スルー
ホールを有した多層基板に搭載される電子部品も小型と
なり従って部品リードの間隔も微小ピッチとなるので、
基板上のランド間の間隔も狭くしなければならない。こ
のため、部品リードを半田付けする際、ランド間特に基
板裏面側のランド間に半田ブリッジを生じ易いという問
題がある。

（発明が解決しようとする問題点） 上記の如く、従来のスルーホールを有した基板では、基
板が高密度化するに伴ない、部品を半田付けする際に、
ランド間に半田ブリッジを生じやすいという問題がある
。

そこで、本発明は上記の問題を除去するためのもので、
部品を半田付けする際に、半田ブリッジを生じることが
ないスルーホールを有した基板構造を提供することを目
的とする。

［発明の構成１ （問題点を解決するための手段） 本発明のスルーホールを有した基板構造は、積層板に穿
孔して少なくともその内周面にスルーホール導体を形成
し、前記積層板の少なくとも一方の板面に前記スルーホ
ール導体のランド部分を無くすべくソルダレジストを被
着し、スルーホール導体の内周面と電子部品のリードと
を半田付けする構造としたものである。

（作用） 本発明においては、スルーホールのランド部分をソルダ
レジストで被着しであるので、部品リードの半田付けは
スルーホール導体の内周面でのみ行なわれ、部品を高密
度に搭載することが可能となる。

（実施例） 以下、図面に示した実施例に基づいて本発明を説明する
。

第１図は本発明のスルーホールを有した基板構造の第１
の実施例を示す断面図である。

この図において、Ｗ４層板１１にはその両面を貫通する
スルーホール孔が形成されでおり、その孔の内周面から
積層板１１の表裏面（図示上下面）に亘ってスルーホー
ル導体１２が形成されている。

このスルーホール導体１２は孔部分を取り囲む如く断面
口字状に形成されている。ｇ４Ｆｉ板１１を形成するに
は、１枚の絶縁シートの上に導体、絶縁体を印刷で交互
に積み上げて多層構造に作り、導体層をつなぐスルーホ
ールは絶縁体の印刷時に形成する印刷法か、又は所定の
スルーホールを穿孔した複数の絶縁シートの上に、それ
ぞれ所望の導体パターンを印刷し、これを所定の順に積
み重ねて多層に形成する積層法が用いられる。積層板１
１の表裏両面に存するスルーホール導体１２はスルーホ
ールのランド部を構成し、基板の表面側のランド部周辺
にはソルダレジスト１３が塗着され１、、、　　　　　
又基板裏面側にあるランド部及びその周辺にはソルダレ
ジスト１３が塗着されている。そして、電子部品のリー
ド１４を半田１５を用いてスルーホール導体１２の孔部
及び表面側ランド部に対して固定している。

このように構成したスルーホール基板では、基板実画の
スルーホールランド部にソルダレジスト１３が塗着され
た構造であるので、部品リード１４は主にスルーホール
導体内周面で半田付は固定されることになる。従って、
第４図に示した従来の基板構造の如く半田が基板裏面側
に突出した状態に付着することが、本実施例によって防
止される。

第２図は本発明の第２の実施例を示す断面図である。こ
の実施例は基板の表裏両面のスルーホールランド部にソ
ルダレジスト１３を塗着した構造とするものであって、
部品リード１４はスルーホール導体内周面でのみ半田付
けされることになり、半田１５が基板表裏面にはみでる
ことは無くなる。

しかし、接続強度的に問題となることはない。基板の表
面側及び裏面側のランド部においてソルダレジスト１３
が塗着され、基板上のランド部が減少するので、従来の
基板構造で生じやすかったランド間の半田ブリッジを防
止できる。従って、基板の高密度化が容易となる。

第３図は本発明の第３の実施例を示す断面図である。こ
の実施例は、第１及び第２の実施例に示されていた基板
哀史面のスルーホールランド部を、無くするように構成
したもので、第３図に示すようにスルーホール孔の内周
面にのみスルーホール導体１２を形成している。この構
成によれば、ランドレスのスルーホールが形成され、基
板の表裏両面には孔部分を除いてツルダレジス１〜１３
が塗着された構造となる。部品リード１４はスルーホー
ル孔の内面導体１２と半田付けされる。このとき、ラン
ドがない状態で半田付けが行なわれるため、半田１５は
スルーホール孔内部より基板表裏面にはみ出して付着す
ることは無く、半田ブリッジを生じることがない。また
、ランドレス構造によって、接続寸べき電子部品のリー
ド間隔を狭めることができ、部品の高密度実装が可能と
なる。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、スルーホールが形成
された基板で、基板面にランドがない状態とされるので
、部品を半田付けする際に、半田ブリッジを生じること
がなくなる。従って、部品リード間隔を狭めることがで
き、部品の小型化及び基板への高密度実装が可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のスルーホールを有した基板構造の第１
の実施例を示す断面図、第２図は本発明の第２の実施例
を示す断面図、第３図は本発明の第３の実施例を示す断
面図、第４図は従来のスルーホールを有した基板構造を
示す断面図である。 １１・・・積層板、　１２・・・スルーホール導体、１
３・・・ソルダレジスト、　１４・・・部品リード、１
５・・・半田。 １２スルーホール導イ奎 第１図 第２図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 配線板を多層に積層して成る積層板と、 この積層板に穿設した孔の少なくとも内周面に形成した
   スルーホール導体と、 前記積層板の少なくとも一方の板面に前記スルーホール
   導体のランド部分の半田付着を防止するソルダレジスト
   と、 前記スルーホール導体に挿入したリードをスルーホール
   導体内で半田付けし、その本体部を板上に配置した電子
   部品とからなることを特徴とするスルーホールを有した
   基板構造。