JPS5814626Y2 - 多層プリント板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は多層プリント板の眉間接続を容易にする多層プ
リント板構造に関する。

多層プリント板の層間接続方法には、（１）スルーホー
ルメッキ法、（２）層間半田付は法がある。

（１）の方法は信頼性が高いが、コスト高となる。

（２）の方法で現在用いられている方法は、一層目と二
層目のランド部の穴の直径を変えて半田付けする方法で
ある。

本方法は三層以上の多層プリント板の場合の層間接続が
難しく、信頼性が低下する。

三層以上では最上層の穴の直径が大きくなりすぎるのを
防ぐため、各層の穴の直径の差を小さく設計するからで
ある。

また各層の穴の直径の差を大きく設計すると、実装密度
が低くなり、高密度部品（ＩＣ等）の実装が困難になる
という不都合もある。

本考案は上記の問題点を解決し、三層以上の層間接続を
高信頼、低コストで実現するもので、以下にフレキシブ
ル多層プリント板を実施例として、詳細に説明する。

第１図は本考案多層プリント板のランド部の形状を示す
もので、１はランド部、２はランド部以下の各層にあけ
られた穴、３は穴２に設けられた切欠き部で、エツチン
グ等により他の導体パターンと同時に形成されるので、
製造上の問題は全くない。

この切欠き部３を流れた半田は、次層のランド部に到達
し、層間の接続を完成する。

このようにして接続されたフレキシブル多層プリント板
の断面構造を第２図に示す。

第２図において４は各層の導体であり、５は絶縁被覆で
通常オーバーレイと呼ばれる。

６は各層導体の基板でベースと呼ばれる。

７は各層を接着する接着剤、８は溶融縦置した半田、９
はプリント板に挿入されたＬＳＩ等のピンである。

ここで本発明のフレキシブル多層プリント板の製造方法
を簡単に説明する。

最初に基板６のランド部相当部分にパンチ等により所定
の形状の穴あけを行う。

次いで導体パターン４を作威し、更にオーバーレイ５の
ランド部相当部分に所定の穴あけをパンチ等により行い
、基板との位置合わせをして、第２図に示す如く基板を
被覆する。

このようにして作った各層を接着剤７により層間接着す
れば、フレキシブル多層プリント板が完成する。

本方法はフレキシブル多層プリントに限らず通常の多層
プリント板にも適用が可能である。

半田の流れに関して更に詳細に説明するために、切り欠
き部３にＡ、、Ａ２： Ｂ、、Ｂ２： Ｃ，、Ｃ２なる
名称を付す。

切り欠き部Ａ、、Ａ２から流れた半田は、２層目の切り
欠き部Ｃ，，Ｃ２を通過して３層目のランドに達し、３
層目のランドにあけられた穴２の周囲を半田が流れ、信
頼度の高い半田付をもたらす。

同様に切り欠き部Ｂ、、Ｂ、から流れた半田は第２層目
のランドに達し、１層目と２層目の接続を確実にするが
、三層目には達しない。

上記の如く１層目と２層目の切り欠きの数を変えること
により三層の層間接続を容易に行うことが出来る。

四層以上も同様に拡大発展させることができる。

例えば第３図で、第一層に切り欠き部ＤＩ、Ｄ２゜Ｄ３
を第二層に切り欠き部Ｅ、、Ｅ２を、第三層に切り欠き
部Ｆ１を設けることにより、四層の層間接続を充分な信
頼度で遠戚することができる。

上記の如く各層相瓦間の切り欠き部の位置を種々組合せ
ることにより、３層以上の層間接続を容易に行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は３層プリント板の１層目、２層目、３層目の導
体のランド部のパターンで゛ある。 第２図は部品を挿着し、半田付した部分の断面図である
。 第３図は４層の場合のランド部のパターンである。 １・・・・・・ランド部、２・・・・・・ランド部にあ
けられた穴、３・・・・・・切り欠き部、４・・・・・
・導体パターン、５・・・・・・オーバーレイ、６・・
・・・・基板、７・・・・・・接着剤、８・・・・・・
半田、９・・・・・・ＬＳＩ等のピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 多層より構成され、それぞれの層に導体パターンを有す
   るプリント板の少なくとも一層のランド部に最上層から
   最下層まで半田を通過せしめるための切欠きを有する穴
   を設けたことを特徴とする多層プリント板。