JPS59774Y2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS59774Y2 JPS59774Y2 JP11486479U JP11486479U JPS59774Y2 JP S59774 Y2 JPS59774 Y2 JP S59774Y2 JP 11486479 U JP11486479 U JP 11486479U JP 11486479 U JP11486479 U JP 11486479U JP S59774 Y2 JPS59774 Y2 JP S59774Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- copper foil
- hole
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は印刷配線板に関するもので、多層印刷配線板回
路を構成する場合に適した印刷配線板を提供しようとす
るものである。
路を構成する場合に適した印刷配線板を提供しようとす
るものである。
現在、産業用精密電子機器には実装密度を高め信頼性を
向上させるだめに多層印刷配線板が多く用いられている
。
向上させるだめに多層印刷配線板が多く用いられている
。
従来このような多層印刷配線板を得るには、まず内層の
回路パターンを通常の印刷配線板の製造法によって製造
し、この印刷配線板をプレプレグと称する接着剤シート
と交互に重ねて、もつとも外側が銅貼積層板となるよう
にして、これらを加熱加圧積層一体化し、次に孔あけ加
工を施し、この孔内面に化学銅メッキによって銅を析出
させる。
回路パターンを通常の印刷配線板の製造法によって製造
し、この印刷配線板をプレプレグと称する接着剤シート
と交互に重ねて、もつとも外側が銅貼積層板となるよう
にして、これらを加熱加圧積層一体化し、次に孔あけ加
工を施し、この孔内面に化学銅メッキによって銅を析出
させる。
この場合、化学銅メッキの厚さは薄いため、さらに電気
銅メッキによってその厚さを所定の厚み２０μ程度とす
る。
銅メッキによってその厚さを所定の厚み２０μ程度とす
る。
この、いわゆるスルーホールメッキによって内層の回路
相互あるいは外層回路とを電気的に接続するものである
。
相互あるいは外層回路とを電気的に接続するものである
。
なお、もつとも外側の印刷配線板は、必要な回路部分だ
けを残し、他の銅箔は溶解除去される。
けを残し、他の銅箔は溶解除去される。
これにより、多層印刷配線板を得ることができる。
積層する積層板の数によって三層、四層印刷配線板と呼
ばれる。
ばれる。
しかるに、従来の多層印刷配線板を得るには、上記した
ように加圧プレスやメッキ設備などを必要とし、製造に
長時間を要し、精密信頼性の高い品質のものを得ること
ができるものの、極めて高価になるという欠点があった
。
ように加圧プレスやメッキ設備などを必要とし、製造に
長時間を要し、精密信頼性の高い品質のものを得ること
ができるものの、極めて高価になるという欠点があった
。
本考案は上記従来の欠点を除去するもので、一般の産業
機器用に用いられるような高精度の多層印刷配線板を必
要としないテレビ受像機、ラジオ受信機等の無線機器に
使用できる安価な多層印刷配線板に用いて好適な印刷配
線板を得るものである。
機器用に用いられるような高精度の多層印刷配線板を必
要としないテレビ受像機、ラジオ受信機等の無線機器に
使用できる安価な多層印刷配線板に用いて好適な印刷配
線板を得るものである。
以下その一実施例について添付図面を用いて説明する。
第１図には多層印刷配線板を構成する場合、内層板とし
て使用される印刷配線板を示す。
て使用される印刷配線板を示す。
これは積層板１上に銅箔回路２および接続用孔３を設け
た印刷配線板である。
た印刷配線板である。
この配線板は銅貼積層板からサブトラクト法によって製
造される。
造される。
第２図に本考案の特徴とする印刷配線板を示す。
この配線板は、積層板４の一面に銅箔回路５を形成する
とともに、この銅箔回路５の半田付可能な一端部を通常
の接続用孔に加えて、この接続用孔の周囲の銅箔部分を
も一部切欠いて、接続用孔にくらべてはるかに径大な孔
６を形成するようにしたものである。
とともに、この銅箔回路５の半田付可能な一端部を通常
の接続用孔に加えて、この接続用孔の周囲の銅箔部分を
も一部切欠いて、接続用孔にくらべてはるかに径大な孔
６を形成するようにしたものである。
この孔６は図示する形に限定されるものではない。
第３図に第１，２図に示す印刷配線板を用いて多層印刷
配線板を構成した状態を示す。
配線板を構成した状態を示す。
第３図に示す例では、接着剤７を用いて側基板を機械的
に結合しているが、ハトメ等による機械的な方法でもよ
い。
に結合しているが、ハトメ等による機械的な方法でもよ
い。
なお、積層板４の板厚は薄い方が良い。そして、側基板
の銅箔回路２，５を電気的に接続する場合は、図示する
ように接続用孔３．ＪＬ６を貫通するようにピン８を挿
入し、たとえばフローソルダリングによって半田付けを
行う。
の銅箔回路２，５を電気的に接続する場合は、図示する
ように接続用孔３．ＪＬ６を貫通するようにピン８を挿
入し、たとえばフローソルダリングによって半田付けを
行う。
これにより、配線板を電気的に接続することができ、孔
６が径大であるため、半田９が積層板１側にまで入り込
み、確実な接続が可能となる。
６が径大であるため、半田９が積層板１側にまで入り込
み、確実な接続が可能となる。
また、この場合ピン８の代わりに、部品のリードを挿入
しても、あるいはハトメを利用するようにしても良いが
、これらは必ずしも必要ではない。
しても、あるいはハトメを利用するようにしても良いが
、これらは必ずしも必要ではない。
第４図に三層積層板の例を示す。
この場合、内層の印刷配線板１′には両面に銅箔回路１
０．１１を形成している。
０．１１を形成している。
この配線板１′の両面におのおの第２図の配線板を接着
剤７を用いて重ね合わせ、おのおのの接続用孔および孔
にコ字状の接続棒１２を挿入し、半田付けすることによ
り、銅箔回路１０および５を接続棒１２を介して銅箔回
路１１および５と電気的に接続することができる。
剤７を用いて重ね合わせ、おのおのの接続用孔および孔
にコ字状の接続棒１２を挿入し、半田付けすることによ
り、銅箔回路１０および５を接続棒１２を介して銅箔回
路１１および５と電気的に接続することができる。
以上説明したように本考案によれば、銅箔回路の半田付
可能な接続部分の接続用孔に加えてこの孔の周囲の銅箔
部分の一部をも切欠いて径大な孔を設けることにより、
従来の印刷配線板と重ね合わせるだけの非常に簡単な方
法で多層印刷配線板を製造することができる。
可能な接続部分の接続用孔に加えてこの孔の周囲の銅箔
部分の一部をも切欠いて径大な孔を設けることにより、
従来の印刷配線板と重ね合わせるだけの非常に簡単な方
法で多層印刷配線板を製造することができる。
しかも安価に構成することができ、その実用的価値は極
めて大なるものである。
めて大なるものである。
第１図ａ、１）は従来の印刷配線板の平面図、Ａ−Ａ線
断面図、第２図ａ、ｌ）は本考案の一実施例における印
刷配線板の平面図、Ｂ−Ｂ線断面図、第３図、第４図は
おのおの同配線板を用いて多層印刷配線板を構成したと
ころの断面図である。 ４・・・・・・積層板、５・・・・・・銅箔回路、６・
・・・・・孔。
断面図、第２図ａ、ｌ）は本考案の一実施例における印
刷配線板の平面図、Ｂ−Ｂ線断面図、第３図、第４図は
おのおの同配線板を用いて多層印刷配線板を構成したと
ころの断面図である。 ４・・・・・・積層板、５・・・・・・銅箔回路、６・
・・・・・孔。
Claims (1)
- 一面に銅箔回路を形威し、この銅箔回路の半田付可能な
接続部分に、ピンが挿入可能な接続用孔に加えて、周囲
の銅箔部分の一部をも切欠いて径大な孔を穿設してなる
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11486479U JPS59774Y2 (ja) | 1979-08-20 | 1979-08-20 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11486479U JPS59774Y2 (ja) | 1979-08-20 | 1979-08-20 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5632480U JPS5632480U (ja) | 1981-03-30 |
| JPS59774Y2 true JPS59774Y2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=29347103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11486479U Expired JPS59774Y2 (ja) | 1979-08-20 | 1979-08-20 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59774Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134498A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | ソニー株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
-
1979
- 1979-08-20 JP JP11486479U patent/JPS59774Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5632480U (ja) | 1981-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5404637A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
| KR940009175B1 (ko) | 다층 프린트기판의 제조방법 | |
| US5036431A (en) | Package for surface mounted components | |
| JPS59774Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH1041631A (ja) | チップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法 | |
| JP3905802B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0312792B2 (ja) | ||
| JP2517315B2 (ja) | 電子回路パッケ―ジ | |
| JPH045280B2 (ja) | ||
| JPH0230199B2 (ja) | Fukugopurintohaisenbannoseizohoho | |
| EP0568311A2 (en) | A method of manufacturing a multilayer printed wiring board | |
| JPH0786751A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0818228A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5814626Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH01100996A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JP3423445B2 (ja) | 積層部品及びその製造方法 | |
| JP2004342641A (ja) | コンデンサ内蔵プリント配線板 | |
| JPH0143877Y2 (ja) | ||
| JPH03136396A (ja) | 電子回路部品とその製造方法及び電子回路装置 | |
| JPH05299838A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6362396A (ja) | スル−ホ−ルを有した基板構造 | |
| JPH1140948A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JP2001320169A (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
| JPH04313296A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0669655A (ja) | 回路基板とその製造方法 |